【課題】プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造の提供。
【解決手段】この発明は、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２と接続させるプリント基板の接続構造である。フレックスリジッド基板１は、その一端に形成される凸部１１と、凸部１１に形成されるパッド１２とを有する。リジッド基板２は、凸部１１と嵌合させる嵌合孔２１と、リジッド基板２上であって嵌合孔２１の開口の周囲に形成されパッド１２、１３と接続すべきパッド２２、２３とを有する。そして、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させて両基板１、２同士を固定させ、パッド１２、１３とパッド２２、２３とを電気的に接続させるようになっている。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、スナップイン係合で主基板（第１の回路基板）と副基板（第２の回路基板）を容易に組み付けることができる構成を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ１ａ，１Ｂと、電子回路部品群が実装された回路基板とを、ベースカバーとトップカバーからなる筐体に収納保持した光データリンクで、回路基板は第１の回路基板２と第２の回路基板３からなり、第１の回路基板２と第２の回路基板３は、絶縁樹脂で一体成形された基板ホルダ６の上下両面側にスナップイン係合により仮保持され、筐体により位置決めされて保持固定される。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ組立作業に手間のかからず、コネクタに加わる力を緩和させ接続不良を起こさず、複数のプリント配線板間を電気的に接続する接続用配線板を実現する。
【解決手段】複数の回路基板５００の電気回路５０１とそれぞれ電気的に接続する複数のコネクタ１５０と、複数のコネクタ１５０を電気的に接続する導電線と、複数のコネクタ１５０と導電線とを配置した１枚の平らな配線板１７０とを備え、配線板１７０は、複数の板端部１１０と複数の板端部１１０をつなぐ曲折した曲折部１２０とを有し、複数の板端部１１０に複数のコネクタ１５０をそれぞれ配置し、曲折部１２０に導電線を配置した接続用配線板１００を用いる。曲折部１２０が回路基板５００間の応力を緩和することで、コネクタに加わる力を緩和させ、応力に起因した接続不良や配線パターンの断線を起こさなくなる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の表面のＡＣＦの貼付状態の検出精度を向上させる。
【解決手段】ＡＣＦが貼付されたフレキシブル基板１０に対して、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って照明光を照射する照明部１と、フレキシブル基板１０の表面と所定の角度を持って配置されて、フレキシブル基板１０の表面から照明光が反射した反射光を撮像する撮像部４，５とを備える。さらに、照明部１とフレキシブル基板１０の表面との間、又はフレキシブル基板１０の表面と撮像部４，５との間の少なくとも一方に偏光フィルタ３を配置する。その上で、照明部１を、フレキシブル基板１０のプリント回路基板との接続部１１側に近づけて配置し、撮像部４，５を、フレキシブル基板１０の表示パネルとの接続部１２側に近づけて配置し、フレキシブル基板の表示パネルとの接続部が、プリント回路基板との接続部よりも近い距離で撮像されるようにした。 （もっと読む）

【課題】導電接続構造において、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続することを可能とする。
【解決手段】導電接続構造２は、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続フィルム１を介して接続されたものである。導電接続構造２は、導電接続フィルム１として、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルム１１と、硬化性樹脂フィルム１１の少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材３１、３２と接続される導電接続部２１Ｃを有する導電パターン２１とを備え、導電パターン２１において少なくとも導電接続部２１Ｃの接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に導電接続フィルム１を硬化及び成形して、複数の被導電接続部材３１、３２が導電接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の長短にかかわらず、これを吸着手段で吸着することなく折り曲げてパネルに実装することができるフレキシブル基板の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】前工程においてフレキシブル基板３の一端部が一面の縁部に実装されたパネル１を保持するテーブル部１２と、フレキシブル基板３の下方に配設される屈曲自在な当接部材であるテープ１９と、このテープ１９の一端部側をパネル１の側方からパネル１の上方へ移動させることによりフレキシブル基板３をパネル１の上方へ折り曲げる折り曲げ手段であるブラケット２０およびＺテーブル２２、Ｙテーブル２３と、フレキシブル基板３の他端部をテープ１９を間に介してパネル１の他面の縁部に圧着して実装する圧着ツール１４を備えた。 （もっと読む）

【課題】双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】ピン端子３ｂを突設した専用コネクタ３の該ピン端子３ｂが一方の配線基板１の貫通孔１ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部１ｃに半田付けされると共に、更に該ピン端子３ｂが他方の配線基板２の貫通孔２ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部２ｃに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のＦＦＣ接続用の２つのコネクタとＦＦＣを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】部品の点数を最小限に抑え、組み立て時の作業性を低下させることなく、かつ、コネクタに過度の負荷が掛かることを防止可能な基板保持装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置２は、基板ユニット１０と、基板ユニット１０が取付けられるフレーム部６と、フレーム部６との間で基板ユニット１０を挟持し、可撓性を有するシールド部９と、基板ユニット１０、フレーム部６及びシールド部９が配置される空間を規定する外装ケース３とを備える。シールド部９は、フレーム部６に固定される固定端である第１の端部２１と、第１の端部２１と反対側に設けられる自由端である第２の端部２２とを備え、第１の端部２１を支点としてフレーム部６から離れる方向に撓む第１の撓み状態、撓んでいない第２の撓み状態との間で撓み状態が変化する。外装ケース３は、シールド部９が第１の撓み状態の際にシールド部９の第２の端部２２が当接する当接部２３を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物層内にボイドが生じることを防止することができる接合方法、このような接合方法を用いて製造される半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の接合方法は、端子５２を有する半導体チップ５と、端子４４を有する回路基板４とを、半導体チップ５の端子５２が設置された面と、回路基板４の端子４４が設置された面とが対向するように配置し、端子５２とそれに対応する端子４４とを電気的に接続するとともに、半導体チップ５の端子５２が形成された第１の領域に設けられた樹脂組成物層１で、その第１の領域および回路基板４の端子４４が形成された第２の領域を覆うように、半導体チップ５と回路基板４とを接着する接合方法であって、端子５２と端子４４とを電気的に接続するに際し、減圧雰囲気下で、半導体チップ５と回路基板４とを樹脂組成物層１を介して圧着する。 （もっと読む）

【課題】二枚のプリント基板への複数の接続端子の組み付けをより容易に行なうことが出来ると共に、単純な端子形状でも半田クラックの発生を阻止することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】端子支持台座１６における接続端子１８の保持部分２２を挟む両側に第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２を設けて、それら第一及び第二の位置決め突部３０，３２を、第一及び第二のプリント基板１２，１４の挿通孔６２ａ，６２ｂにそれぞれ挿通する一方、前記第一の位置決め突部３０の挿通量を前記端子支持台座１６に設けた当接部３４を前記第一のプリント基板１２に当接させて規定すると共に、前記第二の位置決め突部３２の挿通量を前記第二のプリント基板１４に前記端子支持台座１６を当接させることなく規定するようにした。 （もっと読む）

【課題】より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】２つの基板３を電気接続する接続構造体１に係る。接続構造体１は、接着剤４が充填される接着剤充填溝５であって、接続端子２を挟んで設けられた接着剤充填溝５と、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通する連通溝６からなり、２つの基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる複数の流路９と、を備える。流路９の１つは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さく、他の流路９は、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】組立効率の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板１２，１４の対向方向に延びる複数の接続端子１６を何れも同一形状とする一方、一方の前記プリント基板１２のスルーホール１８ａへの前記接続端子１６の挿通量を複数段階に設定する挿通量変更手段２４ａ，２４ｂを設け、該挿通量変更手段２４ａ，２４ｂによって、前記接続端子１６の前記一方のプリント基板１２からの突出高さ寸法を複数段階に設定した。 （もっと読む）

【課題】 第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。
【解決手段】 第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】１つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のＣＯＦ５０は、出力端子５３が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ７の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ７から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するＣＯＦ５０間で、圧電アクチュエータ７からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のＣＯＦ５０の駆動ＩＣ５２が、圧電アクチュエータ７の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子５４が、一列に配列された複数の駆動ＩＣ５２を挟んでその両側に交互に配されている。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第１の基板と第２の基板とを接着する接着工程Ｓ１０と、相互に接着された第１の基板と第２の基板に配線を一括して形成する配線形成工程Ｓ２０〜Ｓ７０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】シールド効果を得つつ、従来の接続体に比べて更に組立作業が容易な接続体を提供する。
【解決手段】接続体は、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間を電気的に接続する。接続体は、第１のプリント基板に搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタと、第２のプリント基板に搭載される第２のコネクタと、２つに折り重ねられた片面フレキシブルプリント配線板１２であって、折り目に対する一方側部分に形成され第１のコネクタと第２のコネクタとの間を電気的に接続する複数の配線パターン２１〜２５と、前記折り目に対する他方側部分に形成されたシールドパターン２６とを有する片面フレキシブル配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールに接合されたリジッド基板等から成る第１のプリント基板にＡＣＦ等の異方性導電材料を介してフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を接続する際に、カメラモジュールを機種変更したときにもそのまま対応できる電子ユニットの製造方法。
【解決手段】リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板の上に、順に異方性導電材料及びフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を配置する工程と、多数の金属粒子をゴム袋で被覆して圧着ヘッドに設けた弾性手段により前記第２のプリント基板を押圧し、前記第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子に前記第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子を前記異方性導電材料を介して各々電気的に接続させる工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを熱加圧によって異方性接続させる際に、電子部品がいわゆるスプリングバック生じて異方性接続部材から剥離することを抑制し、接続構造体において高い接続信頼性を実現する。
【解決手段】ガラスパネル１１とＦＰＣ１３とを異方性接続する際、一方の面にＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの配線パターンに応じたパターンの凸部１４ｂが形成されている緩衝材１４をＦＰＣ１３上に配置する。緩衝材１４の凸部１４ｂとＦＰＣ本体１３ａの配線電極１３ｂが形成されていない面とを対峙させ、凸部１４ｂがＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの直上方向に位置するように緩衝材１４を配置する。 （もっと読む）