接続構造体
【課題】より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】２つの基板３を電気接続する接続構造体１に係る。接続構造体１は、接着剤４が充填される接着剤充填溝５であって、接続端子２を挟んで設けられた接着剤充填溝５と、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通する連通溝６からなり、２つの基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる複数の流路９と、を備える。流路９の１つは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さく、他の流路９は、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。
【解決手段】２つの基板３を電気接続する接続構造体１に係る。接続構造体１は、接着剤４が充填される接着剤充填溝５であって、接続端子２を挟んで設けられた接着剤充填溝５と、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通する連通溝６からなり、２つの基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる複数の流路９と、を備える。流路９の１つは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さく、他の流路９は、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を電気的に接続する接続構造体に関する。接着剤（熱可塑性・熱硬化性）で複数の基板を接着することによって該複数の基板を電気的に接続する接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板やフレキシブル配線基板などの、接続端子が比較的高い密度で配設された基板同士を電気的に接続する方法として、異方導電性を有する接着剤を用いて該基板同士を接着する接続方法が知られている。異方導電性を有する接着剤は、圧力が加えられた方向に導電性が発現され、圧力が加えられていない方向には絶縁性が保持される特性を有する。
【０００３】
異方導電性を有する接着剤を用いた接続方法について説明する。まず、一方または両方の基板に当該接着剤を塗布する。このとき、基板に設けられた接続端子が覆われるように接着剤を塗布する。
【０００４】
次に、それぞれの基板の接続端子が対向するようにそれぞれの基板を配置し、該基板同士が押付けられる方向に圧力を加える。その後、接着剤を硬化させることによって、基板同士が接着される。
【０００５】
それぞれの基板の対向する接続端子の間に残留した接着剤には、基板同士が押付けられる方向、すなわち接続端子が対向する方向に圧力が加えられたため、該方向に導電性が発現する。そのため、それぞれの基板の対向する接続端子は接着剤を介して電気的に接続される。
【０００６】
また、それぞれの基板における接続端子の並び方向には圧力が加えられていないため、該方向における接着剤の絶縁性が保持されている。その結果、それぞれの基板における接続端子間の絶縁性を保つことができる。
【０００７】
異方導電性を有する接着剤を用いた接続方法では、それぞれの基板の対向する接続端子間のみを導電性接着剤で電気接続している。そのため、接着強度が弱い箇所では、対向して接着された接続端子が離れやすくなって両基板で対向する接続端子間の電気抵抗が大きくなりやすい。また、電気抵抗が大きくなることによって通電による発熱も大きくなり、接続端子として使用した金属成分が接着剤の上を移動しやすくなり（マイグレーション現象）、それぞれの基板における接続端子間の絶縁性を低下させることがあった。
【０００８】
近年では、基板同士の接着強度を高めるために、加熱手段で接着剤を加熱して接着剤の流動性を高めておき、基板同士を押付ける方向に圧力を加える方法が提案されている。
【０００９】
接着剤の流動性を高めることによって、接着剤はそれぞれの基板における接続端子間の間隙からなる接着剤充填溝に流れ込みやすくなり、接着剤と、接続端子および基板との接触面積がより広くなる。接着剤との接触面積がより広くなることによって、基板同士の接着強度をより強固にすることができる。その結果、対向して接着された接続端子が離れにくくなり、両基板で対向する接続端子間の電気抵抗が小さくなり、マイグレーション現象を抑制することができる。
【００１０】
しかしながら、加熱手段で熱を均一に接着剤に加えたとしても、接着剤の塗布量のばらつきや、基板および該基板に設けられた他の部品の熱伝導の影響により、接着剤の流動性にばらつきが生じることがある。接着剤の流動性の低い領域では、それぞれの基板の接続端子間の接着剤充填溝に接着剤が十分に流れ込まず、接着剤の接着強度が低下することがあった。そこで、特許文献１では、接着剤の接着強度のばらつきを抑制することができる接続構造体が開示されている。
【００１１】
特許文献１に開示されている接続構造体について説明する。図６は、特許文献１に開示されている接続構造体であって、接続されていた基板同士を分離した状態の接続構造体の概略図である。
【００１２】
図６に示すように、特許文献１に開示されている接続構造体１では、複数の接続端子２が間隙を隔てて基板３の面と平行な方向Ｘに沿って基板３上に配列されている。接続端子２間の間隙が、接着剤４が充填される接着剤充填溝５となっている。また、接続構造体１には、複数の接着剤充填溝５を連通するように方向Ｘに沿って連通溝６が複数形成されている。すなわち、接着剤が加熱されたときに接着剤の流れ込む空間は、接着剤充填溝５と連通溝６とで格子状に形成されている。
【００１３】
接続端子２に連通溝６を設けることによって、隣り合う接着剤充填溝５に流れ込んだ接着剤４の熱の授受が、連通溝６に流れ込んだ接着剤４を介して行われて接着剤４の温度が均一になりやすい。このため、接着剤４の流動性のばらつきを抑制することができる。
【００１４】
また、隣り合う接着剤充填溝５の接着剤４同士に温度差がある場合、接着剤充填溝５間を連通する連通溝６を介して熱拡散が生じる。すなわち、接着剤４の温度が高い側から低い側への熱の移動が生じるため、接着剤４の温度勾配が解消され接着剤４の流動性のばらつきがより小さくなる。その結果、接着剤４を冷却固化したときに、基板３同士の接着強度をより均一にすることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００４−３１９６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献１に開示されている接続構造体１では、接着剤４の加熱時に、１つの連通溝６において、連通溝６を挟んで両側の接着剤充填溝５から連通溝６内へ接着剤４が流れることがある。すなわち、１つの連通溝６に２つの向かい合う流れが発生し、連通溝６における接着剤４の流れやすさが低下する。このため、場所によって連通溝６における接着剤４の流れやすさが低いことを考慮して、接着剤４の温度を均一にするための接着剤４の加熱時間を比較的長くする必要があり、基板３同士を接着する工程の生産性の低下の要因となっていた。
【００１７】
そこで、本発明は、より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明の一の態様は、複数の接続端子が間隙を隔てて配列された２つの基板を、接着剤を用いて電気的に接続する接続構造体に係る。この態様において、２つの基板を接続するために接着剤が充填される接着剤充填溝であって、接続端子が配列された方向に接続端子の各々を挟んで設けられた接着剤充填溝と、接続端子を挟む２つの接着剤充填溝を連通するように接続端子を横断する連通溝からなり、２つの基板の接続端子が対向した状態で接着剤が流れる複数の流路と、を備え、流路の少なくとも１つは、接続端子を挟む２つの接着剤充填溝のうちの一方の接着剤充填溝から２つの接着剤充填溝のうちの他方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗が他方の接着剤充填溝から一方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗よりも小さく、他の流路のうちの少なくとも１つは、他方の接着剤充填溝から一方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗が一方の接着剤充填溝から他方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗よりも小さい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明における接続構造体よれば、より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態における接続構造体を備えた基板の平面図および断面図である。
【図２】接続構造体の一部（図１に示すＢ部）を拡大した平面図である。
【図３】流路の他の実施形態を示す平面図である。
【図４】本実施形態における接続構造体を備えた基板同士を、接着剤を用いて接着したときの平面図および断面図ある。
【図５】本実施形態における接続構造体を備えた基板同士の接着方法を説明するための図である。
【図６】従来における、接続されていた基板同士を分離した状態の接続構造体の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態における接続構造体について、図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態における接続構造体は、接着剤を用いて接続構造体同士を接着する場合に有効である。
【００２２】
図１（ａ）は、本発明の実施形態における接続構造体を備えた基板の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す基板および接続構造体をＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。
【００２３】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態における接続構造体１は、基板３上に設けられた細長い複数の接続端子２と、複数の接続端子２を囲うように基板３に設けられた枠体７と、を備えている。
【００２４】
複数の接続端子２は間隙を隔てて配列されている。また、各々の接続端子２は、基板３上に設けられた配線８と電気的に接続されている。配線８は、基板３上に設けられた電子部品（不図示）と電気的に接続されており、接続端子２および配線８を介して該電子部品と外部との間で電力や電気信号の送受ができるようになっている。
【００２５】
また、接続構造体１は、基板３を同じ他の接続構造体を備える基板（以下、他の基板）と接続するときに接着剤が充填される接着剤充填溝５を備えている。接着剤充填溝５は、枠体７の内側面または接続端子２の側面と、基板３の、接続端子２および枠体７を備える面と、で形成されている。接着剤充填溝５の、基板３と接続される他の基板と対向する側は開口となっており、該開口から接着剤充填溝５へ接着剤が流れ込むことができる。
【００２６】
枠体７の内側面は、接続端子２の長手方向の端面と接している。また、枠体７は、接続端子２の配列の端に位置する接続端子２と間隙を隔てて設けられており、該間隙も接着剤充填溝５の１つとなっている。
【００２７】
さらに、接続端子２の上面には、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通するように接続端子２を横断する連通溝６が複数設けられている。接続端子２と他の基板の接続端子２とが対向した状態で連通溝６から流路が形成される。接着剤は、該流路を流れることができる。
【００２８】
ここで、接続構造体１における流路について、図２を用いて詳述する。図２は、接続構造体１の一部（図１（ａ）に示すＢ部）を拡大した平面図である。なお、図２は、接続構造体１に、熱を加えられて流動性が高められた接着剤４が接着剤充填溝５および連通溝６に充填された状態の図であり、連通溝６（図１）から流路９が形成されている。
【００２９】
図１（ａ）および図２では、１つの接続端子２に対して２つの流路９が設けられているが、もちろん流路９が３つ以上設けられていてもよい。
【００３０】
２つの流路９のうちの一方の流路９ａでは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。また、２つの流路９のうちの他方の流路９ｂでは、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。
【００３１】
本実施形態では、このような流路９を実現する構造として、流路９の、流れ方向に対して垂直な断面の面積（以下、流路断面積と称す）が、流れ方向に向かって変化する構造を採用している。
【００３２】
具体的には、一方の流路９ａでは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ向かって流路断面積が大きくなっている。したがって、一方の流路９ａを一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ向かう流れ方向Ｆ１の流れでは、接着剤４は広がりながら流れる。一方の流路９ａを他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ向かう流れ方向Ｆ２の流れでは、接着剤４は圧縮されていく。そのため、流れ方向Ｆ１における接着剤４の流動抵抗は、流れ方向Ｆ２における接着剤４の流動抵抗よりも小さくなる。
【００３３】
同様に、他方の流路９ｂでは、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ向かって流路断面積が大きくなっている。したがって、他方の流路９ａを他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ向かう流れ方向Ｆ３の流動抵抗は、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ向かう流れ方向Ｆ４の流動抵抗よりも小さくなる。
【００３４】
２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤４に温度差がある場合、接着剤４が２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂとの間を移動する流れが生じる。このとき、一方の流路９ａでは流れ方向Ｆ１の方が流れ方向Ｆ２よりも流動抵抗が小さいため流れ方向Ｆ１の流れが生じ、他方の流路９ｂでは流れ方向Ｆ３の方が流れ方向Ｆ４よりも流動抵抗が小さいため流れ方向Ｆ３の流れが生じる。
【００３５】
したがって、一方の接着剤充填溝５ａと他方の接着剤充填溝５ｂとの間を接着剤が循環する流れが生じ、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤が効率よく混ざり合う。その結果、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂにおける温度差はより短い時間で解消される。
【００３６】
本実施形態では、流路９ａおよび９ｂを接続端子２に設けているが、接続端子２以外の場所、例えば枠体７に設けてもよい。
【００３７】
さらに、図３に示すように、流路９の流れ方向での流路断面積の変化が、それぞれの接着剤充填溝５を連通する流路９毎に異なっていてもよい。図３は、流路９の他の実施形態を示す平面図である。
【００３８】
流路９の流れ方向での流路断面積の変化をより大きくすることによって、接着剤４がより流れやすくなり、接着剤４の循環量を増やすことができる。これは、これは、基板３（図１）に設けられた電子部品（不図示）により基板３の熱伝導率が部分的に異なっている場合に有効である。つまり、基板３の熱伝導率が部分的に大きく接着剤４の熱が放出されやすい部分における流路９の流れ方向での流路断面積の変化をより大きくして接着剤４の循環量を多くすることによって、接着剤４の温度や流動性のばらつきをより抑制することができる。
【００３９】
図４（ａ）は、本発明の実施形態における接続構造体を備えた基板同士を、接着剤を用いて接着したときの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す基板および接続構造体をＣ−Ｃ線で切断したときの断面図である。
【００４０】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の基板３ａに第一の接続構造体１ａが設けられており、第二の基板３ｂに第二の接続構造体１ｂが設けられている。第一および第二の基板３ａ、３ｂは、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂを対向して配置し、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂの間に充填された接着剤４が硬化することによって接着される。
【００４１】
第二の接続構造体１ｂに設けられた第二の接続端子２ｂは、第一の接続構造体１ａに設けられた第一の接続端子２ａに対応して配置されている。したがって、第一の接続構造体１ａと第二の接続構造体１ｂとが圧着されたとき、第一の接続端子２ａと第二の接続端子２ｂとが電気的に接続される。
【００４２】
また、本実施形態では、第一の接続構造体１ａに含まれている枠体７は、第一および第二の基板３ａ、３ｂが接着されたときに第二の基板３ｂに当接する。すなわち、接着剤充填溝５は流路９で連通されている部分以外は塞がれた状態となり、接着剤４は枠体７で囲まれている領域から漏れない。
【００４３】
したがって、流動性を高められた接着剤４の流れは流路９を介して各接着剤充填溝５の間を移動する流れのみとなり、接着剤４は、接着剤４が枠体７で囲まれている領域から漏れる場合に比べて流路９をより流れやすくなる。枠体７を用いて接着剤４の漏れを抑制することにより、各接着剤充填溝５に貯留されている接着剤４はより高い効率で混ざり合う。
【００４４】
なお、枠体７が第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂのそれぞれに含まれ、それぞれの枠体７が当接して接着剤４の漏れを抑制する構造でもよい。また、流路９は、第一または第二の接続構造体１ａ、１ｂの少なくともどちらか一方に設けられた連通溝６（図１）から形成されていればよい。
【００４５】
次に、本実施形態における接続構造体１を備えた基板３を他の基板に接着する方法について説明する。図５は、本実施形態における接続構造体１を備えた基板３を他の基板に接着する方法を説明するための図である。
【００４６】
図５（ａ）に示すように、作業者は、まず、第一の基板３ａ及び第二の基板３ｂを用意し、第二の基板３ｂに接着剤４を塗布する。第一および第二の基板３ａ、４ｂには第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂが設けられており、第二の接続構造体１ｂを覆うように接着剤４を塗布する。
【００４７】
第二の接続構造体１ｂを覆うように接着剤４を塗布するとき、接着剤４の、第二の基板３ｂに対して垂直な方向の厚さを、接着したときの２つの基板３ａ、３ｂの間隔よりも大きくすることが望ましい。このようにすることによって、接着剤充填溝５に接着剤４を充填させることができる。
【００４８】
なお、第一の接続構造体１ａに接着剤４を塗布してもよいし、２つの接続構造体１ａ、１ｂの両方に接着剤４を塗布してもよい。
【００４９】
次に、図５（ｂ）に示すように、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂを対向して配置し、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂを圧着する。このとき、接着剤４に熱を加えるための加熱手段１０を用いて接着剤４を加熱しながら圧着する。接着剤４を加熱することによって接着剤４の流動性が高められ、さらに２つの接続構造体１ａ、１ｂを圧着することによって接着剤４は接着剤充填溝５に流れ込む。
【００５０】
加熱手段１０による接着剤４への加熱方法や、２つの基板３ａ、３ｂにおける熱伝導の影響により、接着剤４の温度や流動性にばらつきが生じることがある。本実施形態では、図１および図２に示すように、１つの接続端子２を挟む接着剤充填溝５が連通溝６で連通されているため、接着剤４は連通溝６を介して各接着剤充填溝５の間を移動することができる。
【００５１】
また、連通溝６は、基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる流路９を形成する。１つの接続端子２に２つの連通溝６が設けられており、対向する接続端子２の１つには２つの流路９が形成される。
【００５２】
さらに、２つの流路９のうちの一方の流路９ａでは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。また、他方の流路９ｂでは、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。
【００５３】
すなわち、接着剤４は、一方の流路９ａでは一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れやすく、他方の流路９ｂでは他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れやすい。
【００５４】
したがって、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤４に温度差がある場合、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂ間での熱対流に伴って接着剤４が一方の接着剤充填溝５ａと他方の接着剤充填溝５ｂとの間を循環する。その結果、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤４が効率よく混ざり合い、各接着剤充填溝５における接着剤４の温度や流動性のばらつきはより短い時間で解消される。
【００５５】
接着剤４の温度や流動性が均一になったところで、加熱手段１０による接着剤４への加熱を停止し、接着剤４を冷却硬化させる。冷却硬化を開始するときには、接着剤４の流動性は各接着剤充填溝５間で均一になっており、接着剤４の流動性が不足している箇所がない。すなわち、各接着剤充填溝５に接着剤４が十分に流れ込んでおり、この状態で接着剤４を冷却硬化することによって、接着剤４の接着強度のばらつきを抑制することができる。
【００５６】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。なお、以下の説明では上述した実施形態において示したのと同じ部分に対しては同じ符号を用いて説明する。
【００５７】
（実施例１）
第一の実施例では、図４に示す第一の基板３ａとしてプリント配線基板を用意し、第二の基板３ｂとしてフレキシブル配線基板を用意した。第一の接続端子２ａ間、および第二の接続端子２ｂ間の間隙は０．２ｍｍから０．５ｍｍとした。
【００５８】
本実施例では、第一の接続端子２ａ間、および第二の接続端子２ｂ間の絶縁性を保持するために、接着剤４として異方導電性を有する接着剤を用いた。具体的には、導電粒子を有する異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を用いた。
【００５９】
もちろん、接着剤４は、ＡＣＦに限られるものではなく、導電粒子を含まない異方性導電膜（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＮＣＦ）でもよい。導電粒子を有する異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：ＡＣＰ）、導電粒子を含まない異方性導電ペースト（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：ＮＣＰ）でもよい。また、接続端子２の間の絶縁性を必要としない場合には、全方向に導電性を有する接着剤を用いてもよい。
【００６０】
流路９は、流れ方向と平行な断面が台形形状の形を有するものとし、該台形形状の上底の長さを導電粒子の直径（４〜５μｍ）よりも大きくかつ１ｍｍ以下とし、該台形形状の下底の長さを上底の長さに５０μｍから２００μｍを加えた長さとした。
【００６１】
このような条件で第一および第二の基板３ａ、３ｂを電気接続したところ、第一および第二の接続端子２ａ、２ｂの接続強度のばらつきについて図６の連通溝６を用いるものと比べて小さくすることができた。
【符号の説明】
【００６２】
１ 接続構造体
２ 接続端子
３ 基板
４ 接着剤
５ 接着剤充填溝
６ 連通溝
７ 枠体
９ 流路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を電気的に接続する接続構造体に関する。接着剤（熱可塑性・熱硬化性）で複数の基板を接着することによって該複数の基板を電気的に接続する接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板やフレキシブル配線基板などの、接続端子が比較的高い密度で配設された基板同士を電気的に接続する方法として、異方導電性を有する接着剤を用いて該基板同士を接着する接続方法が知られている。異方導電性を有する接着剤は、圧力が加えられた方向に導電性が発現され、圧力が加えられていない方向には絶縁性が保持される特性を有する。
【０００３】
異方導電性を有する接着剤を用いた接続方法について説明する。まず、一方または両方の基板に当該接着剤を塗布する。このとき、基板に設けられた接続端子が覆われるように接着剤を塗布する。
【０００４】
次に、それぞれの基板の接続端子が対向するようにそれぞれの基板を配置し、該基板同士が押付けられる方向に圧力を加える。その後、接着剤を硬化させることによって、基板同士が接着される。
【０００５】
それぞれの基板の対向する接続端子の間に残留した接着剤には、基板同士が押付けられる方向、すなわち接続端子が対向する方向に圧力が加えられたため、該方向に導電性が発現する。そのため、それぞれの基板の対向する接続端子は接着剤を介して電気的に接続される。
【０００６】
また、それぞれの基板における接続端子の並び方向には圧力が加えられていないため、該方向における接着剤の絶縁性が保持されている。その結果、それぞれの基板における接続端子間の絶縁性を保つことができる。
【０００７】
異方導電性を有する接着剤を用いた接続方法では、それぞれの基板の対向する接続端子間のみを導電性接着剤で電気接続している。そのため、接着強度が弱い箇所では、対向して接着された接続端子が離れやすくなって両基板で対向する接続端子間の電気抵抗が大きくなりやすい。また、電気抵抗が大きくなることによって通電による発熱も大きくなり、接続端子として使用した金属成分が接着剤の上を移動しやすくなり（マイグレーション現象）、それぞれの基板における接続端子間の絶縁性を低下させることがあった。
【０００８】
近年では、基板同士の接着強度を高めるために、加熱手段で接着剤を加熱して接着剤の流動性を高めておき、基板同士を押付ける方向に圧力を加える方法が提案されている。
【０００９】
接着剤の流動性を高めることによって、接着剤はそれぞれの基板における接続端子間の間隙からなる接着剤充填溝に流れ込みやすくなり、接着剤と、接続端子および基板との接触面積がより広くなる。接着剤との接触面積がより広くなることによって、基板同士の接着強度をより強固にすることができる。その結果、対向して接着された接続端子が離れにくくなり、両基板で対向する接続端子間の電気抵抗が小さくなり、マイグレーション現象を抑制することができる。
【００１０】
しかしながら、加熱手段で熱を均一に接着剤に加えたとしても、接着剤の塗布量のばらつきや、基板および該基板に設けられた他の部品の熱伝導の影響により、接着剤の流動性にばらつきが生じることがある。接着剤の流動性の低い領域では、それぞれの基板の接続端子間の接着剤充填溝に接着剤が十分に流れ込まず、接着剤の接着強度が低下することがあった。そこで、特許文献１では、接着剤の接着強度のばらつきを抑制することができる接続構造体が開示されている。
【００１１】
特許文献１に開示されている接続構造体について説明する。図６は、特許文献１に開示されている接続構造体であって、接続されていた基板同士を分離した状態の接続構造体の概略図である。
【００１２】
図６に示すように、特許文献１に開示されている接続構造体１では、複数の接続端子２が間隙を隔てて基板３の面と平行な方向Ｘに沿って基板３上に配列されている。接続端子２間の間隙が、接着剤４が充填される接着剤充填溝５となっている。また、接続構造体１には、複数の接着剤充填溝５を連通するように方向Ｘに沿って連通溝６が複数形成されている。すなわち、接着剤が加熱されたときに接着剤の流れ込む空間は、接着剤充填溝５と連通溝６とで格子状に形成されている。
【００１３】
接続端子２に連通溝６を設けることによって、隣り合う接着剤充填溝５に流れ込んだ接着剤４の熱の授受が、連通溝６に流れ込んだ接着剤４を介して行われて接着剤４の温度が均一になりやすい。このため、接着剤４の流動性のばらつきを抑制することができる。
【００１４】
また、隣り合う接着剤充填溝５の接着剤４同士に温度差がある場合、接着剤充填溝５間を連通する連通溝６を介して熱拡散が生じる。すなわち、接着剤４の温度が高い側から低い側への熱の移動が生じるため、接着剤４の温度勾配が解消され接着剤４の流動性のばらつきがより小さくなる。その結果、接着剤４を冷却固化したときに、基板３同士の接着強度をより均一にすることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００４−３１９６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献１に開示されている接続構造体１では、接着剤４の加熱時に、１つの連通溝６において、連通溝６を挟んで両側の接着剤充填溝５から連通溝６内へ接着剤４が流れることがある。すなわち、１つの連通溝６に２つの向かい合う流れが発生し、連通溝６における接着剤４の流れやすさが低下する。このため、場所によって連通溝６における接着剤４の流れやすさが低いことを考慮して、接着剤４の温度を均一にするための接着剤４の加熱時間を比較的長くする必要があり、基板３同士を接着する工程の生産性の低下の要因となっていた。
【００１７】
そこで、本発明は、より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明の一の態様は、複数の接続端子が間隙を隔てて配列された２つの基板を、接着剤を用いて電気的に接続する接続構造体に係る。この態様において、２つの基板を接続するために接着剤が充填される接着剤充填溝であって、接続端子が配列された方向に接続端子の各々を挟んで設けられた接着剤充填溝と、接続端子を挟む２つの接着剤充填溝を連通するように接続端子を横断する連通溝からなり、２つの基板の接続端子が対向した状態で接着剤が流れる複数の流路と、を備え、流路の少なくとも１つは、接続端子を挟む２つの接着剤充填溝のうちの一方の接着剤充填溝から２つの接着剤充填溝のうちの他方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗が他方の接着剤充填溝から一方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗よりも小さく、他の流路のうちの少なくとも１つは、他方の接着剤充填溝から一方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗が一方の接着剤充填溝から他方の接着剤充填溝へ流れる接着剤の流動抵抗よりも小さい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明における接続構造体よれば、より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態における接続構造体を備えた基板の平面図および断面図である。
【図２】接続構造体の一部（図１に示すＢ部）を拡大した平面図である。
【図３】流路の他の実施形態を示す平面図である。
【図４】本実施形態における接続構造体を備えた基板同士を、接着剤を用いて接着したときの平面図および断面図ある。
【図５】本実施形態における接続構造体を備えた基板同士の接着方法を説明するための図である。
【図６】従来における、接続されていた基板同士を分離した状態の接続構造体の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態における接続構造体について、図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態における接続構造体は、接着剤を用いて接続構造体同士を接着する場合に有効である。
【００２２】
図１（ａ）は、本発明の実施形態における接続構造体を備えた基板の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す基板および接続構造体をＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。
【００２３】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態における接続構造体１は、基板３上に設けられた細長い複数の接続端子２と、複数の接続端子２を囲うように基板３に設けられた枠体７と、を備えている。
【００２４】
複数の接続端子２は間隙を隔てて配列されている。また、各々の接続端子２は、基板３上に設けられた配線８と電気的に接続されている。配線８は、基板３上に設けられた電子部品（不図示）と電気的に接続されており、接続端子２および配線８を介して該電子部品と外部との間で電力や電気信号の送受ができるようになっている。
【００２５】
また、接続構造体１は、基板３を同じ他の接続構造体を備える基板（以下、他の基板）と接続するときに接着剤が充填される接着剤充填溝５を備えている。接着剤充填溝５は、枠体７の内側面または接続端子２の側面と、基板３の、接続端子２および枠体７を備える面と、で形成されている。接着剤充填溝５の、基板３と接続される他の基板と対向する側は開口となっており、該開口から接着剤充填溝５へ接着剤が流れ込むことができる。
【００２６】
枠体７の内側面は、接続端子２の長手方向の端面と接している。また、枠体７は、接続端子２の配列の端に位置する接続端子２と間隙を隔てて設けられており、該間隙も接着剤充填溝５の１つとなっている。
【００２７】
さらに、接続端子２の上面には、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通するように接続端子２を横断する連通溝６が複数設けられている。接続端子２と他の基板の接続端子２とが対向した状態で連通溝６から流路が形成される。接着剤は、該流路を流れることができる。
【００２８】
ここで、接続構造体１における流路について、図２を用いて詳述する。図２は、接続構造体１の一部（図１（ａ）に示すＢ部）を拡大した平面図である。なお、図２は、接続構造体１に、熱を加えられて流動性が高められた接着剤４が接着剤充填溝５および連通溝６に充填された状態の図であり、連通溝６（図１）から流路９が形成されている。
【００２９】
図１（ａ）および図２では、１つの接続端子２に対して２つの流路９が設けられているが、もちろん流路９が３つ以上設けられていてもよい。
【００３０】
２つの流路９のうちの一方の流路９ａでは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。また、２つの流路９のうちの他方の流路９ｂでは、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。
【００３１】
本実施形態では、このような流路９を実現する構造として、流路９の、流れ方向に対して垂直な断面の面積（以下、流路断面積と称す）が、流れ方向に向かって変化する構造を採用している。
【００３２】
具体的には、一方の流路９ａでは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ向かって流路断面積が大きくなっている。したがって、一方の流路９ａを一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ向かう流れ方向Ｆ１の流れでは、接着剤４は広がりながら流れる。一方の流路９ａを他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ向かう流れ方向Ｆ２の流れでは、接着剤４は圧縮されていく。そのため、流れ方向Ｆ１における接着剤４の流動抵抗は、流れ方向Ｆ２における接着剤４の流動抵抗よりも小さくなる。
【００３３】
同様に、他方の流路９ｂでは、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ向かって流路断面積が大きくなっている。したがって、他方の流路９ａを他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ向かう流れ方向Ｆ３の流動抵抗は、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ向かう流れ方向Ｆ４の流動抵抗よりも小さくなる。
【００３４】
２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤４に温度差がある場合、接着剤４が２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂとの間を移動する流れが生じる。このとき、一方の流路９ａでは流れ方向Ｆ１の方が流れ方向Ｆ２よりも流動抵抗が小さいため流れ方向Ｆ１の流れが生じ、他方の流路９ｂでは流れ方向Ｆ３の方が流れ方向Ｆ４よりも流動抵抗が小さいため流れ方向Ｆ３の流れが生じる。
【００３５】
したがって、一方の接着剤充填溝５ａと他方の接着剤充填溝５ｂとの間を接着剤が循環する流れが生じ、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤が効率よく混ざり合う。その結果、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂにおける温度差はより短い時間で解消される。
【００３６】
本実施形態では、流路９ａおよび９ｂを接続端子２に設けているが、接続端子２以外の場所、例えば枠体７に設けてもよい。
【００３７】
さらに、図３に示すように、流路９の流れ方向での流路断面積の変化が、それぞれの接着剤充填溝５を連通する流路９毎に異なっていてもよい。図３は、流路９の他の実施形態を示す平面図である。
【００３８】
流路９の流れ方向での流路断面積の変化をより大きくすることによって、接着剤４がより流れやすくなり、接着剤４の循環量を増やすことができる。これは、これは、基板３（図１）に設けられた電子部品（不図示）により基板３の熱伝導率が部分的に異なっている場合に有効である。つまり、基板３の熱伝導率が部分的に大きく接着剤４の熱が放出されやすい部分における流路９の流れ方向での流路断面積の変化をより大きくして接着剤４の循環量を多くすることによって、接着剤４の温度や流動性のばらつきをより抑制することができる。
【００３９】
図４（ａ）は、本発明の実施形態における接続構造体を備えた基板同士を、接着剤を用いて接着したときの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す基板および接続構造体をＣ−Ｃ線で切断したときの断面図である。
【００４０】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の基板３ａに第一の接続構造体１ａが設けられており、第二の基板３ｂに第二の接続構造体１ｂが設けられている。第一および第二の基板３ａ、３ｂは、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂを対向して配置し、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂの間に充填された接着剤４が硬化することによって接着される。
【００４１】
第二の接続構造体１ｂに設けられた第二の接続端子２ｂは、第一の接続構造体１ａに設けられた第一の接続端子２ａに対応して配置されている。したがって、第一の接続構造体１ａと第二の接続構造体１ｂとが圧着されたとき、第一の接続端子２ａと第二の接続端子２ｂとが電気的に接続される。
【００４２】
また、本実施形態では、第一の接続構造体１ａに含まれている枠体７は、第一および第二の基板３ａ、３ｂが接着されたときに第二の基板３ｂに当接する。すなわち、接着剤充填溝５は流路９で連通されている部分以外は塞がれた状態となり、接着剤４は枠体７で囲まれている領域から漏れない。
【００４３】
したがって、流動性を高められた接着剤４の流れは流路９を介して各接着剤充填溝５の間を移動する流れのみとなり、接着剤４は、接着剤４が枠体７で囲まれている領域から漏れる場合に比べて流路９をより流れやすくなる。枠体７を用いて接着剤４の漏れを抑制することにより、各接着剤充填溝５に貯留されている接着剤４はより高い効率で混ざり合う。
【００４４】
なお、枠体７が第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂのそれぞれに含まれ、それぞれの枠体７が当接して接着剤４の漏れを抑制する構造でもよい。また、流路９は、第一または第二の接続構造体１ａ、１ｂの少なくともどちらか一方に設けられた連通溝６（図１）から形成されていればよい。
【００４５】
次に、本実施形態における接続構造体１を備えた基板３を他の基板に接着する方法について説明する。図５は、本実施形態における接続構造体１を備えた基板３を他の基板に接着する方法を説明するための図である。
【００４６】
図５（ａ）に示すように、作業者は、まず、第一の基板３ａ及び第二の基板３ｂを用意し、第二の基板３ｂに接着剤４を塗布する。第一および第二の基板３ａ、４ｂには第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂが設けられており、第二の接続構造体１ｂを覆うように接着剤４を塗布する。
【００４７】
第二の接続構造体１ｂを覆うように接着剤４を塗布するとき、接着剤４の、第二の基板３ｂに対して垂直な方向の厚さを、接着したときの２つの基板３ａ、３ｂの間隔よりも大きくすることが望ましい。このようにすることによって、接着剤充填溝５に接着剤４を充填させることができる。
【００４８】
なお、第一の接続構造体１ａに接着剤４を塗布してもよいし、２つの接続構造体１ａ、１ｂの両方に接着剤４を塗布してもよい。
【００４９】
次に、図５（ｂ）に示すように、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂを対向して配置し、第一および第二の接続構造体１ａ、１ｂを圧着する。このとき、接着剤４に熱を加えるための加熱手段１０を用いて接着剤４を加熱しながら圧着する。接着剤４を加熱することによって接着剤４の流動性が高められ、さらに２つの接続構造体１ａ、１ｂを圧着することによって接着剤４は接着剤充填溝５に流れ込む。
【００５０】
加熱手段１０による接着剤４への加熱方法や、２つの基板３ａ、３ｂにおける熱伝導の影響により、接着剤４の温度や流動性にばらつきが生じることがある。本実施形態では、図１および図２に示すように、１つの接続端子２を挟む接着剤充填溝５が連通溝６で連通されているため、接着剤４は連通溝６を介して各接着剤充填溝５の間を移動することができる。
【００５１】
また、連通溝６は、基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる流路９を形成する。１つの接続端子２に２つの連通溝６が設けられており、対向する接続端子２の１つには２つの流路９が形成される。
【００５２】
さらに、２つの流路９のうちの一方の流路９ａでは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。また、他方の流路９ｂでは、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。
【００５３】
すなわち、接着剤４は、一方の流路９ａでは一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れやすく、他方の流路９ｂでは他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れやすい。
【００５４】
したがって、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤４に温度差がある場合、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂ間での熱対流に伴って接着剤４が一方の接着剤充填溝５ａと他方の接着剤充填溝５ｂとの間を循環する。その結果、２つの接着剤充填溝５ａ、５ｂに貯留されている接着剤４が効率よく混ざり合い、各接着剤充填溝５における接着剤４の温度や流動性のばらつきはより短い時間で解消される。
【００５５】
接着剤４の温度や流動性が均一になったところで、加熱手段１０による接着剤４への加熱を停止し、接着剤４を冷却硬化させる。冷却硬化を開始するときには、接着剤４の流動性は各接着剤充填溝５間で均一になっており、接着剤４の流動性が不足している箇所がない。すなわち、各接着剤充填溝５に接着剤４が十分に流れ込んでおり、この状態で接着剤４を冷却硬化することによって、接着剤４の接着強度のばらつきを抑制することができる。
【００５６】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。なお、以下の説明では上述した実施形態において示したのと同じ部分に対しては同じ符号を用いて説明する。
【００５７】
（実施例１）
第一の実施例では、図４に示す第一の基板３ａとしてプリント配線基板を用意し、第二の基板３ｂとしてフレキシブル配線基板を用意した。第一の接続端子２ａ間、および第二の接続端子２ｂ間の間隙は０．２ｍｍから０．５ｍｍとした。
【００５８】
本実施例では、第一の接続端子２ａ間、および第二の接続端子２ｂ間の絶縁性を保持するために、接着剤４として異方導電性を有する接着剤を用いた。具体的には、導電粒子を有する異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を用いた。
【００５９】
もちろん、接着剤４は、ＡＣＦに限られるものではなく、導電粒子を含まない異方性導電膜（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＮＣＦ）でもよい。導電粒子を有する異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：ＡＣＰ）、導電粒子を含まない異方性導電ペースト（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：ＮＣＰ）でもよい。また、接続端子２の間の絶縁性を必要としない場合には、全方向に導電性を有する接着剤を用いてもよい。
【００６０】
流路９は、流れ方向と平行な断面が台形形状の形を有するものとし、該台形形状の上底の長さを導電粒子の直径（４〜５μｍ）よりも大きくかつ１ｍｍ以下とし、該台形形状の下底の長さを上底の長さに５０μｍから２００μｍを加えた長さとした。
【００６１】
このような条件で第一および第二の基板３ａ、３ｂを電気接続したところ、第一および第二の接続端子２ａ、２ｂの接続強度のばらつきについて図６の連通溝６を用いるものと比べて小さくすることができた。
【符号の説明】
【００６２】
１ 接続構造体
２ 接続端子
３ 基板
４ 接着剤
５ 接着剤充填溝
６ 連通溝
７ 枠体
９ 流路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続端子が間隙を隔てて配列された２つの基板を、接着剤を用いて電気的に接続する接続構造体であって、
前記２つの基板を接続するために前記接着剤が充填される接着剤充填溝であって、前記接続端子が配列された方向に前記接続端子の各々を挟んで設けられた接着剤充填溝と、
前記接続端子を挟む２つの前記接着剤充填溝を連通するように前記接続端子を横断する連通溝からなり、前記２つの基板の前記接続端子が対向した状態で前記接着剤が流れる複数の流路と、を備え、
前記流路の少なくとも１つは、前記接続端子を挟む２つの接着剤充填溝のうちの一方の接着剤充填溝から前記２つの接着剤充填溝のうちの他方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗が前記他方の接着剤充填溝から前記一方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗よりも小さく、
他の前記流路のうちの少なくとも１つは、前記他方の接着剤充填溝から前記一方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗が前記一方の接着剤充填溝から前記他方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗よりも小さい、接続構造体。
【請求項２】
前記流路の少なくとも１つは、前記一方の接着剤充填溝から前記他方の接着剤充填溝へ向かって前記接着剤の流れ方向に対して垂直な断面の面積が大きくなっており、
他の前記流路の少なくとも一つは、前記他方の接着剤充填溝から前記一方の接着剤充填溝へ向かって前記接着剤の流れ方向に対して垂直な断面の面積が大きくなっている、請求項１に記載の接続構造体。
【請求項３】
前記流路の、流れ方向に対して垂直な断面の面積の該流れ方向での変化が、それぞれの前記接着剤充填溝を連通する前記流路毎に異なっている、請求項１または２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記接着剤充填溝は、前記２つの基板が接続されたときに前記流路で連通されている部分以外は塞がれる、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項１】
複数の接続端子が間隙を隔てて配列された２つの基板を、接着剤を用いて電気的に接続する接続構造体であって、
前記２つの基板を接続するために前記接着剤が充填される接着剤充填溝であって、前記接続端子が配列された方向に前記接続端子の各々を挟んで設けられた接着剤充填溝と、
前記接続端子を挟む２つの前記接着剤充填溝を連通するように前記接続端子を横断する連通溝からなり、前記２つの基板の前記接続端子が対向した状態で前記接着剤が流れる複数の流路と、を備え、
前記流路の少なくとも１つは、前記接続端子を挟む２つの接着剤充填溝のうちの一方の接着剤充填溝から前記２つの接着剤充填溝のうちの他方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗が前記他方の接着剤充填溝から前記一方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗よりも小さく、
他の前記流路のうちの少なくとも１つは、前記他方の接着剤充填溝から前記一方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗が前記一方の接着剤充填溝から前記他方の接着剤充填溝へ流れる前記接着剤の流動抵抗よりも小さい、接続構造体。
【請求項２】
前記流路の少なくとも１つは、前記一方の接着剤充填溝から前記他方の接着剤充填溝へ向かって前記接着剤の流れ方向に対して垂直な断面の面積が大きくなっており、
他の前記流路の少なくとも一つは、前記他方の接着剤充填溝から前記一方の接着剤充填溝へ向かって前記接着剤の流れ方向に対して垂直な断面の面積が大きくなっている、請求項１に記載の接続構造体。
【請求項３】
前記流路の、流れ方向に対して垂直な断面の面積の該流れ方向での変化が、それぞれの前記接着剤充填溝を連通する前記流路毎に異なっている、請求項１または２に記載の接続構造体。
【請求項４】
前記接着剤充填溝は、前記２つの基板が接続されたときに前記流路で連通されている部分以外は塞がれる、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の接続構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−６９６５３（Ｐ２０１２−６９６５３Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１２０５０（Ｐ２０１０−２１２０５０）
【出願日】平成２２年９月２２日（２０１０．９．２２）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２２日（２０１０．９．２２）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]