【課題】 プリント基板保持構造において、組立工数を削減する。
【解決手段】 保持部材１は、中央部にプリント基板の外形よりも小さい外形形状を有する孔２が設けられ、全体がプラスチックによって四つの辺３，４，５，６によって枠状に形成されている。保持部材１の隣接する二辺３，４の表面および裏面のそれぞれに弾性係合片１０，１１，１５，１６が一体に設けられている。二辺３，４と対向する他辺５，６の表面および裏面のそれぞれには係合部１２，１３，１７，１８が一体に設けられている。これら弾性係合片１０，１１，１５，１６と係合部１２，１３，１７，１８とで二枚のプリント基板が保持部材１の表面および裏面のそれぞれに保持される。 （もっと読む）

【課題】 タクトタイムを短くできる半田付け装置と半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け装置は、リジッドプリント配線板の載置台に加熱手段を備える前記リジッドプリント配線板の接続端子にフレキシブルプリント配線板の接続端子を半田付けする半田付け装置であって、半田付けする前に前記載置台に載置された前記リジッドプリント配線板の温度を計測する計測手段を備え、この計測手段により得られた温度が予め定められた温度を超えたときに半田付けを開始することを特徴とするものであり、また本発明になる半田付け方法は、この装置を用いることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５の表面に形成した接続配線２１ａ，２１ｂの第１の接続パッド部１９a,１９ｂと、第２のプリント配線板１１の表面に形成した接続配線１２の第２の接続パッド部３１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、第１のプリント配線板は、外縁部２７の近傍に設けた矩形開口部１８と、上記矩形開口部の開口縁部２０ｂに沿って配列形成された上記の第１の接続パッド部と、上記第１のプリント配線板の外縁部２７と上記矩形開口部１８との間の開口枠部１９を回り込んで一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された迂回接続配線２１ｂとを備え、上記第１の接続パッド部と上記第２の接続パッド部とが上記矩形開口部の縁部において対接させられて接続されている。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して製造コストを引き下げることが可能となる高周波基板を提供する。
【解決手段】第１の誘電体基板１１に第１の導体層１１１を設け、第２の誘電体基板１２に第２の導体層１２１を設け、第１の導体層１１１と第２の導体層１２１とを電気的に接触させるように、第１の誘電体基板１１と第２の誘電体基板１２とを組みつける。また、第１の誘電体基板１１に第１の導体層１１４をスルーホール１１２の周囲に、他のスルーホール１１２の周囲の第１の導体層１１４と接触しないように設け、第２の誘電体基板１２に第２の導体層１２４をスルーホール１２２の周囲に、他のスルーホール１２２の周囲の第２の導体層１２４と接触しないように設け、第１の導体層１１４と第２の導体層１２４とを電気的に接触させるように、第１の誘電体基板１１と第２の誘電体基板１２とを組みつける。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリ
ル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、１３０℃の
圧着温度で３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度
と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、絶縁性接着層及び異方性導電接着層が積層された構
造を有する。絶縁性接着層及び異方性導電接着層は、それぞれ重合性アクリル系化合物、
フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する。重合開始剤は、一分間半減期温度の異なる２種類の有機過酸化物を含有する。その２種類の有機過酸化物のうち、一分間半減期温度の高い有機過酸化物は、分解により安息香酸又はその誘導体を発生するものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と基板との重複領域を有効利用することができる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１基板１と第２基板１０とが少なくとも一部重なる位置に互いに対向して配置され、第１基板１上の第１配線と第２基板１０上の第２配線とを電気的に接続するコネクタ３を備え、第１基板１の第２基板１０と対向する側と反対側に機能部品２０が配置され、機能部品２０上の第１基板１側に設けられた第１接続端子２１と、第２基板１０上の第１基板１と対向する側に設けられた第２接続端子１２と、を電気的に接続するための電気的接続構造であって、第１基板１は、第２基板１０と対向する面と機能部品２０と対向する面との間を貫通する貫通孔２が設けられ、第１接続端子２１と第２接続端子１２とは、貫通孔２を介して電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、コネクタを介する事なく、異なるプリント配線板間の電気的接続を単純な構造でかつ低コスト、小実装スペースで実現するプリント配線板構造を提供する。すなわち、異なるプリント配線板間の電気的接続を単純な構造でかつ小さい実装スペースで実現するプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】本発明は、ドータ側プリント配線版の外形に櫛型の突起を設け、ここにバネ性を有する金属性のコンタクトを取付ける。さらに、ドータ側プリント配線板と電気的接続を行うマザー側プリント配線板には内層パターンに接続されたスリット状スルーホールを設け、このスリット状スルーホールにドータ側プリント配線板の櫛型突起部を嵌合する。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板同士を間隔を保持した状態で連結するものにあって、基板同士の電気的な接続を有効に行う。
【解決手段】基板用スペーサ１３は、合成樹脂製の八角柱形状をなす本体部１４と、その本体部１４の側面を上下に延び基板１１，１２間を電気的に接続するための８本の信号用導体１５とを備える。基板用スペーサ１３の上下の基板接触面１４ａ，１４ｂの中心部にねじ穴１４ｃを形成し、その外周側部分に、基板１２の凹部１８に嵌合する３個の位置決め用突起１６を一体に形成する。信号用導体１５に、エッジ部で折曲って基板接触面１４ｂまで回り込むように延長する延長部１５ａを、盛上がった状態に設ける。基板１２に、各信号用導体１５の延長部１５ａに対応して、８個の接続電極部２０を、基板１２の表面から盛上がり且つ基板用スペーサ１３の側面部まで達する大きさに設ける。 （もっと読む）

【課題】電極接続用接着剤を介して電極間を接続する際に、低温かつ短時間で硬化させることができるとともに、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性と耐熱性に優れる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子、および硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の金属電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、エポキシ樹脂として、分子量が１００００以上であるとともに、ガラス転移温度が８０℃以上であるフェノキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂を含有するとともに、硬化剤として、粉末状の尿素系硬化剤とマイクロカプセル型硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板が備える端子と、これに対応する導体部とを、低温下で電気的に確実に接続することができる接合膜付き回路基板、かかる接合膜付き回路基板を回路基板に接合する接合膜付き回路基板の接合方法、かかる接合膜付き回路基板を備える信頼性に優れた電子デバイス、および、かかる電子デバイスを備える高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板１は、基板２と、端子３を備える回路と、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含む接合膜４とを有している。このような接合膜４は、エネルギーが付与されると、他の回路基板との接着性を発現し、この接着性により、端子３と他の回路基板が備える端子とが当接した状態で、接合膜付き回路基板１を他の回路基板に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】ケース内に注型する樹脂の量を増大させることなく、パワー部と制御部と電源部との一体化を図ることができる車載用電力制御装置を提供する。
【解決手段】装置を、パワーユニット２と制御ユニット３と電源ユニット４とに分け、パワーユニットの構成部品を収容したケース２０２の開口部と制御ユニットの構成部品を収容したケース３０２の開口部とを突き合わせて両ケースを結合する。パワーユニットのケースの側面に設けた開口部に電源ユニット４のケース４０２を嵌合させて、両ケースを結合する。パワーユニットと制御ユニットとの間をフレキシブルな接続導体５により接続し、パワーユニットのケース２０２内に形成された樹脂モールド部８ａと制御ユニットのケース３０２内に形成された樹脂モールド部８ｂとの間に接続導体５を折り曲げた状態で収容する。 （もっと読む）

【課題】タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路を提供する。
【解決手段】ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに形成された導電性トレースを有するフレックス回路が開示される。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】２つの電極端子を確実に電気的に接続する。
【解決手段】基板１の表面１ａには、３本の電極端子３がＸ方向に等間隔に形成されている。基板２の表面２ａには、３本の電極端子４がＸ方向に等間隔に形成されている。基板１の表面１ａと基板２の表面２ａとで形成されるＬ字部分近傍には、表面１ａ、２ａの双方に平行なＸ方向に延在した細線５が配置されている。細線５の外周面には、軸方向から見たときに環状の電極端子６がＸ方向に等間隔に３本形成されている。３本の電極端子３、４、６は、Ｘ方向に関して重なる位置にそれぞれ形成されている。電極端子３と電極端子６、及び、電極端子４と電極端子６は接しており、電気的に接続されている。つまり、電極端子３と電極端子４とは電極端子６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを基板に対して均等な加圧力を作用させて、円滑に貼り付け動作を行わせるようにする。
【解決手段】圧着ヘッド５０を構成する受け刃５２をシリンダ５６によりガイドレール５５に沿って上昇させて、液晶パネル１の裏面に当接させ、次いで加圧手段５７を作動させることにより、ガイドレール５５によりガイドされる加圧刃５１を下降させて、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、ＡＣＦ８が液晶パネル１の下基板２に圧着する。ＡＣＦ８が下基板２に圧着されると、圧着ヘッド５０によるＡＣＦテープ１３に対する加圧力を解除し、その後にシリンダ５６を駆動して、受け刃５２を下降位置に変位させ、さらに昇降駆動部２２を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のフレームへの仮固定等の作業を容易にし、フレキシブル配線板の仮固定の解除を行っても仮固定の残滓が存在しないようにできる表示装置の提供。
【解決手段】少なくとも、表示パネル、制御回路基板を備え、これらはフレームによってモジュール化され、前記制御回路基板に接続され前記フレームの外方へ引き出されるフレキシブル配線板を備える表示装置であって、
前記フレームの表面の一部に前記フレキシブル配線板の一部を係止する係止部が形成され、
前記係止部は、前記フレームにコ字状の孔の形成によって形成される舌片部を備え、
前記フレキシブル配線板の前記係止部における係止は、前記舌片部の下方に前記フレキシブル配線板の一部を位置づけることによってなされる。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、電気的に接続する接続方法に用いる接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質（４）最外層として絶縁性樹脂を有し、絶縁性樹脂の厚みが粒子径の２０％以下である導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒すことなく、２つの回路基板が備える導体部同士を接合膜を介して物理的かつ電気的に接続し得る接合膜付き回路基板、この接合膜付き回路基板を回路基板に接続し得る接合膜付き回路基板の接合方法、信頼性に優れた電子デバイスおよび高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板は、導体ポスト４２に電気的に接続して設けられた接合膜８０を有している。接合膜８０は、導体ポスト４２に金属錯体を含有する液状材料を供給し、該液状材料を乾燥焼成することにより設けられ、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含むものであり、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜８０の表面付近に存在する脱離基が接合膜８０から脱離することにより、接合膜８０の表面に、端子６００との接着性が発現し、端子６００と導体ポスト４２とを物理的かつ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 接続部の体積が小さく、かつ、簡易な構造で接続を実現できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１上の導体接点５と、配線基板２上の導体接点６とが電気的に接続するように配線基板１と配線基板２とを連結する、収縮材により構成された連結手段３を設けた電子機器である。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とする工程と、導電性粒子３２を電気泳動させ、各配線パターン２１２、２２２間に偏在させる工程と、液状被膜３１を乾燥して、接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）