【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、多くの機能を盛り込んでも、小型化を維持することができる多層集積回路を提供すること。
【解決手段】複数の受動素子用導体層１１および複数の配線用導体層１２の各層間にセラミック層１０を介在させた多層積層回路１であって、受動素子用導体層１１および配線用導体層１２の少なくとも１層は、当該多層積層回路１の主面表面Ｓａからセラミック層１０を貫通するビア１３を介して接続され、少なくとも主面表面Ｓａ上でビア１３に接続して外部接続が可能な電極を含む外部電極１４が主面表面Ｓａ上に形成されるとともに、主面表面Ｓａ上に外部電極１４の少なくとも１組を接続する外部配線用導体１７が形成される。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１３０の一面に含浸された回路パターン１５０；回路パターン１５０と連結されるように絶縁部材１３０に形成され、絶縁部材１３０の外部に突出するように形成されたバンプパッド１５２；絶縁部材１３０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１６２に回路パターン１５０と連結されるビアを含む回路層１６４が形成されたビルドアップ層；及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１７０；を含む。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの積層基板に設けられた複数のビアホールに導電性ペーストを充填するビア充填方法及び装置において、ビア充填における欠陥の低減の為、通常の導電性ペーストに比べて粘度の高い高粘度導電性ペーストによる充填方法及び装置を提供する。
【解決手段】温水等方圧プレス装置１は、圧力容器１０と、上蓋１２を圧力容器１０に固定するピンクロージャー１１と、圧力容器１０に満たした液体１７と、液体１７に浸され、ビア充填積層体を真空包装したラミネートパック２０，２１と、液体１７を加熱するヒータエレメント１６と、加熱制御器１５と、加圧ポンプ１３と、循環ポンプ１４と、圧力センサ１８と、温度センサ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 電源ラインと信号ラインとの干渉を効果的に防止し、小型化を図ることができる高周波部品、及びかかる高周波部品を具備する通信装置を提供する。
【解決手段】 導体パターンを有する複数の誘電体層からなり、高周波信号の入出力端子、増幅回路及びスイッチ回路の電源端子を含む端子群及び第一のグランド電極が積層基板の一方の主面に形成され、増幅回路又はスイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインが電源ライン層に形成され、第一のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、電源ライン層の主面と反対側に第二のグランド電極が形成され、第二のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、高周波信号処理回路は第二のグランド電極の電源ライン層と反対側に配置され、電源ラインの他端の間隔は、電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きい高周波部品。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、不定形の無機充填剤を用いた場合であっても流動性を損なうことなく無機充填剤の高充填化が可能な樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、上述した樹脂組成物を用いて性能に優れるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、積層板を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、不定形の第１無機充填剤と、前記第１無機充填剤と平均粒子径が異なり、かつその平均粒子径が１０〜１００ｎｍである第２無機充填剤と、を含む。また、本発明のプリプレグは、上記に記載の樹脂組成物を繊維基材に含浸してなる。また、本発明の多層プリント配線板は、上記に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなる。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型多層印刷配線基板は、電子部品が内蔵された第１配線基板１０と、第１配線基板１０の表面に形成された配線パターン１２に対応した位置で、絶縁基板３４を導電性バンプ３２が貫通して形成された中間積層用層３０と、導電性バンプ３２の位置に対応して表面に配線パターン２２が形成された第２配線基板２０とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】絶縁体、電子素子内蔵型印刷回路基板、及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、キャビティにより貫通され、表面に回路パターンが設けられたコア基板を提供する工程と、コア基板の下面にキャビティをカバーするように接着層を付着する工程と、キャビティに対応する接着層の上面に電子素子を配置する工程と、キャビティが充填されるようにコア基板の上面に補強材が含浸されていない第１絶縁体を積層して回路パターンをカバーする工程と、コア基板の上下側に、補強材が含浸された第２絶縁体を積層する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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【課題】磁性層に挟まれた導電層を有する多層セラミック基板において、磁性層の段差部分での導電層の断線を抑制することができる多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の磁性層２は、第１の面１ｆの一部の上に設けられている。導電層４は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆの上において、第１の磁性層２の縁を跨ぎ、かつ第１の磁性層２の上を横断している。第２の磁性層５は、第１の磁性層２との間で導電層４を挟んでいる。電気絶縁層３は、第１の磁性層２が設けられた第１の面１ｆと、導電層４のうち第１の磁性層２の縁を跨ぐ部分との間に設けられ、かつガラスを含有する。 （もっと読む）

【課題】 導体膜占有率が部分的に高い領域が存在しても、基板の反りを発生しにくくした多層配線基板を提供する。
【解決手段】 導体膜が形成された多層配線基板において、該多層配線基板全領域の中で、導体膜占有率が比較的高い領域の導体膜厚が、導体膜占有率の比較的低い領域の導体膜厚に対し、薄く形成されたことを特徴とする多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するためには、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が必要であったが、従来の配線基板では、電解銅めっきやクイックエッチング工程を有するため、工数削減や低コスト化に限界があった。
【解決手段】ブライドビア側面へ、フィラーもしくは有機繊維の一部を露出させ、この露出部にＰｄと、このＰｄを無電解めっきの反応触媒として形成した、銅、ニッケル、金、銀、白金、コバルト、錫の内、少なくとも一つ以上からなる粒子状の粒状析出体を設け、この粒状析出体でブラインドビアが充填されている配線基板とすることで、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が可能であり、かつ電解銅めっき及びクイックエッチング工程を省いて工程数を削減し、安価でかつ配線剥がれの無く、配線厚みが均一なプリント配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】天面出しが必要な部品として、高さが異なる複数の部品を内蔵した部品内蔵基板のダイレクトビア接続の製造方法および、その方法で製造された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵層５に複数の部品５２、５３の底面および天面が樹脂層５１から露出して天面出しが行なわれた状態で用意し、部品内蔵層５と配線層３、７とを未硬化の樹脂層４１、６１で形成された接続層４、６を挟んで積層し、硬化して一体化する。このとき、部品５２、５３の高さの違いに基づく段差を樹脂層４１、６１の変形で吸収し、また、接続層６ビア構造の層間導体６２が圧縮変形することにより、ダイレクトビア接続の部品内蔵基板１Ａを製造して提供する。 （もっと読む）

【課題】金属保護層によりキャビティ内の配線及び非配線区域を保護する、プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、第１表面を含む基板を用意する、基板に対して第１回路パターン形成プロセスを行う、第１表面上にベース配線を形成する、ベース配線上に金属保護層を形成する、金属保護層に対して第２回路パターン形成プロセスを行う、パターン形成金属配線保護層を形成する、基板に対してビルドアッププロセスを行い、ベース配線及びパターン形成金属配線保護層上に第１ビルドアップ層を形成する、第１ビルドアップ層に対して第３回路パターン形成プロセスを行い、第１ビルドアップ層配線を形成する、第１ビルドアップ層配線に対してレーザープロセスを行い、キャビティ構造を形成する、パターン形成金属配線保護層を除去する、という工程を含む。 （もっと読む）

【課題】内層パターンを露出させた多層構造を容易に形成する。
【解決手段】第１の絶縁層２の一方の面２ａに第１の配線パターン３を形成し、一方の面２ａの第１の配線パターン３を含む一部にアルカリ可溶性のインク層１４を形成し、インク層１４が露出するように、第２の絶縁層４及び第２の金属層１５を形成し、少なくともインク層１４上に第２の金属層を残すようにパターンニングし、インク層１４上を除いて、第３の絶縁層７を形成し、第３の絶縁層７上に第３の金属層１９を形成し、第３の金属層１９をパターンニングして第３の配線パターン８を形成する際に、インク層１４上の第２の金属層４を除去し、露出したインク層１４をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の配線パターンを含む一部を露出させて露出領域１２を形成する。 （もっと読む）