【課題】 大電流を流せる複雑な多層構造を有し、信頼性が高く、小型化や薄型化のできるセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１が積層されて互いに接合されたセラミック多層基板と、セラミック多層基板の上面および下面に接合された表層金属回路板３と、内層のセラミック基板１に形成された回路貫通孔１ａ内に配置された内層金属回路板４と、一端が内層金属回路板４に、他端が他の内層金属回路板４または表層金属回路板３にそれぞれろう材２によって接合され、内層金属回路板４と他の内層金属回路板４または表層金属回路板３とを接続する金属柱５とを備えるセラミック回路基板である。内層金属回路板４も表層金属回路板３と同様に金属板からなるので大電流を流すことができ、回路貫通孔１ａの内壁面に熱応力が加わらないようにすることができ、信頼性が高く、小型化や薄型化できるセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 複数のグランドを持ち、これらのグランド上に配置されたデバイス間で高速信号伝送を行う場合のグランドからの伝導ノイズ抑制可能なプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 表面層に配置されノイズ吸収体がその上に配されたブリッジに複数のグランドが直接的にまたは高周波的に接続され、前記複数のグランドの一つを基準電位とする第１のデバイスと、前記第１のデバイスのグランド以外の前記複数のグランドの１つを基準電位とする第２のデバイスとを連結する高速信号配線がプリント配線基板の層方向の隣接層に配線され伝送線路構造を形成することを特徴とするプリント配線基板を主な発明とする。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度な半導体素子を内蔵した薄型で高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。半導体素子は、半導体基板１０３と、半導体基板上に交互に設けられた第１配線および第１絶縁層を含む第１配線構造層と、第１配線構造層上に交互に設けられた第２配線および第２絶縁層を含む第２配線構造層とを含む。上面側配線は、半導体素子の直上から、半導体素子の外縁より外側の周辺領域へ引き出されたファンアウト配線を含む。ファンアウト配線は第２配線を介して第１配線に電気的に接続される。第２配線は第１配線より厚く、上面側配線より薄い。第２絶縁層は樹脂材料で形成され、第１絶縁層より厚い。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの端子部の狭ピッチ化に対応した配線基板を提供する。
【解決手段】半導体チップが実装される配線基板１であって、厚さ方向に互いに並行して延在する複数の貫通孔１１が形成された陽極酸化層１２と、複数の貫通孔１１のうち導体で充たすように設けられた線状導体部１４、１５、１６とを備えている。線状導体部１５は、一端部が端子部３４と接合され、他端部が配線パターン１８ｂと接合されている。また、線状導体部１６は、一端部が端子部３３と接合され、他端部が配線パターン１８ａと接合されている。線状導体部１４は、一端部が端子部３５と接合され、他端部が接続部２２と接合されている。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層１３を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導体１４ａ・１４ｂをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成するとともにコア用の配線導体４の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 （もっと読む）

【課題】連続的に基板を形成して生産性が向上させ、外気による汚染を防止する基板製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１１を供給する第１チャンバー２００、第１チャンバー２００から絶縁層１１１を受けるもので、絶縁層１１１の少なくとも一面に粗面を形成する粗面形成ロール３１０、粗面が形成された絶縁層１１１に金属層１１２を蒸着する蒸着器３２０、及び絶縁層１１１と金属層１１２を圧着する圧着ロール３３０を含む第２チャンバー３００、及び第２チャンバー３００から金属層１１２の形成された絶縁層１１１を引き出して受ける第３チャンバー４００を含む。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する被積層物を均一に加圧することのできる積層用クッション材を提供することを目的とする。
【解決手段】課題を解決するために本発明のクッション材２０は、内部層２１とその上側の表面層２２ａと下側の表面層２２ｂからなり、かつ下側の表面層２２ｂの剛性が上側の表面層２２ａの剛性よりも大であることを特徴とするものであり、被積層物を熱圧着する際に用いることによりしわや窪みも防止でき、均一に加圧できる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、金属層を介して、前記セラミック基板の前記電極と接合されている。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板において、内蔵された電子部品の下側の封止樹脂層に隙間が形成されないようにし、はんだフラッシュ現象の発生を防ぐ。
【解決手段】 平面上に隣接して配置された第１のランド電極３ａおよび第２のランド電極３ｂと、第１のランド電極３ａに第１の導電性接合材４ａを介して接合される第１の端子電極１ａと、第２のランド電極３ｂに第２の導電性接合剤４ｂを介して接合される第２の端子電極１ｂを備えた電子部品１と、封止樹脂層５とを含んで部品内蔵基板を構成し、第１の導電性接合材４ａの接合高さを、第２の導電性接合材４ｂの接合高さよりも高くして、電子部品１が傾斜をもって実装されるようにした。 （もっと読む）

【課題】確実に絶縁材を充填させつつ、意図しない部位への流れ込みを防止する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面間に形成された収容部１１１を有するコア基板１１と、収容部に収容された部品１２と、これらの間隙を閉塞する充填部１５と、を備えた基板１の製造方法であって、複数のコア基板が連結されてなる連結コア部ＡＧ１１と、連結コア部の外側に配置されると共に孔部ＡＧ１４が形成された外側部ＡＧ１３と、を備えたコア基板集合体ＡＧを準備する工程ＰＲ１と、外側部の第１主面側に、閉塞部材３を密着して、孔部の第１主面側の開口部ＡＧ１４ｓを塞ぐ工程ＰＲ２と、収容部に部品１２を配置する工程ＰＲ３と、第１主面上に、フィルム状の絶縁材Ｓ１５を配置する工程ＰＲ４と、絶縁材Ｓ１５を加熱押圧して、絶縁材の一部を収容部内に充填するとともに、充填部１５を形成する工程ＰＲ５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板上に導電性ペーストを用いた配線が形成される配線基板においては、導電性ペーストを焼結させる時の熱が樹脂基板に伝熱されてしまい、樹脂基板に耐熱温度の低い材料を使用できない。さらに、焼結時の長時間の加熱により、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化などの不具合がある。
また、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化を防ぐために、低温で焼結を行うと、導電性ペーストの焼結が不完全で、焼結後の配線において導通の抵抗が高くなる不具合もある。
【解決手段】
配線と樹脂基板の間に、酸化物セラミックスからなる層を設ける。 （もっと読む）

【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリア及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接合手段１０２、及び第１接合手段１０２の第１開口部１０５に形成された第１金属層１０１を含む第１キャリア１００ａ；及び第１キャリア１００ａに結合されるもので、第２接合手段１０４、及び第２接合手段１０４の第２開口部１０６に形成されて第１金属層１０１と部分的に重なった第２金属層１０３を含む第２キャリア１００ｂ；を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化した配線積層部３０を有する。配線積層部３０の下面３２側において、最外層の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５を構成する下段金属導体部４５ａは、樹脂絶縁層２１に形成された開口部３７内に位置する。母基板接続端子４５を構成する上段金属導体部４５ｂは、開口部３７の開口縁を覆う状態で下段金属導体部４５ａ及び樹脂絶縁層２１の上に形成されている。 （もっと読む）

集積回路（ＩＣ）デバイス用の基板の実施形態が開示される。基板は、ともに接合された２つ以上の別々のガラス層を有するコアを含む。隣接し合うガラス層の間に、これらの層をともに結合する別個の接合層が配設され得る。基板はまた、多層ガラスコアの両面に、あるいは場合により該コアの片面のみに、ビルドアップ構造を含み得る。基板の両面に導電端子が形成され得る。基板の一方の面の端子にＩＣダイが結合され得る。反対側の面の端子は、例えば回路基板などの次階層の部品と結合され得る。１つ以上の導電体が多層ガラスコアを貫いて延在し、これら導電体のうちの１つ以上が、コア上に配置されたビルドアップ構造と電気的に結合され得る。その他の実施形態も開示される。
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【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの金属層１０２の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも１つのスルーホールを形成する。２つの絶縁層１１２を２つの金属層の上に形成する。２つの導電層１２２を２つの絶縁層の上に形成する。２つの絶縁層および２つの導電層を２つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された２つの金属層を２つの絶縁層の中に埋め込み、且つ２つの絶縁層をスルーホール内に充填する。２つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された２つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 上面の平坦性に優れた多層配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂絶縁層１と複数の薄膜導体層２とが交互に積層され、樹脂絶縁層１に形成された貫通導体３を介して上下の薄膜導体層２同士が電気的に接続されてなる多層配線基板であって、薄膜導体層２は、上側に積層された樹脂絶縁層１の下面に薄膜導体層２と同じパターンで形成された溝部４内に収まっており、貫通導体３は、側面の下部の一部が溝部４の内側面に沿って露出するように樹脂絶縁層１を厚み方向に貫通して形成されており、貫通導体３の溝部４内に露出した側面の下部の一部と薄膜導体層２の側面とが接触して、貫通導体３と薄膜導体層２とが電気的に接続されている多層配線基板である。薄膜導体層２が溝部４内に収まり、貫通導体３の側面が薄膜導体層２の側面に接しているため、上側の樹脂絶縁層１の変形を抑制し、平坦性を向上できる。 （もっと読む）