【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂からなる層間絶縁体層を有し、高周波信号の伝送特性に優れ、その多層化が容易になるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線板１０では、熱硬化性樹脂からなるベースフィルム１１の一主面に信号配線１２とグランド配線１３が配設されている。そして、信号配線１２、グランド配線１３およびベースフィルム１１に接合一体化した熱可塑性樹脂からなるカバーレイフィルム１４が形成されている。ここで、カバーレイフィルム１４の一主面に外部端子１５が所定の導体パターンに配置され、その表面にメッキ層（図示せず）が形成されている。また、ベースフィルム１１の下方には、第１グランド層１６と裏側樹脂フィルム１７がこの順に接合し一体化している。 （もっと読む）

【課題】めっきスルーホール等が設けられたベース配線板の上に外層基板を積層するプレス工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減する。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】小面積を前提として、横方向、縦方向の配線パターンのレイアウト設計の自由度をあまり犠牲にせずに済む電子モジュールを提供すること。
【解決手段】表面上に部品レイアウト可能領域が設定されている基板と、基板の部品レイアウト可能領域内に収めるようには配置できない数の複数の表面実装型の電気／電子部品と、を具備し、基板の表面上には、複数の電気／電子部品のうちの、基板の部品レイアウト可能領域内に収めるように配置できる数の電気／電子部品が振り分けられて実装されており、基板の厚み方向の内部には、複数の電気／電子部品のうちの、基板の表面上に実装されない電気／電子部品が振り分けられて実装されており、しかも、基板の厚み方向の内部に実装された電気／電子部品がそれぞれ有する面積を積算した総面積が、基板の表面上に実装された電気／電子部品がそれぞれ有する面積を積算した総面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板において位置精度の高い穴部を形成する。
【解決手段】配線層２３と樹脂層２４とが積層され、電子部品搭載用の穴部３０が設けられた配線基板２０の製造方法であって、配線層２３に形成された開口部２５を有する開口パターン２６をマスクとして、開口部２５に対応する樹脂層２４を除去し、樹脂層２４に開口部２８を形成する。これにより、開口部２５および開口部２８を有する穴部を形成する。 （もっと読む）

【課題】デカップリングコンデンサを必要とすることなく、電源層間での電磁エネルギーの共振による電磁放射と電源電圧の変動を防止可能な電源構造体および回路基板を提供する。
【解決手段】２つの電源層１１，１３と、電源層１１−１３間に挟持された層間絶縁膜１５とを備えた電源構造体１であり、電源層１１，１３のうちの少なくとも一方が、有機材料に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散膜ａからなることを特徴とている。また回路基板は、このような構成の電源構造体１を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、該硬化物の表面に微細な配線を形成できるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ当量が３００以下であるエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。上記エポキシ樹脂材料中の上記無機フィラーを除く成分を配合した配合物を、８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２０分間浸漬したときに、無機フィラーを除く成分を配合した配合物の硬化物の重量減少が０．２重量％以下であり、かつ、上記無機フィラーを８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬したときの無機フィラーの重量減少が１．０重量％以上８．０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキー（Ａｌｉｇｎ Ｋｅｙ）を容易に認識することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０の両面に形成され、ベース部材１１０の表面を平坦化する絶縁膜層１２０と、絶縁膜層１２０に形成された回路層１３０と、ベース部材１１０の両面に形成された回路層１３０同士を接続するビア１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】配線基板１００が、スペース２００（収納部）を有するコア基板３００と、基板４００ｃと基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄと樹脂層４００ｄ上の電極４００ａとを有しスペース２００に収納されている電子部品４００と、コア基板３００の第１面Ｆ１に形成されている第１の導体回路（配線層３００ａ）と、コア基板３００の第２面Ｆ２に形成されている第２の導体回路（配線層３００ｂ）と、コア基板３００の第１面Ｆ１上、第１の導体回路上、及び基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０と、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路上、及び基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０と、から構成される。そして、第１の層間樹脂絶縁層４１０に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層４２０に含まれている樹脂の量より多い。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と同等の熱膨張率を有する支持基板１１の上面に金属層１４を形成する工程、及び金属層１４上に剥離層１５を形成する工程と、剥離層１５上に第１絶縁層１６を形成する工程と、第１配線層１６を形成する位置に対応する位置の金属層１４が露出するように、剥離層１５及び第１絶縁層１６を貫通する貫通穴１６ｘを形成する工程と、金属層１４をシード層として、貫通穴１６ｘ内に露出した金属層１４上に第１配線層１７を形成する工程と、第１配線層１７及び第１絶縁層１６上に更に配線層２０，２３，２６及び絶縁層２１，２４を積層する工程と、剥離層１５に所定の処理を施すことにより、支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】内蔵する第１半導体素子と実装する第２半導体素子との距離を近づけ信号線の長さを短くすると共に、第２半導体素子を実装する際に信頼性が低下しない配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層３２に形成されるビア導体３４と、層間樹脂絶縁層６８に形成されるビア導体７０とが、テーパの方向が逆であるので、該絶縁層３２と該層間樹脂絶縁層６８とで生じる反りの方向が逆となって、発生する応力を互いに打ち消し合う。このため、ＣＰＵ９０を実装する際のリフロー加熱、ヒートサイクル時の加熱・冷却によるメモリ４２上の絶縁層３２、層間樹脂絶縁層６８の反りによるビア導体３４とビア導体７０との接続信頼性の低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を得ることができる半導体搭載装置用基板を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。第２主面１３と板状部品１０１との隙間Ｓ２に設けられた第２主面側アンダーフィル１０７により、複数の第２主面側はんだバンプ５２が封止されている。 （もっと読む）

【課題】それぞれにスルーホールを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合わせてＳＶＨ付き多層配線基板を構成する場合において、接着樹脂によるスルーホールの充填性を確保することにより、高周波への対応と高密度化を図ることが可能でかつ工数低減可能なＳＶＨ付き多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して設けられた複数層の配線パターンと前記絶縁層及び配線パターンを貫通するスルーホールとを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合せて形成するＳＶＨ付き多層配線基板において、前記一対のそれぞれの配線基板の接着樹脂による貼り合せ面には、信号回路を有しないＳＶＨ付き多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】回路チップに対する局所的な応力を低減することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材２０に導体パターン３０及び層間接続ビア４１を含む配線部が設けられた回路基板１０であり、絶縁基材２０の厚み方向に垂直な絶縁基材２０の一面に配置されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０側の一面にダミー電極５１ｂを有するとともに裏面に配線部と電気的に接続された電極５１ａを有し絶縁基材２０に埋設された半導体チップ５０と、半導体チップ５０のダミー電極５１ｂとヒートシンク６０とを熱的に接続する放熱用接続ビア４２と、放熱用接続ビア４２を介して半導体チップ５０及びヒートシンク６０に接続されるものであり、熱伝導率が絶縁基材２０よりも高く、導体パターン３０よりも厚く、半導体チップ５０とヒートシンク６０との間に配置された平板状部材９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】芯材を備えない層間絶縁層をコア基板に積層しても反りの生じないプリント配線板を提供する。
【解決手段】ガラスクロスの芯材にガラスエポキシ樹脂を含浸させたコア基板３０に無機粒子を添加して、熱膨張係数（ＣＴＥ）を２０〜４０ｐｐｍまで低下させている。そして、コア基板３０の厚みａを０．２mmに、上面側の第１層間絶縁層５０Ａの厚みｂを０．１mmに、下面側の第２層間絶縁層５０Ｂの厚みｃを０．１mmに設定してある。これにより、薄いコア基板３０と、芯材を備えない層間絶縁層５０Ａ、５０Ｂとを用いて、プリント配線板に反りを発生させない。 （もっと読む）