【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のマイナス反りを充分に軽減又は防止することができる絶縁性基板又は金属張積層板、並びに当該絶縁性基板又は金属張積層板を用いたプリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】１層以上の繊維基材層及び２層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなり、少なくとも最も第二の面側に位置する繊維基材層が、基準位置、即ち絶縁性基板の全体厚みを繊維基材層数で均等に分割した各領域の厚みをさらに均等に２分割する位置、よりも第一の面側に偏在し、第二の面側に偏在している繊維基材層がない絶縁性基板又は当該絶縁性基板を含む金属張積層板をコア基板として用い、プリント配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。
Ｄ３／ｎ＜Ｄ１ （１）
Ｄ３／ｎ＜Ｄ２ （２） （もっと読む）

【課題】より反りが発生しやすいが小型化に有利な薄層のセラミックス多層基板において、焼成時の反りを極力抑制し、さらにめっき液に対する耐腐食性を有するという二つの課題を解決したセラミックス多層基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明は、無機フィラーと結晶化ガラスを含む第一の絶縁体層と第二の絶縁体層とを積層してなり、内部に配線を有するセラミックス多層基板であって、前記第一の絶縁体層を最外層に、前記第二の絶縁体層を内層に配置した構成とし、前記第一の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が９０％以上、前記第二の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が７５％以下であることを特徴としたセラミックス多層基板とする。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい、シールドストリップラインを備えた多層基板を提供すること。
【解決手段】伝送線路が埋設された第一の誘電体層の少なくとも片面に導体層を積層してなる回路板の両面に、第一の誘電体層よりも高い比誘電率を有する第二の誘電体層を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層は脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、多層基板。 （もっと読む）

【課題】導体とビア電極との接続の信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、板状の基材層１２を有する。基材層１２は、例えば、セラミック等からなる基材１４と、Ａｇ等からなる第１導体１６、ビア電極１８とを有し、１つの基材層１２と他の基材層１２とは、各基材層１２を構成する基材１４が一体化されることによって積層されている。配線基板１０の上面には、基材層１２の一主面１２ａに設けられた第１導体１６の一主面１６ａ及び第１導体１６を通って基材層１２に貫設されたビア電極１８の一端面１８ａが露出している。 （もっと読む）

【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１接合手段１０２に第１開口部１０５を形成し、第１開口部１０５に第１金属層１０１を位置させることで第１キャリア１００ａを準備する段階；（Ｂ）第２接合手段１０４に第２開口部１０６を形成し、第２開口部１０６に第２金属層１０３を位置させることで第２キャリア１００ｂを準備する段階；及び（Ｃ）第１金属層１０１と第２金属層１０３が結合された面の延長面において、第１金属層１０１が、第２接合手段１０４と結合され、第２金属層１０３が、第１接合手段１０２と結合され、第１金属層１０１と第２金属層１０３が部分的に重なるように第１キャリア１００ａと第２キャリア１００ｂを結合する段階；を含むプリント基板製造用キャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の硬化時に、樹脂基板とベアチップとの相対位置が変動することにより、ベアチップの電極パッドと貫通電極とを再配線で接続する際の歩留まりが低下してしまうことのない電子装置の製造方法及び電子装置を提供する。
【解決手段】機能素子が形成されたチップ１５を支持体に仮固定するとともに、絶縁部材１７を前記支持体に仮固定する。支持体に仮固定したチップ１５及び絶縁部材１７を、樹脂層１６で被覆する。チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６を、支持体から引き離す。絶縁部材１７が露出するまで樹脂層１６を研磨することにより、チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６からなる再構築ウエハ１０を得る。再構築ウエハ１０の絶縁部材１７に貫通孔を形成し、貫通孔内に貫通電極１８を形成するとともに、再構築ウエハ１０の上に、チップ１５と貫通電極１８とを接続する配線２１を含む再配線層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂と半導体素子搭載面となる絶縁層やソルダーレジスト層との間の濡れ性を調整し、アンダーフィル樹脂を充填する時にアンダーフィル樹脂にボイド等発生しないような配線基板を得る。
【解決手段】支持体（２０）の表面に粗化処理を施して、粗化面に配線層（２５）を形成し、支持体の粗化面と配線層上に誘電体層（２３、２５）を積層し、このように構成した中間体から支持体を除去し、配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体の厚みが局所的に不足して配線導体の導通抵抗が大きくなったり断線したりする事を抑制する事で微細配線を有する配線基板を安定して得る製造方法を提供する。
【解決手段】表面に傷や打痕による凹み部１１を有する状態で絶縁層１上に被着された導体層１０の凹み部１１のみをレジスト樹脂１２で被覆する第１の工程と、凹み部１１をレジスト樹脂１２で被覆した状態で凹み部１１以外の導体層１０を凹み部１１との段差が小さくなるようにエッチングして厚みを薄くする第２の工程と、レジスト樹脂１２を除去した後、導体層１０表面を機械的に研磨して平坦化する第３の工程と、導体層１０を所定パターンにエッチングして配線導体４を形成する第４の工程とを行なう。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板１０が、キャビティＲ１０を有する基板１００と、キャビティＲ１０に収容され、電極２１０、２２０を有する電子部品２００と、電子部品２００上に形成された接着層４００（絶縁層）と、接着層４００に形成された孔４０１ａ、４０２ａ（ビアホール）内に導体が形成されてなるビア導体４０１ｂ、４０２ｂと、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂを介して電極２１０、２２０に電気的に接続される導体層３０１と、を有し、導体層３０１が、電極２１０、２２０の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】平坦かつ高剛性の部品内蔵型回路基板を提供する。
【手段】樹脂シート２２ｂ下面に密着し、半導体装置を搭載する搭載領域６０直下に開口２２ｄ−１を有する第１の銅箔２２ｄと、開口２２ｄ−１内に形成され、樹脂シート２２ｂを貫通するビア２８と、ビア２８下端に接続され、樹脂シート２２ｂ下面に配置された電子部品２４と、樹脂シート２２ｂ下面に密着しかつ電子部品２４を包含するモールド樹脂成形体２５と、モールド樹脂成形体２５が嵌挿される貫通孔２１ａが設けられた剛性を有するコア板２１と、貫通孔２１ａにモールド樹脂成形体２５が嵌挿された前記コア板２１を、樹脂シート２２ｂ下面に貼着する接着材２６と、を備えたコア部材２０を有する回路基板１２０。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板部２と、セラミック基板部２の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、少なくとも１枚の前記グリーンシートのチップ型電子部品３を配置する部分に穴５を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴５を形成したグリーンシートの穴５にチップ型電子部品３を配置し、その後、穴５のチップ型電子部品３上からガラスペースト１４を塗布し、その後、複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程とを含むセラミック多層基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 トリプレート線路と同軸線路を接続する垂直給電において、トリプレート線路が多層基板から構成された場合に、同軸線路とトリプレート線路のストリップ導体との間隔が広くなると、反射特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】 第１から第４の誘電体基板の接地導体とグランドパターンを複数のスルーホールで接続し、ストリップ導体とスルーホールランドと同軸線路の中心導体をスルーホールで接続した垂直給電回路において、それぞれのスルーホールランドの径を変化させる。 （もっと読む）

【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成されている。前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、積層方向への熱伝導性に優れたセラミック多層基板及びその製造方法を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板３は、積層された複数のセラミック基板と、積層された複数のセラミック基板を貫通する貫通キャビティと、貫通キャビティ内に充填された金属導体８とを有し、貫通キャビティは、金属導体８との界面である内壁面が内側に凸となることによって係合部として形成された貫通キャビティ凸部５を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の層に電子部品１２ａを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板３ａは、第１配線板１１ａと、第１配線板１１ａに積層された第２配線板１１ｃと、第１配線板１１ａ及び第２配線板１１ｃの間に配置された電子部品１２ａと、電子部品１２ａの周囲に配置されたスペーサ１１ｂとを備える。スペーサ１１ｂとして、片方の面にのみ配線回路２３ｂが形成された、第１配線板１１ａ、第２配線板１１ｃと同様な片面基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）