【課題】配線基板に内蔵される内蔵部品のスルーホール導体を信号配線として利用し、低損失で遅延の小さい信号配線を実現可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されスルーホール導体６０が形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下に絶縁層及び導体層を積層形成した配線積層部１２、１３とを備えている。スルーホール導体６０は、第１配線積層部１２を介して半導体チップ２００に接続される信号配線として用いられ、その内側の領域には閉塞体６２（材料）が充填され、その外側の近傍領域には閉塞体６３（材料）が充填され、閉塞体６２、６３がコンデンサ１００の材料よりも低い誘電率を有する。これにより高導電率及び低誘電率の信号配線を構成し、低損失で遅延が小さい良好な伝送性能を実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１〜１８が積層された絶縁基体１の内部に、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１〜２１５を含む多層配線基板であって、異なるガラスセラミック絶縁層１１〜１８間に設けられたベタ層２１１〜２１５のうち、少なくとも上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、面積が異なっており、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 定在波や反射が発生しないプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に外層スルーホール３６を形成し、外層スルーホール３６内に樹脂充填剤を充填して外層絶縁層４２を形成する。その後、外層スルーホール３６内に内層スルーホール６２を形成し、内層スルーホール６２内に樹脂充填剤を充填して内層絶縁層６４を形成している。外層スルーホール３６と内層スルーホール６２とを同軸構造とすることにより、インピーダンスを整合でき、定在波や反射の発生を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】多層基板に配される発熱部品からの、ＴＣＸＯなどの被保護部品への熱の伝搬を緩やかにする。
【解決手段】多層基板１００において発熱部品であるＲＦ用パワーアンプ１３０と被保護部品であるＴＣＸＯ１２０とが配される領域をベタＧＮＤ層１０４以外の層でその領域を溝で隔て、ＲＦ用パワーアンプ１３０とＴＣＸＯ１２０間に多数のビアを設ける。ビア１４０は熱伝導性の高い部品を用いて、ベタＧＮＤ層１０４に電気的に接地されている。当該ビア１４０を介してＲＦ用パワーアンプ１３０から発生して伝搬してきた熱が速やかにベタＧＮＤ層１０４に伝搬されるので、被保護部品であるＴＣＸＯ１２０への熱の伝搬を遅延させて、ＴＣＸＯ１２０における急激な温度変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電源ラインと信号ラインとの干渉を効果的に防止し、小型化を図ることができる高周波部品、及びかかる高周波部品を具備する通信装置を提供する。
【解決手段】 導体パターンを有する複数の誘電体層からなり、高周波信号の入出力端子、増幅回路及びスイッチ回路の電源端子を含む端子群及び第一のグランド電極が積層基板の一方の主面に形成され、増幅回路又はスイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインが電源ライン層に形成され、第一のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、電源ライン層の主面と反対側に第二のグランド電極が形成され、第二のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、高周波信号処理回路は第二のグランド電極の電源ライン層と反対側に配置され、電源ラインの他端の間隔は、電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きい高周波部品。 （もっと読む）

【課題】多層基板のグランドや電源の導体板を起因とした放射ノイズを低減する。
【解決手段】多層基板の電源層とグランド層の接続切り替えを行なう接続スイッチ１０−１〜１０−１５に対して、放射ノイズのきっかけとなるＬＳＩ２１と２４の動作状況をもとに接続制御回路４０により制御信号を送信し、電源層とグランド層の接続位置を常時変えることで、共振周波数を可変にし、特定周波数の放射頻度を下げることで、放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧を供給する配線ペアのループインダクタンスが小さく、他の配線ペアとの干渉が抑制され、耐ノイズ性の優れた配線構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、両面に導体層２１、２３が形成されたコア層１１と、両面に導体層２２、２４が形成されたコア層１２と、コア層１１、１２の間を接着する絶縁層１３と、コア層１１の側に積層され外側に導体層２９が形成された絶縁層１４と、コア層１２の側に積層され外側に導体層３０が形成された絶縁層１５とを備えている。それぞれ絶縁層１３、１４、１５を挟んで対向する各一対の導体層には、一方の導体層に形成された電源配線と、他方の導体層に形成されたグランド配線からなる配線ペアが構成され、そのループインダクタンスが低減可能であって、かつ他の配線ペアとの相互干渉の抑制が可能である。 （もっと読む）

【課題】主に、接続線部の短縮化、受信感度の向上、作業の容易化などを図り得るようにする。
【解決手段】制御装置１２と、受信装置１３と、受信装置１３で受信した電波を制御装置１２へ送る接続線部１４とを有する車載用無線装置設置構造であって、接続線部１４を基板化してなる接続用基板２１が設けられ、接続用基板２１が、車室１の前部に設けられた、車幅方向３へ延びる車体強度部材６に沿って設置されると共に、接続用基板２１に、制御装置１２と受信装置１３との少なくとも一方を直接的に結合可能なコネクタ部２２，２３が設けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に対して十分な接合強度を確保し、かつ緻密性を有するとともに、上下表面及び側壁に金属層を形成することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
（ｂ）、積層された複数の前記セラミックグリーンシートの片面側又は両面側に、金属層及び支持シートを有する金属転写シートを被覆する金属転写シート被覆工程と、
（ｃ）、等方圧プレスで圧縮成形するとともに、前記金属層を前記セラミックグリーンシートの片面又は両面の少なくとも一部及び側壁に転写する圧縮成形転写工程と、
（ｄ）、金属層が転写された積層セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法とした。
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【課題】 デジタル信号回路からアナログ信号回路に伝播するノイズを低減する。
【解決手段】 多層プリント配線基板は、表面の第１の領域に形成された第１デジタル信号回路２１と、表面の第２の領域に形成された第１アナログ信号回路１１と、第１の領域に対応する裏面に形成された第２デジタル信号回路２６と、第２の領域に対応する裏面に形成された第２アナログ信号回路１６と、表面と裏面との間に形成され、第１アナログ回路１１および第２アナログ回路１６を接地するためのアナログ接地回路１３，１４と、第１デジタル信号回路２１および第２デジタル信号回路２６を接地し、第１デジタル信号回路２１とアナログ接地回路１３との間に配置される第１デジタル接地回路２２と、第２デジタル回路２６とアナログ接地回路１４との間に配置される第１デジタル接地回路２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】大負荷電流の断続による微弱信号電圧の変動と誘導ノイズ誤動作を抑制した車載多層電子基板のグランド回路を有した車載電子制御装置を得る。
【解決手段】多層電子基板３０Ａのグランド層は仕切用スリット４２２によって分離されたパワーグランド領域４２１とシグナルグランド領域４２３を備え、パワーグランド領域４２１には大電流を開閉する出力素子モジュール３２ｂ、３２ｃと制御用安定化電圧を生成する定電圧電源回路素子３１ａが搭載され、シグナルグランド領域４２３には制御回路素子１２０と入出力インタフェース回路３４が搭載される。両グランド領域４２１、４２３は定電圧電源回路素子３１ａの出力部に位置する特定接続領域４２４で一体接続されている。 （もっと読む）

【課題】一方の回路ブロックから他方の回路ブロックに混入するノイズを低減させるとともに、一の回路ブロックにおけるセンシティブな配線にノイズが混入することを、より一層抑制することが可能となる回路装置を提供する。
【解決手段】第１回路ブロックの回路部品が多層基板の一方の面に配置され、第２回路ブロックの回路部品が他方の面に配置され、第１回路ブロックの回路部品および配線と、第２回路ブロックの回路部品および配線は、多層基板の面に垂直な方向に見て、互いに重ならないように配置されており、第１回路ブロックのグランドパターンと、第２回路ブロックのグランドパターンも、同様に互いに重ならないように配置されており、第１回路ブロックの配線の少なくとも一部は、第１回路ブロックのグランドパターンが配置された層同士の間に配置されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に際して、高密度化と低熱抵抗化の要求を同時に満足することできる仕組みを提供する。
【解決手段】本発明の実装基板１は、コア基板２の上面側に積層状態で形成された複数の配線層を含む積層配線部３を有するもので、複数の配線層のうち、最下層の配線層５の一部５ａを、冷却構造体を実装する目的で、外部に露出する状態で配置している。 （もっと読む）

【課題】 最外樹脂層上の導体の配置を適正化した新規な多層プリント配線板を提供すること、更に、半導体素子搭載用パッドに半田バンプを形成する際に、作業性の良い新規な多層プリント配線板を提供すること
【解決手段】 一方の面に複数個の半導体チップ接続用パッド(85)が形成され、反対面に他の基板に接続する外部接続端子(84)が形成された多層プリント配線板(40)であって、前記半導体チップ接続用パッドは、前記一方の面の中央領域に形成され、周辺領域には該半導体チップ接続用パッドを取り囲むようにスティフナー(42)が形成され、前記半導体チップ接続用パッド(85)及び前記スティフナー(42)は、同じ材料で、同じ高さで形成されており、前記スティフナーの実質的な面積は、複数個の前記半導体チップ接続用パッドの合計面積に基づいて決定されている。 （もっと読む）

【課題】広帯域に渡りインピーダンス整合する接続構造を提供する。
【解決手段】誘電体上に形成された第１信号線路６１Ｌ、６１Ｒと、表面導体５０Ｌ、５０Ｒの第１部分５１Ｌ、５１Ｒから成る第１コプレーナ部Ａと、第１コプレーナ部Ａの第１信号線路６１Ｌ，６１Ｒに接続され、信号の伝送方向に沿った２辺に沿って、裏面接地導体と電気的に接続する複数のビアホールから成る側壁導体と、第１信号線路６１Ｌ，６１Ｒと連続する表面導体の第２部分５２Ｌ，５２Ｒと、裏面接地導体と、から成る第１集積導波管Ｃと、第１集積導波管Ｃに接続され、信号の伝送方向に沿った２辺に沿って、裏面接地導体と電気的に接続する複数のビアホールから成る側壁導体と、表面導体の第２部分５２Ｌ，５２Ｒと接続する表面導体の第３部分５３Ｌ，５３Ｒと、第３部分５３Ｌ，５３Ｒが伝送線路Ｆの信号線路６３Ｌ，６３Ｒに接続された第２集積導波管Ｅとを有する。 （もっと読む）

【課題】差動信号配線の信号伝送特性を良好に保ちつつ、ＥＭＩの放射を抑制することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板２０は、信号線３７，３８からなる差動信号配線３６を有する信号層２１〜２４と、電源層またはグラウンド層からなる定電位層２５〜２８と、絶縁層２９〜３５とを備え、信号線３７，３８は、表面に粗化加工が施されていない導体箔により構成され、定電位層２５〜２８を構成する導体箔の絶縁層２９〜３５との接続面のうち、１つの絶縁層を介して信号層２１〜２４に対向する接続面２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂは粗化加工が施されたアンカー層となっている。 （もっと読む）

【課題】高周波回路ブロック間でグラウンドパターンを切断してアイソレーション特性を改善できると共に、切断部での反射を抑制すること。
【解決手段】テレビション信号入力回路３が設けられた第１の高周波回路ブロック６と、周波数変換回路４が設けられた第２の高周波回路ブロック７とで挟まれた第３の高周波回路ブロック１０において、高周波信号伝送線路１２の両側で高周波信号伝送線路１２と磁気的に結合し得る位置に接地線路１３を設け、基板５の裏面の第１の高周波回路ブロック６側に設けられた第１のグランドパターン８と第２の高周波回路ブロック７側に設けられた第２のグランドパターン９とが分離していても、かかる切断部でのインピーダンスを下げて高周波信号伝送線路１２におけるインピーダンス整合を実現した。 （もっと読む）