【課題】回路基板積層モジュール内のグランド層を大きく形状変更することなく回路から発生した電磁界ノイズの影響を速やかに軽減する。
【解決手段】半導体チップ３０がインターポーザ（２０）を介して搭載されるマザーボード（１０）の複数のグランド層に、半導体チップ３０からの電磁界ノイズを下層側に導くノイズ案内貫通ビアＧＨが設けられている。ノイズ案内貫通ビアＧＨは、ノイズ源の周回方向においてインダクタと異なる側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）

【課題】基板のインピーダンスを低減させ、しかも、電源パターンと電源供給パターン間の電磁気的結合による高周波電流の発生を防止することにより、不要放射ノイズを抑制したノイズ対策構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０の電源端子１１，１３に接続される電源パターン３−１，３−２と、グランド端子１２に接続されるグランドパターン４とを、多層回路基板２の上層２１に並設し、グランドパターン５−１と電源供給パターン６とグランドパターン５−２とを、下層２２に並設する。そして、３端子コンデンサ７−１を電源パターン３−１とグランドパターン４とグランドパターン５−１と電源供給パターン６とに接続し、３端子コンデンサ７−２を電源パターン３−２とグランドパターン４とグランドパターン５−２と電源供給パターン６とに接続した。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】小型化を達成しつつ複数の導体層間の電気的接続を可能にする放熱多層基板を提供する。
【解決手段】放熱多層基板１０は、表面及び裏面にそれぞれ基板導体層１１１，１１２を有する第一の基板１１と、表面及び裏面にそれぞれ基板導体層１２１，１２２を有する第二の基板１２と、基板１１の表面と基板１２の裏面とを貼り合わせる貼り合わせ層１３と、基板１１に形成された第一の貫通孔１１３と、貫通孔１１３に埋め込まれた放熱板１４と、放熱板１４上に載置する電子部品１５を収容するために貼り合せ層１３及び基板１２に形成された第二の貫通孔１６と、貫通孔１６の内壁面において基板導体層１２１，１２２，１１１同士を電気的に接続する内壁面導体層１６１と、を備える （もっと読む）

【課題】電源端子から見たインピーダンスの低下と部品点数の削減と十分なノイズ防止対策とを図ることができるバイパスコンデンサ実装構造を提供する。
【解決手段】動作電源用パターン４、ビアホール２２ｆ、パターン６０、３端子コンデンサ８、パターン５０、ランド５１〜５４、ビアホール２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｄ、ランド３１〜３４で、ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ１０の動作電源用電源端子１１〜１４への動作電源供給経路を形成した。また、パターン６０、抵抗６１、基準電源用パターン６、ビアホール２１ｅ，２２ｅ、ランド３５で、基準電源用電源端子１５への基準電源供給経路を形成した。これにより、動作電源用電源端子１１〜１４で生じたノイズ電流を、３端子コンデンサ８によって、動作電源や基準電源に入力する前段で除去する。 （もっと読む）

【課題】特定周波数帯域のノイズを遮蔽するための電磁気バンドギャップ構造物を提供する。
【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、第１水平面に位置する複数の導電板と、複数の導電板のうちの二つの導電板ごとに、当該二つの導電板間を電気的に接続するステッチングビア部とを含み、ステッチングビア部は、一端が二つの導電板のうちの一つに接続する第１ビアと、一端が二つの導電板のうちの他の一つに接続する第２ビアと、第１水平面に直交する少なくとも一つの垂直平面上に螺旋状の直列接続構造を形成するスパイラル接続部と、スパイラル接続部の一端と第１ビアの他端とを接続する第１導電性接続パターンと、スパイラル接続部の他端と第２ビアの他端とを接続する第２導電性接続パターンと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に焼成時の反りを抑制し、電気的に独立した金属層を有し、反りなどの変形が抑制されており、且つ電気的に信頼性の高い多層セラミック基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、且つ複数のセラミック層ｓ１〜ｓ７を積層してなる基板本体２と、該基板本体２の厚み方向における表面３と裏面４との中間で且つ該基板本体２の平面方向に沿って位置する仮想の中間平面ｃｆよりも、該基板本体２の表面３側に位置するセラミック層ｓ１〜ｓ４間に形成された平面状の配線層ｐ１〜ｐ３と、中間平面ｃｆよりも基板本体２の裏面４側に位置するセラミック層ｓ４〜ｓ６間に形成され且つ電気的に独立した金属層ｍ１，ｍ２と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金属層ｍ１，ｍ２は、基板本体２の裏面４側における最外側のセラミック層ｓ７とこれに隣接して積層されたセラミック層ｓ６との間には、形成されていない、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】各種信号ラインが近接して形成されることによって生じ得る容量結合に起因し、且つ、各種信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、電子回路の誤動作を確実に防止等することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】ＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２には、ＤＣＤＣコンバータ１の出力信号を監視するフィードバック用の信号ラインである配線パターン３２Ｆと、インダクタ８に接続されるスイッチング用の信号ラインである配線パターン３２Ｓとが設けられており、これらの配線パターン３２Ｆ，３２Ｓは、電子部品内蔵基板２の面方向において、互いに遠ざかる方向に延在する部位を有する。 （もっと読む）

【課題】帯状配線導体のペアの両側に沿ってシールド用の貫通導体を所定の間隔で形成して帯状配線導体のペアを外部から良好にシールドすることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】第１乃至第３の接地または電源用導体層９４，９５，９６は、前記第１乃至第３の開口部９４ａ，９５ａ，９６ａにおける長孔形状の中央部の内側に張り出した突起部９４ｂ，９５ｂ，９６ｂまたは島部９５ｃを有し、該突起部９４ｂ，９５ｂ，９６ｂおよび／または島部９５ｃにおける帯状配線導体のペア７２の両側に第１乃至第３の接地または電源用導体層９４，９５，９６を接続する貫通導体５４ｃ，５５ｃが接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】入力側キャパシタの機能を保持しつつ、配線インピーダンスを低減することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電源モジュールを提供する。
【解決手段】電源モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータは、ＩＣチップ７が内蔵された電子部品内蔵基板と、その上に載置された入力側キャパシタＣ１等とを備えるものである。電子部品内蔵基板は、入力側キャパシタＣ１とは反対側に、入力電圧が入力される入力電圧端子Ｖ_INを有し、ＩＣチップ７は、入力電圧端子Ｖ_INからの入力電圧が、所定の接地電位に接続される入力側キャパシタＣ１を経由して入力される入力電圧端子７１を有するものである。そして、入力電圧端子７１と入力側キャパシタＣ１とが接続される配線に、ビア導体（抵抗Ｒ３）が形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、過不足なくリターン電流経路をチェックできるようにすることを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る設計支援方法は、絶縁層を挟む複数の導電層とを有する多層構造のプリント基板における信号電流に対するリターン電流経路を検査するための設計支援方法であって、前記プリント基板の設計情報を取得する取得ステップと、前記設計情報を用いて前記複数の導電層を特定する特定ステップと、前記設計情報を用いて、前記特定された導電層間の層間距離を取得する取得ステップと、前記層間距離に基づき、前記特定された導電層に対するリターン電流の経路の検査を行うか否かを設定する設定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の裏面と筐体の内表面の間の空間から高周波数帯の電磁ノイズが放射されることを抑制する。
【解決手段】配線基板２００は筐体１００の内表面上に配置され、かつ裏面２１０が筐体１００の内表面１０１に対向している。第１導体１１０は、筐体１００及び配線基板２００の一方（本実施形態では筐体１００）に繰り返し、例えば周期的に設けられている。第２導体２１２は、筐体１００及び配線基板２００の他方（本実施形態では配線基板２００）に設けられ、複数の第１導体１１０と対向している。そして平面視において複数の第１導体１００及び第２導体２１２は、配線基板２００が有するノイズ源を囲んでいる。 （もっと読む）

【課題】多信号系のレイアウトスペースを十分に確保しつつ、電源供給系の電源ノイズを低減すること。
【解決手段】電源電圧が印加される電源プレーンを電源電極に電気的に接続する電源ビア４４が通過する配線層５２は、電源ビア４４を取り囲む格子状グランドプレーン５１が形成されている。格子状グランドプレーン５１の全部は、グランドビア４５を介して、グランドプレーンに電気的に接続されている。このとき、半導体装置１は、電源ビア４４と格子状グランドプレーン５１とは、強い相互インピーダンスをもち、電源の実効インピーダンスを著しく低減させ、電源ノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】薄葉体を配線部材に対して積層させるだけで、その薄葉体を構成する層中の特性インピーダンス調整機能を有する導電部に対し、導電性接着剤のような他の導電材料を介さずに配線部材のグランド線と接続でき、正確な特性インピーダンスの調整を可能とすること。
【解決手段】基材シートと非導電性粘着剤層と剥離シートが順に積層され、該非導電性粘着剤層と該剥離シートとの間に、開口率が調整された多数の開口部を有するパターン状導電部が形成され、且つ、該パターン状導電部の剥離シート側の表面が剥離シートと直に接触するように、該剥離シートを非導電性粘着剤によって剥離可能に粘着してなる薄葉体を用い、信号線とグランド線とが配線された配線部材の表面に、薄葉体の剥離シートを剥離した状態で、パターン状導電部とグランド線とが電気的に接続した状態となるように粘着させることによって、配線部材の特性インピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、特に問題が多いフィードバックを用いた回路でも、発振などの問題が生じ難いプリント配線基板の回路レイアウト方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
入力された信号を加工し出力する信号処理回路と
前記信号処理回路から出力された信号を加工し前記信号処理回路の入力に戻すフィードバック回路とを
プリント配線基板にレイアウトする祭に、
前記信号処理回路は複数の機能別回路ブロックで構成されるともに入力から出力までの信号経路が
直線的になるように前記機能別回路ブロックの夫々をプリント配線基板の第１面にレイアウトし、
前記フィードバック回路は複数の機能別回路ブロックで構成されるともに、フィードバック信号が
入力から出力までの前記信号経路と逆に流れるようにフィードバック回路を構成するそれぞれの
機能別回路ブロックをプリント配線基板の第１面の裏面にレイアウトする。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板が、第１及び第２のグラウンド層、ならびにグラウンド層間に延在するが、それらに電気的に接触しない、複数の信号ビアを含む。第１及び第２のグラウンド層に結合されるグラウンドビアは、信号ビアに隣接して配置することができ、隣接するグラウンドビア間に延在するグラウンドトレースを含み得る。空気孔は、回路基板の電気性能を改善するために信号ビア及び／または隣接する信号ビア間に配置することができる。グラウンドウイングは、コモンモード及び／または差動モードインピーダンスの調整を補助するため使用され得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面または両面に回路パターン２２、３３、４３が形成された軟性フィルム１１を含み、回路パターン２２、３３、４３上に形成されたレーザ遮断層を備えるフレキシブル領域Ｆ、及び該フレキシブル領域Ｆと隣接した領域に形成され、フレキシブル領域Ｆの軟性フィルム１１の両側に延在する延在部の一面または両面に多数のパターン層２０〜４０を備えるリジッド領域Ｒとを含む。 （もっと読む）

【課題】外部接続用パッドに信号用貫通導体を介して信号配線導体を接続される配線基板において、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を良好に伝送することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】上層の接地または電源用導体層８および下層の接地または電源用導体層９との少なくとも一方は、信号用配線導体５に対向して第１の開口部８ａまたは第２の開口部９ａの内側に延びる帯状の突起部８ｂ，９ｂを有することを特徴とする。信号用配線導体５における第１および第２の開口部８ａ，９ａに対応する部分でも信号用配線導体５と接地または電源用導体層８，９との間に容量成分が形成されるので、信号用配線導体５の特性インピーダンスが急激に増大することはなく、その結果、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を極めて効率よく伝送することができる。 （もっと読む）

【課題】 広い温度域で回路基板の熱膨張率及び反りを制御し、回路基板と半導体素子との接続部などの信頼性を向上させ得る回路基板技術を提供する。
【解決手段】 回路基板６０は、導電性コア基板１０と、コア基板１０の第１の面上に形成された第１の配線層６１−６３と、コア基板１０の第２の面上に形成された第２の配線層６４−６６とを有する。導電性コア基板１０は第１のコア層２１及び第２のコア層２２を有する。第１のコア層２１は、所与の温度以上の温度域において熱膨張率が増大する材料からなり、第２のコア層２２は、前記所与の温度以上の温度域において第１のコア層２１の熱膨張率より低い熱膨張率を有する。例えば、第１のコア層２１はインバー等の低熱膨張率合金を有し、第２のコア層２２は炭素繊維強化プラスチック等の低熱膨張率プラスチックを有する。 （もっと読む）