【課題】ノイズ源である集積回路とバイパスコンデンサとこれらが搭載される回路基板を備え、電磁ノイズ放射レベルを押さえた電子回路を得る。
【解決手段】集積回路１と、バイパスコンデンサ７と、前記集積回路１および前記バイパスコンデンサ７が搭載される回路基板３とを備え、前記バイパスコンデンサ７の一方の電極端子８ａと前記集積回路１の一の接続電極２ａとが前記回路基板３に形成された第１の接続配線４ａを介して接続され、前記バイパスコンデンサ７の他方の電極端子８ｂと前記集積回路１の他の接続電極２ｂとが前記回路基板３に形成された第２の接続配線４ｂを介して接続されていて、前記第１の接続配線４ａと前記第２の接続配線４ｂとの間隔が、前記集積回路１における前記接続電極２ａ、２ｂの間隔、および、前記バイパスコンデンサ７の前記電極端子８ａ、８ｂの間隔のいずれよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】高密度に集積できる電磁結合構造、多層伝送線路板、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、内側誘電体層２３が、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層２１、２５と、一対の外側誘電体層２１、２５を間に挟んで対向する一対の外側導体層１１、１６と、を備える。積層体には、内側誘電体層２３及び複数のグランド層となる内側導体層１２、１５を貫通する孔Ｓが設けられており、孔Ｓの内壁に形成された管状の金属膜３を介して、複数のグランド層となる内側導体層１２、１５が電気的に接続されることにより、一対の外側導体層１１、１６が電磁結合されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】故障が発生しにくく、信頼性の高い多層配線板及びその多層配線板を製造する多層配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供する。
【解決手段】コイル内蔵基板は、内部にコイル導体４が埋設されているフェライト層２、３を、各々が非磁性フェライト層により形成されている一対の絶縁層１で挟持し、半導体チップまたはチップ部品を搭載する搭載用電極に電気的に接続するための電極パッド７を絶縁層１の上面に形成し、外部電気回路に電気的に接続するための電極パッド８を絶縁層１の下面に形成するとともに、絶縁層１とフェライト層２、３との間に、コイル導体４と対向する部分を有するシールド層９を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】電源ビアの抵抗を上げることなく、配線の設計自由度が高く、インピーダンスマッチングを良好に取ることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、少なくとも１つの信号層１０Ｓと、少なくとも１つのグランド層１０Ｇと、少なくとも１つの電源層１０Ｖと、半導体素子チップが実装される一方の基板面２１上の配線３１と他方の基板面２２上の配線３２と電源層１０Ｖとを電気的に導通する少なくとも１つの電源ビア４０Ｖと、複数の半導体素子チップ間の信号伝送がなされる信号配線とを備え、電源層１０Ｖが信号配線より一方の基板面２１側に設けられたものである。電源ビア４０Ｖは、一方の基板面２１から電源層１０Ｖまで形成された相対的に孔径の大きい大孔径部４１Ｖと、電源層１０Ｖから他方の基板面２２まで形成された相対的に孔径の小さい小孔径部４２Ｖとからなる。 （もっと読む）

【課題】 複数のグランドを持ち、これらのグランド上に配置されたデバイス間で高速信号伝送を行う場合のグランドからの伝導ノイズ抑制可能なプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 表面層に配置されノイズ吸収体がその上に配されたブリッジに複数のグランドが直接的にまたは高周波的に接続され、前記複数のグランドの一つを基準電位とする第１のデバイスと、前記第１のデバイスのグランド以外の前記複数のグランドの１つを基準電位とする第２のデバイスとを連結する高速信号配線がプリント配線基板の層方向の隣接層に配線され伝送線路構造を形成することを特徴とするプリント配線基板を主な発明とする。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内層用コア基板とプリプレグシートとの密着の不具合、あるいは多層プリント配線板としての外観上における内部の白化現象を解消することができ、低抵抗で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】電源または接地またはアンテナ回路の近傍に樹脂流れ防止パターンが形成された内層用コア基板と貫通孔に導電性ペーストが充填された層間導通孔を有するプリプレグシートとを積層し熱プレスして多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる高周波多層回路基板の接続構造を得ること。
【解決手段】高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。これにより、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において損失の少ない信号伝送を実現することが可能な伝送線路を提供する。
【解決手段】基板１０上に信号線路１１Ｓを設ける。この基板１０と対向する基板２０上に、中空部３０を介して、信号線路１１Ｓと対向するグランド層２１Ｇを設ける。信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。このような伝送線路３は、例えば、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）や、グランド付きコプレーナウェーブガイド（Ｇ−ＣＰＷ）に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 セラミックに形成された導電層からの１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収、または上記導電層に対しての１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収を行えるセラミック回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかるセラミック回路基板は、セラミック基材１と、セラミック基材１に形成された導電層３と、セラミック基材１に形成され導電層３からのノイズの吸収又は導電層３に対するノイズの吸収をする磁性層２ｂ、２ｔとを備えたセラミック回路基板であって、磁性層２ｂ、２ｔが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の球状の粉末が焼成された磁性層で形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線板に、半導体チップ（半導体素子）及び受動部品が集積され、半導体チップ及び受動部品がフィードバック回路を構成する電子部品において、半導体チップ（半導体素子）の入力端及び出力端間を電気的に分離する手段を提供する。
【解決手段】多層配線板１１０と、前記多層配線板の主面上又は内部に配置される半導体チップ１２０と、前記多層配線板の内部に配置され、前記半導体チップの入力端１２１及び出力端１２２にそれぞれ接続される第１の端子１３１及び第２の端子１３２を有する受動部品１３０とを具え、前記多層配線板を構成する導電性部材Ｌ４が、その前記第１の端子及び前記第２の端子の少なくとも一方からの距離Ｄ１が、前記第１の端子及び第２の端子間の距離Ｄ２よりも小さくなるような位置に配置されてなるようにして、電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】信号配線に例えば２．５ＧＨｚを超える高速信号を低損失で良好に伝送させることが可能であるとともに、良好な電源供給が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】外周部および中央部に多数のスルーホール５を有するコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層３を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホール５Ｓを第１の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホール５Ｌを前記第１の隣接間隔以下の第２の隣接間隔で配置し、小径スルーホール５Ｓに信号線を接続するとともに大径スルーホール５Ｌに接地配線および電源配線を接続した。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】光変調を制御するための高周波クロック信号を生成する回路を備えた光モジュールの小型化を実現しつつ、光モジュールからの電磁波の放射を抑制する。
【解決手段】多層プリント基板１６には、接地されている複数の配線層とアンチパッドにより絶縁されている貫通ビアが形成されている。この多層プリント基板１６には、同軸コネクタ１８と、高周波クロック信号を生成する強度変調制御ＩＣ２０と、が設置されており、多層プリント基板１６上に形成されたマイクロストリップライン２６ａを介して高周波クロック信号が同軸コネクタ１８に入力される。ここにおいて、上記複数の配線層のうちの第１の配線層と第２の配線層との間の配線層には、上記貫通ビアに接続されたオープンスタブが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 大開口部を有していても信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 開口部４ａを有する接地配線層４と、開口部４ａを通り、一端が信号配線層３に、他端が電極５に接続された信号貫通導体６と、信号貫通導体６を取り囲んで開口部４ａの外側で接地配線層４に接続された複数の接地貫通導体７とを備え、他方主面に最も近い接地配線層４から少なくとも１層の開口部は大開口部４ｂであり、他方主面側において、接地貫通導体７は、大開口部４ｂの外側で接地配線層４に接続された第１の接地貫通導体７ａと、大開口部４ｂの内側で接地配線層４の開口部４ａの外側に接続され、第１の接地貫通導体７ａよりも短い長さの複数の第２の接地貫通導体７ｂとからなる配線基板１。信号貫通導体６と第２の接地貫通導体７ｂとの距離は大きくならないので、特性インピーダンスが大きくなることが抑制される。 （もっと読む）