【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れ、伝送ロスの小さい多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上にビアホール及び／又はスルーホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行う、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、支持体上に第１電子素子をフェースダウン方式で付着する工程と、第１電子素子の上面に第２電子素子をフェースアップ方式で付着する工程と、支持体の上側に、第１電子素子と第２電子素子が内蔵されるように純粋樹脂層及び補強層を積層する工程と、支持体を除去する工程と、第１電子素子の下側に補強材が含浸された絶縁層を積層する工程と、補強層及び絶縁層に回路をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び素子端子間の狭ピッチ化を可能にする一方で、基板の反りの低減化を図り、ＰＯＰ構造等に容易に適用可能とすること。
【解決手段】半導体装置１０は、電極端子２１が形成されている側の第１の面２０ａ及びこれと反対側の第２の面２０ｂを有する半導体素子２０と、該半導体素子が埋め込まれた絶縁層３１と、該絶縁層を挟んでその両面にそれぞれ少なくとも１層ずつ積層された絶縁層３３，３５，３７及び配線層３２，３４，３６，３８とを備える。半導体素子２０の電極端子２１は、絶縁層３１に形成されたビア３２ａを介して第１の面２０ａ側の配線層３２に直接接続され、この配線層３２は、絶縁層３１，３５に形成されたビア３６ａを介して第２の面２０ｂ側の配線層３６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、支持体の上面に電子素子を付着する工程と、支持体の上側に純粋樹脂層と絶縁性補強層を積層する工程で、電子素子が純粋樹脂層に内蔵される工程と、支持体を除去する工程と、電子素子の下側に補強材が含浸された絶縁層を積層する工程と、補強層及び絶縁層に回路をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を劣化させることなく、導体パターンの変形や位置ズレおよび導体パターンの周りでの空隙発生が起き難い多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体を加熱加圧して相互に貼り合わせる多層回路基板の製造方法であって、前記樹脂フィルムが、結晶性の第１基材１０からなり、導体パターンＰが形成された第１樹脂フィルム１０ａ，１０ｂと、結晶化転移に伴い弾性率に極小が現れる非結晶の第２基材３０からなり、導体パターンＰが形成されていない第２樹脂フィルム３０ａ〜３０ｃとからなり、第１樹脂フィルム１０ａ，１０ｂの導体パターンＰが形成された面に対向して第２樹脂フィルム３０ａ〜３０ｃを積層配置し、加熱加圧により第１樹脂フィルム１０ａ，１０ｂと第２樹脂フィルム３０ａ〜３０ｃを相互に貼り合わせる多層回路基板１００の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上した多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１０に複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０と同一形状及び大きさの絶縁基板１０ａに絶縁基板１０に形成された複数の貫通孔１４と同一形状、位置、及び大きさの複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０側の貫通孔１４の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０ａ側の貫通孔の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０、１０ａを積層する。 （もっと読む）

【課題】 １０×１０^−６（１／Ｋ）以下という低い熱膨張係数を有するポリイミド樹脂積層体を備えているにも拘わらず、反りやカールの発生が十分に抑制された金属張積層板を提供すること。
【解決手段】 金属箔と、前記金属箔の表面上に積層されている複数のポリイミド樹脂層からなるポリイミド積層体とを備える金属張積層板であって、
前記金属箔は、５０Ｎ／ｍ以上の曲げ剛性を有しており、
前記ポリイミド積層体は、１０×１０^−６（１／Ｋ）以下の熱膨張係数及び１〜３０μｍの厚さを有しており、且つ、熱膨張係数が８×１０^−６（１／Ｋ）以下の第一のポリイミド樹脂層と該第一のポリイミド樹脂層の少なくとも片面上に配置され且つ熱膨張係数が３０×１０^−６（１／Ｋ）以上の第二のポリイミド樹脂層とを備えるものであって、第一のポリイミド樹脂層の厚さｔ_１と第二のポリイミド樹脂層の厚さｔ_２とが下記数式（Ｆ１）：
０．０１ ≦ （ｔ_２／ｔ_１） ≦ ０．２ ・・・（Ｆ１）
で表わされる条件を満たしていることを特徴とする金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、第１樹脂材料と該第１樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第１無機絶縁フィラー１０ａとを含む第１樹脂層７ａと、該第１樹脂層７ａ上面に形成され、第２樹脂材料と該第２樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第２無機絶縁フィラー１０ｂとを含み、第１樹脂層７ａよりも平面方向への熱膨張率の大きい第２樹脂層７ｂと、を備え、第１樹脂層７ａは、上面に複数の第１凸部７ａ１を有し、該第１凸部７ａ１以外の領域のみに第１無機絶縁フィラー１０ａが配されており、第２樹脂層７ｂは、隣接する第１凸部７ａ１の間に介在される第２凸部７ｂ１を有し、該第２凸部７ｂ１内に第２無機絶縁フィラー１０ｂが配されている。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた強度を有するガラスセラミックス基板及び配線基板を提供すること。
【解決手段】ガラスと該ガラス中に分散された板状アルミナフィラーとを含有し、板状アルミナフィラーのアスペクト比が２０以上であり、板状アルミナフィラーの（１０４）結晶面のＸ線回折ピークに対する（００６）結晶面のＸ線回折ピークの強度比が１．０以上であるガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄ、及びガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄと導体１２，１３，１４を備える配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】幅広い種類の熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して適用可能な離型フィルムをを提供する。
【解決手段】離型フィルムは、超高分子量ポリオレフィンフィルム層と補強層とを重ね合わせて備え、前記超高分子量ポリオレフィンフィルム層は、フィルムの長手方向の分子配向度ＳＯＲが０．９５以上かつ１．０５未満の範囲であるとともに、フィルムの平面方向の熱膨張係数の平均が負値であり、前記補強層は、補強層の平面方向の熱膨張係数の平均が正値である。このような離型フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを、（ｉ）基材、（ｉｉ）カバーレイフィルム、または（ｉｉｉ）基材およびカバーレイフィルムの双方として用いるプリント配線板の製造工程において、熱プレス成形を行う際に用いられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】配線積層部３０の上面３１側の樹脂絶縁層２４には複数の開口部３５，３６が形成され、下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成される。各開口部３５，３６，３７に対応して複数の接続端子４１，４２，４５が配置される。接続端子４１，４２の端子外面４１ａ，４２ａの外周部は樹脂絶縁層２４により被覆され、接続端子４５の端子外面４５ａの外周部は樹脂絶縁層２０により被覆される。第２主面側接続端子４５は端子外面４５ａの中央部に凹部４５ｂを有し、その凹部４５ｂの最深部は端子外面４５ａの外周部よりも内層側に位置する。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０を構成する配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成され、各開口部３７に対応して複数の母基板接続端子４５が配置される。複数の母基板接続端子４５は、銅層を主体として構成され、銅層における端子外面４５ａの外周部が最外層の樹脂絶縁層２０によって覆われている。最外層の樹脂絶縁層２０の内側主面２０ａと、端子外面４５ａの外周部との界面に、銅よりもエッチングレートが低い金属からなる異種金属層４８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上するとともに、設計上の制約を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板１１と、絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層３と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層８と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層８によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート２とを有し、回路基板１１の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層２０とを備え、放熱層２０は、第１の絶縁層３とグラファイトシート２と第２の絶縁層８を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部４と、導電部４とグラファイトシート２の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部５とを有する、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】前記可撓性絶縁シートにカバーレイ層および回路基板を積層しクッション材を介して熱圧着する工程において、前記クッション材は内部層とその上側の表面層と下側の表面層からなり、かつ下側の表面層の剛性が上側の表面層の剛性よりも大であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続的に基板を形成して生産性が向上させ、外気による汚染を防止する基板製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１１を供給する第１チャンバー２００、第１チャンバー２００から絶縁層１１１を受けるもので、絶縁層１１１の少なくとも一面に粗面を形成する粗面形成ロール３１０、粗面が形成された絶縁層１１１に金属層１１２を蒸着する蒸着器３２０、及び絶縁層１１１と金属層１１２を圧着する圧着ロール３３０を含む第２チャンバー３００、及び第２チャンバー３００から金属層１１２の形成された絶縁層１１１を引き出して受ける第３チャンバー４００を含む。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、ロールツーロール生産可能であるとともに、生産リードタイムを短縮可能であり、しかも回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、ポジ型感光性樹脂を含む樹脂層と、樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、導電層を介して樹脂層を露光・現像し、貫通ビアを形成する工程と、貫通ビアにめっきを施して一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）