【課題】配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】配線基板１００が、スペース２００（収納部）を有するコア基板３００と、基板４００ｃと基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄと樹脂層４００ｄ上の電極４００ａとを有しスペース２００に収納されている電子部品４００と、コア基板３００の第１面Ｆ１に形成されている第１の導体回路（配線層３００ａ）と、コア基板３００の第２面Ｆ２に形成されている第２の導体回路（配線層３００ｂ）と、コア基板３００の第１面Ｆ１上、第１の導体回路上、及び基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０と、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路上、及び基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０と、から構成される。そして、第１の層間樹脂絶縁層４１０に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層４２０に含まれている樹脂の量より多い。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と同等の熱膨張率を有する支持基板１１の上面に金属層１４を形成する工程、及び金属層１４上に剥離層１５を形成する工程と、剥離層１５上に第１絶縁層１６を形成する工程と、第１配線層１６を形成する位置に対応する位置の金属層１４が露出するように、剥離層１５及び第１絶縁層１６を貫通する貫通穴１６ｘを形成する工程と、金属層１４をシード層として、貫通穴１６ｘ内に露出した金属層１４上に第１配線層１７を形成する工程と、第１配線層１７及び第１絶縁層１６上に更に配線層２０，２３，２６及び絶縁層２１，２４を積層する工程と、剥離層１５に所定の処理を施すことにより、支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第２導体回路５８と第２導体回路５８との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０との間に無機絶縁膜４８が介在しており、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第２導体回路との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁材−第２樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第２導体回路の絶縁間隔を10μｍ以下に狭めても、信頼性が低下しない。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、第２樹脂層１０ｂと、第２樹脂層１０ｂ上に形成された無機絶縁層１１とを備える。無機絶縁層１１は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であるとともに互いに結合した第１無機絶縁粒子１１ａを含む。第２樹脂層１０ｂは、無機絶縁層１１に接着されており、熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が０．１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下、ガラス転移温度が１７０℃以上である熱硬化性樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの底面に表出したシード層２２ａの上に配置された導体層２８ａと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストバイアを備えるフレックスリジッド回路板とその製造方法を提供する。
【解決手段】フレックスリジッド回路板がフレキシブル回路板とリジッド回路板と回路構造とを含む。フレキシブル回路板が第１誘電層と第１回路層とを含む。第１誘電層が第１表面を有する。第１回路層が第１表面上に配置される。リジッド回路板の周縁およびフレキシブル回路板の周縁が隣接する。回路構造がフレキシブル回路板ならびにリジッド回路板上に配置される。回路構造が第２誘電層と第２回路層と導電ペーストバイアとを含む。第２誘電層がフレキシブルおよびリジッド回路板上に配置され、かつ第１回路層の一部を被覆する。第２回路層が第２誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、かつ第１および第２回路層を電気接続する。導電ペーストバイアおよび第２回路層間に境界面を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを構成する半導体基板と同等の熱膨張率を有する材料からなる支持基板１１の上面に凹部を形成する工程、前記支持基板の上面に剥離層を形成する工程と、前記剥離層上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に第１絶縁層１６を形成する工程と、前記凹部に対応する位置の前記金属層が露出するように、前記第１絶縁層１６を貫通する貫通穴を形成する工程と、前記金属層をシード層として、前記貫通穴内に露出した前記金属層上に第１配線層１７を形成する第１配線層形成工程と、前記第１配線層１７及び前記第１絶縁層１６上に更に配線層及び絶縁層を積層する積層工程と、前記剥離層に所定の処理を施すことにより、前記支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の筐体内に高密度に収納可能な多層配線板を提供すること。
【解決手段】
本発明の好適な実施形態に係る多層配線板１２は、屈曲性を有する印刷配線板１の両面に、カバーレイ１０を介して屈曲性を有しない印刷配線板６が積層された構造を有する。この多層配線板に１２おいて、カバーレイ１０は、印刷配線板１の印刷配線板６が配置されていない領域を保護するとともに、印刷配線板６との接着を行う接着剤層１１としても機能する。つまり、多層配線板１２においては、カバーレイ１０と接着剤層１１とが同一の層である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】同時に導電ペーストバイアおよび金属バイアを備える回路板を製造する回路板の製造方法、並びに同時に導電ペーストバイア及び金属バイアを備える回路板を提供する。
【解決手段】回路板が第１配線構造および第２配線構造を含む。第１配線構造が、第１誘電層と第１配線層と第２配線層と金属バイアとを含む。第１誘電層が互いに対向する第１表面および第２表面を有する。第１配線材料層が第１表面上に配置される。第２配線材料層が第２表面上に配置される。金属バイアが第１誘電層中に配置され、第１配線材料層および第２配線材料層を電気接続する。第２配線構造が第１配線構造上に配置される。第２配線構造が第３配線層と第２誘電層と導電ペーストバイアとを含む。第２誘電層が第１表面上に配置され、第１配線層を被覆する。第３配線層が第２誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、第１配線層および第３配線層を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）デスミア処理を行う工程と、（Ｄ）仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、（Ｅ）前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、（Ｆ）ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】容易に、品質の優れた積層シートを連続的に製造することができる積層シートの製造方法および積層シートを提供すること。
【解決手段】連続的に供給され、一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３を有する薄板状の支持体５と、連続的に供給される薄板状の繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して接合して積層シート１を製造する積層シートの製造方法であって、前記支持体５と、前記繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して圧着する第１の工程と、前記繊維基材２の前記第１の樹脂層３と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を供給する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数のシリコン基板同士の電気接続長を短くして、寄生容量を最小にするとともに、パッケージ基板全体の反りを抑制して接続信頼性を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ９は、半導体素子を備えた複数のシリコン基板１を内蔵する半導体パッケージにおいて、第１のシリコン基板にシリコン貫通ヴィア２を備え、パッケージ基板を形成するコア基板１０の基材の線膨張係数が、３〜８ｐｐｍ／℃である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、埋め込み回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極端子を有する電気素子を準備し、該外部電極端子が露出されないように外部電極端子を覆う保護膜を形成し、上面及び下面を有して上下部が開けられたチップ実装キャビティを有する回路基板を準備し、該チップ実装キャビティの開けられた上部が閉じられるように回路基板の上面に離型フィルムを付着し、該保護膜が離型フィルムに密着されるように電気素子をチップ実装キャビティ内に位置させ、該チップ実装キャビティの開けられた下部を通じて該チップ実装キャビティの余り空きを満たすと共に回路基板の下面を覆う絶縁膜を形成し、該回路基板から離型フィルムを分離し、外部電極端子が露出するように保護膜を除去し、回路基板に外部電極端子と電気的に接続される金属回路構造物を形成する。 （もっと読む）

【課題】多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】この多層プリント配線板２０は、第１の樹脂層２６−１と、第１の樹脂層に形成された第１のビアホール３３−１と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層２６−２と、第２の樹脂層に形成された第２のビアホール３３−２と、第１の樹脂層の第２の樹脂層とは反対面に配置されたコア層２２と、上記コア層に形成されたビアホール４２とを備えている。前記樹脂層２６−１，２６−２に形成されたビアホール３３−１，３３−２の開口の向きと、前記コア層２２に形成されたビアホール４２の開口の向きとは、逆になっている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造工程における取り扱い性が良く、シワや折れ等の発生を防止して、歩留りを向上させることのできるフレキシブル銅張積層板用銅箔、この銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁性基材に積層されてフレキシブル銅張積層板を構成する、フレキシブル銅張積層板用銅箔であって、上記銅箔は、４００〜４５０Ｎ／ｍｍ² の抗張力を有するとともに、１８５〜２０５℃の温度で、２０〜４０分間熱処理することにより、上記抗張力が１７５Ｎ／ｍｍ²以下に低下するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】揮発分の少ない均一な乾燥状態の厚い電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を短時間で作製することが可能な電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法とそれにより得られる電子部品を提供する。
【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも２枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち２枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を２枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが１５０〜５００μｍとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層基板を構成する樹脂フィルムに導電材料を適切に充填して、多層基板の層間接続部に熱分解ガスや気泡が残存することを抑制する。
【解決手段】導電材料２として、金属粉末および室温で固化すると共に加熱によって溶融する室温固体溶剤を含む第１導電ペースト２１、並びに、金属粉末および室温固体溶剤よりも低い温度で熱分解または揮発する溶剤を含む第２導電ペースト２２を用意する。次に、ビアホール１０１、１０２内に第２導電ペースト２２を刷り込んで充填した後、ビアホール１０１、１０２内に加熱されて室温固体溶剤が溶融した第１導電ペースト２１を刷り込んで充填する。そして、ビアホール１０１、１０２内に充填された第１導電ペースト２１を室温まで冷却して固化させる。 （もっと読む）