【課題】狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるフレキシブル回路基板を実現する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、第１の面２ａと第２の面２ｂを有する回路基板本体２と、第１の面２ａに隣接するように配置された座屈防止層３を備えている。回路基板本体２は、絶縁層２１と配線層２２を含む積層体を有している。また、回路基板本体２は、屈曲可能な屈曲部１２Ｃと、屈曲部１２Ｃに対して第１の面２ａに沿った方向の両側に位置する第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂを含んでいる。座屈防止層３は、それぞれ回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定された第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、この第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂの間に位置し屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部１３Ｃを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１が、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成される。金属箔付き樹脂シート３が、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層４を、前記樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔５に設けて形成される。前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板１がはみ出すように、前記フレキシブル基板１の前記導体パターン２が設けられた面に前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４を重ねて積層する。この両外側に前記金属箔５と同じ大きさ以上の離型用金属箔６を積層する。この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シールド性能を維持しつつ、絶縁層とシールド電極との間で生じる剥離を抑制することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁層１７と導体層５１とを含む積層体中に、電子部品１２、１３を内蔵してある。内蔵してある電子部品１２、１３をシールドするシールド電極１６が複数の層に分散して配置してあり、シールド電極１６のうち、電子部品１２、１３に近接する位置に配置してある第一のシールド電極１６ａは、積層方向から見て電子部品１２、１３が配置されている位置に配置してあり、第一のシールド電極１６ａより電子部品１２、１３から離れた位置に配置してある第二のシールド電極１６ｂは、第一のシールド電極１６ａで覆われている領域以外の領域を覆うように配置してある。 （もっと読む）

【課題】埋込みキャパシタは、比較的高いインダクタンスを示すことがあるため、高い周波数では効果的でなくなる。
【解決手段】平面の領域１１０を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）１０５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延びる複数の第１の導電プレート１１５であって、第１の垂直軸及び第２の垂直軸が、平面の領域に実質的に垂直に向いている複数の第１の導電プレート１１５と、第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレート１２０であって、第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている第２の導電プレートと、第２の導電プレートと第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料１３５と、第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビア１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】歪みや反りがなく信頼性が高い多層配線基板を低コストで形成することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂絶縁層２１〜２４よりも剛性が大きな絶縁材で構成された板状のコア絶縁材１３を準備する。コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５にて貫通するスルーホール１６を形成するとともにそのスルーホール１６内にスルーホール導体１７を形成する。板状の基材５２を準備するとともに、基材５２上に樹脂絶縁層２１，２２と導体層２６とを積層する。樹脂絶縁層２２及び導体層２６にコア絶縁材１３を密着させるととともに、導体層２６とスルーホール導体１７とを電気的に接続させる。コア絶縁材１３上に樹脂絶縁層２３，２４と導体層２６とを積層する。 （もっと読む）

【課題】コストに優れ信頼性高い半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】基材の配線形成領域に下地層１３、第一金属層１４を積層し、第一金属層１４と基材を接着させる工程と第一金属層１４に感光性樹脂層を形成する工程と基板上に下地層１３、第一金属層１４およびビルドアップ配線層が形成された構造体の下地層１３の周縁に対応する部分を切断することにより、基板上の下地層１３から第一金属層１４を分離し第一金属層１４上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る工程と、第一金属層１４をエッチングにより除去して露出した第二金属層１６の表面に第三金属層を形成する工程と感光性樹脂層を剥離し半導体素子接続パッドを形成する工程とを有する半導体パッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電正接及び比誘電率が低く、また、機械的強度に優れた含浸体を製造する方法を提供する。
【解決手段】以下に示す樹脂（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を含む水性分散液を基布に含浸する工程、及び、含浸した基布を樹脂（Ａ）の一次融点未満、樹脂（Ｂ）の融点以上の温度で熱処理する工程、を含むことを特徴とする含浸体の製造方法。
樹脂（Ａ）：３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ以上のポリテトラフルオロエチレン樹脂
樹脂（Ｂ）：樹脂（Ａ）の一次融点未満の融点を有する熱可塑性樹脂、又は、３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ未満のポリテトラフルオロエチレン樹脂 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性の低下を抑制しつつも、パッド表面の酸化等を抑制することのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、配線層２１と絶縁層２０が積層され、配線層２１に接続され且つ最外層の第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるパッドＰ１が形成されている。このパッドＰ１は、第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるＡｕ層（第１金属層１１）と、第１金属層１１に積層されたＰｄ層（第２金属層１２）と、第２金属層１２と配線層２１との間に形成されたＣｕ層（第３金属層１３）とからなる３層構造を有している。また、第１金属層１１の第１主面１１Ａは、凹凸の極めて少ない平滑面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合した場合にはんだから受ける応力や、落下時に受ける応力への耐性の高い表面電極を備えた、信頼性の高いセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】ＢａＯ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃を主成分とするセラミック基板１０と、セラミック基板の表面に設けられた表面電極２と、表面電極の周縁部２ａを覆う被覆セラミック層３であって、ＢａＯ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃を主成分とし、かつ、セラミック基板を構成するセラミックと比較して、ＳｉＯ₂の含有率が高く、ＢａＯの含有率が低いセラミックからなる被覆セラミック層とを備えた構成とする。
被覆セラミック層を構成するセラミックは、セラミック基板を構成するセラミックと比較して、ＳｉＯ₂の含有率を５〜１５ｗｔ％高くし、ＢａＯの含有率を５〜１５ｗｔ％低くする。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができると共に、高周波信号に発生する損失を低減できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体１２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート２２が積層されてなる。グランド導体３０ａ，３０ｂは、本体１２において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。グランド導体３０ａ，３０ｂには、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっているスリットＳが形成されている。グランド導体３４は、本体１２において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０ａ，３０ｂ，３４及び信号線３２は、ストリップライン構造を構成している。グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１は、グランド導体３４と信号線３２との間隔Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、仮成形体の全面に多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することによりセラミックス成形体を得る工程と、セラミックス成形体に導体パターン形成用インクを液滴吐出して導体パターン前駆体を形成する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して配線基板を得る工程とを有し、前記組成物を付与する工程では、組成の異なる２種以上の組成物を用い、当該組成物を付与すべき領域によって、付与する組成物の種類を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１であって、微接着材４は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなる。 （もっと読む）

【課題】交互に積層されてなる少なくとも１層の導体層及び少なくとも１層の樹脂絶縁層を含むビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出するようにして形成され導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドの上面において十分な量のはんだペーストを供給して保持することができ、はんだ層の厚み不足による半導体素子との接続不良及びはんだ層の破損を抑制する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドの上面の中央部を凹ませ、この導電性パッドの上面において、上面の外周縁部によって画定される表面レベルよりも、表面全体が上方に位置するようにしてはんだ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品の位置精度が向上する電子部品内蔵モジュール、電子部品内蔵モジュールの製造方法及び電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、配線パターンと、配線パターンと電気的に接続する電子部品と、電子部品が搭載される第１樹脂と、電子部品と第１樹脂とを覆う第２樹脂と、を有し、第１樹脂は、未硬化の状態で、示差走査熱量測定により測定した発熱量が温度に対して発熱ピークを含み、常温より高い温度かつ発熱ピーク以下の範囲で、発熱ピークの発熱量の１／１０の発熱量となる温度の上限が１００℃以上となる。 （もっと読む）