【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、２．０ｍｏｌ／Ｌの塩化第二銅水溶液を腐食液とし、前記腐食液中、液温５０℃で且つ前記腐食液の攪拌を行わずに、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極を用い、前記表面処理層側から測定範囲１ｃｍ×１ｃｍで測定したときに、測定開始時の自然電位が前記メッキ銅層の自然電位より３０ｍＶ以上高く、且つ、測定開始から１００秒以内で前記測定開始時の自然電位の２０％以下まで低下する積層体。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）デスミア処理を行う工程と、（Ｄ）仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、（Ｅ）前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、（Ｆ）ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の任意の位置を容易に多層化し、設計変更等に柔軟に対応できる複合配線基板を提供し、また回路部品を三次元的に配置することができるキャビティ構造を有した複合配線基板を提供する。
【解決手段】第一の電気絶縁性基材と前記第一の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有する第一の配線基板と、第二の電気絶縁性基材と前記第二の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有し、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第二の配線基板と、前記第一の配線基板と第二の配線基板を厚み方向に接着し、第一の配線基板の配線パターンと前記第二の配線基板の配線パターン間を電気的に接続する金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性組成物からなる導電部を備え、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第三の電気絶縁性基材と、からなる複合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能な絶配線板用絶縁樹脂材料並びにそれを用いた多層配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）絶縁樹脂層と、厚みが１〜１０μｍの（ｂ）接着補助層とからなる配線板用絶縁樹脂材料であって、前記（ｂ）接着補助層を形成するための接着補助層用樹脂組成物が、（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラーを含有し、前記（Ｃ）架橋有機フィラーの含有量が２０質量％以上である、配線板用絶縁樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の層が異なる電源配線をヴィアによって接続する接続部において、最端部のヴィアに電流が集中するのを防ぐ。
【解決手段】 多層のプリント配線板１において、第１の配線層の電源配線２と、第２の配線層の電源配線３とを接続する複数のヴィア４〜７を電流の流れる方向に並行して配置する。ヴィア４〜７のうちで、電源配線２の最端部に接続されるヴィア４に電流が集中するのを防ぐために、ヴィア４とヴィア５の間の配線部８を細くして抵抗を大きくする。第２の配線層の電源配線３についても同様に細くした配線部９を最端部に設ける。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】コストの低下を実現させると共に、異なる層に配されたプリント配線間の電気的な接続を確実にさせ得る多層プリント基板及び当該多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０は、片面プリント基板１１と片面プリント基板１２とから構成される。片面プリント基板１１は、基板１１ａとプリント配線１１ｂとから成り、一方、片面プリント基板１２は、基板１２ａとプリント配線１２ｂとから成る。更に、連通孔１２ｆが片面プリント基板１２の適宜の位置に設けられる。そして、片面プリント基板１１と片面プリント基板１２とが積層され、プリント配線１１ｂとプリント配線１２ｂとが連通孔１２ｆを介して連通されることとなる。ここで、連通孔１２ｆの内部に半田Ｍｅが充填され、プリント配線１１ｂ及びプリント配線１２ｂの双方の表面に付着することにより、プリント配線１１ｂとプリント配線１２ｂとが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】両面基板を出発材料として、層間接続の信頼性向上を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に回路を有する両面基板５の一方の面側の回路６上に、接着剤層１１を介してマスクフィルム１２を貼付する工程と、マスクフィルム１２の側からレーザでマスクフィルム１２および接着剤層１１を貫通して一方の面側の回路６（詳しくは符号８ａの部分）を露出させる開口部１３を形成した後、開口部１３より径が小さいビアホール１４を、開口部１３内から両面基板５の他方の面側の回路７（詳しくは符号９の部分）に達するまでレーザで形成する工程と、ビアホール１４および開口部１３に導電性ペースト１５を充填する工程と、マスクフィルム１２を剥離除去することで接着剤層１１上に突出する導電性ペースト突起１６を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】簡便且つコストがかからない工法によって製造上の煩雑さと材料の浪費がなく作製することが可能で、ＩＣチップを基板内に内包し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０と、絶縁性基材１０の片面に第１配線回路１１、他面側に接着剤層１２が配置され、絶縁性機材１０と接着剤層１２を貫通して第１配線回路１１と導通する導電性ペーストビア１５を有する片面配線回路基板１と、硬質絶縁性基材３０の両面に導電性ペーストビア１５と導通している第２配線回路３１が配置されており、硬質絶縁性基材３０には導電性ペーストビア１５と導通しているＩＣチップ２０を内包するように開口が施された両面配線回路基板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】信号パターンなどの導体パターンに十分な幅を持たせることができない場合にも、安価に回路を補強することができ、必要な電圧を確保することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、少なくとも４層以上の配線層２１から２４を備え、外表面の配線層２１に配線された信号パターン４１、４３と略同一形状の補強パターン７１から７４が、内層の配線層２２、２３の、前記信号パターン４１、４３と対応する箇所に配線され、前記信号パターン４１、４３と前記補強パターン７１から７４とが配線経路に沿って列設された複数のビア８１によって相互に接続される。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板においてバイアホールやスルーホールの位置ズレによる不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板１の製造方法において、両面が導体１２とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体１２に内層パターン１３を形成する際、この積層基材の外層側に存する導体１２の一つ又は複数の所定箇所に指標１７を設定する。その後、この積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を完了させ、次いで、この指標１７に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する。 （もっと読む）

第１の金属を紙上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記紙の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】実装面積低減や高密度実装を提供する多層基板には、中間層に打抜き部を設け回路素子を配置するものがある。しかし、打抜き部の深さは基板の厚さに対応するため、異なる深さの打抜き部を設けるには積層を増やさなければならない問題があった。
【解決手段】本発明では、表面に導電箔を設けた第１基板１１の裏面の任意の位置を研削して任意の形状の研削凹部を形成し、両面に導電箔を設けた第２基板１２の表面の任意の位置に第２の回路パターン１８を形成し、第１基板１１と第２基板１２とを接着層１３により貼り合わせて中空部１４を形成し、第１基板１１および第２基板１２を貫通するスルーホール電極１５ａ、１５ｂを形成し、第１基板の表面および第２基板の裏面の導電箔に第１および第３の回路パターン１７、１９を形成し、中空部１４まで貫通する貫通孔１６を形成することで解決する。 （もっと読む）