【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にする。また、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることを可能にする。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、開口部Ｒ１０とを有する基板１００と、第３面Ｆ３と、第３面Ｆ３とは反対側の第４面Ｆ４とを有し、第３面Ｆ３が基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きになるように開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）において、電子部品２００は、その側面と第４面Ｆ４との角に曲面を有し、基板１００は、開口部Ｒ１０の内壁（側面Ｆ１０）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かってテーパ面Ｃ１１を有している。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体ならびに配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、基材１１および樹脂部１０を含む基体７と、該基体７の一主面に部分的に形成された第１導電層１３ａと、基体７の他主面に部分的に形成された第２導電層１３ｂと、基体７を貫通して第１導電層１３ａおよび第２導電層１３ｂに接続したスルーホール導体８とを備え、該スルーホール導体８は、第２導電層１３ｂから第１導電層１３ａに向かって幅が狭くなっており、第２導電層１３ｂの厚みは、第１導電層１３ａの厚みよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板、その製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンと、その面上に電気的機械的に接続された部品と、部品を埋設するように、配線パターンの面上に積層された絶縁材層と、を具備し、絶縁材層が、配線パターンに接触して位置する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された第２の絶縁層と、を備え、第２の絶縁層が、部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口が該部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、第１の絶縁層が、配線パターンの面上から第２の絶縁層までに位置する層厚として、部品の高さ位置の一部に達した層厚を有しかつ配線パターンと電気的に導通して層間接続体の設けられた絶縁層であり、第１の絶縁層のうちの補強材は横方向に部品の領域に達せずに第１の絶縁層の絶縁樹脂中に存在し、第１の絶縁層のうちの絶縁樹脂は部品の領域に達して該部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を必要とすることなく容易に可撓性を有するプリント配線板を製造することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板は、予め成膜した感光性ソルダーレジスト４１をガラスクロス１０の両面にラミネートして形成した積層シート５０に、写真法によってバイヤホール用孔５１を形成した後、硬化させ、前記積層シート５０の両面および前記バイヤホール用孔５１にセミアディティブ法により配線層が形成されている。また、前記積層シート５０は、前記バイヤホール用孔５１に露出する前記ガラスクロス１０の微細貫通孔を塞ぐように化学銅めっきされている。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける絶縁基板とコンデンサとの隙間の直上に配置された導体パターンの断線を抑制し、配線板における電気的接続の信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】キャビティＲ１０が形成された基板１００（絶縁基板）と、キャビティＲ１０内に配置される電子部品２００（電子デバイス）と、基板１００上及び電子部品２００上に配置される絶縁層１０１（層間絶縁層）と、絶縁層１０１上に配置される導体層１１０と、を有する配線板１０において、キャビティＲ１０における基板１００と電子部品２００との隙間には、絶縁層１０１を構成する絶縁材料（絶縁体１０１ａ）が充填され、導体層１０１は、隙間の直上（直上領域Ｒ１）において部分的に幅が広くなる導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品との接続信頼性に優れた配線基板を低コストで製造することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１とコア基板１１とを準備した後、ビルドアップ材をコア基板１１のコア裏面１３側に接合することで、絶縁層を形成しかつ収容穴部９０の一方の開口を閉塞する。コア裏面１３側の絶縁層上にセラミックコンデンサ１０１を搭載することで収容穴部９０内にセラミックコンデンサ１０１を収納し、樹脂充填部９３で収容穴部９０の内壁面９１とセラミックコンデンサ１０１との隙間９２を埋める。コア主面１２側及びコア裏面１３側に形成された絶縁層を研磨し、セラミックコンデンサ１０１の外部電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる。樹脂充填部９３上に、全面めっきを施した後にパターニングを行って導体層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を含む基板の製造方法であって、コア基板上に電子部品を実装する工程と、前記コア基板上であって、前記電子部品の周囲に、前記電子部品の実装領域を開口したＢステージ状態の炭素繊維を含む樹脂を配置及び硬化することによって中間層を形成する工程と、前記中間層及び前記電子部品の上面と、前記コア基板の裏面とに、絶縁層を積層形成する工程と、前記中間層と前記コア基板とにスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに絶縁処理を施す工程と、前記スルーホール内及び前記絶縁層上に配線部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティの底面に形成されたパッドでの電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板１００が、一側に開口するキャビティＲ１と、キャビティＲ１の底面Ｆ１１のキャビティＲ１の壁面Ｆ１２に沿って形成される溝Ｔ１と、キャビティＲ１の底面Ｆ１１の溝Ｔ１よりも壁面Ｆ１２から離れた位置に形成されるパッド１０１と、を有する。また、配線板１００の製造方法が、パッドを含む導体層が主面上に形成された絶縁層を準備することと、絶縁層上及び導体層上に、他の絶縁層から構成されるビルドアップ部を形成することと、ビルドアップ部の上層側からレーザ光を照射することにより、ビルドアップ部の一部を分離可能にするとともに、絶縁層に溝を形成することと、ビルドアップ部の分離可能になった部分を除去することにより、絶縁層のパッド及び溝が形成された面を底面とするキャビティを形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第一銅配線と第二銅配線とを接続するビアホール導体を備え、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一銅配線と第二銅配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触しており、第一銅配線,第二銅配線と銅粒子とが互いに面接触しており、第一銅配線及び第二銅配線のうちの少なくとも一方の配線と銅粒子とが互いに面接触した部分が、第二金属領域の少なくとも一部分で覆われている多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】メタルコア多層配線板において、放熱効果を向上し、配線板の繰返し熱応力による歪を抑制して信頼性を向上する。
【解決手段】メタルコアに複数の信号接続・放熱用スルーホールの形成領域に応じた開口を複数設けると共に該開口に充填した樹脂層を貫通して複数の放熱用及び／又は信号接続用スルーホールとこれに容量結合するアース用スルーホールを上記充填樹脂層を貫通して設け、これらのスルーホール内壁に導電層を形成して、該配線板の表裏及び内部の配線層と接続する。
開口を充填する樹脂は、予め無機フィラーを混合し熱膨張率を半分以下に低減し、配線層を形成したコア材を積層する前に硬化しておくことにより、充填樹脂の熱膨張によるメタルコアとの剥離、内部配線層の断線やクラック発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数の繊維１２と該複数の繊維１２の間に配された樹脂１０とをそれぞれ含む第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂと、これら第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂの間に配された、繊維を含まずに樹脂１０を含む樹脂層１５とを有し、スルーホール８Ｔの内壁は、基体７を厚み方向において断面視したとき、樹脂層１５に、第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂとの境界を両端部Ｅ１、Ｅ２とする曲線状の窪み部Ｄを有し、該窪み部Ｄの内側には、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布して、ビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる、多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 （もっと読む）

【課題】過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも１つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との３層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）