【課題】部品実装工程を１工程とすることができる多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板装置を提供する。
【解決手段】ＢＧＡタイプの電子部品（ＢＧＡ部品）が搭載された多層プリント配線基板装置であって、ＢＧＡ部品と接続される電源パッド及びグランドパッドによって取り囲まれた中央部エリア内に、電源層に接続された電源ビアと、グランド層に接続されたグランドビアとが設けられ、かかる構成により、前記ビア間でＣ成分によるデカップリング効果が生ずる。また、電源ビアは電源層に接続され、前記グランドビアはグランド層に接続されているため、層間でもＣ成分によるデカップリング効果が生じる。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されている多層プリント配線板であり、上層または下層の導体回路の表面の少なくとも１部に、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、ＡｌおよびＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属を付与してなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】 、配線基板に搭載する電子部品に高速の信号を出し入れした場合であっても、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層１ａ，１ｂを積層して成る絶縁基板１の最外層の絶縁層１ｂ上に、同軸コネクタ２０の信号ピンが接続される信号用線路２（Ｓ）とその両側に配設された第一の接地導体２（Ｇ１）とが形成されているとともに、絶縁基板１の内部に、前記最外層の絶縁層１ｂを挟んで信号用線路２（Ｓ）および第一の接地導体２（Ｇ１）に対向する第二の接地導体２（Ｇ２）が配設されて成る配線基板であって、前記最外層の絶縁層１ｂにおける信号用線路２（Ｓ）の両側に第二の接地導体２（Ｇ２）の一部を露出させる開口または切欠きＣを有する。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１では、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７内で大径ビア１８、下穴用充填材２１、貫通孔２４および小径ビア２５といった同一の構造が確立される。その結果、特定の領域で、コア層１３の面内方向に下穴用充填材２１の比率とコア層１３の比率とは均一な分布に規定される。したがって、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は抑制される。しかも、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７が相互に均等に配置されれば、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、穴開け加工などを容易におこなうことができ、高密度化などに対処できる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】多層配線板１０は、複数の絶縁層１２と複数の薄膜導体１４とが交互に積層された多層積層体１６と、多層積層体１６に設けられた有底穴１８と、有底穴１８の内面に形成された導体メッキ２０とを含む。多層配線板１０の製造は、複数の絶縁層１２と薄膜導体１４とを交互に積層し、多層積層体１６を形成し、多層積層体１６の表面から所定の絶縁層１２に達するまで、ドリルによって有底穴１８を開け、有底穴１８の内面に導体メッキ２０をおこなう。 （もっと読む）

【課題】配線基板の最外配線層の配線が高密度となる配線基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層１１，１３，１５及び絶縁層１２，ｌ４が交互に積層され、配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、最外配線層１５より内側の配線層上に設けた接続用パッド３と、接続用パッド３上に設けられ配線基板表面から突出した外部接続端子５とを有し、外部接続端子５が最外配線層１５を貫通して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、配線パターンのランドと電気／電子部品の端子とを電気的・機械的に接続する接続部材と、配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と該第１の領域から延設された配線パターン上であって接続部材が接触しない第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、信頼性に優れた実装構造体、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の実装構造体１は、絶縁層６と導電層５とが積層されてなり、絶縁層６に設けられ一端側で導電層５と接続されているビア導体９を有する配線基板２と、配線基板２に実装され、ビア導体９の他端側に接続されている半導体素子３と、を備えた実装構造体１であって、ビア導体９は一端側から他端側に向かって幅が小さくなるとともに、ビア導体９の一部は絶縁層６の表面から突出しており、ビア導体９の突出部９ｃは、突出方向の途中に括れ部９ａを有し、半導体素子３と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品とコンデンサとをつなぐ配線が長くなることに起因した問題を解消することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１、第１の部品６１、主面側配線積層部３１及びコンデンサ１０１を備える。コア基板１１は収容穴部９０を有し、第１の部品６１は収容穴部９０に収容される。主面側配線積層部３１の表面３９には、第２の部品２１が搭載可能な部品搭載領域２０が設定される。コンデンサ１０１は、電極層１０２，１０３と誘電体層１０４とを有する。コンデンサ１０１は、電極層１０２の第１主面１０５及び第２主面１０６と、電極層１０３の第１主面１０７及び第２主面１０８とを主面側配線積層部３１の表面３９と平行に配置した状態で、主面側配線積層部３１内に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスによる特性バラツキの発生を抑制するとともに小型のモジュールを提供できるようにすること。
【解決手段】本発明は、フェライト１から構成される磁性体領域と、非磁性体２から構成される非磁性体領域とが同一基板内に混載しているハイブリッド基板１００である。また、本発明は、このハイブリッド基板１００におけるフェライト１から構成される磁性体領域と非磁性体領域との各々に対応して導体３のコイルによるインダクタを設けたインダクタモジュールＭ１でもある。 （もっと読む）

配線板を製造するための方法であって、平面仮結合手段（２）の各々の側に少なくとも１つの構造補助材（１０）を取り付ける工程と、前記平面仮結合手段（２）の各々の側に前記少なくとも１つの構造補助材（１０）からスロット（３）を配置する工程と、前記スロット（３）に電気部品（４）を埋め込み、その結果、前記電気部品（４）の端部（６）が、前記平面仮結合手段（２）から離れた方向を向く、工程と、部品箔（５）に少なくとも１つの電気部品（４）を取り付け、その結果、前記電気部品（４）の端部（６）は前記部品箔（５）を向く工程と、前記平面仮結合手段（２）の各々の側で、前記少なくとも１つの構造補助材（１０）に少なくとも部分的に前記部品箔（５）を取り付ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 内層配線導体に腐食が発生することがなく、かつ電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を得るこが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平板状の絶縁基材１Ｐの両面に銅箔２Ｐが積層されて成り、配線基板本体６に対応する領域Ａおよび開口部６ａに対応する領域Ｂを有する銅張積層板３Ｐを準備し、次に銅張積層板３Ｐの銅箔２Ｐをエッチング加工して領域Ａの両面に銅箔２Ｐから成る内層配線導体２を形成するとともに領域Ｂの両面に銅箔２Ｐから成るダミー導体２Ｄを形成し、次に内層配線導体２およびダミー導体２Ｄが加工形成された銅張積層板３Ｐの両面に領域Ａおよび領域Ｂにわたって絶縁層４を形成するための絶縁シート４Ｐおよび表層配線導体５を形成するための銅箔５Ｐを積層して配線基板本体６用の積層体６Ｐを形成し、次に積層体６Ｐにおける領域Ｂを刳り抜く工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの伝播を抑制し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】 デジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に平衡型フィルタを実装しており、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、平衡型フィルタが、デジタル部品からのノイズの影響を回避することができ、ノイズの低減をはかることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、単純な工程で、コスト及び製造時間を低減できる多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層基板の製造方法は、支持体から離型可能な分離層を形成する段階と、上記分離層上に第１ソルダレジスト層を形成する段階と、上記第１ソルダレジスト層上に金属箔を積層する段階と、上記金属箔上に回路パターンを形成する段階と、上記第１ソルダレジスト層上に上記回路パターンを覆うように絶縁部を形成する段階と、上記絶縁部上に第２ソルダレジスト層を形成する段階と、上記分離層と上記支持体とを離隔することにより、上記第１ソルダレジスト層、上記金属箔、上記回路パターン、絶縁部、及び上記第２ソルダレジスト層を含む回路積層ユニットを支持体から分離する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程で、処理に要する時間が短く、高密度且つ低抵抗損失の配線パターンが実現できる低温焼成積層セラミックス基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナとホウケイ酸ガラスを主成分とし、低温で焼成したセラミックス基板１１と、セラミックス基板に設けた第１ビアホール１２と、第１ビアホールに充填した充填導体１３と、セラミックス基板の表面に形成したポリイミド樹脂等からなる絶縁膜１５と、第１ビアホールの直上部に絶縁膜１５に形成され、第１ビアホールよりも小径の第２ビアホール１６と、第２ビアホール内と充填導体を覆ってスパッタリング等により形成した下地膜１７と、下地膜１７上に形成した、銅、ニッケル、金のメッキ層等からなる金属薄膜配線１８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。 （もっと読む）