【課題】アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 （もっと読む）

【課題】 シート表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、且つ優れた回路埋め込み性、取り扱い性、低熱膨張性、ドライフィルムレジスト密着性を有する絶縁性接着シート、積層体、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 一方の最外層Ａが金属層を形成するための層であり、他方の最外層Ｂが、形成された回路と対向させるための層である絶縁性接着シートであって、前記最外層Ａは、特定の表面粗さであり、且つ（ａ）樹脂組成物成分及び（ｂ）特定の比表面積のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有し、且つ特定の弾性率であり、前記最外層Ｂは、（ｃ）樹脂組成物成分及び（ｄ）特定の平均粒径のフィラーを含むフィラー成分を必須成分として含有することを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 表側のビルトアップ層９０Ａと裏側のビルトアップ層９０Ｂとが、コア基板３０に形成されたスルーホール１６を介して接続されている。該スルーホール１６には充填剤２２が充填され、該充填剤２２のスルーホール１６からの露出面を覆うように導体層２６ａが形成されている。そして、該導体層２６ａに上層側のバイアホール６０が接続されている。ここで、導体層２６ａを円形に形成することにより、スルーホール１６のランド形状を円形とし、コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が可能となるとともにアライメントの精度が良好となる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持板に接するように、複数の導電パターンを形成する第１の工程と、前記複数の導電パターンを覆うとともに、前記支持板に接するように樹脂層を形成する第２の工程と、前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部に接続される別の導電パターンを形成する第３の工程と、前記支持板を除去する第４の工程と、を有する配線基板の製造方法であって、前記第１の工程で前記複数の導電パターンのうちの少なくとも一部が接する前記支持板の第１の領域と、前記第２の工程で前記樹脂層が接する前記支持板の第２の領域の表面粗さが異なることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、異種材質による接着層によって外層を積層しても、確実なビア接続を実現し、信頼性に優れた積層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着層と外層絶縁層とは異なる成分のものを用いて、
内層回路基板の導体配線回路パターンを有する面に、内層回路基板の導体配線回路パターンの一部又は全部を覆うように、接着層、外層絶縁層及び外層導体層を積層する工程、
内層回路基板のアライメントマークを基準として、少なくとも外層導体層、外層絶縁層及び接着層を穴あけ加工して複数のビアを形成する工程、
穴あけ加工で生じたバリの除去とビア内のクリーニング処理を物理的洗浄で同時に行う工程、
ビア内に導通化処理を行い、ビア内に導体層を形成して、内層回路基板の導体配線と外層導体層とをビアの導体層を介して電気的に接続させる工程、
外層導体層から導体配線回路パターンを形成する工程、
とを有することを特徴とするビルドアップ多層配線基板の製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】層間接続部にステップビア構造を含む多層プリント配線板の構造および製造方法につき、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板、およびその多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層した構造であり、前記内層コア基板および前記外層ビルドアップ層の層間接続に、外層側ほど導通用孔の径が大きくなる３層以上の配線層の層間接続を行うステップビアホール２３ａと、最外層とその1層下の配線層のみの層間接続を行うブラインドビアホール２３ｂとをそなえたプリント配線板において、前記ステップビアホール２３ａに対する前記内層コア基板の受けランドの導体厚が、前記ブラインドビアホール２３ｂの受けランドの導体厚よりも薄いことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】仮基板の上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法において、ビルドアップ配線層を仮基板から高歩留りで信頼性よく分離できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の配線形成領域Ａに下地層２０が配置され、下地層２０の大きさより大きな剥離性積層金属箔３０が下地層２０の上に配置されて仮基板１０の配線形成領域Ａの外周部に部分的に接着された構造を得る。剥離性積層金属箔３０は、第１金属箔３２と第２金属箔３４とが剥離できる状態で仮接着されて構成される。その後に、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４を形成し、その構造体の下地層２０の周縁に対応する部分を切断することにより、仮基板１０から剥離性積層金属箔３０を分離して、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４が形成された配線部材６０を得る。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成された絶縁性の樹脂組成物からなる樹脂層４とを備える樹脂付き金属薄膜１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の製造工程を簡略化し、安価で、変形が低減される等の特性に優れた多層配線板を提供すること。
【解決手段】低解像度の感光性絶縁樹脂層１３Ａの一部（遮光部３１Ｂの直下にある部分）を実質的に硬化させず、一部（メッシュ部３１Ｃの直下にある部分）を不完全に露光して不完全に光硬化させ、絶縁層１３に、第１の導体層１１に達する穴Ｈと溝Ｇとを同時形成する。穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】電子部品と樹脂層を固定する際に、複数の電子部品を短時間で且つ一様に絶縁層へ圧着固定できる電子部品の一括実装方法等を提供する。
【解決手段】複数の半導体装置２２０が内蔵された半導体内蔵基板２００の製造において、未硬化状態の樹脂層２１２上に複数の半導体装置２２０を載置した後、これを加圧加温装置３の容器３１内に収容し、容器３１内の内部気体を圧力媒体として複数の半導体装置２２０を同時に一括して等方的に加圧することにより、複数の半導体装置２２０を未硬化状態の樹脂層２１２に同時に圧着させるとともに、樹脂層２１２を加熱して硬化させる。これにより、複数の半導体装置２２０が、樹脂層２１２の状態変化の影響を受けることなく、一括して一様に樹脂層２１２に固定実装される。 （もっと読む）

【課題】電子部品と樹脂層を固定する際に、電子部品の反りや曲がりを抑止できる電子部品の固定方法等を提供する。
【解決手段】半導体装置２２０が内蔵された半導体内蔵基板２００の製造において、未硬化状態の樹脂層２１２上に半導体装置２２０を載置した後、これを加圧加温装置３の容器３１内に収容し、容器３１内の内部気体を圧力媒体として半導体装置２２０を等方的に加圧することにより、半導体装置２２０を未硬化状態の樹脂層２１２に圧着させるとともに、樹脂層２１２を加熱して硬化させる。これにより、半導体装置２２０が、反りや曲がりを生じることなく樹脂層２１２に固定実装される。 （もっと読む）

【課題】配線層と絶縁層との密着性を十分に高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、交互に積層された第１、第２、第３の絶縁層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ及び配線層１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと、第１、第２の配線層１２Ａ、１２Ｂを接続する第１のビアホール導体１３Ａ、第２、第３の配線層１２Ｂ、１２Ｃを接続する第２のビアホール導体１３Ｂ及び第３、第４の配線層１２Ｃ、１２Ｄを接続する第３のビアホール導体１３Ｃと、を備え、第１、第４の配線層１２Ａ、１２Ｄは、それぞれ第１、第３の絶縁層１１Ａ、１１Ｃ内の側面から側方に突出する突出部１２Ｅ、１２Ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部２８又は貫通孔３０を形成する工程と、（Ｂ）基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｃ）ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い金属層２６を形成する工程と、（Ｅ）凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、を含む配線基板３６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】側面シールド効果を向上させることができ、しかも電子部品の実装面積を効率良く利用して基板の小型化を促進することができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板１０は、第１の絶縁層１３を含む配線基板１１と、第１の絶縁層１３に内蔵された複数の電子部品１２と、配線基板１１の上面、即ち第１の絶縁層１３の上面に設けられた第１のグランド電極１６と、を備え、第１のグランド電極１６に基端部が電気的に接続され且つ第１の絶縁層１３内に第１の絶縁層１３を貫通しないように配置された複数の非貫通ビアホール導体２０からなる、すだれ状のシールド電極を備えている。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）化が可能で基板上に高密度の微細回路パターンを製作することができ、簡単工程で多層回路基板を製作することができる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層及び第１シード層が順次積層されたキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）の絶縁層に第１回路パターンを形成する段階と、（ｂ）第１回路パターンの形成されたキャリアの一面が絶縁基板と対向するように積層して圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去し第１回路パターン及び絶縁層を絶縁基板に移す段階と、及び（ｄ）絶縁基板に移された絶縁層に第２回路パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】積層成形装置に搬入すべき積層材を配置し搬送するフィルムが、積層材を積層成形装置へ搬入する方向に積層材とともに移動するとき、積層材を所定位置に正確に位置決め可能とする積層装置を提供する。
【解決手段】積層材１４を積層成形して積層品１５となす積層成形装置１１を含む積層装置１０において、前記積層成形装置１１に搬入すべき前記積層材１４を配置し搬送するフィルム１６が、前記積層材１４を前記積層成形装置１１へ搬入する方向に前記積層材１４とともに移動するとき、下降して前記積層材１４の搬入方向前方の端面に係合し前記積層材１４のみの移動を停止させる衝止部３８を有する位置決め装置１３を備える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の表面に形成された電極配線が腐食する可能性および電極配線同士が短絡する可能性を抑制した配線基板および多層配線基板、ならびに多層配線基板の製造方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に複数の電極配線２を備える配線基板において、電極配線２は、絶縁基板１の表面に形成された金属配線層２ａを含み、金属配線層２ａの幅方向にわたって、金属配線層２ａを被覆する絶縁部４を有している。 （もっと読む）