【課題】片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面である電解銅箔と、前記マット面を底部としたＩＶＨとを有する多層プリント配線板において、このマット面を底部として多層プリント配線板に、レーザー加工によりＩＶＨ（インターステイシャルビアホール）を形成したときに、このマット面の銅箔上の非有機系被膜分解物によるレーザー加工残差がめっき被着面に発生しやすい。そのため、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で接続不良を発生しやすい。
本発明は、この銅マット面を底部としたＩＶＨ内の、レーザー加工残差や汚れを容易に除去し、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で発生する接続不良を改善する。
【解決手段】 マット面を底部としたＩＶＨを形成する前に、その底部部分の電解銅箔を平均表面粗さ３μｍまたはそれ以下に減少するようにハーフエッチングする。 （もっと読む）

【課題】高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に第２グランド層１５が張着され、その他主面が第１接着剤１６を介して第１層間絶縁体層１１の一主面側に貼り付けられる。そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５を貫通するトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ１７の表面に被着し第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続する導電体層１８が形成される。このトレンチ１７を充填する第２接着剤１９が形成され、第２接着剤１９を介し第１カバー層２０と第２カバー層２１が貼着される。 （もっと読む）

【課題】多層配線板のセミアディチィブ製造工程において無電解めっき触媒として絶縁層に析出させるパラジウム金属の安定した除去を実現させ、絶縁信頼性に優れた多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）を含む多層配線板の製造方法であって、第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）が、（Ａ１）第一導体回路に絶縁層を貼り付ける工程、（Ａ２）絶縁層の表面を粗化した後に絶縁層を硬化する工程、を含み、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）が、（Ｂ１）無電解めっき時にパラジウム金属を絶縁層に析出させる工程、（Ｂ２）第二導体回路を形成する工程、（Ｂ３）第二導体回路を形成後に析出させたパラジウム金属を除去する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】伝送特性が良好に維持されるとともに強度が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】サスペンション本体部１０上に、第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ２は書込用配線パターンＷ１の上方に配置される。書込用配線パターンＷ２は、導体層Ｗ２ａおよび補強用合金層Ｗ２ｂ，Ｗ２ｃを含む。導体層Ｗ２ａの上面および側面を覆うように補強用合金層Ｗ２ａ，Ｗ２ｂが順に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１に方形状または楕円形状の貫通孔３を形成する工程と、貫通孔３の内壁面にメタライズ層用の導体ペースト４を塗布する工程と、第１のセラミックグリーンシート１の表面に、方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍にかけて、メタライズ層用の導体ペースト４に接続するように配線層用の導体ペースト５を印刷する工程と、第２のセラミックグリーンシート２の上に第１のセラミックグリーンシート１を積層して加圧することによりセラミック生積層体６を形成する工程と、セラミック生積層体６を焼成する工程とを備える多数個取り配線基板の製造方法である。メタライズ層と配線層との断線の可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層積層回路基板は、樹脂フィルムと回路層とを交互に積層させた積層構造を有し、上記の回路層は、金属回路を含み、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの熱膨張係数は、他の少なくとも１層の樹脂フィルムの熱膨張係数と異なり、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの厚みをＡとし、上記樹脂フィルムに隣接する上記回路層の厚みをＢとすると、０．０１５≦Ｂ／Ａ≦８．７５であり、さらに、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの一の面の面積をＣとし、上記の樹脂フィルムの面上に形成される金属回路が占める面積をＤとすると、０．０２≦Ｄ／Ｃ≦０．８であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。
【解決手段】
磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】多層積層回路基板１は、樹脂フィルム１００と回路層２００とを交互に積層させた積層構造を含む多層積層回路基板であって、上記樹脂フィルム１００は、１つ以上のマルチ導通部１１０を有し、上記マルチ導通部１１０は、直径１０μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占め、かつ２つ以上の導通ビア１２０を有し、該導通ビア１２０は、５μｍ以上３００μｍ以下の内径を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の開口部内で金属薄膜と導体パターンとを十分な強度で接着することが可能な多層配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１上に第１の導体パターン２を形成する。次に、孔部３ａを有する第２の絶縁層３を第１の絶縁層１上に形成する。第２の絶縁層３の孔部３ａ内で第１の導体パターン２の一部が露出する。次に、第２の絶縁層３の孔部３ａ内で露出する第１の導体パターン２の部分の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下となるように、粗面化処理を行う。その後、第２の絶縁層３の孔部３ａ内で露出する第１の導体パターン２の部分、孔部３ａの側面および第２の絶縁層３上にスパッタリングにより金属薄膜４を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アディティブ法の多層配線板の製造方法における、部品実装のリフロー工程などの熱履歴による多層配線板の膨れの緩和およびレーザービア加工性向上による歩留まりの低下を抑制することである。
【解決手段】導体回路と絶縁性樹脂層を組合せてなる多層配線板の製造方法であって、少なくとも、（１）導体回路が形成された回路基板の導体回路面とキャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートの絶縁性樹脂面とが対峙するように張り合わせて熱圧着する工程、（２）該キャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートのキャリアフィルムをつけたままで熱処理し、絶縁性樹脂の硬化度を８０％以上９５％以下とする工程、（３）絶縁性樹脂にレーザー照射することによりビアホールを形成する工程、（４）その後、さらに熱処理を行うことにより絶縁性樹脂を硬化する工程、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔２と金属極薄箔３とからなるキャリア層５と、前記金属極薄箔３の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極６と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極１０と、前記外部接続電極６と前記電子デバイス接続電極１０とを導通する配線パターン８とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子との接着性を良好に維持することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【解決手段】導電板上に絶縁層が積層された基板を準備する工程と、前記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記導電板を電極として、前記導電板に電気を流し電気メッキにより前記貫通孔にビア導体を形成する工程と、前記導電板を前記絶縁層及び前記ビア導体から剥離する工程と、前記導電板を剥離することにより露出する前記絶縁層の一部をエッチングして、前記ビア導体の一部を前記絶縁層の表面から突出させる工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップに形成されている電極端子が高密度化しても、半導体チップの電源の電圧変動を低減することが可能な積層コンデンサ及びそれを内蔵した半導体パッケージ並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 所定の間隔で並設され相互に接続された複数の第１の内部電極と、誘電体層を介して前記複数の第１の内部電極と互いに間挿し合うように、所定の間隔で並設され相互に接続された複数の第２の内部電極と、前記複数の第１の内部電極と接続される第１の外部電極と、前記複数の第２の内部電極と接続される第２の外部電極と、を有し、前記複数の第１の内部電極及び前記複数の第２の内部電極は、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極に挟まれた領域に、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極の対向する面に対して略平行に配置されていることを特徴とする積層コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に埋め込み実装したときに層間絶縁樹脂との密着性を高め、実装信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体層１１を挟んで一方の面に下部電極（第１の導体膜１４）が形成され、他方の面に上部電極（第２の導体膜１５）が形成された構造を有する。第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。第２の導体膜１５は、単一のＣｕ層からなり、又は、誘電体層１１に接する側のＮｉ層とこのＮｉ層上に形成されたＣｕ層とからなる。好適には、Ｃｕ層１３，１５の表面が粗化されている。さらに、両面を絶縁樹脂層１６，１７で被覆した構造のキャパシタ１０ａとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】回路基板にグランド層を貼り合わせる際に、グランド層に開けられる開口部の形状、大きさおよび位置に関わらず、位置合わせ精度を向上させることが容易であり、放熱性が良好で、高機能および高積載に対応した積層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】コア基板（１ａ）と回路パターン（１ｂ）からなる回路基板（１）に、接着剤層（２）を介してグランド層（３）を表層として形成し、エッチングによりグランド層（３）に開口を形成し、前記開口に露出した部分の接着剤層（２）を、コア基板を溶解しない溶解液を用いて、超音波を付与しつつ、溶解または脱落させて除去することにより、開口部（３ａ、３ｂなど）を形成する。以上により、表層にグランド層（３）を備え、放熱性に優れた多層フレキシブル基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】コストの増大をなくし、かつ、信号配線から外部に漏洩する不要電磁波を抑制し、特に信号配線の近隣に存在する電源・ＧＮＤプレーンや他の信号配線への干渉の影響を抑制する。
【解決手段】基板構造は、第１の導体からなる配線と、絶縁体からなる絶縁層中に形成され、配線に接続するスルーホール又はビアと、スルーホール又はビアと間隔を置いて且つスルーホール又はビアの周囲を囲むように形成されたリング状導体と、リング状導体と同層に形成されると共に、リング状導体と間隔を置いて且つリング状導体を挟んでスルーホール又はビアと対抗するように形成された第２の導体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物に使用可能なポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされる構造を含むポリマー。



［式中、Ｘは四価の有機基を示し、Ｙ、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立に二価の有機基を示し、Ｒは水素原子、フェニル基又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するための素子搭載用基板、およびこの素子搭載用基板に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールの製造時間を短縮する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、非晶質のＳｉ含有組成物からなる基材１０、基材１０の一方の主表面に設けられた第１接着層１２、および基材１０の他方の主表面に設けられた第２接着層１４を含む基板構成単位１５と、第１接着層１２の基材１０と反対側の主表面に設けられた第１配線層１６と、第２接着層１４の基材１０と反対側の主表面に設けられた第２配線層１８と、基材１０、第１接着層１２、および第２接着層１４を貫通するビアホール１９に設けられ、第１配線層１６と第２配線層１８とを電気的に接続するビア導体２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されている。そして、第１の接続部９は、多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出されている。 （もっと読む）