【課題】 電気部品から受けた熱がなるべく基板全体に拡散されるようにして外部への放熱面積を増やし，局所的な過熱を防止した積層配線板を提供すること。
【解決手段】 電力供給や信号伝達のために必要な回路パターン４０等が空いているところに放熱専用の熱バッファパターン６０や放熱パッド６１等を設ける。そしてこれらを，ビアホール６３，６４，スルーホール６２により互いに接続し，接続パッド５１にもつなぐ。接続パッド５１の直下は，充填ビアホール６３により熱バッファパターン６０につなぐ。接続パッド５１のうち半田バンプ５２が被らない部分５３は黒化しておく。 （もっと読む）

【課題】基板上の搭載部品を増加させず、すなわち基板を拡大することなくノイズ除去作用が得られ、部品点数も低減されるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。ノイズ対策多層基板３は、プリント回路基板１上の複数のコネクタ２ａ〜２dにそれぞれフレキシブルケーブルまたはフラットケーブル５ａ〜５dを介して接続する複数のコネクタ４ａ〜４dを有する。ノイズ対策多層基板３内に、コネクタ４ａを介して接続されるライン上のノイズをそれぞれ除去するフィルタを内蔵する。ノイズ除去素子がノイズ対策多層基板３に集約される。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板において、配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減させることが困難であった。
【解決手段】 第１の平行配線群L1を有する第１の絶縁層I1上に直交する第２の平行配線群L2を有する第２の絶縁層I2を積層して成る第１積層体D1の上に、第１の平行配線群L1に30〜60度で交差する第３の平行配線群L3を有する第３の絶縁層I3上に直交する第４の平行配線群L4を有する第４の絶縁層I4を積層して成る第２積層体D2を積層し、第２・第２の平行配線群L2・L3間の比誘電率ε_r 2 を第１・第２の平行配線群L1・L2間の比誘電率ε_r 1 、第３・第４の平行配線群L3・L4間の比誘電率ε_r 1'よりも小さくした多層配線基板である。配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 アルミ板又は銅板等の金属板を使用することなく、ガラスクロスも使用せずに、実装部品の放熱を行える多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 内層回路板に対し、熱硬化性樹脂に電気絶縁性フィラーを分散させた半硬化状態の接着層を積層する。 （もっと読む）

プリント配線板（ＰＷＢ）は、受動回路素子（１０５）からなる積み重ねられた中間層パネル（１００１、１００２、１００３、．．．）を有する。受動素子（１０５）は、電極終端がキャパシタ電極（１７０、１８０）のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるＰＷＢボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体（１０２１、１０２２）によって接続される。
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