【課題】コストが抑えられた多層配線板と、そのような多層配線板に電子部品が搭載されてなる多層配線板ユニットと、そのような多層配線板ユニットを内蔵する電子機器とを提供する。
【解決手段】多層配線板３００に、表面３００ａの配線層３２２から、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２に底を有し３層分の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、この内面に沿って窪んだ形状を有する２層スキップビア３５０と、上記のコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２に、この２層スキップビア３５０に係る穴の底に位置が合った底を有し、裏面３００ｂの配線層３２２からコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２にまで達する、４層分の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、この内面に沿って窪んだ形状を有する３層スキップビア３６０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 支持基板上に薄膜キャパシタを配置する構成では、薄膜キャパシタの電極に接続され、かつ機械的支持力を得るのに十分な厚さを有する支持基板を貫通する導電プラグを配置しなければならない。
【解決手段】 支持基板の表面に、第１の凹部及び第２の凹部が形成されている。第１の凹部の内面に導電膜が形成されている。第１の電極膜、誘電体膜、及び第２の電極膜が積層されたキャパシタ膜が、第２の電極膜が支持基板側になる向きで支持基板の第１の表面及び導電膜上に配置されている。キャパシタ膜の一部は、第２の凹部の側面に沿い、第２の電極膜が導電膜に接触する。キャパシタ膜の上に被覆膜が配置される。第１の導電部材が、第１の凹部の位置において、被覆膜の上面から支持基板の背面まで達し、凹部の内面に形成された導電膜に接触する。第２の導電部材が、第２の凹部の位置において、被覆膜の上面から支持基板の背面まで達し、第１の電極膜に接触する。 （もっと読む）

本発明は、電子構成群（２７）を製造する方法であって、少なくとも１つの電子構成素子（９，１３）を備えたプリント配線板（２９）を有しており、まず、少なくとも１つの電子構成素子（９）を接触接続点（１１）によって伝導性のシート（１）に取付け、少なくとも１つの電子構成素子（９）の活性面は伝導性のシート（１）の方向を向いており、接触接続点（１１）は電子構成素子（９）の活性面において接触接続個所に配置されている方法に関する。次いで、伝導性のシート（１）に取り付けられた電子構成素子（９，１３）を備えた伝導性のシート（１）をプリント配線板支持体（１７）にラミネートし、少なくとも１つの電子構成素子（９，１３）はプリント配線板支持体（１７）の方向を向いている。最後に、導体路パターン（２５）を伝導性のシート（１）のパターニングにより形成する。さらに、本発明は電子構成群に関する。
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【課題】本発明はモジュールのシールド性の問題を解決したもので、電子部品などが発生するノイズ信号の漏洩し難いモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために基板４の表面に電子部品が搭載されて形成された高周波回路と、この高周波回路のグランドと接続されたグランドパターン６と、このグランドパターン６に対し第１のスルーホール７ａを介して接続されるとともに前記基板の裏面に設けられたグランド端子８と、前記高周波回路を覆う金属製のシールド導体５とを備え、シールド導体５に接続されるとともに、基板４に設けられたシールド端子１１を設け、グランドパターン６および前記グランド端子８とは共に、前記シールド導体５ならびに前記シールド端子１１と分離されて設けられたものである。これにより、高周波モジュールのシールド性が良好となる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の周りの絶縁基材に亀裂が発生し難い多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材１が形成され、該絶縁基材１中にチップ部品３が埋め込まれてなる多層回路基板１００において、基板厚さ方向（Ｚ方向）における熱膨張率が絶縁基材１の熱膨張率とチップ部品３の熱膨張率の中間にある中間絶縁材５ａ、５ｂが、チップ部品３の基板厚さ方向（Ｚ方向）における側面に当接するようにして配置されてなる多層回路基板１００とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。
【解決手段】キャビティを有した第１の樹脂前駆体シートと、導体を有するとともに前記第１の樹脂前駆体シートの一方主面側に配置される第２の樹脂前駆体シートと、前記第１の樹脂前駆体シートの他方主面側に配置される第３の樹脂前駆体シートとを、一方主面に前記導体に接続される電極を有した電気素子を前記キャビティ内に配置させた状態で積層する工程と、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートを加熱収縮させることにより、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートをそれぞれ第１、第２及び第３の絶縁層となすとともに、前記電気素子を前記第２及び第３の絶縁層に固定する工程と、を有することを特徴とする電気素子内蔵配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を含む実装構造体を得る。
【解決手段】有機材料により形成された複数の絶縁層からなる積層体と、前記絶縁層の厚み方向に沿って形成されたビアホール導体と、前記絶縁層の内部に形成されたキャビティに収容され、表面に外部電極を有する電気素子と、前記積層体の表面に設けられるランドと、を備えた電気素子内蔵基板と、前記ランドを介して前記電気素子内蔵基板に電気的に接続されるように前記電気素子内蔵基板の表面に実装される電子部品と、を備えた実装構造体において、前記電気素子は、前記電子部品の直下領域に位置しており、前記電気素子の前記外部電極が、前記ビアホール導体に対して前記電気素子上で電気的に接続され、且つ、前記ビアホール導体が前記ランドに電気的に接続されていることを特徴とする実装構造体。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の製造工程で、絶縁樹脂層に割れ等が発生することなく、作業性に優れる積層シート、当該積層シートを用いてなる信頼性に優れた多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 多層プリント配線板に用いられる絶縁樹脂層の一方の面に基材、他方の面にカバーフィルムを有する積層シートであって、カバーフィルムは、エンボス加工が施されており、最大高さ粗さＲｚが２〜５０ｕｍであることを特徴とする積層シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵することで、プリント配線板の高密度実装を可能にする電子部品搭載型半導体チップを実現する
【解決手段】半導体集積回路を有する半導体チップ１に、コンデンサ等の電子部品３を内蔵するための凹部を加工し、該凹部に電子部品３を搭載し、半導体チップパッド２と電子部品パッド４を接続する。この電子部品搭載型半導体チップを、プリント配線板に実装することで、高密度実装を可能とする。。また、半導体チップパッド２を有する表面と反対側に、電子部品３を搭載するための凹部を形成し、ＶＩＡで接続すれば、より一層の高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い、銅配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続部を有する多層配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の両面に積層された銅配線上層３，銅配線下層４と、絶縁層２と少なくとも片方の銅配線層とを貫通する貫通孔５と、貫通孔５に充填され銅配線上層３，銅配線下層４の間を接続導通する半田導電体６とからなる多層配線板１であって、半田導電体６の一部が銅配線上層３，銅配線下層４と接し最外表面に露出している半田露出表面と銅配線上層３，銅配線下層４の表面とが金属からなるめっき膜８にて被覆一体化され接合しており、且つ金属からなるめっき膜８は、半田導電体６よりもイオン化傾向が大なる金属からなる。 （もっと読む）

【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の技術およびこのような回路基板を利用する電気アセンブリの技術を向上させ、強化された冷却能力を備えた回路基板を含む新たな電気アセンブリを提供すること。
【解決手段】交互に積層された第１の複数の絶縁層および導電層と、絶縁層の１つに接合された冷却構造と、回路基板上に実装された少なくとも１つの電気構成要素と、を含む回路基板を備え、回路基板は、導電性および熱伝導性スルーホールを含み、選択された熱導電性スルーホールは、電気構成要素に熱的に結合されて、冷却構造１３に熱的に結合されること。 （もっと読む）

【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理する、銅の表面処理法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の小型化を妨げず、プリント基板の製造コストを上昇させずに、ＧＮＤ面積を確保することができるプリント基板、プリント基板の製造方法、及び電子装置を提供すること。
【解決手段】導体層と絶縁層とを備えるプリント基板１であって、素子を実装するための中央部１９と、前記中央部１９とは、スリット１７により区分される周辺部２１と、を備え、前記中央部１９と前記周辺部２１とに跨るＧＮＤパターン２５が前記導体層に形成されていることを特徴とするプリント基板１。 （もっと読む）

【課題】高密度配線用の多層配線基板において、隣接配線間のクロストークノイズを低減し、かつ高周波抵抗を減少させた高密度配線用の多層配線基板を得ること。
【解決手段】絶縁層の内部に横方向に並べて配設された複数の線路導体３ａ，３ｂと、線路導体３ａ，３ｂの上下に配設された導体層４，５とを有するストリップ線路を備えた多層配線基板１であって、線路導体３ａは、隣り合う線路導体３ｂの対向する側面３１同士の間において、上下端３２，３３よりも中央部３４の方が隔たるように形成されている。線路導体３ａ，３ｂ間の容量性結合が小さくなり、クロストークノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により埋め込むことのできる電子部品の数を増やすことのできる配線板、そのような配線板の製造方法、及びそのような配線板を備える装置を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板１１は、第１の電子部品１２が実装される実装面から延在する第１のスルーホール１０ａと、第１のスルーホールの延長線に沿って実装面の反対側の裏面から延在する第２のスルーホール１０ｂとを有する。第１のスルーホールと第２のスルーホールとの間に第２の電子部品１３が配置される。第２の電子部品１３の長手方向は第１及び第２のスルーホールの延長線に一致しており、第１のスルーホールと第２のスルーホールとは第２の電気部品１３を介して互いに電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】回路形成基板において層間接続の高信頼化を図る。
【解決手段】層間接続手段を配設した基板材料１と前記基板材料１を保持するストッカ９の両方もしくは一方に前記基板材料１のすべり防止手段を設ける、もしくは基板材料１に導電性ペースト５もしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程前において、基板材料の片面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着するシート材料を接着もしくは仮接着し、金属箔あるいはコア用回路形成基板あるいは基板材料のうち一つ以上と積層する工程で、前記シート材料を剥離する製造法、構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】光部品と電気部品との間で耐ノイズ性を高めて実装トレランスを向上させた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＰＤ１２０と電気部品１３０とはそれぞれの電極１２２、１３１をできるだけ近接させて配置しており、第１の配線１５１の距離が最短化されている。また、第２の配線１５２及び第３の配線１５３は、第１の配線１５１に対し略垂直に形成されていることから、それぞれの距離も最短化されている。接続配線１５０を最短化することで、接続配線１５０に混入する電気ノイズをできるだけ低減させるようにして電気ノイズが混入しにくい構造としている。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム積層のガラス基板多層基板内でポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。
【解決手段】耐熱フィルムがガラス基板に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドのフィルムであって、線膨張係数が−２ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）