【課題】優れた接着性、耐熱性、可とう性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等、難燃性を具備する難燃性接着剤組成物、および難燃性接着剤シート、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】イミド結合含有ウレタン樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、難燃剤（Ｃ）とを必須成分とすることを特徴とする難燃性接着剤組成物であって、前記イミド結合含有ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリオール（ａ）およびジイソシアネート化合物（ｂ）を反応させてなる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、四塩基酸無水物（ｄ）を反応させて末端酸無水物基含有樹脂（ｅ）を生成し、さらに、前記末端酸無水物基含有樹脂（ｅ）および鎖延長剤（ｆ）を反応させてなるイミド結合含有ウレタン樹脂であることを特徴とする難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面または両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】先発生産ロットの生産の後に行われる後発生産ロットの回路パターンとＸ線認識用ランドのパターン寸法係数と貫通孔の形成位置係数は、前記先発生産ロットにおける多層の銅張積層板の層内のＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔とＸ線認識用インナーバイアホールとをＸ線で認識し、その結果に基づき補正される。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内層コア基板と層間接着シートと銅箔とが積層された多層の銅張積層板の表面上の四角形領域に、Ｘ線投影画像として内層コア基板に形成されたＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔、および層間接着シートに形成されたＸ線認識用インナーバイアホールが投影される多層プリント配線板の位置認識マークを用いて位置認識し、多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とこの回路基板に実装された部品とこれらを封止する封止部とからなる１つの封止構造体をダイシングによって複数に分割してモジュール部品を作成しようとしても、分割時に白化部やクラックが発生する可能性があった。
【解決手段】芯材にエポキシ樹脂を含浸させ１層以上の銅箔１０６を内蔵した回路基板１１０と、回路基板１１０に実装された一つ以上の電子部品１０７と電子部品１０７を回路基板１１０上で封止する封止部１０９と、回路基板１１０の側面と封止部１０９の表面とを覆う金属膜１０２とを有するモジュール１０１であって、封止部１０９と回路基板１１０とは共に略同じ四角形であり回路基板１０９の複数側面に銅箔１０６の一部が露出し、銅箔１０６の露出部１１１の幅は２００μｍ以下であり、露出部１１１を介して銅箔１０６と金属膜１０２とが電気的に接続されているモジュール１０１とすることで、白化やクラックの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板構造を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板構造は、内層回路板及び子基板を含む。内層回路板は、第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層と、を有する。子基板は、コア層中に埋め込まれ、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。また、もう１つの回路板構造では、子基板の少なくとも一側が開口領域中に対応して露出される。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板の製造方法は、以下のステップを含む。先ず、親基板を切断し、親基板を複数の子基板に分離する。続いて、子基板を内層回路板の開口中に配置し、内層回路板が第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層とを有し、そのうち、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。その後、絶縁フィルム及び金属箔片を子基板及び内層回路板の相対する両側に配置し、熱プレス接合ステップを行い、相対する両側の金属箔片、絶縁フィルムを子基板及び内層回路板と一体に結合する。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に半導体パッケージが埋設されてなる半導体パッケージ内蔵配線板において、前記半導体パッケージからの発熱を効果的に発散させ、前記半導体パッケージの発熱に起因した諸問題を解消する。
【解決方法】複数の配線パターン間それぞれに保持された複数の絶縁部材の少なくとも一つの中に埋設された半導体パッケージを、この半導体パッケージを構成する半導体チップの非接続面側に位置する主面が、熱伝導性のフィルム又はペーストによって前記複数の配線パターンの一つに対して接続されてなり、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数の配線パターンの少なくとも一部と前記半導体チップとが、それぞれ複数の層間接続体で電気的に接続されてなるようにして、半導体パッケージ内蔵配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩノイズ低減印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減印刷回路基板は、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が内部に挿入される多層印刷回路基板であって、グラウンド層と電源層が設けられる第１領域と、第１領域の側面に位置し、第１領域の側面から外部に放射されるＥＭＩノイズを遮蔽するように、電磁気バンドギャップ構造が設けられる第２領域と、を含み、電磁気バンドギャップ構造は、第１領域の側面に沿って位置する複数の第１導電板と、第１導電板とは異なる平面上に、第１導電板と交互に配置される複数の第２導電板と、第１導電板と第２導電板を接続するビアと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に半導体パッケージが埋設されてなる半導体パッケージ内蔵配線板において、前記半導体パッケージからの発熱を効果的に発散させ、前記半導体パッケージの発熱に起因した諸問題を解消する。
【解決方法】複数の第１の配線パターン間それぞれに位置する複数の第１の絶縁部材の少なくとも一つの中に埋設された半導体パッケージと、前記半導体パッケージを構成する半導体チップの非機能面側に位置する、前記半導体パッケージの主面と接触するようにして設けられた放熱部材と、前記複数の第１の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数の第１の配線パターンの少なくとも一部と前記半導体チップとを電気的に接続する複数の層間接続体とを具え、前記放熱部材と前記複数の層間接続体の少なくとも一つとを熱的に接続するようにして、半導体パッケージ内蔵配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】所望の屈曲性が得られるフレキシブル多層基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層基板は、可撓性を有するコア材１０と、該コア材１０上に形成された配線パターン２０とを含む複数の層α，βを備え、複数の層α，βを積層し、一体化することにより積層体が構成され、複数の層α，βの積層方向から見たときに、相対的に屈曲しやすい第１領域Ａと相対的に屈曲しにくい第２領域Ｂとが形成され、配線パターン２０のうち、少なくとも第１領域Ａ上に位置する部分（配線パターン２１）は、導電性粉末が樹脂で固着された導電性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が容易であり、インダクタンスを低く抑える上でも有効な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 下端面に接続パッド１ｂが被着された複数の第１貫通導体１ａを有する第１セラミック基板１の上に、第１貫通導体１ａと電気的に接続された複数の下部薄膜導体層４と複数の下部樹脂絶縁層５とが交互に積層されてなる薄膜多層導体部３と、下部薄膜導体層４を介して第１貫通導体１ａと電気的に接続された、上端面に電極パッド２ｂが被着された第２貫通導体２ａを有する第２セラミック基板２とが積層されてなる配線基板Ａの上面に、電極パッド２ｂと電気的に接続された薄膜導体層６と樹脂絶縁層７とが交互に積層されてなり、最上面に露出した薄膜導体層６が半導体素子の電極と電気的に接続される多層配線基板Ｂである。配線基板Ａが主に下部薄膜導体層４と下部樹脂絶縁層５とで構成されるため、薄型化およびインダクタンスの低減が容易である。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩパッケージおよびプリント基板のスルーホール間に生じるクロストークノイズの低減を低コストに実現する技術を提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージをプリント基板に実装した電子装置において、複数の送信端子１３と、複数の受信端子１４とを有し、複数の送信端子１３のそれぞれは差動信号を送信する送信端子対１３ｐからなり、複数の受信端子１４のそれぞれは差動信号を受信する受信端子対１４ｐからなるＬＳＩパッケージ１０は、２対の送信端子対１３ｐ、２対の受信端子対１４ｐのそれぞれが、互いに隣接し、各端子対の信号を結ぶ直線同士が交差して配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＰ多層基板において、熱膨張時の剥離または亀裂の問題、および、電流が流れる際の信号遅延の問題を解消する。
【解決手段】ＬＣＰ多層基板１０１は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層１を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板であって、ＬＣＰ層１の少なくとも一方の面には導体パターン２，３，４１，４２が配置されている。ＬＣＰ層１は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体５を有する。ヴィア導体５の外周に接して前記ヴィア導体を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６が設けられている。 （もっと読む）

本発明による共振素子は、多層基板と、信号ヴィア導体と、複数のグランドヴィアとを具備する。ここで、多層基板は、誘電体によって絶縁された複数の導体層を含む。信号ヴィア導体は、多層基板を貫通する。複数のグランドヴィアは、多層基板を貫通し、信号ヴィア導体の周囲に配置されている。多層基板は、第１の導体層と、第２の導体層と、波型導体層とを具備する。ここで、波型導体層は、第１および第２の導体層の間に配置されている。波型導体層は、波型信号プレートと、波型グランドプレートとを具備する。ここで、波型信号プレートは、信号ヴィア導体に接続されている。波型グランドプレートは、複数のグランドヴィアに接続されて、誘電体によって波型信号プレートから絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】誘導性配線となってしまうＺ方向配線があっても、インピーダンス整合がとれる三次元実装基板を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線基板１の板厚方向に、第２のプリント配線基板２を、空間を介して積み重ねられるように設ける。第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２との間の空間を介して板厚方向にＺ方向配線部３を設けて、第１のプリント配線基板１と、第２のプリント配線基板２とを接続する。Ｚ方向配線部３と第１のプリント配線基板１および第２のプリント配線基板２との接続部分には、それぞれ容量性とされる先端開放スタブ９１、９２が設ける。 （もっと読む）