【課題】多層基板において信号ビアのインピーダンスを改善する。
【解決手段】導体を除去した非グランド部３１を有するグランド層と信号層と絶縁層によって構成される多層基板において、非グランド部３１と、信号層と絶縁層の非グランド部に対応する位置に信号ビア２１と信号ビア２２と空洞４１〜空洞４４を設ける。空洞の形状と位置および個数により信号ビアのインピーダンスを調整することにより、信号ビアのインピーダンスの低下を抑えるプリント基板を提供することができた。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 内部への水分浸入を抑制された信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、少なくとも表面配線導体２に接続された貫通導体４が絶縁層１１、１２の厚さの中央となる位置に大径部４１を有し、大径部４１から表面配線導体２または内部配線導体３との接続端に向かって径が徐々に細くなるような形状となっており、表面配線導体２は、積層方向から見て表面配線導体２に接続された貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ａ１の気孔率が５．３〜６．７％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ａ２の気孔率よりも小さく、絶縁層１２は、積層方向から見て貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ｂ１の気孔率が５．０〜５．５％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ｂ２の気孔率よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】 室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 本開示の１又はそれ以上の態様においては、堅い可撓性のあるケーブル組立品を製造する方法が開示される。本方法は、導電性の表面を有するポリイミド膜の１又はそれ以上の層を配置して１つのスタックにすること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層に接着剤を付与し、上記スタックの上部部分及び底部部分に上部ポリイミド膜及び下部ポリイミド膜を配置して、堅い可撓性のある回路基板を形成すること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層が製造の間に互いに関して移動しないように、上記堅い可撓性のある組立品を形成する適切な圧力及び温度を選択すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層プリント配線板の表層面に円形のランドと、前記ランドから多層プリント配線板の内層面に通じる円形のマイクロビアと、多層プリント配線板の内層パターンのずれが許容範囲内の場合には、前記多層プリント配線板の内層面に設けられ、前記マイクロビアと電気的に導通するスペースを介して相対する１対の導体部を備える検査用パターンを、有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、生産性に優れた回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金型の下型ダイの基板保持面を凹型に加工した応力緩和機構を備え、また、金型の上型ストリッパープレートの切断部近傍を凹型に加工した均一圧力機構を備えた製造装置を用いて回路基板の打ち抜きを行う。特に、凹型に加工する深さは、それぞれ下型ダイ面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚み以下分の深さとし、また上型ストリッパープレート面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚みの同等〜３倍程度にすることで、加工時に発生する応力を緩和するものであり、信頼性が高く、生産性に優れた回路基板を実現するための回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】めっきスルーホール等が設けられたベース配線板の上に外層基板を積層するプレス工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減する。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や耐湿性の信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる電子部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】電極パッドを含む第１の配線パターンと、第１の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、前記電子部品を埋設するように前記第１の配線パターンの前記電子部品が接続された側上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、前記絶縁基板の第１の配線パターンの形成された側と対向する面側に配置された第２の配線パターンとを有し、前記絶縁基板は、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンを直接または間接に電気的接続をする、導電性ペーストを由来とし第1の配線パターンの前記電子部品が接続された面と同一面と接触し接続の軸方向に径が変化する導体バンプを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上にコア１４を埋設したクラッドを形成する光導波路形成工程と、
前記光導波路の基板１６の反対側に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材１１が積層された、未硬化の樹脂組成物１２を積層する金属層積層工程と、前記未硬化の樹脂組成物１２を硬化して金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属基材１１上に電気回路１１ａを形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板１８の製造方法を用いる。前記金属基材の表面粗さＲｚは、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好適である。また、前記未硬化の樹脂組成物の屈折率は、コアの屈折率と同一、もしくは低いことが好適である。 （もっと読む）

【課題】屈曲部に樹脂付金属箔を使用することのできる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０を積層して構成される多層配線板１の製造方法は、銅張積層板２０に配線パターン２６を形成するステップＳ１０と、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１に低剛性部１２Ａを形成するステップＳ２０と、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１を、銅張積層板２０において配線パターン２６が形成された面に貼り合わせるステップＳ３０と、樹脂付銅箔１０に配線パターン１６を形成するステップＳ４０と、を備えており、低剛性部１２Ａの少なくとも一部は、樹脂層１１における他の部分よりも相対的に薄肉である。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを有する樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１であって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ一端部のみが上記配線層６〜８と接続されている非通電ビア導体ｄｖ１、あるいは、一端部のみが配線層６，７と接続され且つ該配線層６，７に隣接する一方の第２樹脂層５を貫通し、他端部が第１樹脂層４内で留まっている非通電ビア導体ｄｖ２が形成されている、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】厚みを小さく設定できるとともに柔軟性を確保することができる、多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フィルム状絶縁性基材１ａの少なくとも片面に配線層２を設けた複数の配線部材１，１を積層して形成される多層フレキシブルプリント配線板１００であって、各配線部材の上記絶縁性基材及び配線層に積層して設けられた未硬化の熱硬化性接着剤層４．４を、上記配線部材間で対接させるとともに硬化させて形成される接着剤層３４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】加工精度の高い基板ユニットを得ること。
【解決手段】基板ユニット１は、複数の層２１〜２４が積層され、異なる層２１、２２に配置された配線パターン４１、４２にそれぞれ接触する凹部２１ａ、２２ａを有し、凹部２１ａ、２２ａ内に凹部２１ａ、２２ａより深さが浅く、それぞれ同じ層に達する深さの凹部５１ａ、５２ａを有するビア５１、５２が設けられたプリント配線板２と、凹部５１ａ、５２ａの側部に電気的に接続されたコネクタピン３２を有するプレスフィットコネクタ３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化、多層配線化および低コスト化が容易な部品内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 コア材１１の一主面から他主面に貫通する開口１２が形成され、開口１２の側壁に圧接する機能素子１３が取り付けられ、機能素子１３の両端子１３ａ、１３ｂがコア材１１の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材１１の一主面上に第１の層間絶縁層１４が形成され、その第１の導体バンプ１５が端子１３ａに接続し、第１の導体層１６に電気的に取り出される。同様に、コア材１１の他主面上に第２の層間絶縁層１７が形成され、その第２の導体バンプ１８が端子１３ｂに接続し、第２の導体層１９に取り出される。また、この第１の層間絶縁層１４と第２の層間絶縁層１７は、開口１２と機能素子１３の間に生じる空隙を埋める。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有する電子部品内蔵基板を安定して提供する。
【解決手段】電子部品と、電子部品を覆う部品内蔵絶縁層と、部品内蔵絶縁層の下面側に設けられた第１配線と、部品内蔵絶縁層の上面側に設けられた第２配線と、第２配線および電子部品の端子に電気的に接続する第１接続ビアと、第１配線および前記第２配線に電気的に接続する第２接続ビアを有し、電子部品の端子は保護絶縁膜に覆われ、この保護絶縁膜上に前記部品内蔵絶縁層が設けられ、第１接続ビアは、部品内蔵絶縁層と保護絶縁膜を貫通して電子部品の端子に接している、電子部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識性の低下を抑制することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２は、平面形状が認識マーク２１ａの所望の形状となる配線パターン２１と、この配線パターン２１を覆うソルダレジスト層３０を含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２１の上面の全てを露出させるための凹部３０ｂが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ｂに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ｂ以外の領域に形成されたソルダレジスト層３２とを含む。そして、凹部３０ｂでは、配線パターン２１の上面の全てが認識マーク２１ａとして露出されるとともに、認識マーク２１ａ以外の部分にはソルダレジスト層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板表面の凹凸の発生を抑制する部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板の製造方法において、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂シートを積層する際、少なくとも一つ以上の開口部を有する樹脂シートを積層する。熱圧着時に樹脂シートに形成された開口部に樹脂が流動することにより、部品内蔵基板表面の凹凸の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の駆動により生じる熱について精度よく検出することのできる多層回路基板を提供する。
【解決手段】パワー基板４の基板本体１０は、積層された複数の絶縁層１１，１２，１３の間に導電層２１，２２が配置された構成を有している。基板本体１０の上面１０ａにベアチップ実装された半導体チップ１５は、スイッチング素子２８と、上温度センサ２９と、を含んでいる。ＣＰＵ７は、上温度センサ２９の検出温度Ｔ１、およびスイッチング素子２８の発熱量Ｑ１を用いて疑似熱抵抗ＴＲ１を演算する。ＣＰＵ７は、疑似熱抵抗ＴＲ１が大きいとき、パワー基板４に異常が生じていると判定する。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）