【課題】通常の回路基板担持体またはマルチレイヤー型回路基板担持体の上に被着されている金属または金属合金部に一体に形成することもでき、電子回路を被着させた回路基板担持材を含めて該電子回路が曝される２００℃以上の高い動作温度でも安定に耐えることができる保護要素を提供する。
【解決手段】保護部（１２）を上に形成可能な回路基板担持材（１１）は、少なくとも高熱に対して安定で電気絶縁性のある材料から成り、該材料の熱膨張係数は、少なくとも、前記保護部（１２）が形成されている金属または金属合金部（１５）の熱膨張係数に実質的に対応して推移する。 （もっと読む）

【課題】集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することができる集合プリント配線基板を得る。
【解決手段】平面視（集合プリント配線基板５０を板厚方向から見た矢視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。このため、この切離部１１０、１１２が、線膨張係数の違いで生じる変形量の差（応力）を吸収する。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。切離部１１０、１１２とは、重ならないように配置されているため、集合プリント配線基板５０の全体の剛性が確保され、各工程間のハンドリング等で集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ、電子デバイス及びテストポイントがビアホールを介して配線で接続された配線回路におけるビアホールの断線を確実に診断すること。
【解決手段】基板面に実装されたコネクタ１１、電子デバイス１２及び電圧印加用のテストポイント１３がビアホール１６を介して配線で接続されて成る一配線回路が、多数形成された多層配線基板２０である。この基板２０は、一方の面にテストポイント１３が形成され、他方の面に電子デバイス１２が実装され、これらテストポイント１３及び電子デバイス１２がビアホール１６を介して配線２１，２２で接続され、コネクタ１１が電子デバイス１２と同一面に実装されて当該電子デバイス１２に配線２２で接続されて成る。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドの半田濡れ性を向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法においては、配線積層部のソルダーレジスト層に複数の開口部を形成して複数の金属パッドを露出させた状態の配線基板を準備し（ステップＳ１０）、金属パッドの表面をＳｎメッキ層で被覆し（ステップＳ１１：Ｓｎメッキ工程）、Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドを加熱し（ステップＳ１３：リフロー工程）、加熱後のＳｎメッキ層の表面を、アミンを含むアルカリ洗浄液により洗浄する（ステップＳ１５：アルカリ洗浄工程）。これにより、Ｓｎメッキ層の表面の不純物が除去されて半田濡れ性が向上し、金属パッドにおけるチップ立ち不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板と端子とを電気的に接続しつつ、部品点数を増加させることなく、回路基板に端子を機械的に接続することができる回路基板の端子接続構造を提供すること。
【解決手段】回路基板１００と金属材料からなる端子２００との接続構造であって、回路基板１００は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む絶縁基材３０と、絶縁基材３０に設けられ、積層された導体パターン１０と少なくとも一部が導体パターン１０と電気的に接続される層間接続部２０とを含む配線部と、を備える。そして、絶縁基材３０の内部には端子２００の一部が配置され、端子２００と配線部の一部（層間接続部２０）とが電気的に接続されるとともに、端子２００における絶縁基材３０内に配置された部位に絶縁基材３０内における熱可塑性樹脂が密着して接続される。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによるビア接続を具備する回路基板に対して、極めて容易かつ確実にビア接続が確保できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグシート１１の両面に有機質フィルム１２を備え、かつ所望の位置に導電性ペーストが充填された貫通穴１３を具備する回路基板の製造方法であって、その貫通穴１３において（前記有機質フィルムの穴径ｒｆ１、ｒｆ２／前記有機質フィルムの厚みｔｆ１、ｔｆ２）が３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】全体としての放熱性を向上することができる多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板(1) が、交互に積層された複数の絶縁層（21,22,23) 及び複数の導体層(11,12,13,14) を含む。前記導体層は、複数の導体パターン(111,112,113,114,115,116) を含む最上導体層(11)と、複数の導体パターン(141,142,143,144,145,146) を含む最下導体層(14)とを含む。最上導体層(11)の各導体パターンに、半導体素子(51,52,53,54,55,56) が実装される。最下導体層(14)の導体パターンは、複数の放熱パターン(141,142,143,144,145,146) を含む。各放熱パターンは、放熱ビア(61)を介して半導体素子に１対１で接続される。各放熱パターンの面積は対応する半導体素子の面積以上である。 （もっと読む）

【課題】対をなす信号線同士の距離を小さく設定したとしても、３つのモードの特性インピーダンスを、Ｚdiff＝２ＺoおよびＺcomm＝Ｚo／２の関係からのズレを最小限に抑制して設計することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板１は、絶縁体層２と、この絶縁体層２の一方の面側に設けられ、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとで構成される信号配線対３０と、絶縁体層２の他方の面側に設けられたグランド層６とを有し、第１の信号配線３ａと第２の信号配線３ｂとの間にグランド配線７ａが配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良く短絡故障のおそれがない多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板３に塗布した第１の樹脂４０〔図２（ａ）参照〕を熱硬化させ、放熱板３に接合された第１の接着層４を形成する〔図２（ｂ）参照〕。第１の接着層４に第２の樹脂５０を塗布し〔図２（ｃ）参照〕、その第２の樹脂５０の上に、予め形成されたサブアセンブリとしての基板本体２を載せる〔図２（ｄ）参照〕。基板本体２および放熱板３を上下から加圧しつつ加熱する。第２の樹脂５０を熱硬化させて、第２の接着層５を形成するとともに、多層回路基板１を形成する〔図２（ｅ）参照〕。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、スイッチング素子起因の高周波ノイズを抑制し、且つ、製造時における電子部品の信頼性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の樹脂フィルムとともに電子部品を積層して積層体とし、この積層体を加圧・加熱することで、一括で樹脂フィルムを一体化しつつ電子部品を封止してなる。配線部のうち、ハーフブリッジ回路及びコンデンサの接続点とスイッチング素子とを接続する第１配線部、スイッチング素子を接続する第２配線部、接続点とコンデンサを接続する第３配線部、ゲート電極と制御ＩＣを接続する第４配線部が、絶縁基材の厚さ方向に沿って設けられている。上記配線部を除く配線部である第５配線部は、導体パターンの表面及び該表面の裏面に層間接続ビアがそれぞれ接続され、２つの層間接続ビアが絶縁基材の厚み方向に垂直な方向において、互いに重ならないように離間して配置された配線部分を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の任意の位置を容易に多層化し、設計変更等に柔軟に対応できる複合配線基板を提供し、また回路部品を三次元的に配置することができるキャビティ構造を有した複合配線基板を提供する。
【解決手段】第一の電気絶縁性基材と前記第一の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有する第一の配線基板と、第二の電気絶縁性基材と前記第二の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有し、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第二の配線基板と、前記第一の配線基板と第二の配線基板を厚み方向に接着し、第一の配線基板の配線パターンと前記第二の配線基板の配線パターン間を電気的に接続する金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性組成物からなる導電部を備え、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第三の電気絶縁性基材と、からなる複合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板としてのパワー基板４９は、交互に積層された複数の導体層６１〜６４と複数の絶縁層７１〜７４とを含む。表面層としての第１の導体層６１の下層に、ヒートシンク５６によって支持された下部層５７を設ける。下部層５７の第２の導体層６２に、配線パターンとしての抵抗パターン５５０を形成する。抵抗パターン５５０の複数の部分５５１〜５５５が、放熱用のビアホール８１〜８５を介して、下部層４７の最下層の導体層である第４の導体層６４の導電パターン６４１〜６４５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも厚みの小さな電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板１００は、少なくとも一方の主面に収納部４が形成されたコア基板１０と、収納部４の底面に固定された電子部品６と、コア基板１０の主面上に形成された樹脂層７と、樹脂層７を貫通して形成され樹脂層内導電ビア８ａ、８ｂとを備えた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に採用することが可能な可撓性を確保しつつ、電子部品からの配線とパッド電極との接続を確実に行うことができるフレキシブル基板及び、該フレキシブル基板を備える回路モジュールを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２は、可撓性を有する基材２１と、基材２１の表面に設けられ、電子部品３からのワイヤ（配線）３２に振動を加えて接続するパッド電極２３と、基材２１に埋め込まれ、パッド電極２３と接合するビア（第１ビア）２５とを備える。ビア（第１ビア）２５は、基材２１に比べて剛性の高い材料で形成してある。 （もっと読む）

【課題】製造工程に起因する層間の接続不良や電子部品の劣化などが抑制された多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】集光層、発光層、感光層の各作製工程では、各層にコンタクト部が形成される。配線電源層の作製工程では、配線電源層に導電性ペーストが形成される。発光層、感光層、信号処理層の各作製工程では、各層にスルーホールが形成される。スキャナの組付工程では、コンタクト部、導電性ペースト、スルーホールが略一致する位置で、配線電源層上に信号処理層、感光層、発光層、集光層の順に積層される（Ｓ７７）。集光層、発光層、感光層、信号処理層、配線電源層が積層された状態で加熱圧着される（Ｓ７９）。 （もっと読む）

【課題】支持基材に対して積層を行って分離した後の積層体を擬似的なコア基板として用い、積層数を容易に増やすことが可能な多層配線基板の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、板状の支持基材１１上に樹脂絶縁層２０〜２３と導体層３０〜３２とを交互に積層して中間積層体を形成し、その表面側の全面に金属めっきを施した後に中間積層体と支持基材１１を分離し、分離後の積層体１０ｂに対し樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層して配線積層部を形成することで多層配線基板が得られる。これにより、従来のコアレス配線基板よりも積層数を容易に増やすことが可能な多層配線基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電源ビアの抵抗を上げることなく、配線の設計自由度が高く、インピーダンスマッチングを良好に取ることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、少なくとも１つの信号層１０Ｓと、少なくとも１つのグランド層１０Ｇと、少なくとも１つの電源層１０Ｖと、半導体素子チップが実装される一方の基板面２１上の配線３１と他方の基板面２２上の配線３２と電源層１０Ｖとを電気的に導通する少なくとも１つの電源ビア４０Ｖと、複数の半導体素子チップ間の信号伝送がなされる信号配線とを備え、電源層１０Ｖが信号配線より一方の基板面２１側に設けられたものである。電源ビア４０Ｖは、一方の基板面２１から電源層１０Ｖまで形成された相対的に孔径の大きい大孔径部４１Ｖと、電源層１０Ｖから他方の基板面２２まで形成された相対的に孔径の小さい小孔径部４２Ｖとからなる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで形成された端子を有する電子部品の接続信頼性を十分に向上させることが可能な電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品５０，５１が内蔵された電子部品内蔵基板２の製造方法は、未硬化状態の第１樹脂層２１上に、コア部材６を載置する工程と、電子部品５０，５１の端子５２が未硬化状態の第１樹脂層２１に接するように、該電子部品５０，５１を該未硬化状態の第１樹脂層２１上に載置する工程と、未硬化状態の第１樹脂層２１を硬化する工程と、硬化した第１樹脂層２１、コア部材６、及び電子部品５０，５１上に、未硬化状態の第２樹脂層３１を設ける工程と、未硬化状態の第２樹脂層３１を硬化する工程と、を含むものである。 （もっと読む）