【課題】高周波回路用プリント基板に形成された高周波伝送路の信号線のパターンが障害範囲を回避しやすくし、また、一般の高周波伝送路に対し、接地導体間距離、線路インピーダンス、基板材質の条件を変更することなく、低損失で伝送効率のよい高周波伝送路を形成することのできる高周波回路用プリント基板を提供する。
【解決手段】高周波回路用プリント基板１０で、誘電体層１の内部または表面に形成された信号線路４のパターンを、誘電体層１に設けられているパターン不可侵範囲６ａ、６ｂに対してパターンを分岐した分岐部７ａ、７ｂによりパターン不可侵範囲６ａ、６ｂに侵入しないように形成する。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムの積層数が増大しても導体パターンの位置ずれや接続導体の層間接続不良および隣接する樹脂フィルムの密着不足が発生し難く、高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面に導体パターンＰが形成された熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２２を積層し、熱プレス板１１ａ，１１ｂにより加熱加圧して、樹脂フィルム２２の積層体Ｓ２２を一括して貼り合わせて製造する多層回路基板の製造方法であって、加熱加圧する際に、熱プレス板１１ａ，１１ｂと積層体Ｓ２２の間に、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂを介在させ、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂと積層体Ｓ２２の間に、樹脂シート４０ａ，４０ｂを介在させ、ガラス繊維不織布３０ａ，３０ｂのガラス繊維Ｇ３０を粉砕しつつ、積層体Ｓ２２を加熱加圧する多層回路基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグをプリント基板に埋め込む際に、これらの密着性を向上させるためのＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤタグ、プリント基板、および方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ２０は、第一のＲＦＩＤ基板１、アンテナ２、ＲＦＩＤチップ３、および第二のＲＦＩＤ基板６を含む。第一のＲＦＩＤ基板１および第二のＲＦＩＤ基板６は、プリント基板３０と同一の材料、たとえばエポキシ樹脂からなる。このＲＦＩＤタグ２０は、プリント基板３０に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上を実現し得る回路基板及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の配線層２４，３２，４０，４８，５６と絶縁層１８Ｈ，２６Ｈ，３４Ｌ，４２Ｌ，５０Ｈ，５８Ｈとが交互に積層された積層体１０を有し、積層体のうちの一方の面側の部分である第１の部分１２内の絶縁層５０Ｈ，５８Ｈの弾性率、及び、積層体のうちの他方の面側の部分である第２の部分１４内の絶縁層１８Ｈ，２６Ｈの弾性率は、第１の部分と第２の部分との間の第３の部分１６内の絶縁層３４Ｌ，４２Ｌの弾性率より高い。 （もっと読む）

【課題】伝送線路とパッド領域との間で生じるインピーダンスの不整合を抑制可能な高周波信号伝送用回路基板を提供する。
【解決手段】高周波信号伝送用の伝送線路１０１が形成される表面導体層と、導体層１０５、１０７、１０９および導体層上の誘電体層１０４、１０６、１０８からなり、表面導体層の下層として層状に１以上形成される誘電体・導体層と、表面導体層に伝送線路に接合されて形成されるパッド領域１０２と、パッド領域の下方に位置する１以上の導体層に、パッド領域の下方の領域を他の領域から切り離すように形成されるスリット１１０と、を備える。これにより、パッド領域と１以上の導体層との間では、パッド領域の下方の領域の周辺に位置する領域の存在が静電容量成分の発生に寄与しないので、パッド領域でのインピーダンスの低下を抑制し、伝送線路とパッド領域との間で生じるインピーダンスの不整合を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の外部端子電極外の電子部品外表面への照射を確実に防止するように外部端子電極表面にレーザ光を余裕をもって照射することを可能とする電子部品を提供することにある。
【解決手段】対向し合う第１，第２の主面２ａ，２ｂと、対向し合う第１の側面２ｅ，２ｆ及び対向し合う第１，第２の端面２ｃ，２ｄを有する電子部品本体２と、第１の主面２ａに設けられた第１，第２の外部端子電極５，６とを備え、第１，第２の外部端子電極５，６がギャップ領域Ｇを挟んで隔てられており、第１，第２の端面を結ぶ方向である電子部品本体２の長さ方向寸法をＬ、第１，第２の側面２ｅ，２ｆを結ぶ幅方向寸法をＷ、ギャップ領域Ｇの上記長さ方向に沿う寸法をｇとしたときに、Ｗ＜Ｌ−ｇ＜２ＷかつＬ−ｇ＋Ｗ−｛２（Ｌ−ｇ）Ｗ｝^１／２＞（Ｌ−ｇ）／２を満足する、電子部品２。 （もっと読む）

【課題】樹脂層の厚みを薄くしながら、回路部品を樹脂層と接触させずに収納できる中空キャビティを形成できる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に中空形成用凸部３１と第１の電極２３，２４が形成され、電極上に第１の回路部品２５，２６が実装されたキャリア３０の上に、未硬化の樹脂層２０を圧着し、硬化させる。次に、樹脂層２０からキャリア３０を剥離し、樹脂層２０の中に回路部品２５，２６を埋設すると共に樹脂層２０の下面に凹部２１を形成する。第２の回路部品５を実装した基板１の上に接着剤層１０を介して樹脂層２０を接着することで、中空キャビティ２２の中に第２の回路部品５を収納する。 （もっと読む）

【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく，高温処理後においても剥離が生じない，プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体２組を，プリプレグの積層体を内側にして，離型材を介して重ね，加熱加圧して２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記２枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し，回路形成，内層処理，層間接続により多層化処理を行う工程と，離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板が搭載された電子機器の大型化および高価格化を抑制しつつ、空間に放電された静電気に対する回路基板のノイズ耐量を向上させること。
【解決手段】導体パターン１４ａ〜１４ｄを回路基板１３に形成し、導体パターン１４ｄには、静電気から保護される電子部品を接続し、導体パターン１４ａ、１４ｂは、表面が露出された状態で導体パターン１４ｄと分離されるように配置し、導体パターン１４ｃは、導体パターン１４ａ、１４ｂの一端に接続するとともに、導体パターン１４ｄのシグナルグランドなどの安定した電位１７に接続し、回路基板１３を筐体１１に収容する場合、導体パターン１４ａ、１４ｂが筐体１１の開口部１２ａ、１２ｂとそれぞれ隣り合うように配置する。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が
大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続
を高密度で行うことが可能な半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【解決手段】キャビティ材と接着剤とを備え、これらを貫通するキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記キャビティ層に内層回路が設けられ、この内層回路と接合するように、前記有底ビアの内壁に金属被覆がめっきにより形成され、前記有底ビアに導電樹脂が充填される半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能な半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を簡易なプロセスで安価に提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有するキャビティ層と、このキャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記有底ビアの内壁に金属被覆が形成され、これを下地として前記有底ビアに導電樹脂が充填され、この導電樹脂中に含まれる導電成分が、露出した状態で前記有底ビアの入り口側に配置され、この露出した導電成分上に、めっきが直接析出することにより形成された金属皮膜を有する半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線の形成において信頼性が高い狭ピッチの配線巾と間隙を形成でき、また、微細な層間接続機能を形成するためのプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。該プリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供することを課題としている。
【解決手段】配線部以外への無電解めっきと配線部の電解めっきのエッチングが必要なくなるため、より精度の高く細い配線の形成が可能となる。また、配線以外の部分への無電解めっきを行わず、配線間の間隙に金属や触媒の残渣が残らない工程であるため、配線と間隙の巾を小さくした際の信頼性が向上し、さらに層間接続部を任意のパターンの開口部によって行うことができるため、従来のレーザーとめっきの組み合わせによるビアホールに比べ、より微細な層間接続配線を可能にするプリント配線板の製造方法を提供できる。前記のプリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供する。
【解決手段】基板と、熱硬化性樹脂組成物及び高弾性基材からなる熱硬化性接着材料と、他の基板とをこの順で積層して加熱加圧することにより両基板を熱硬化性接着材料の硬化物である絶縁樹脂層で接着するプリント配線板用多層基板の製造方法において、熱硬化性接着材料を、絶縁樹脂層中でその厚み方向において高弾性基材が一方の基板により近い位置に偏在するように構成して用いる。 （もっと読む）

【課題】三層配線基板において、両面銅貼り積層板の片面にプリプレグを介して銅箔を積層し積層プレスすると、プリプレグが加熱硬化するときに収縮するために、三層配線基板のプリプレグ側に曲がってしまいやすい。そのため、パタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する。本発明は上記の問題を解決するものであり、反り防止を改善する三層配線基板を提供する点である。
【解決手段】片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側と、前記両面銅張積板とを接着層を介して積層した三層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】樹脂よりなる多層基板の内部に半導体チップを設けてなる半導体装置において、放熱部材の大型化を招くことなく、半導体チップの放熱性を向上させる。
【解決手段】複数の樹脂よりなる樹脂層１〜８が積層されてなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に設けられた板状をなす半導体チップ２０とを備え、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向と直交する面である一方の板面２１には、半導体チップ２０の熱を放熱する放熱部材３０が熱的に接続されており、多層基板１０の内部には、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向に延びる面である側面２３に熱的に接続された放熱層１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高速信号線路を伝送される高周波信号の劣化が少なく、かつ高速信号線路以外の他の線路を伝導する高周波の伝導ノイズが抑制されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】高周波信号が伝送される高速信号線路１２と、高速信号線路１２と離間して対向配置された導体層１４と、高速信号線路１２および導体層１４と離間して対向配置された抵抗体層１６とを有し、導体層１６が高速信号線路１２と抵抗体層１６との間に配置されているプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】積層体の任意の位置にヴィアを形成しうる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン１０が他の部位よりも厚い環状凸部１６の部位を有する配線パターン１０に形成された絶縁基板１４を接着層１８によって接着して、複数の配線パターン１０が絶縁層を介して多層に積層される積層体２０を形成する工程と、積層体２０の所定箇所に、配線パターン１０の環状凸部１６に囲まれた領域を環状凸部１６の内径と等しい径で貫通して環状凸部１６の内壁面を露出させる共に、絶縁層を貫通するスルーホール２２を形成する工程と、導電性表面を除く表面が絶縁性表面に形成された棒状部材２４を、スルーホール２２内に挿入する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電気などの外来ノイズによる影響を十分に防ぐことができる多層プリント基板および当該多層プリント基板を用いた携帯端末機器を得る。
【解決手段】多層プリント基板である基板３０ａ，３０ｂの表層パターンの周縁部と、内層であるＧＮＤ層３４，３６をグランドプレーンとして形成し、各ＧＮＤ層３４，３６の周縁部を成す各端部３４ａ，３６ａを基板３０ａ，３０ｂの側面に露出させ、端部３４ａ，３６ａを含むグランドプレーンを外部からの電気的外来ノイズの流入経路として構成する。 （もっと読む）

【課題】公知の駆動構成群を改良して、制御モジュールを形成するための構造的な手間が減じられるように構成する。
【解決手段】自動車における調節エレメントのモータによる調節のための駆動構成群であって、ケーシング（１）と、該ケーシング内に配置され、後方に接続された伝動装置（３）を備えた電気的な駆動モータ（２）と、ケーシング内に配置され、プリント配線板（５）を備えた電気的な制御モジュール（４）とが設けられており、駆動モータ（２）が、駆動軸（６）と、整流子（７）と、ブラシホルダ（８）とを備えた直流モータとして形成されており、ブラシホルダが、駆動モータの電圧供給のためのコンタクト装置（９）を有している形式のものにおいて、駆動モータの電圧供給のために、ブラシホルダのコンタクト装置が、制御モジュールのプリント配線板と直接に導電的に接続されている。 （もっと読む）