【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上されたセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック回路基板は、多層基板と、多層基板の上面または下面にろう材２によって接合された表層金属回路板３と、多層基板の内部に設けられた内層金属回路板４および金属柱５とを含んでいる。多層基板は、複数のセラミック基板１と複数のセラミック基板１の間に設けられた金属板11とを含んでいる。金属板11は、回路貫通孔11ａを有している。複数のセラミック基板１および金属板11は、互いにろう材によって接合されている。内層金属回路板４は、回路貫通孔11ａ内に設けられている。金属柱５は、複数のセラミック基板１に形成された貫通孔１ａ内に配置されており、内層金属回路板４にろう材によって接合された第１の端部と表層金属回路板３にろう材によって接合された第２の端部とを有している。 （もっと読む）

【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、ある程度の厚みある基板として取り扱うことで作業効率を確保することができ、銅張り積層板にも対応可能であり、フレキシブル基板ではロール加工にも対応可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を、該２枚の基板の外周より内側に０．１〜５０ｍｍの枠状の範囲で接着剤を介して貼り合せて１枚の基板とし、該１枚の基板の両面に配線の形成を行った後、前記接着剤を介して貼り合せた接着部分を除去することで前記１枚の基板を分離して、それぞれ独立した配線板とすることを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成にて導体層の層数が少ない領域と多い領域の混在したプリント配線構造を提供する
【解決手段】導体層120を有するフレキシブルプリント配線板を用いたプリント配線構造である。このプリント配線構造は、フレキシブルプリント配線板の一部が折り重ねられた重複部と、フレキシブルプリント配線板が折り重ねられていない非重複部とを備える。重複部は、折り重なったフレキシブルプリント配線板の導体層同士（接合面12C、14C）が接合された多層領域を備える。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板において、信号線を有する複数層のフレキシブル部分を、屈曲性を維持しながらインピーダンス制御可能に構成する。
【解決手段】複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂの外層部分または内層部分において、当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂを接続するように当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂにわたって延在するフレキシブル基板部１３が、当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂ間の信号を伝送する信号層ｌ６，ｌ１２と、前記信号層ｌ６，ｌ１２の両側にそれぞれ形成されたグラウンド層ｌ３，ｌ９，ｌ１５と、前記信号層ｌ６，ｌ１２と前記両側のグラウンド層ｌ３，ｌ９，ｌ１５とのそれぞれの間に形成された中間層ｌ４，ｌ５，ｌ７，ｌ８，ｌ１０，ｌ１１，ｌ１３，ｌ１４とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の技術およびこのような回路基板を利用する電気アセンブリの技術を向上させ、強化された冷却能力を備えた回路基板を含む新たな電気アセンブリを提供すること。
【解決手段】交互に積層された第１の複数の絶縁層および導電層と、絶縁層の１つに接合された冷却構造と、回路基板上に実装された少なくとも１つの電気構成要素と、を含む回路基板を備え、回路基板は、導電性および熱伝導性スルーホールを含み、選択された熱導電性スルーホールは、電気構成要素に熱的に結合されて、冷却構造１３に熱的に結合されること。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスをコントロールでき、電気的特性に優れる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電材からなる導電層１２ａを含むコア層１２と、コア層１２の両面に絶縁材により形成された絶縁層１４と、コア層１２の両面に絶縁層１４を介して導電材により形成されるとともに、パターン間が絶縁材で埋められた配線パターン１８と、コア層１２中に導電材により形成され、両端側が絶縁層１４を貫通して配線パターン１８に電気的に接続されると共に、外側が被覆絶縁層２０により被覆され、さらに被覆絶縁層２０の外側をコア層１２の導電層１２ａで覆われることによる同軸構造からなる接続用配線２２とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの積層数が多くなっても短手番でかつ高歩留りで製造される信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】積層された多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄは、その一部が垂直方向に屈曲して設けられた層間接続部２３を備え、上下側の配線パターン２２ａ〜２２ｄが層間接続部２３によって相互接続されており、多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄの間にそれらを一体化する樹脂部５０が充填されている。各配線パターン２２ａ〜２２ｄはリードフレームから形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線とを安定して接続させる。
【解決手段】電子部品２０、２１の第１面に配置された第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに第１導電配線５１Ａ、５１Ｂが接続され、第１面と対向する第２面の第２配線接続部２０ａ、２１ａに第２導電配線１５が接続される。基材の表面に第２配線接続部２０ａ、２１ａを当接させて電子部品２０、２１を載置する工程と、基材の表面上の電子部品の周囲に絶縁材料で形成された絶縁層５２、６０Ａを成膜する工程と、絶縁層５２、６０Ａ上に第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに接続する第１導電配線５１Ａ、５１Ｂを形成する工程と、電子部品から基材を剥離するとともに、電子部品及び絶縁層を反転する工程と基材が剥離されて露出した絶縁層６０Ａ上に第２配線接続部２０ａ、２１ａに接続する第２導電配線１５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】工数が少なく容易かつ安価に製造することができ、しかも、小型化、低背化の妨げになることもない新規で効果の高いシールド構造の部品内蔵多層配線基板装置を提供する。
【解決手段】電子部品６を実装した１または２以上の層を樹脂封止し、この樹脂封止のモールド体７の少なくとも一側面の一部を形成するようにモールド体７に密着して金属板５を設け、この金属板５をモールド体７の上面側、下面側の少なくともいずれか一側の一部の電極４ｇに接続し、部品内蔵多層配線基板装置１ａ内の金属板５によってシールド構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 少ない工数で簡易に製造することが可能であり、製造コストの低廉化を実現することのできる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１を所定の位置に設定された折り曲げ線２１に沿って折り曲げて重ね合わせ熱融着することで、複数層に積層してなる絶縁層２１、２２、２３を形成すると共に、絶縁性基板１に設けた導体層５、６、７、１７のうち絶縁層２１、２２、２３同士の間に挟み込まれた部分の導体層５、６をインナー導体層とし、かつ絶縁層２１、２３の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面上の部分の導体層７、１７をアウター導体層とする。 （もっと読む）

本発明はｎ層の所定材料の元素状活性層（ｎは２以上の整数）を含む多層構造物を支持体上に製造する方法（１００）に関する。この方法は、第１の元素状材料活性層の成膜工程（２００）と、ｎ番目の元素状材料活性層の成膜工程（３００）とを含む方法であって、特性が制御された多層構造物を得るために、成膜されたｎ層の材料元素状活性層上に、ｎ層の元素状活性層のそれぞれの個々の特性を変性させるのに適したイオン種をレジストを介して注入する単一の工程（６００）を含むことを特徴とする。
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【課題】原料シートを連続的に積層して液晶ポリマーを絶縁層に有する多層プリント配線板を製造する方法において、配線板の表面に形成される配線回路層の変形を防止することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、両面に配線回路層を形成した第１の液晶ポリマーを絶縁層とする配線基板シートを間にして、片面に導体層を有し、融点が第１の液晶ポリマーよりも低い第２の液晶ポリマーを絶縁層とする２枚の導体層基板シートを、第２の液晶ポリマーの側を配線基板シートに向けて配置して、ロールラミネーターを用いて連続的に積層する工程を含む。その後は、適宜の方法により、２枚の導体層基板シートの導体層をパターン化して配線回路層を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチの立体的な配線電極を形成するとともに、接続信頼性に優れた立体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】複数段の第１の配線電極群３０と、この第１の配線電極群３０の間を少なくとも高さ方向に接続する第２の配線電極４０とを、光造形法を用いて形成する立体配線の製造方法であって、マスク１５０に形成した所定のパターンで所定の厚みに一括で露光し、順次高さ方向に第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を形成する工程と、第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を埋設する絶縁層を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ニッケル層からなる回路の表面に不動態が形成されることなく絶縁層が形成されることで、回路と絶縁層との密着力の低下を防止することができる多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 表面が絶縁性材料からなる基板１上にニッケル層からなる電気回路部４ａを形成する回路形成工程と、この電気回路部４ａが表面に形成された基板１を洗浄液６に浸漬させて洗浄する洗浄工程と、基板１の表面上に付着した洗浄液６を無酸素雰囲気中で乾燥させて除去する乾燥工程と、電気回路部４ａが形成される基板１の表面に無酸素雰囲気中でポリイミド層からなる絶縁層８を形成する絶縁層形成工程と、を有する多層回路基板の製造方法であって、この乾燥工程は、ニッケル層からなる電気回路部４ａ上に洗浄液６が付着した状態で行なう。 （もっと読む）

【課題】 接合ボイドの発生を抑制することができ且つ位置精度および信頼性が高い多層構造の金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の金属板（１０、１４、１８、２４）がセラミックス基板（１２、１６、２０）を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板の製造方法において、鋳型内に複数のセラミックス基板（１２、１６、２０）を互いに離間して配置させ、この鋳型内の各々のセラミックス基板（１２、１６、２０）に接触するように金属溶湯を注湯した後に金属溶湯を冷却して固化させることにより、各々のセラミックス基板（１２、１６、２０）上に金属板（１０、１４、１８、２４）を形成して直接接合する。 （もっと読む）

【課題】 物体上で液状の材料の塗れ広がりの度合いを部分的に異ならせる層形成方法を提供すること。
【解決手段】 層形成方法は物体上の第１部分と第２部分とを覆う層をインクジェット法で形成する。ここで、前記第２部分は前記第１部分に接する部分である。この層形成方法は、（ａ）前記第１部分へ感光性樹脂を含んだ液状の材料を吐出するステップと、（ｂ）前記第１部分へ前記液状の材料が吐出された時点から層形成期間内に前記第１部分上の前記液状の材料へＵＶ光の照射を開始するステップと、（ｃ）前記ステップ（ｂ）の後で、前記第２部分へ前記液状の材料を吐出するステップと、（ｄ）前記第２部分へ前記液状の材料が吐出された時点から前記層形成期間内に亘って、前記第２部分上の前記液状の材料が塗れ広がるように、前記第２部分上の前記液状の材料を放置するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）