【課題】 生産性を向上させながら反り防止を改善する三層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、四層コア基板の二層目と三層目の銅箔部分に、この基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ねて積層し、この一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにフィルドビアを設ける工程と、片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設けてから貫通穴を設け、この二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断により分離することで、２組の三層配線基板を得る製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂よりなる多層基板の内部に半導体チップを設けてなる半導体装置において、放熱部材の大型化を招くことなく、半導体チップの放熱性を向上させる。
【解決手段】複数の樹脂よりなる樹脂層１〜８が積層されてなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に設けられた板状をなす半導体チップ２０とを備え、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向と直交する面である一方の板面２１には、半導体チップ２０の熱を放熱する放熱部材３０が熱的に接続されており、多層基板１０の内部には、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向に延びる面である側面２３に熱的に接続された放熱層１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の層が異なる電源配線をヴィアによって接続する接続部において、最端部のヴィアに電流が集中するのを防ぐ。
【解決手段】 多層のプリント配線板１において、第１の配線層の電源配線２と、第２の配線層の電源配線３とを接続する複数のヴィア４〜７を電流の流れる方向に並行して配置する。ヴィア４〜７のうちで、電源配線２の最端部に接続されるヴィア４に電流が集中するのを防ぐために、ヴィア４とヴィア５の間の配線部８を細くして抵抗を大きくする。第２の配線層の電源配線３についても同様に細くした配線部９を最端部に設ける。 （もっと読む）

【課題】金属板をエッチング除去することを要しない配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア板１０ａの一面側に剥離層を介して金属箔１０ｂが設けられたキャリア付金属箔１０を用い、金属箔１０ｂ側に、金属箔１０ｂよりも厚い金属層１４を絶縁層１２を介して積層した後、金属層１４にパターニングを施して第１導体パターン１８を形成し、次いで、第１導体パターン１８と絶縁層１２を介して金属箔１０ｂが対向するように、第１導体パターン１８側にキャリア付金属箔１０を配設した後、第１導体パターン１８を挟み込むように配設したキャリア付金属箔１０，１０の各キャリア板１０ａを剥離して、第１導体パターン１８の両面側に絶縁層１２を介して金属箔１０ｂ、１０ｂを具備する基板２０を形成し、その後、両面側に形成された金属箔１０ｂ、１０ｂから、第１導体パターン１８と絶縁層１２を貫通するヴィア２４を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板及び多層配線基板の試験方法に関し、目視を伴った破壊解析を要することなく欠陥識別パターンの評価を精度良く行う。
【解決手段】 積層された複数の配線層と、前記各配線層に配置された欠陥識別用パターンと、前記各欠陥識別用パターンに対して設けられた入力部及び出力部と、前記各入力部に接続された入出力用信号線評価パターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル部の屈曲性に優れ、回路板の厚さを薄くした、高屈曲性と薄型化を両立させた、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部８０１とリジッド部８０２とを備えるリジッドフレックス回路板８００であって、リジッド部８０２の第一の基材１１０の、一方の面側に接して第一の絶縁層２００ａが、他方の面側に接して第二の絶縁層２００ｂがそれぞれ設けられており、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５は、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７よりも、リジッド部８０２側に位置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。
【解決手段】ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層Ｒ１及び犠牲導体層ＣＰが露出した残りの部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】同種の樹脂材料からなる一層の絶縁層７と、絶縁層７に埋設されており、上部よりも下部が幅狭な第１導体部１０ａと、第１導体部１０ａの直下に形成され、第１導体部１０ａと接続されるとともに、下端幅が第１導体部１０ａの幅よりも幅広な第２導体部１０ｂとから成るビア導体１０を備えたことを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】コア基板をもたない薄型の配線基板であっても半導体チップの実装時などに反りの発生が防止される配線基板を提供する。
【解決手段】中央に開口部４０ａが設けられた枠状の補強板４１と、補強板４１の開口部４０ａに配置され、貫通電極１４を介して相互接続される配線層２０が基板の両面側にそれぞれ形成された構造を有するインターポーザ５と、インターポーザ５の側面と補強板４１の開口部４０ａの側面との間に充填されて、インターポーザ５と補強板４１とを連結する樹脂部６０と、インターポーザ５の下面側の配線層２０に接続された、インターポーザ５から外側領域に延在するｎ層の下側配線層ＢＬとを含む。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１は、炭素繊維を含み、単体で形状を維持する剛性を有するコア基板１２を備える。コア基板１２上にはビルドアップ層２６、２７が形成される。ビルドアップ基板２６、２７は、順番に積み重ねられ、単体で形状を維持する剛性をコア基板１２に依存する絶縁層２８および導電性配線層２９を有する。絶縁層２８は、繊維３７と、繊維３７に含浸する樹脂材料とで形成される。ビルドアップ層２６、２７では繊維３７に基づき熱膨張率は低く抑えられる。コア基板１２では炭素繊維に基づき熱膨張率は低く抑えられる。したがって、ビルドアップ層２６、２７の熱膨張率はコア基板１２の熱膨張率に合わせ込まれる。プリント配線板１１内で応力の発生は抑制される。ビルドアップ層２６、２７内でクラックの発生は回避される。導電性配線層２９の断線は回避される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成されている電極端子が高密度化しても電源の電圧変動を低減することが可能であり、かつ、電極端子から容易に配線を引き出すことができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の外部電極２６ａ及び第２の外部電極２６ｂが形成されている積層コンデンサ１０が内蔵された配線基板５０を有し、前記配線基板上に形成された複数の電極パッド上に半導体チップ４０の複数の電極端子４１が接続されている半導体パッケージであって、前記複数の電極パッドのうちの一部は、前記積層コンデンサの前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と接続され、前記複数の電極パッドのうちの、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と接続されている電極パッドよりも外側に配置されている電極パッドの少なくとも一部は、ワイヤ６５を介して前記配線基板を構成する何れかの配線層と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板回路と電子素子との連結部位の整合度を大きく向上させるので、微細なピッチ（Pitch）を有する電子部品の内蔵に適用でき、さらに工程が簡単であってコストを最小化することができ、また既存の電子素子内蔵基板では実現することが困難であった２層内蔵基板の実現に好適である、電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ボンディングシート２０の上面に、上面に電極１１ｂが形成された電子素子を搭載するステップと、電子素子に対応するキャビティが形成された絶縁体３０をボンディングシート２０の上面に搭載するステップと、電子素子の上面を覆うように、絶縁体３０の上面に第１絶縁樹脂を積層するステップと、電極１１ｂが露出するように第１絶縁樹脂を研磨するステップと、研磨された第１絶縁樹脂４１に、露出された電極１１ｂと電気的に接続される第１回路パターン５１を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】金属球７を外部電極１２１、１２２に接合して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を使用しない多層プリント基板の製造は絶縁物に無電解メッキを使用する方法と
減圧蒸着法がある。何れも接着力が弱く、不安定であるために完成された製品は販売され
ていない。これはプラスチックと金属の融点が大きく違うために両者の結合が出来ないた
めと考えられている。本発明では原子レベルで機械的な結合を行うことによりプラスチッ
クと金属を強力に接着したプリント基板を製作することである。
【解決手段】
プラスチックと蒸着金属の境界面には多数の原子空孔と空隙が存在している。他方、加
工された金属箔内の原子空孔は独立気泡状態であり、又蒸着、メッキによる薄膜内では空
孔が多数存在する。本発明は蒸着金属の空孔に熱可塑性プラスチック（樹脂）原子を加熱
圧着（オートクレーブ装置）法を用いて機械的に押し込む事により強力な接着を得ること
が出来る。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板の強度不足を解消すると共に、モジュール製品としての機能及び特性を高めることが可能なＩＣ内蔵基板を提供することにある。
【解決手段】ＩＣ内蔵基板１００は、樹脂多層基板１１と、樹脂多層基板１１内に埋め込まれたＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２と共に樹脂多層基板１１内に埋め込まれた金属フレーム１３とを備えている。樹脂多層基板１１の内層にはリング状の金属フレーム１３が埋め込まれており、リング状の金属フレーム１３はＩＣチップ１２を周回するように設けられているので、金属フレーム１３を放熱板として機能させることができる。さらに、金属フレーム１３はＩＣチップ１２と同じ層に設けられているので、ＩＣチップ１２と同等な厚みを確保することができ、補強材として十分な強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】二元化された金属層を備えた積層基板を使用し、エッチング工程を二元化することにより、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、ビアホールの内壁及び第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、ビアホール内部及び第２金属層の上に第２金属層と異なる材質の導電性物質をメッキするステップと、第２金属層の上に形成されたシード層及び導電性物質をエッチングするステップと、第２金属層をエッチングするステップと、第１金属層を選択的にエッチングして第１回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板内部に放熱層を選択的に介在することにより、高放熱効果及び曲げ剛性を有することができ、放熱層と回路パターンとの間に信頼性の高い電気的な接続を実現して放熱効果を高めることができ、かつ放熱層を電源層またはグラウンド層として利用することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面に回路パターンが形成された複数の絶縁層の間に放熱層が選択的に介在されるように複数の絶縁層を積層して回路基板を形成するステップと、回路基板の一面及び他面を貫通する貫通孔を形成するステップと、貫通孔の内壁にＣｕダイレクトメッキでシード層を形成するステップと、シード層を電極として電解メッキを行って貫通孔の内壁にメッキ層を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装部分における局所的な反りの発生を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
本件発明のプリント配線板は、プリント配線板の電子部品を表面実装する部分にスリットを有する銅箔ベタを形成することを特徴としている。これによれば、電子部品を表面実装するために加える熱によって生じるプリント配線板の反りを銅箔ベタのスリットが吸収するため、電子部品を実装する部分に生じる局所的な反りの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はレーザを用いてビアホールの加工時に金属膜が貫通されることを防止でき、信頼度の高いＶＯＰ構造の金属積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、金属材質の障壁層と、障壁層の一面に形成され、障壁層とメッキにより結合される金属膜と、金属膜に接合される絶縁体と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）