【課題】透過抑制対象となる周波数帯域の信号の透過を抑制しつつ、該信号に起因する電磁波の放射を低減させることができる周期構造体及び配線基板を提供する。
【解決手段】周期構造体２２は、ｘ方向に対向するように配置された一対の隅部とｙ方向に対向するように配置された一対の隅部とを備えた第１の導体３１を隅部同士が隣り合うようにｘ方向及びｙ方向に複数配列した導体群と、ｘ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第２の導体３２と、ｙ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第３の導体３３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。
【解決手段】 ＭＭＩＣに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、ＭＭＩＣと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路，変換部を介して接続する。保護部材は、その収容空間内に、ＭＭＩＣ、ボンディングワイヤ、変換部、マイクロストリップ線路を収容する。 （もっと読む）

【課題】資源の無駄を省き、プロセスを簡略化できるパッケージ基板及びその製造方法、並びにその基材を提供する。
【解決手段】本発明に係るパッケージ基板の製造方法は、先ず、二つの金属層を相互にラミネートし、誘電体層で二つの金属層を覆い、次に、誘電体層の両側にビルドアップ構造をそれぞれ形成し、最後に二つの金属層の界面に沿って両側のビルドアップ構造を分離させることにより、二つのパッケージ基板を形成する。本発明は最初に誘電体層の粘着特性によって中間層である二つの金属層をビルドアップ構造の形成過程にて分離させず、最後に二つの金属層の周囲の誘電体層部分を切断することにより、二つの金属層を円滑に分離させることで、プロセスを簡略化することができる。又、中間層である二つの金属層をパターニングすることにより、回路層、金属バンプ、又は支持構造を形成することができるため、資源の無駄が生じない。 （もっと読む）

【課題】ノイズ除去性能が高い半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】この半導体パッケージ基板３では、基板３を貫通して半導体チップ１の電源バンプＢ１とプリント配線基板２の電源パッドＰ１１とを接続するためのビアホールＶＨ１と、基板３を貫通して半導体チップ１の接地バンプＢ２とプリント配線基板２の接地パッドＰ１２とを接続するためのビアホールＶＨ２との間に、比誘電率が高く、ビアホールＶＨ１，ＶＨ２と略同じ長さを有する絶縁部材７を設け、ビアホールＶＨ１，ＶＨ２と絶縁部材７とでコンデンサ８を構成する。したがって、半導体チップ１で発生したノイズは、コンデンサ８でバイパスされる。 （もっと読む）

【課題】 所定の層をエッチングにより除去する際に、除去する必要のない配線層がエッチングにより除去され難くする多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 配線層と絶縁層とが交互に積層され、所定の前記配線層の一部が前記絶縁層に設けられた貫通孔を介して他の前記配線層の一部と電気的に接続された多層配線基板の製造方法であって、一方の側に前記配線層が形成された前記絶縁層の他方の側に金属箔を圧着し、前記絶縁層を硬化させる金属箔圧着工程と、前記金属箔を介して前記絶縁層にレーザを照射し、前記配線層が露出しないように前記配線層上に前記絶縁層の一部を残して前記絶縁層に孔を形成する孔形成工程と、前記孔形成工程よりも後に、前記金属箔を薄化する金属箔薄化工程と、前記金属箔薄化工程よりも後に、前記配線層上に残した前記絶縁層を除去して前記孔を貫通させ、貫通した前記孔内に前記配線層の一部を露出させる配線層露出工程と、を有することを要件とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面にめっき皮膜が付着することを抑制して、研磨やエッチング等によって不要なめっき皮膜を取り除く必要がなく、断線やショート等のない信頼性の高いプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に絶縁樹脂１３を積層し、絶縁樹脂１３上に撥水性を有するコーティング樹脂１４を被覆形成する。或いは、内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に、撥水性を有するコーティング樹脂１４を表面に被覆形成した絶縁樹脂１３を積層する。そして、コーティング樹脂１４を被覆した絶縁樹脂１３に、コーティング樹脂１４を貫通する貫通孔（１５Ｖ，１５Ｔ）を形成し、絶縁樹脂１３に触媒１６を付与して貫通孔１５内にめっき金属１７を埋め込む。コーティング樹脂１４は絶縁樹脂１３の全表面を被覆し、形成された貫通孔１５内にのみ触媒１６が付着するようにする。 （もっと読む）

【課題】天面出しが必要な部品として、高さが異なる複数の部品を内蔵した部品内蔵基板のダイレクトビア接続の製造方法および、その方法で製造された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵層５に複数の部品５２、５３の底面および天面が樹脂層５１から露出して天面出しが行なわれた状態で用意し、部品内蔵層５と配線層３、７とを未硬化の樹脂層４１、６１で形成された接続層４、６を挟んで積層し、硬化して一体化する。このとき、部品５２、５３の高さの違いに基づく段差を樹脂層４１、６１の変形で吸収し、また、接続層６ビア構造の層間導体６２が圧縮変形することにより、ダイレクトビア接続の部品内蔵基板１Ａを製造して提供する。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ−Ｙ方向の焼成収縮を抑制するともに、ボイドが形成されにくく、かつ絶縁信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｄを作製する工程と、第１のセラミックグリーンシート１１ａから１１ｄの焼成収縮開始温度よりも高い焼成収縮開始温度の第２のセラミックグリーンシート１２ａ〜１２ｃとが積層され、層間に配線層用導体ペースト２が塗布されたセラミックグリーンシート積層体４を焼成する工程とを有する配線基板の製造方法であって、配線層用導体ペースト２として、焼成収縮開始温度が第１のセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｄの焼成収縮開始温度よりも１００℃〜４１０℃低いものを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダミーパターンを形成するスペースが充分にない場合でも、リフローはんだ付け時の反りが低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線層Ｃにおける残銅率の各配線層間での違いと配線の不均等性によって生じる各配線層間の異方性を持つ熱膨張量の差を、少なくとも１層の樹脂基材層Ｂの繊維束における経糸もしくは緯糸の材質を他の繊維束のそれと異なることによって生じる樹脂基材層の異方性を持つ熱膨張量の差により打ち消すことにより、リフローはんだ付けにおける基板の鞍反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】高い嵌合精度と低コスト化と設計の自由度を有し、安定的な繰り返し使用を確保するとともに、使いやすさを飛躍的に向上させ得る凹型コネクタ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】板状コネクタを接続位置まで案内、保持するガイド保持領域と、その領域に対応する形状の切片を切除するための切り込み部とを少なくとも一端側に有するガイド用基板を準備する工程、ガイド用基板の両面に、配線と、配線と導通するスルーホール接続部とを有する２枚の配線基板を配置して位置合わせをし、ガイド用基板の所定の領域に接着剤を付与して貼り合わせる工程、配線基板の一部をガイド用基板の切り込み部の内側部分に向けて屈曲し、屈曲部分に位置する配線を切り込み部の内側に圧接させる工程、及び切り込み部の内側の切片を除去しガイド保持領域を形成する工程、を含む凹型コネクタ用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】良好な伝送特性の確立に寄与することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１９は絶縁性のコア層３１を備える。基準軸線３４から等距離で基準軸線３４に平行に延びる軸心を有し、コア層３１の表面から裏面まで貫通する複数本の導電性のビア３５が形成される。第１導電膜３６は基準軸線３４から個々のビア３５まで広がる。１本の第１接続ビア４２は、基準軸線３４上に軸心を有し第１積層膜３７を貫通する。第２導電膜３９は基準軸線３４から個々のビア３５まで広がる。１本の第２接続ビア４５は、基準軸線３４上に軸心を有し第２積層膜４１を貫通する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のそれぞれの配線パターンのズレ量およびそのズレ方向を検出して、配線パターン間の層間のズレ量およびズレ方向を検査する。
【解決手段】多層配線パターン層の少なくとも２層の配線パターン層に、当該配線パターンを検査するために用いられる検査用配線パターンと、前記検査用配線パターンに、所定の規則的配置に基づき設けられるスルーホールと、前記検査用配線パターンのそれぞれに電気的に接続する層間接続部が形成された構成を有する多層プリント配線板の検査方法であって、それぞれの前記検査用配線パターンの通電状態を、通電検査部を用いて検出し、検出された結果に基づいて、前記検査用配線パターンが形成されているそれぞれの配線パターンの所定方向のズレ量を算出し、当該それぞれの配線パターンの所定方向のズレ量に基づいて、当該それぞれの配線パターン間の所定方向の相対的ズレ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を利用して貫通穴４を形成する。このとき加工する前に２３℃６０％以上の環境に放置することによりラミネート後の寸法変化を加速させることで従来よりも短時間で貫通穴加工が行え、かつ、貫通穴の位置精度の高い製造方法とすることで導通穴を介する層間の接続の信頼性を高めかつ生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層に設けたビアホール内および溝内にめっき金属層を充填して成る配線導体を有する信頼性の高い高密度配線の配線基板を簡単な構造および簡便な方法により製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に１層の絶縁層から成る上層の絶縁層３を積層し、次に絶縁層３に配線導体２を底面とするビアホール４をレーザ加工により形成し、次に絶縁層３の表面に上層の配線導体形成用の溝６をレーザ加工またはウェットブラスト加工により形成し、次にビアホール４および溝６を充填するようにして絶縁層３上にめっき金属層７を被着させ、次にめっき金属層７をビアホール４内および溝６内にめっき金属層７が充填されたまま残るように絶縁層３上から除去し、ビアホール４内および溝６内にめっき金属層７から成る上層の配線導体８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に於ける配線層の不良の検出を容易化し、もって当該配線基板の製造歩留りを高める。
【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の主面に配設された配線層と、前記絶縁性基板の他方の主面に配設された配線層と、を具備し、前記一方の主面に配設された前記配線層と前記他方の主面に配設された前記配線層が、前記絶縁性基板を貫通する孔を介して接続される配線基板の製造方法において、前記絶縁性基板に、前記配線層と共に、検査用配線層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

本発明は、多層プリント回路板の製造方法及びそれにより形成された物品、特にＩＣ基板に関する。本発明による方法は、個々のプロセスステップにおいて、無機ケイ酸塩及びオルガノシラン結合混合物を利用して、銅の層と誘電性材料との間の付着を提供する。前記方法は、多層プリント回路板及びＩＣ基板の高められた接着強度、改善された機械抵抗及び熱応力耐性並びに耐湿性をもたらす。 （もっと読む）

【課題】スティフナなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子回路やその周辺に位置する信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールとしてのＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その２上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２の内部には、インダクタ８とＩＣチップ７との間に、所定の接地電位に接続された第１シールド層３３Ｇが形成されており、これにより、インダクタ８からの漏れ磁束がシールドされ、ＩＣチップ７の安定な動作が確保され、ＤＣＤＣコンバータ１の誤動作を防止することができる。 （もっと読む）