【課題】表面電極と、内部電極や内部回路などの内部導体との間の絶縁性を確保することが可能で、信頼性の高い多層セラミック基板を確実に製造できるようにする。
【解決手段】セラミック積層体２０の焼成工程で、セラミック積層体の、表面電極パターン１１が形成された主面と、収縮抑制層３との間に、セラミック積層体を構成する第１のセラミックグリーン層１よりも収縮開始温度が低い第２のセラミックグリーン層２を配置した状態で焼成を行った後、第２のセラミックグリーン層が焼成されてなる第２のセラミック層と、収縮抑制層とを除去する。
第２のセラミックグリーン層として、収縮開始温度が、第１のセラミックグリーン層の収縮開始温度よりも２０℃以上低いものを用いる。
第２のセラミックグリーン層に含まれるセラミック材料としては、ガラス材料のみからなるものを用いる。
また、前記ガラス材料は、結晶化しないガラスからなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上した多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１０に複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０と同一形状及び大きさの絶縁基板１０ａに絶縁基板１０に形成された複数の貫通孔１４と同一形状、位置、及び大きさの複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０側の貫通孔１４の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０ａ側の貫通孔の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０、１０ａを積層する。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板は、両端部に一対の電極が形成された受動素子を内蔵する印刷回路基板であって、第１キャビティが形成されたコア基板と、第１キャビティに内蔵され、コア基板よりも薄い厚さを有する第１受動素子と、第１キャビティに内蔵されるように、第１受動素子の上側に積層される第２受動素子と、を含み、第１受動素子と第２受動素子が交差して積層されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの端子部の狭ピッチ化に対応した配線基板を提供する。
【解決手段】半導体チップが実装される配線基板１であって、厚さ方向に互いに並行して延在する複数の貫通孔１１が形成された陽極酸化層１２と、複数の貫通孔１１のうち導体で充たすように設けられた線状導体部１４、１５、１６とを備えている。線状導体部１５は、一端部が端子部３４と接合され、他端部が配線パターン１８ｂと接合されている。また、線状導体部１６は、一端部が端子部３３と接合され、他端部が配線パターン１８ａと接合されている。線状導体部１４は、一端部が端子部３５と接合され、他端部が接続部２２と接合されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びマザーボードとの電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、樹脂層と該樹脂層よりも熱膨張率が大きい導電層とを含み、上面に電子部品が搭載されるための搭載領域Ｍを有する積層体を備え、導電層は、厚み方向に貫通するとともに樹脂層の一部が充填された複数の貫通孔Ｐが形成された第１導電層１７ａを有し、第１導電層１７ａは、搭載領域Ｍ直下の領域である第１領域Ｒ１と、搭載領域Ｍ直下外の領域である第２領域Ｒ２と、を含み、複数の貫通孔Ｐは、第１導電層１７ａの第１領域Ｒ１に形成された複数の第１貫通孔Ｐ１と、第１導電層１７ａの第２領域Ｒ２に形成された複数の第２貫通孔Ｐ２と、を含み、第１貫通孔Ｐ１は、平面視における面積が第２貫通孔Ｐ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、放熱性を向上させることができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の配線基板１は、金属コア基板１１と、金属コア基板１１の少なくとも一部を被覆するように形成され、相変化材料又は電気熱量効果を有する材料を含むバッファ層１２，１３と、金属コア基板１１及びバッファ層１２，１３を含む基体１０の表面又は内部に搭載された電子素子４０と、電子素子４０とバッファ層１２，１３との間に形成されたサーマルビア２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】配線積層部３０の上面３１側の樹脂絶縁層２４には複数の開口部３５，３６が形成され、下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成される。各開口部３５，３６，３７に対応して複数の接続端子４１，４２，４５が配置される。接続端子４１，４２の端子外面４１ａ，４２ａの外周部は樹脂絶縁層２４により被覆され、接続端子４５の端子外面４５ａの外周部は樹脂絶縁層２０により被覆される。第２主面側接続端子４５は端子外面４５ａの中央部に凹部４５ｂを有し、その凹部４５ｂの最深部は端子外面４５ａの外周部よりも内層側に位置する。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０を構成する配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成され、各開口部３７に対応して複数の母基板接続端子４５が配置される。複数の母基板接続端子４５は、銅層を主体として構成され、銅層における端子外面４５ａの外周部が最外層の樹脂絶縁層２０によって覆われている。最外層の樹脂絶縁層２０の内側主面２０ａと、端子外面４５ａの外周部との界面に、銅よりもエッチングレートが低い金属からなる異種金属層４８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】前記可撓性絶縁シートにカバーレイ層および回路基板を積層しクッション材を介して熱圧着する工程において、前記クッション材は内部層とその上側の表面層と下側の表面層からなり、かつ下側の表面層の剛性が上側の表面層の剛性よりも大であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上するとともに、設計上の制約を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板１１と、絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層３と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層８と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層８によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート２とを有し、回路基板１１の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層２０とを備え、放熱層２０は、第１の絶縁層３とグラファイトシート２と第２の絶縁層８を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部４と、導電部４とグラファイトシート２の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部５とを有する、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】安価且つ安定的な基板の製造方法によって、多層プリント配線板の片面のビアホール開口面側のみにめっき皮膜を形成する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材１の両面にそれぞれ銅箔２及び銅箔３を形成した両面銅張積層板４と、可撓性絶縁ベース材６の片面に銅箔７を形成した片面銅張積層板８とを接着剤５で接着して３層の回路基材９を構成する。また、回路基材９の一方面側から非貫通の導通用孔１０を形成して導電化処理を行う。この回路基材９を基板保持具（図示せず）に取り付け、該回路基材９の裏面側に遮蔽板１３を配置して電解めっき処理を行う。これによって、導通用孔１０側（ビアホール開口面側）の銅箔２及び導通用孔１０の導電化処理部のみに片面めっき皮膜が形成され、裏面側の銅箔７にはめっき処理は施されない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的特性及び電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、厚み方向に沿って離間した第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂと、該第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に部分的に形成された第１導電層１３ａと、第１無機絶縁層１１ａ及び第２無機絶縁層１１ｂの間に介在され、第１導電層１３ａに並設された樹脂層１２と、を備え、第１導電層１３ａは、一主面の少なくとも一部が第１無機絶縁層１１ａに当接され、他主面の少なくとも一部が第２無機絶縁層１１ｂに当接されている。 （もっと読む）

【課題】必要部分のみが多層に積層された部分多層フレキシブルプリント配線板（部分多層ＦＰＣ）であって、高密度実装ができるものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ５２は、一端側に両面回路部５３を有し、他端側にも両面回路部５５を有し、中央部は、片面回路部である信号ライン部５４となっている。一端側の両面回路部５３には、ボンディングシート２を介して第２両面ＦＰＣ６０が積層されている。ボンディングシート２を挟んで積層される第１両面ＦＰＣ５２の両面回路部５３および第２両面ＦＰＣ６０には、それぞれ、内層側ビアホール１６，２４が形成されていて、外層側の配線層の実装領域が狭められない構造を有している。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を確保することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明によるプリント基板１は、樹脂層２と導電層３が交互に積層されてなる基板４と、基板４に機械加工により穿設された貫通孔５と、貫通孔５の外周側に位置する樹脂層２にエッチングにより形成されたエッチング孔６と、貫通孔５に圧入される伝熱部材７と、導電層３のエッチング孔６の内周側に突出する部分であって圧入された後の伝熱部材７を保持する保持部分３ａと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、キャビティーを備える印刷回路基板の製造方法及びこれにかかる印刷回路基板の構造に関するものである。
【解決手段】製造方法は、基板の表面にキャビティー回路パターンを含む内部回路層を備えるベース回路基板を形成する第１の段階と、キャビティー回路パターンの上部にレーザーストッパー層を形成する第２の段階、ベース回路基板上に少なくとも１以上の外部回路層を形成する第３の段階、レーザーストッパー層の上部の外部回路層を除去してキャビティー領域を形成する第４の段階、からなる。
本発明によると、回路基板内にキャビティー（Ｃａｖｉｔｙ）を有する多層の印刷回路基板の製造時、キャビティー回路パターンの上面にレーザーストッパー層を形成し、レーザー加工によって迅速で精密なキャビティーを形成することができ、精密なキャビティーの深さの管理が可能となり、キャビティーの内部に予め形成されている回路に影響を及ぼさない製造工程を具現できるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】 大開口部を有していても信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 開口部４ａを有する接地配線層４と、開口部４ａを通り、一端が信号配線層３に、他端が電極５に接続された信号貫通導体６と、信号貫通導体６を取り囲んで開口部４ａの外側で接地配線層４に接続された複数の接地貫通導体７とを備え、他方主面に最も近い接地配線層４から少なくとも１層の開口部は大開口部４ｂであり、他方主面側において、接地貫通導体７は、大開口部４ｂの外側で接地配線層４に接続された第１の接地貫通導体７ａと、大開口部４ｂの内側で接地配線層４の開口部４ａの外側に接続され、第１の接地貫通導体７ａよりも短い長さの複数の第２の接地貫通導体７ｂとからなる配線基板１。信号貫通導体６と第２の接地貫通導体７ｂとの距離は大きくならないので、特性インピーダンスが大きくなることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】電源配線パターンの高密度化に対応しつつも、布線層の層数を増加させる必要はないため、全体として高密度化を図ることが可能で、工数や材料コストを抑制することが可能なマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔付き絶縁基板の金属箔を回路加工して形成した内層パターンを有する内層と、この内層上に積層され、絶縁層と接着層とを有する布線層と、この布線層の接着層に絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンと、を備えるマルチワイヤ配線板において、前記布線層が、同一の前記接着層に、ワイヤ径の異なる複数の種類の布線パターンを、混在させて有するマルチワイヤ配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。
【解決手段】各々の絶縁層４ａ〜４ｃは全て、板厚方向の熱膨張係数α_zが５５ｐｐｍ／℃以下であり、各々の絶縁層４ａ〜４ｃのうち少なくとも抵抗部品１０が実装された導電性回路層３ａに隣接する絶縁層４ａにおける板面方向の熱膨張係数α_x、α_yのいずれかが１６．５ｐｐｍ／℃以下であり、スルーホール５は、導電性金属めっき層７の厚みｔ₂が１８μｍ以下であり、最外層の導電性回路層３ａは、絶縁層４ａの表面に形成された導電性金属層６と導電性金属めっき層７とからなり、最外層の導電性回路層３ａの厚みｔ₃が３０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を含む積層構成において、耐衝撃性に優れ、インナービアおよび二次実装の電気接続信頼性の高い電子部品を実現する。
【解決手段】セラミック基板と、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体を有した絶縁性樹脂シートと、多層回路基板もしくは金属箔とが積層された積層体の両側に、セラミックベースを介して加圧加熱して絶縁性樹脂シートを硬化させ、分割し電子部品を作製する製造方法を用いる。また、セラミックス基板の両面に絶縁性樹脂が形成された電子部品を用いる。 （もっと読む）

【課題】容易に認識することが可能な位置合わせマークを有する配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に半導体チップやチップキャパシタ等の各種電子部品を搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された凹部内に設けられた位置合わせマークと、を有し、前記位置合わせマークの一方の面は、粗化面とされており、前記一方の面は、前記絶縁層の前記表面に対して窪んだ位置に露出している。 （もっと読む）