【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成されている。前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびそれを用いた実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、ネック構造１１を介して互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子１２と、該複数の第１無機絶縁粒子１２同士の間隙に配された樹脂部材１３とを有する絶縁層９を備えている。また、本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】リジッド部に形成したスルーホールの品質が悪くなる問題を解決する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】接地用のスルーホール導体５Ｇおよびこれに接続される接地用の外部接続パッド８Ｇと電源用のスルーホール導体５Ｐおよびこれに接続された電源用の外部接続パット８Ｐとが互いに隣接して配置されており、接地用のスルーホール導体５Ｇと接地用の外部接続パッド８Ｇとをそれぞれ２箇所ずつで接続する接地用のビア接続経路６Ｇｂおよび電源用のスルーホール導体５Ｐとの電源用の外部接続パッド８Ｐとをそれぞれ２箇所ずつで接続する電源用のビア接続経路６Ｐｂと、を有する配線基板であって、接地用のビア接続経路６Ｇｂと電源用のビア接続経路６Ｐｂとは、互いに向き合う方向に片寄って配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】環境温度の大きな変動に対して信頼性の高い高周波接続配線基板を提供する。
【解決手段】基板上に中心導体と接地導体とを有し、中心導体の一端側から１０Ｇｂｐｓ以上の高周波電気信号が入力され、中心導体の他端側から高周波電気信号が出力され、基板の表面と裏面との間に導通のためのビアを複数有する高周波接続配線基板において、環境温度変化により複数のビア間でクラックが発生しないよう、ビアを形成すべき位置における接地導体の表面積に応じた所定の直径で各ビアが形成され、複数のビアは複数種類の直径から構成される。 （もっと読む）

【課題】金属部分上に形成された硬化膜の除去を達成することにより、金属部分と樹脂部分との高い密着性を確保しながらも、金属露出部分が形成されて電気的導通を容易にとることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板の製造方法は、導電部における少なくとも一部の金属部分の表面にシランカップリング剤が硬化されてなる硬化膜が形成された回路基板の製造方法において、前記硬化膜の一部に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線により照射された被照射部分を除去する被照射部分除去工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個片分割時に露出するめっき用引き出し線からの水分の浸透が抑制された多数個取り配線基板、および個片の配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａが積層されてなり、配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、絶縁層１ａの層間から配線基板領域２の表面にかけて形成された配線導体３と、絶縁層１ａの層間に形成された、配線基板領域２の境界２ａを越えて配線導体３同士を接続するめっき用接続導体４とを備え、配線導体３がモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方と銅とからなり、めっき用接続導体４が配線基板領域２の境界２ａおよび境界２ａに隣接する部分においてモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方からなる多数個取り配線基板９である。めっき用接続導体４のうち個片に分割したときに露出する部分が比較的緻密なモリブデン，タングステンからなるため、その露出部分からの水分の浸透を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。
【解決方法】多層配線板における複数の配線パターンの、内方に位置する配線パターンの一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、 前記複数の配線パターンの少なくとも一つにおいて、前記電圧変換用ＩＣの入力側における入力端子及びグランド端子と電気的に接続するようにして実装されたコンデンサとを具える電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールにおいて、前記コンデンサの、前記電圧変換用ＩＣの前記入力端子及び前記グランド端子までの接続長の合計を１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を損なうことなく容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置を提供する。
【解決手段】リード部を有した部品を多層基板に実装するための基板実装構造であって、部品を圧入するための第１のスルーホールを有した第１の基板と、第１の基板とによって多層基板を形成する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを接着する接着層と、を有し、多層基板の表面は低流動性樹脂で覆われ、部品のリード部が低流動性樹脂に押し込まれることによって低流動性樹脂に形成された孔部を通して第１のスルーホールに部品のリード部が圧入される。 （もっと読む）

【課題】信号用ビアホール部における電源インピーダンスを低減して信号電流のリターン経路を確保することで放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。ＩＣ１１１とＩＣ１１２とが信号用ビアホール２１を介して信号配線２２，２３で電気的に接続されている。プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。各信号配線層１３，１４には、一端が電源用スルーホール３に電気的に接続され、他端がグラウンド用スルーホール４に電気的に接続された各コンデンサ１，２が実装されている。 （もっと読む）

【課題】薄くて軽く、薄厚化および狭額縁化などによる小型化や軽量化、さらには高堅牢性（高信頼性）を実現することのできる半導体装置および電気装置を提供する。
半導体装置および電気装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、フレキシブル性を有する第１基板３０と、第１基板３０上に形成される複数の画素電極３５と、第１基板３０内に埋め込まれた少なくとも１つのドライバＩＣ８９と、ドライバＩＣ８９と画素電極３５とが接続配線２２を介して接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板を提供する。
【解決手段】空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０；活性面１２３がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に配置された電子部品１２０；ベース基板１１０の他面全体に積層されて電子部品１２０を埋め込むＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）またはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）絶縁材１３０；及びベース基板１１０の一面に形成されて電子部品１２０の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０；を含んでなる。電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣを内蔵させた多層配線板上に、入力側コンデンサ、並びに出力側コンデンサ及びインダクタを配列してなる電圧変換モジュールにおいて、入力電圧に重畳されるノイズを低減して、安定した出力電圧を得る。
【解決手段】互いに離隔して順次に積層されてなる複数の配線パターン、これら複数の配線パターン間それぞれに位置する絶縁部材、及び前記複数の配線パターン間を電気的に接続する層間接続体を有し、電圧変換用ＩＣ１５が内蔵された多層配線板１０上において、第１のコンデンサ１６、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８を実装し、第１のコンデンサの入力部と記インダクタとの間に、第１のコンデンサにおける他方の電極部又は第２のコンデンサにおける電極部の一方を位置させ、他方の電極部又は電極部の一方を電気的にグランドに設定する。 （もっと読む）

【課題】側面電極を形成するための導電性ペーストが加工中に剥離しにくい積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の未焼結のセラミック層について、（ｉ）個基板になる部分に、個基板になる部分の境界線２９との間に間隔を設けて並ぶ複数の第１の貫通孔２２を形成し、（ii）第１の貫通孔２２に導電性ペースト２４を充填し、（iii）第１の貫通孔２２に部分的に重なり、かつ境界線２９に達する第２の貫通孔２８を形成し、（iｖ）第２の貫通孔２８に焼失材料２７を充填する。未焼結のセラミック層を積層し、焼成した後に、導電性ペースト２４が焼結したビアホール導体は、焼失材料２７が焼失して形成された空間内に露出する。露出したビアホール導体にめっき処理を施して側面電極を形成する。 （もっと読む）