【課題】電気的特性を損なわないまま、基板中のガスを効果的に放散でき、製造時の加熱等によってもふくれや剥離を発生し難くくし、反りを抑制することで、実装性や信頼性の高い半導体パッケージ用の多層配線基板と半導体装置を提供する。
【解決手段】導体層と絶縁層とが積層されており、導体層は配線層及び、電源またはグランド層を有しており、電源またはグランド層にはこれらを厚さ方向に貫く開口が形成されており、開口の配線層に占める割合が、多層配線基板の導体層の面内の中央側が低く周辺側が高いことを特徴とする多層配線基板と、それを用いた半導体素子を実装した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性に優れるとともに、低抵抗の内部配線層を有するプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 絶縁基体の相対密度が９６％以上であり、前記内部配線層が銅を３０〜４０質量％、タングステンを６０〜７０質量％、前記ランドが銅を３２〜４２質量％、タングステンを５８〜６８質量％の割合で含み、前記貫通導体がモリブデンを主成分として含有してなり、前記ランドにおける前記銅の含有率が前記内部配線層における前記銅の含有率よりも多く、かつ前記内部配線層の前記ランドに近い領域および前記ランドから遠い領域における前記銅の含有率がほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】第１のパルス間隔で間隔どりされた複数のレーザパルスを用いて基板の上部露出表面から基板の底部露出表面までスルーヴァイアをレーザ穿孔することにより、積層基板内にスルーヴァイアを形成するための方法が提供される。
【解決手段】第１のパルス間隔で間隔どりされた各パルスは、第１のパルスあたりエネルギー密度を有する。次に、該スルーヴァイアは、第２のパルス間隔でトレパニングされる複数のレーザパルスを用いてレーザ穿孔される。該第２のパルス間隔で間隔どりされた各パルスは第２のパルスあたりエネルギー密度を有する。該第２のパルスあたりエネルギー密度は該第１のパルスあたりエネルギー密度より大きく、また該第２のパルス間隔は該第１のパルス間隔より小さい。 （もっと読む）

【課題】熱変動等に起因した反りの発生を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、基板（絶縁層１１）と、基板の表面又は内部に形成される第１導体パターンと、第１導体パターン（導体パターン２２）と同一の層に所定の間隔をもって配置される複数のパッド（第１パッド３１、第２パッド３２）と、複数のパッドの各々に配置された導電性の接合層３３と、電極を有する電子部品５０と、を備える。電子部品５０は、基板の内部に配置される。電子部品５０の電極（バンプ５０ａ）と複数のパッドとは接合層３３を介して互いに電気的に接続される。複数のパッドの各々の高さは、少なくともそれらパッドの周辺に配置された第１導体パターンの高さよりも高い。少なくとも複数のパッド及び第１導体パターンが形成された層には、接合層３３に関する保護材（ソルダーレジスト）が形成されない。 （もっと読む）

【課題】照射部位の材料及び加工の進度をリアルタイムで検出し、この検出結果に基づいて加工条件を切り換えることができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】レーザ光源１が発したレーザ光Ｌを収束し被加工物１０に照射することによりレーザ加工を行い、このレーザ加工中に、レーザ光Ｌ（特に、照射光Ｌ１）が照射されている照射部位の材質及び加工の進度を示す進度状況パラメータ（例えば、加工光（照射部位からの反射光とレーザ加工によって照射部位で発生する光とを含む光）Ｌ１１の強度、もしくは加工光Ｌ１１の強度及び差分の変化率（または加工光Ｌ１１の強度及び差））に応じて、レーザ光Ｌの加工パラメータ（レーザ光Ｌより得られるエネルギーを変更するためのパラメータであり、例えば、レーザ光Ｌの強度、パルス幅及びパルス間隔）を切り換えながらレーザ加工を行うものである。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いてなる層間接続用導体を介して導体層が確実に層間接続され、製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層２を、第１導体層２１と、第１導体層の所定の領域を被覆する、第１導体層より貴で、耐食性の高い第２の金属からなる第２導体層２２とを備えた構成とし、導体層とビアホール導体４とを互いに接触させて電気的に導通させる。 （もっと読む）

半導体構成部品（９０）を製造する方法が、回路面（５４）と、裏面（５６）と、導電性ビア（５８）とを有する半導体基板（５２）を提供するステップと、導電性ビア（５８）の端子部分（７６）を露出するために、基板（５２）の一部分を裏面（５６）から除去するステップと、端子部分（７６）を封入するポリマー層（７８）を裏面（５６）に堆積するステップと、次いで、ポリマー層（７８）および端子部分（７６）の端部を平坦化して、ポリマー層（７８）に埋め込まれた自己整合導体を形成するステップとを含む。導電性ビア（５８）に電気的に接触させて、端子接点（８６）や裏面再分配導体（８８）等の追加の裏面要素を形成することもできる。半導体構成部品（９０）は、半導体基板（５２）と、導電性ビア（５８）と、およびポリマー層（７８）に埋め込まれた裏面導体とを有する。積重ね半導体構成部品（９６）が、電気的に互いに通じる位置の整合した導電性ビア（５８）を有する複数の構成部品（９０-１、９０-２、９０-３）を有する。
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【課題】 ビアホールを介した下層の配線導体層と上層の配線導体層との電気的な接続信頼性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に、上層の絶縁層３を積層し、次に上層の絶縁層３にビアホール４を形成し、次にビアホール４内を含む上層の絶縁層３表面をデスミア処理し、次にビアホール４底面に露出する下層の配線導体２の表面を、下層の配線導体２とビアホール４周辺の上層の絶縁層３下面との間に空隙部Ｖが形成されるようにソフトエッチングし、次に上層の絶縁層３の表面およびビアホール４内にクリーナーコンディショナー処理をし、次に上層の絶縁層３の表面に無電解めっき用の触媒を吸着させ、次に上層の絶縁層３の表面に無電解めっき層５を被着させ、次に無電解めっき層５の表面に電解めっき層７を被着させる工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、ランド部７０と、ランド部７０の側部に接続された直線部７２を具備するライン部７１と、を有する導電層７と、ランド部７０上で導電層７に接続された導体８と、を備える。ランド部７０と導体８との接続部８０の平面形状は、直線部７２の幅方向に沿った長手方向を有する縦長形状である。ランド部７０と導体８との接続部８０の平面形状は、少なくとも一部が、直線部７２をランド部７０に向けて延出させてなる仮想領域Ｒａ内に位置する。本発明の一実施形態にかかる実装構造体１は、配線基板３に搭載された電子部品２を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品がアンダーフィル樹脂としての接合材を介して接合された状態で収容されるキャビティを備えている、多層セラミック基板において、接合材がキャビティの内側面に沿って這い上がりにくくするとともに、接合材の導入のためのノズルをキャビティ内に差し込みやすくする。
【解決手段】キャビティ４の内側面１２ａに、キャビティ４の内底面８と平行方向に延びる長手の突出部１３を形成し、接合材９が突出部１３を越えて這い上がらないようにする。突出部１３は、キャビティ４の少なくとも１つの内側面１２ｂには形成されず、接合材の導入のためのノズル１８の、キャビティ４内への差し込みを許容するための空間を残すようにする。 （もっと読む）

【課題】基板内に併設された複数の回路間において、所定の高周波帯域における電源を介したノイズ成分の干渉を減少できるモジュール基板を提供する。
【解決手段】基板１００内に併設された複数の回路間において電源を共有する際に、電源の供給側正極層１１と消費側正極層２１とを接続するための正極線路３１と、供給側正極層１１と正極線路３１とを接続する供給側正極ビア４１と、消費側正極層２１と正極線路３１とを接続する消費側正極ビア５１と、供給側負極層１２と消費側負極層２２とを接続する負極線路３２と、供給側負極層１２と負極線路３２とを接続する供給側負極ビア４２と、消費側負極層２２と負極線路３２とを接続する消費側負極ビア５２と、供給側正極ビア４１が供給側正極層１１を越えた長さで形成された供給側正極オープンスタブ６１と、消費側正極ビア５１が消費側正極層２１を越えた長さで形成さた消費側正極オープンスタブ７１とを有する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品との接続信頼性に優れた面接続端子を有する多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、導体層５１及び樹脂絶縁層４３〜４６を交互に積層して多層化した積層構造体４０を有する。チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の面接続端子３０が積層構造体４０の主面４１上に形成されている。複数の面接続端子３０に接続する複数のビア導体５７が樹脂絶縁層４６に形成されている。複数の面接続端子３０は、銅層３１、ニッケル層３２及び金層３３をこの順序で積層した構造を有する。金層３３は、少なくとも銅層３１よりも大径である。金層３３は、銅層３１の外周部から基板面方向に延びる張出部３３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】配線基板の小型化が進んでいるため、レーザー加工による接続配線の露出面を小さくする必要がある。このように露出面が小さくなった場合、エッチングに掛かる時間が増加することから、金属パッドへの影響が大きくなる可能性がある。
【解決手段】絶縁性基体と、該絶縁性基体の表面に配設された金属パッドと、前記絶縁性基体の表面に配設されたフローティングパッドと、少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記フローティングパッドと電気的に接続された第１の接続配線と、少なくとも一部が前記絶縁性基体に埋設され、前記金属パッドと電気的に接続された第２の接続配線と、を備え、前記第１の接続配線と前記第２の接続配線とが互いに離隔し、前記第１の接続配線及び前記第２の接続配線が、前記金属パッドを構成する主成分よりもイオン化傾向の大きい成分を主成分とする配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムを用いなくとも、樹脂フィルム表面への導電ペーストの金属粒子の付着を抑制することが可能な導電ペーストの充填方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム１に対して鏡面仕上げ加工を施して、熱可塑性樹脂フィルム１の表面粗度を導電ペースト５に含まれる金属粒子の最小粒径よりも小さくする。このため、熱可塑性樹脂フィルム１に直接導電ペーストを載せ、スキージ６によって熱可塑性樹脂フィルム１の表面上で移動させても、金属粒子の熱可塑性樹脂フィルム１の表面への付着、残留を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。
【解決手段】（１）基板１２上に金属配線１４を有する第１の配線基板表面に、絶縁樹脂層１６と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有する高分子前駆体を含む高分子密着層２０とを有する積層体２２を形成する工程と、（２）該積層体２２表面のビア接続部以外の領域にパターン状にエネルギーを付与して、露光領域に絶縁樹脂層１６と結合したパターン状の高分子密着層２０を形成する工程と、（３）パターン状の高分子密着層２０にめっき触媒又はその前駆体を付与して、第１の無電解めっきを行い、パターン状の高分子密着層表面に金属膜２６を形成する工程と、（４）該パターン状の金属膜２６をマスクとしてビア２８を形成し、その後デスミア処理を行う工程と、を含む多層配線基板の形成方法。 （もっと読む）

【課題】高品質なプリント配線板を提供する。
【解決手段】接着シートに形成されたアライメントマークを基準にして、チップコンデンサ２０を接着シート上に載置する。接着シートのアライメントマークとリジッド基材１００に形成されたアライメントマーク１１２ｂを基準にして、リジッド基材１００を接着シート上に載置して、リジッド基材１００に形成された開口部１００ａ内にチップコンデンサ２０を収容し、充填樹脂１００ｂを使用してチップコンデンサ２０を固定する。続いて、リジッド基材１００の両主面上にそれぞれ、樹脂絶縁層１３１及び１３２を形成し、その後でスルーホール１４０を形成する。そして、樹脂絶縁層１３１及び１３２上に、それぞれ導体パターン１１３及び１１４を形成すると共に、樹脂絶縁層１３１及び１３２のそれぞれにビア導体１２１及び１２２を形成し、導体パターン１１３及び１１４と接続するスルーホール導体１４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定すると共に、各電子部品を上下から支持体で挟んだ状態で固定して、樹脂封止することにより、封止樹脂の反りやひずみの発生をなくし、或いは低減することにより、各電子部品の位置ずれ等を解消した樹脂封止パッケージの提供。
【解決手段】単数又は複数の電子部品１２、１４、１６の端子側を接着剤層２０により第１の支持体１０の表面に仮固定し、接着剤層４２を有する第２の支持体４０を、接着剤層が電子部品の背面側となるように、第１の支持体と第２の支持体との間に挟むように固定し、第１の支持体と第２の支持体との間において電子部品を樹脂封止し、第１の支持体１０及び第２の支持体４０を剥離し、電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層２４と配線層２８とを積層する。 （もっと読む）

【課題】１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】１又は積層された２以上のプリント配線板２の異なる配線層に形成された配線同士３，４を接続するプリント配線板１の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴５を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート６とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）