【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の電子部品実装面を有効に利用して回路を形成することができ、回路設計の自由度が高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁性基材１１の主面に形成された、第１接点１３を含む第１回路パターン１２を有する第１プリント配線板１と、第１プリント配線板１の主面側に積層され、第２絶縁性基材２１の主面に形成された第２回路パターン２２を有する第２プリント配線板２と、第２プリント配線板２の主面側に積層され、第３絶縁性基材３１の主面に形成された第２接点３３を含む第３回路パターン３２を有する第３プリント配線板３と、を有し、第２プリント配線板２の主面に沿って延在する接続部４２を有し、第１接点１３と第２接点３３とを接続する層間接続部材４を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上下面の複数の配線導体を電気的に接続する貫通導体が貫通孔の内側面から剥がれることを抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁板１と、貫通孔３内に充填された貫通導体２とを備える配線基板であって、貫通孔３の内側面と貫通導体２の側面との間に、内部に空隙４ａを含んだ焼結体からなる緩衝層４が介在している配線基板である。貫通導体２の熱膨張を、空隙４ａを含んだ緩衝層４の変形によって吸収することができるため、貫通導体２の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体２の絶縁板１からの突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 大電流を流せる複雑な多層構造を有し、信頼性が高く、小型化や薄型化のできるセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１が積層されて互いに接合されたセラミック多層基板と、セラミック多層基板の上面および下面に接合された表層金属回路板３と、内層のセラミック基板１に形成された回路貫通孔１ａ内に配置された内層金属回路板４と、一端が内層金属回路板４に、他端が他の内層金属回路板４または表層金属回路板３にそれぞれろう材２によって接合され、内層金属回路板４と他の内層金属回路板４または表層金属回路板３とを接続する金属柱５とを備えるセラミック回路基板である。内層金属回路板４も表層金属回路板３と同様に金属板からなるので大電流を流すことができ、回路貫通孔１ａの内壁面に熱応力が加わらないようにすることができ、信頼性が高く、小型化や薄型化できるセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の製造不良の救済や設計変更に容易に対応することができる改造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板４０上の部品搭載用パッド１２の内、接続先を変更すべき改造対象パッド１２ａ、１２ｂをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する〔（ｂ）、（ｂ’）〕。樹脂１９を穴１８の途中の深さまで充填し、部品搭載用パッド部６、７とワイヤ接続部８、９とを有し、それらの間が配線により接続されているリペアシート１０の部品搭載用パッド部６、７を樹脂１９上に固着する〔（ｃ）、（ｃ’）〕。その後、ＬＳＩの半田ボールを部品搭載用パッド１２、部品搭載用パッド部６、７上にボンディングし、ワイヤをワイヤ接続部８、９に接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜中の貫通配線が、絶縁膜よりも下層に配置されている配線層あるいは半導体素子層の配線と剥離するのを防ぐ。
【解決手段】マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板及びその作製方法に関する。また、マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板と、絶縁膜の表面に配線が露出した半導体素子層とを有し、前記配線が前記貫通配線と接触するように、前記半導体素子層が前記配線基板と密接している半導体装置及びその作製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】細い貫通配線を有する貫通配線基板、多層貫通配線基板、その基板の製造方法およびその多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の貫通配線基板の製造方法は、シリコンまたは金属からなる平板部と、平板部の一方の面から平板部の厚さ方向に立設したシリコンまたは金属からなる複数の柱部と、を有する柱形成体を作製する柱形成体作製工程と、柱形成体の柱部間を樹脂またはガラスで充填する充填工程と、充填工程によって樹脂またはガラスを充填した柱形成体の両面を厚さ方向に研磨して、樹脂またはガラスによって柱部が封止され、両面に柱部の研磨面が露出した封止体を作製する封止体作製工程と、封止体の柱部の研磨面に重ねて電極を形成する電極形成工程とを備える。本発明の貫通配線基板は、この製造方法によって作製される。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有するペレット型２１からなり、その対向面が、移動可能なパンチ２２からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、パンチ２２をペレット型２１に接近するように移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧し、ペレット型２１の溝部に押し込む加圧工程と、ペレット型２１表面上に残された混合粉体を、ペレット型２１の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、ペレット型２１とパンチ２２との間において閉空間を構成するダイ２０を、ペレット型２１表面上に残された混合粉体と共にペレット型２１上を摺動させる切離工程と、ペレット型２１の溝部から、導電体を取り外す取外工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】位置や大きさの制御性に優れた導電ポスト形成方法、多層配線基板の製造方法、電子機器の製造方法。
【解決手段】絶縁層１８に覆われる導電層１４に絶縁層１８を貫通して接続する導電ポスト２４の形成方法であって、導電層１４上の導電ポスト形成領域に撥液材料を配置し、厚みが１００ｎｍ以下となるように撥液部１６を形成する工程と、撥液部１６が形成された導電層１４上に絶縁層形成材料を含む第２液状体Ｌ２を配置し、絶縁層形成材料を重合させて導電ポスト形成領域と重なる領域に開口部１９を有する絶縁層１８を形成する工程と、開口部１９に金属微粒子２２Ａを配置する工程と、金属微粒子２２Ａを金属微粒子２２Ａの融着温度以上の温度で加熱し、金属微粒子２２Ａ同士を融着させて導電ポスト２４を形成すると共に、金属微粒子２２Ａと導電層１４とを融着させて導電ポスト２４と導電層１４とを接続する工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子５の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面に形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａを含む、接続パッド２と端子電極３とを接続する内部配線４とを有し、絶縁層１・１間の複数において層間導体層６が、基体１ａの上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように形成され、複数の貫通導体４ａは、層間導体層６と絶縁されて層間導体層６を貫通するとともに、層間導体層６・６の間に位置する絶縁層１のうち少なくとも１層において絶縁層１の積層方向に対して傾斜している。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽し、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成され、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】亀裂が生じづらく構造的に安定な電子基板を容易に製造する。
【解決手段】電子部品２０、２１と、電子部品２０、２１の配線接続部２０ａ、２１ａで接続される導電配線とを有する。基材Ｓの表面に配線接続部２０ａ、２１ａを当接させて電子部品２０、２１を載置する工程と、基材Ｓの表面の電子部品２０、２１の周囲に、電子部品２０、２１の厚さよりも薄い厚さで光硬化性及び熱硬化性を有する絶縁材料を塗布して絶縁層６０Ａを成膜する工程と、絶縁層６０Ａ上に電子部品２０、２１を埋め込む樹脂層１３を成膜する工程と、電子部品２０、２１から基材Ｓを剥離して、絶縁層６０Ａ上に導電配線を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属枠の下を通る配線の破損を防止して、信頼性が向上された多層配線板を提供すること。
【解決手段】多層配線板１は、複数の導体層１６と、当該複数の導体層１６の間に配置された絶縁層１５とが積層されそれ自体が可塑性を有する配線板本体１０と、配線板本体１０の一主面上に貼付されたスティフナ２０のような補強部材とを有する。導体層１６は配線２１が設けられ、スティフナ２０の内側ライン２０Ａの下を通る配線２１Ａは、内側ライン２０Ａの延伸方向に対して斜めに、好ましくは６０度以下の角度で交差するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される回路パターンと、絶縁層を貫いて絶縁層に結合されて、回路パターンと電気的に繋がる層間導通部と、絶縁層の他面に積層される放熱層と、絶縁層と放熱層の間に介在されて、層間導通部と繋がる放熱コーティング層と、を含む印刷回路基板は、絶縁層に含有されている熱を放熱層に効果的に伝達して放熱効果を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】特に複雑な構造とせず、製品の大型化を招いたりすることなく、ケースの多層基板への接合強度が大きくて、信頼性の高いケース付き多層モジュールを提供する。
【解決手段】多層モジュール本体１の側面３の少なくとも１つに、セラミック層の積層方向に延びる複数の側面電極４を配設し、該側面電極が配設された側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に、少なくとも１層の内部導体層５を露出させ、金属ケース２１の爪部２２を、該側面電極および該内部導体層にはんだ付けする。
また、多層モジュール本体の側面の、互いに隣り合う一対の側面電極に挟まれた領域に露出した複数の内部導体層を、セラミック層の積層方向についてみた場合に、少なくとも一部が重なるような態様で、側面に露出させる。
また、多層モジュール本体の、側面に露出した内部導体層を、互いに隣り合う一対の側面電極の一方から他方に達するような態様で側面に露出させる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩ低減用の電子部品の削減および基板設計の簡易化を実現したプリント配線板を提供する。
【解決手段】例えば電源層の直下の信号層において、第１の電源プレーン（ＶＣＣ１）の配置位置に対応する領域と第２の電源プレーン（ＶＣＣ２）の配置位置に対応する領域との間、および、第２の電源プレーン（ＶＣＣ２）の配置位置に対応する領域と第３の電源プレーン（ＶＣＣ３）の配置位置に対応する領域との間にそれぞれ跨るように、各電源プレーン間をＡＣ的に電気接続させるための配線パターン（バイパスパターン１１）を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板（５）の主面に表面導体（４）が設けられるとともに、表面導体（４）が絶縁基板（５）内に形成されたビア導体（３）に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体（４）は、ビア導体（３）の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体（３）は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】スロット結合構造における伝送損失を低減し、特に配線層数が４層以上の多層配線板でも良好な電磁界結合構造及びそれを用いた多層配線板を提供する。
【解決手段】スロット結合型層間接続構造１００は、第１の伝送線路２Ａと、第１の誘電体１Ａと、スロット４Ａを有する第１の地導体３Ａと、第２の誘電体１Ｂと、スロット３Ａに対応する位置にスロット３Ｂ有する第２の地導体３Ｂと、第３の誘電体１Ｃと、第２の伝送線路２Ｂとがこの順に積層されて形成され、一対のスロット４Ａ，４Ｂを介して第１の地導体３Ａと第２の地導体３Ｂとを電磁界的に接続することにより、第１の伝送線路２Ａと第２の伝送線路２Ｂとが電気的に接続される。第１の地導体３Ａ及び第２の地導体３Ｂのそれぞれは、そのスロットの周囲に周期的に形成したビアホール群５により電気的に接続される。 （もっと読む）