【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。
Ｄ３／ｎ＜Ｄ１ （１）
Ｄ３／ｎ＜Ｄ２ （２） （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を製造するにあたって、内部歪みを解消する多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートを複数積層した積層体を焼成して多層セラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートを積層して積層体の一部をなす部分積層体を形成し、部分積層体を積層方向に加圧して固定する仮プレス工程と、仮プレス工程で加圧された部分積層体と、仮プレス工程で加圧を施していないセラミックグリーンシートとを積層し、仮プレス工程よりも高圧で積層方向に加圧して積層体として一体化する本プレス工程と、本プレス工程で一体化された積層体を焼成する焼成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電極の断線を防ぐ貫通孔を備えた多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層前の各セラミックグリーンシートにおいて、端面電極４１およびスルーホール５１を形成し、積層後にパンチ等による加工を行わない態様としたことで、各セラミックグリーンシートが非常に固い材質であったとしても、薄いシート状の状態で加工を行うため、加工時に割れが生じるおそれを低減することができる。また、端面電極４１や端面電極４１につながる回路電極２２がパンチ等により変形するおそれを低減することができる。そのため、端面電極４１と回路電極２２が断線することなく、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂フィルム層おける層間接続の信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムにて中間層フィルム１１０と一対の接着層フィルム１２０、１３０を形成し、これらフィルムの熱可塑性樹脂フィルムよりも流動性が低い低流動性樹脂フィルムを用いて、一対のパターン層フィルム２１、３１を形成し、中間層フィルムの第１の層間接続用導電ペースト１１３の両面に一対の接着層フィルムの第２の層間接続用導電ペースト１２４、１３４が対向するようにして一対の接着層フィルムを中間層フィルムの両面に重ね合わ、中間層フィルムと対向しない側の一対の接着層フィルムの面における第２の層間接続用導電ペーストに一対のパターン層フィルムの導体パターン２１１ｂ，３１１ｂが対向するようにして、一対のパターン層フィルムを一対の接着層フィルム上に重ね合わせて積層体を構成し、その後に、積層体に対して加熱プレスを行う。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる接着層付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン１が表面に形成された内層材２の前記表面にプリプレグ３及び金属箔４をこの順に重ねて加熱加圧成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。前記内層材２として、前記表面に１つ又は複数の矩形状領域５が形成され、前記矩形状領域５内に前記回路パターン１が形成されたものを用いる。前記プリプレグ３として、前記矩形状領域５が重なる箇所に前記矩形状領域５と同一形状の対応領域６が形成され、前記対応領域６の各辺と平行に前記各辺の２／３以上の長さの切込み７が形成されたものを用いる。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の反り変形を抑制する設計方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板の各層において、電源や接地用の金属配線は、ノイズ等の抑制のため大面積の導体面（金属プレーン）を必要とし、その金属プレーン間のスペース部（樹脂絶縁体）は金属プレーン部と比較すると相対的に弾性率が低いため、熱処理等において反りの原因となる。そこで、各層で生じたスペース部を複数の層間で位置、角度が重なり合わないようにずらすか、または、スペース部の上方または下方の信号線層に、補強のための金属プレーンを配置することで、反りに対する耐性を増す、もしくは、信号線の配置、角度を調整することで反りに対する耐性を増した。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい電子部品内蔵型多層基板を提供すること。
【解決手段】第一の誘電体層４の少なくとも片面に回路パターン３，５により受動素子３ａ，５ａを形成してなる回路板の両面に、第一の誘電体層４よりも低い比誘電率を有する第二の誘電体層２，６を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層４は脂環式構造含有ポリマー及び無機充填剤を含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、電子部品内蔵型多層基板。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１絶縁樹脂層４０の上に、第１カップリング剤層１８に第１銅・錫合金層１６及び銅層１２が順に配置された積層体を得る工程と、銅層１２の上にシード層５２を形成する工程と、開口部３２ａが設けられためっきレジスト３２をシード層５２の上に形成する工程と、電解めっきによりめっきレジスト３２の開口部３２ａに金属めっき層５４を形成する工程と、めっきレジスト３２を除去する工程と、金属めっき層５４をマスクにしてシード層５２から第１銅・錫合金層１６までエッチングすることにより、第１カップリング剤層１８の上に第１配線層５０を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で、高周波での伝送損失が小さい複合多層基板を提供すること。
【解決手段】導体回路層と誘電体層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層が少なくとも１層のセラミック層Ｃと少なくとも１層の樹脂層Ｐとから構成される複合多層基板であって、前記樹脂層Ｐが脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体を硬化してなるものである複合多層基板。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザにより、テーパ状の第１開口部２８ａ、テーパ状の第２開口部２８ｂとによりスルーホール用の貫通孔２８が形成された後、更に、第１開口部２８ａと第２開口部２８ｂとが連通する部分にＣＯ２レーザが照射され直径が広げられるため、第１開口２８Ａと第２開口２８Ｂの開口位置がコア基板をはさんでずれても、信頼性の高い貫通孔２８の形成が可能である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品内蔵基板に、厚みの大きな電子部品を内蔵させた場合においても、厚みを小さく抑える。
【解決手段】 電子部品内蔵基板１００は、可撓性を有し、両主面にそれぞれ電極２が形成されたフレキシブル基板１と、電極２に、それぞれ実装された電子部品４、５、６と、フレキシブル基板１の両主面に、それぞれ、電子部品４、５、６を覆って形成された樹脂層７とを備え、フレキシブル基板１は屈曲部Ｂを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】多層基板のフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるようにする。
【解決手段】多層基板１０２は、積層された複数の絶縁層２を含むリジッド部５１と、リジッド部５１に含まれる上記複数の絶縁層２の一部である第１群８の絶縁層２が延在することによってリジッド部５１から側方に延在するフレキシブル部５２とを備える。フレキシブル部５２は、リジッド部５１に比べて柔軟である。フレキシブル部５２は、内部に空隙９を有する。フレキシブル部５２は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面２１と外側となる表面である第２表面２２とを有する。空隙９は、空隙９が中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９が中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなるように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂と半導体素子搭載面となる絶縁層やソルダーレジスト層との間の濡れ性を調整し、アンダーフィル樹脂を充填する時にアンダーフィル樹脂にボイド等発生しないような配線基板を得る。
【解決手段】支持体（２０）の表面に粗化処理を施して、粗化面に配線層（２５）を形成し、支持体の粗化面と配線層上に誘電体層（２３、２５）を積層し、このように構成した中間体から支持体を除去し、配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】平坦かつ高剛性の部品内蔵型回路基板を提供する。
【手段】樹脂シート２２ｂ下面に密着し、半導体装置を搭載する搭載領域６０直下に開口２２ｄ−１を有する第１の銅箔２２ｄと、開口２２ｄ−１内に形成され、樹脂シート２２ｂを貫通するビア２８と、ビア２８下端に接続され、樹脂シート２２ｂ下面に配置された電子部品２４と、樹脂シート２２ｂ下面に密着しかつ電子部品２４を包含するモールド樹脂成形体２５と、モールド樹脂成形体２５が嵌挿される貫通孔２１ａが設けられた剛性を有するコア板２１と、貫通孔２１ａにモールド樹脂成形体２５が嵌挿された前記コア板２１を、樹脂シート２２ｂ下面に貼着する接着材２６と、を備えたコア部材２０を有する回路基板１２０。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を発揮させる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、スルーホール２０、ビアホール３０のような凹部を有する可撓性のベース基板４と、凹部に充填された充填物４０と、ベース基板４及び充填物４０を被覆する液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなるカバーレイ１０とを備えている。充填物４０は導電性又は非導電性物質からなる。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のキャビティや粗密を有するセラミック多層基板を歪みを生じることなく製造できるセラミック多層基板の製造方法を得ること。
【解決手段】グリーンシートが圧着された積層体３、４ａ〜４ｄを形成する積層体形成工程と、積層体３、４ａ〜４ｄの各々を、グリーンシートと同じ組成のペースト５で任意の積層方向に接着して、積層体の集合体を形成する接着工程と、積層体の集合体を乾燥させて、揮発成分をペースト５から除去する工程と、積層体の集合体を焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】平坦性によるインピーダンス整合及び設計自由度が高く、高密度実装が可能な多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板１１の上部に絶縁層１２を備え、これと対称に基板１１の下部に絶縁層１３を備える。これらの絶縁層は、ポリイミド樹脂により形成されており、基板１１に対してキャスティングによりビルドアップして形成される。ビルドアップされた絶縁層１２，１３のいずれか又は両方が、基板の流れ方向であるＭＤ方向と、基板の垂直方向であるＴＤ方向とにおいて強度を同じに設定している。 （もっと読む）

【課題】導体層及び絶縁樹脂層が交互に積層されてなる多層プリント配線板の絶縁樹脂粗化面形成方法において、絶縁樹脂に求められる低粗度且つ均一な粗化面をインプリント法により簡便に形成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも（ａ）微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、（ｂ）前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、（ｃ）前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）