【課題】絶縁電線の層間、あるいは、内層回路と絶縁電線の層間の均一な厚さを実現するのに優れたマルチワイヤ配線板の製造方法とその方法によって製造されたマルチワイヤ配線板を提供すること。
【解決手段】マルチワイヤ配線板の外形形状よりも大きいサイズの、絶縁板または内層回路板にプリプレグを重ねたものの上に、接着剤層を形成し、絶縁電線の上から、超音波振動を加えながら接着剤層を活性化し、絶縁電線を必要な形状に固定するマルチワイヤ配線板の製造方法において、回路として使用されない絶縁電線を、回路として使用される絶縁電線の敷設される予定の箇所を避けて敷設する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及びヴィア形成において、形成された絶縁層の表面が非常に平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、さらには微小なヴィア形成が可能である絶縁層及びヴィア（接続孔）の形成方法、及びそれを用いた多層配線基板並びにモジュール基板等の配線構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】 台座２０を介してマスク基板２１を配置し、この基板２１とコア基板１との間に感光性エポキシ樹脂などの感光性絶縁材料３Ａを介在させ、これをパターン露光して現像してヴィアホール７を形成する。この現像により、微小なヴィアホール７を形成できると同時に、マスク基板２１のコア基板対向面２１ａによって絶縁材料（従って、絶縁層３）を平坦かつ滑らかな表面に、しかも常に設定された厚みに形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、該多層配線板１１３の半導体チップ２０２を搭載する側の最外層を形成する際に使用する金属板１０１ｂを部分的にエッチングして除去することにより、該多層配線板１１３の最外層上に金属枠１１６を形成する工程を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の内層の各導体層の変形量を観測、記録する。
【解決手段】 多層プリント配線板６０の内層用の両面配線板６１の表裏の導体層に中実ガイドマーク２２と中空ガイドマーク２３が形成され、例えば、中実ガイドマーク２２−１ｂに、隣接した導体層に設けられた中空ガイドマーク２３−２ａが同心に配置され、隣接した導体層毎に同心に配置された中実、中空ガイドマーク２２、２３を形成する。Ｘ線カメラの視野内に納まる外形のガイドマーク枠２１内に、例えば３行３列に、同心の中実、中空ガイドマーク２２（１ａ〜５ａ）、２３（１ｂ〜５ｂ）の組が配されている。ガイドマーク群２０は多層プリント配線板の、たとえば４隅に配置され、１個のガイドマーク群は１回のＸ線照射で枠内のガイドマーク全ての像を取り込み、それらの座標値が計算される。４個のガイドマーク群内のガイドマークの座標値から、各導体層に形成された配線用パターンの変形量が計算され、結果を記録できる。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が優れ、機械的強度、衝撃強度に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 下記に示すＡ層の片面又は両面に、下記に示すＢ層を積層した多層プリント配線板。
Ａ層：エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和エステル系樹脂及びビスマレイミド型ポリイミド系樹脂から選ばれた少なくとも１種の樹脂を含む樹脂組成物からなる１層又は２層以上で構成される層Ｂ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂を４０重量％以上含む樹脂組成物からなる１層もしくは２層以上で構成される層 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 圧着不良を防止し、寸法精度を向上するセラミック多層基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 圧着時に、外溝４４および内溝４５によりグリーンシート積層体を拘束し、脱気溝４７によりグリーンシート積層体の脱気を行う。このため、圧着時に、グリーンシート積層体の伸びおよび変形が低減されると共に、圧着時の加熱によりグリーンシート積層体に含有される溶剤が気化しても、この気化した溶剤ガスはグリーンシート積層体の内部から外部に排出される。したがって、グリーンシートが剥離したり、ふくれが発生したりすることを防止して圧着不良を防止し、グリーンシート積層体の寸法精度を向上することができる。さらに、拘束部４３に外溝４４および内溝４５を形成し、外溝４４および内溝４５を横切るように脱気溝４７を形成すればよいので、製造設備が安価であり、製造が容易で、製造工数を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミックグリーンシートとの同時焼成後に隆起、亀裂、セラミック割れ等が発生しにくい導体ペーストを提供すること。
【解決手段】 導体粉末と有機ビヒクルとからなる導体ペーストであって、前記導体粉末が、酸化銅粉末を６０．０〜８０．０重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。或いは、酸化銅粉末を５５．０〜７９．５重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、酸化ニッケル、パラジウム及びタングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属粉末を０．５〜５．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層１０３ａ上に自己整合的にメッキ膜１０７を形成する。このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜１０７の形成により、下部配線層１０３ａの開口部１０４はそのメッキ膜１０７により埋め込まれる。そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 （もっと読む）