【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する無機絶縁層１１ａを備えている。本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。本発明の一形態にかかる絶縁シート２２は、支持部材１７ｘと、該支持部材１７ｘ上に配された無機絶縁層１１ａとを備え、該無機絶縁層１１ａは、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する。本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、上記絶縁シート２２の無機絶縁層１１ａを基体７側に配しつつ、絶縁シート２２を基体７に第１樹脂層１０ａを介して積層する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびそれを用いた実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、ネック構造１１を介して互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子１２と、該複数の第１無機絶縁粒子１２同士の間隙に配された樹脂部材１３とを有する絶縁層９を備えている。また、本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、仮成形体の全面に多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することによりセラミックス成形体を得る工程と、セラミックス成形体に導体パターン形成用インクを液滴吐出して導体パターン前駆体を形成する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して配線基板を得る工程とを有し、前記組成物を付与する工程では、組成の異なる２種以上の組成物を用い、当該組成物を付与すべき領域によって、付与する組成物の種類を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリアフィルム（３０）と重ね合わされて搬送されるガラスクロス（２４）に溶液（３２）を塗布して溶液層（３２ａ）を形成する第１塗布工程と、前記溶液層に重ねて前記ガラスクロスに樹脂ペースト（２２）を塗布し、前記ガラスクロスに前記樹脂ペーストが含浸された樹脂含浸シート（２６）を形成する第２塗布工程と、前記樹脂含浸シートを乾燥する乾燥工程と、を有する多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】歪みの発生を防止することが可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層２の一主面に配置された第１配線１、１ａと、第２絶縁層１２の一主面に配置された第２配線１０と、第１絶縁層１の一主面及び第２絶縁層１２の他の主面の間に配置された接着層１４、並びに第２絶縁層１２を貫通して設けられ、第１及び第２配線１ａ、１０の間に配置されたビア絶縁体１６と、接着層１４及び第２絶縁層１２を貫通して設けられ、第１及び第２配線１、１０を電気的に接続するビア導体１８とを備える。ビア絶縁体１６及びビア導体１８は、接着層１４より大きなヤング率を有する （もっと読む）

【課題】 振動や温度変動といった物理的外力の耐性向上と、低ＥＭＩ実現とを同時に両立させる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 各種情報を画像表示する表示手段を制御する表示制御手段と、前記表示制御手段による描画処理する際に用いるデータを格納し、１００ＭＨｚ以上の動作クロック周波数であるＢＧＡパッケージ記憶手段１０１と、を備えた多層プリント配線板１０２において、ＢＧＡパッケージ記憶手段１０１は、その実装面と平行に設けられるリファレンスプレーン１０２ｇに接続されるとともに、ＢＧＡパッケージ記憶手段１０１の実装面と同一面に設けられるＢＧＡパッケージ記憶手段１０１の電源パターン１０２ｈと、リファレンスプレーン１０２ｇの少なくとも一部とが、絶縁層を介して所定の面積で対向する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】交互に積層されてなる少なくとも１層の導体層及び少なくとも１層の樹脂絶縁層を含むビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出するようにして形成され導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドの上面において十分な量のはんだペーストを供給して保持することができ、はんだ層の厚み不足による半導体素子との接続不良及びはんだ層の破損を抑制する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドの上面の中央部を凹ませ、この導電性パッドの上面において、上面の外周縁部によって画定される表面レベルよりも、表面全体が上方に位置するようにしてはんだ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】リジッド部に形成したスルーホールの品質が悪くなる問題を解決する。
【解決手段】可撓性のある支持フィルムに対して、形成予定のスルーホールの位置の両面にパッドの配線パターンを形成する第１の工程と、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムを接着し、該カバーレイフィルムの前記パッド上の部分を前記形成予定のスルーホールの径よりも大きい径で除去した表面被覆開口部を形成する第２の工程と、前記カバーレイフィルムの一部の領域上に絶縁樹脂層を積層し前記表面被覆開口部を該絶縁樹脂層の樹脂で充填し該絶縁樹脂層の上に配線パターンを形成したリジッド部を形成する工程と、前記リジッド部に前記形成予定のスルーホールを形成する工程によりリジッドフレキシブルプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品の位置精度が向上する電子部品内蔵モジュール、電子部品内蔵モジュールの製造方法及び電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、配線パターンと、配線パターンと電気的に接続する電子部品と、電子部品が搭載される第１樹脂と、電子部品と第１樹脂とを覆う第２樹脂と、を有し、第１樹脂は、未硬化の状態で、示差走査熱量測定により測定した発熱量が温度に対して発熱ピークを含み、常温より高い温度かつ発熱ピーク以下の範囲で、発熱ピークの発熱量の１／１０の発熱量となる温度の上限が１００℃以上となる。 （もっと読む）

【課題】１０００℃以下で焼成可能で、低抵抗金属を含有する配線層を同時焼成にて形成することができ、実装信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 必須成分として、ＳｉＯ_２４０〜６５質量％、Ｂ_２Ｏ_３５〜２０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３１０〜２０質量％、アルカリ土類金属酸化物のうち少なくとも１種をその合量で１０〜４５質量％含有し、かつ１０００℃以下の熱処理を施した際においても結晶化しない非晶質ガラス粉末４０〜７０質量％と、コーディエライト、ムライト、石英ガラスの群から選ばれる少なくとも１種のフィラー粉末３０〜６０質量％とを含有することを特徴とするガラスセラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成された仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４に多価アルコール縮合物含有組成物１３を所定の位置に選択的に付与することにより、表面付近に多価アルコール縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、当該多価アルコール縮合物を含む領域に、導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程と、積層体１７を焼結して、配線基板３０を得る工程とを有し、形成すべき導体パターンの幅に応じて、多価アルコール縮合物含有組成物１３中の多価アルコール縮合物の濃度を変化させる。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性を向上させた、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートにビアホール導体や導電膜が多く積層されている部分が、焼成後に膨張することにより、凸部が形成される傾向がある。焼成済のサンプル用積層体に発生した凸部の位置情報、高さ情報に基づき、生の製品用積層体２４の表面の膨張することが予測される領域に、凹部２４ａを形成した上で、生の製品用積層体２４を焼成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記セラミックス成形体１５の前記導体パターン形成用インク２００が付与された部位に、酸または塩基を含む組成物３００を付与する酸塩基付与工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】環境温度の大きな変動に対して信頼性の高い高周波接続配線基板を提供する。
【解決手段】基板上に中心導体と接地導体とを有し、中心導体の一端側から１０Ｇｂｐｓ以上の高周波電気信号が入力され、中心導体の他端側から高周波電気信号が出力され、基板の表面と裏面との間に導通のためのビアを複数有する高周波接続配線基板において、環境温度変化により複数のビア間でクラックが発生しないよう、ビアを形成すべき位置における接地導体の表面積に応じた所定の直径で各ビアが形成され、複数のビアは複数種類の直径から構成される。 （もっと読む）