【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品を有するプリント配線板に於いて、より回路の簡素化が図れるとともに、配線パターンの引き回しによる電圧降下、信号漏れ等に配慮した自由度の高い高密度回路配線を可能にした。
【解決手段】プリント配線板１０は、部品実装面を有する第１の基材１１と、この第１の基材１１の部品実装面に実装された、貫通電極２１ａ，２１ｂを有する内蔵部品２０と、上記第１の基材１１に、上記内蔵部品２０を覆う絶縁層１３を介して積層された第２の基材１２と、この第２の基材１２に設けられ、上記内蔵部品２０の貫通電極２１ａに連通する穴部に形成されて上記内蔵部品２０の貫通電極２１ａに接合されたビアホール１６と、上記第２の基材１２に実装されて上記ビアホール１６を介し上記内蔵部品２０の貫通電極２１ａに直接回路接続された外装部品（表面実装部品）３０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度を高くし、配線長を短くして高周波特性、高速性等の特性を高くし、且つ信頼度を高くした電子部品実装装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】一部の配線膜２ａにバンプ４が上向きに形成された第１の配線部分５ａと、バンプ４に電極が接続された電子部品６と、一部の配線膜２ａの一部分にバンプ４が下向きに形成された第２の配線部分５ｂと、下向きのバンプ４に電極が接続された電子部品６と、第１の配線部分５ａの上記配線膜が下面に露出し、第２の配線部分の配線膜が上面に露出するように、第１の配線部分５ａ及びその配線膜２ａに電極が接続された電子部品６、並びに第２の配線部分５ｂ及びその配線膜２ａに電極が接続された電子部品６を封止する層間絶縁樹脂層１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 無機フィラー７０重量％〜９５重量％と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板１０１と、電気絶縁性基板１０１の一方の主面に形成された第１の配線パターン１０２ｂと、電気絶縁性基板１０１の他方の主面に形成された第２の配線パターン１０２ａと、電気絶縁性基板１０１に埋設され第１の配線パターン１０２ｂに電気的に接続された少なくとも１つの回路部品１０３と、第１の配線パターン１０２ｂと第２の配線パターン１０２ａを電気的に接続するように電気絶縁性基板１０１内に形成されたインナービア１０４とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、小型化を可能とし、さらに、一括で半導体素子、キャパシタ、抵抗体、及びインダクタ等の電子部品を配線基板内に内蔵させることより、製造時間及びコストを低減させる。
【解決手段】半導体素子、キャパシタ、抵抗、及びインダクタ等の電子部品が内蔵される配線基板において、各層の積層の際に、電子部品が実装されているフィルムキャリアのスプロケットホール等により位置合せを行うことで、配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、また、技術的に確立されたＩＬＢ接続技術を用いることにより、半導体素子の狭ピッチ化への対応、接続の信頼性確保、さらには、上層に最短距離で配線を引き出しが可能となり、小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】ランドの形成面積を減らすことにより高密度の印刷回路基板を製造することができ、ランドとペーストバンプとの間の接触面積の増加により接続信頼性を高めることができる高密度の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線とを安定して接続させる。
【解決手段】電子部品２０、２１の第１面に配置された第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに第１導電配線５１Ａ、５１Ｂが接続され、第１面と対向する第２面の第２配線接続部２０ａ、２１ａに第２導電配線１５が接続される。基材の表面に第２配線接続部２０ａ、２１ａを当接させて電子部品２０、２１を載置する工程と、基材の表面上の電子部品の周囲に絶縁材料で形成された絶縁層５２、６０Ａを成膜する工程と、絶縁層５２、６０Ａ上に第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに接続する第１導電配線５１Ａ、５１Ｂを形成する工程と、電子部品から基材を剥離するとともに、電子部品及び絶縁層を反転する工程と基材が剥離されて露出した絶縁層６０Ａ上に第２配線接続部２０ａ、２１ａに接続する第２導電配線１５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）化が可能で基板上に高密度の微細回路パターンを製作することができ、簡単工程で多層回路基板を製作することができる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層及び第１シード層が順次積層されたキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）の絶縁層に第１回路パターンを形成する段階と、（ｂ）第１回路パターンの形成されたキャリアの一面が絶縁基板と対向するように積層して圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去し第１回路パターン及び絶縁層を絶縁基板に移す段階と、及び（ｄ）絶縁基板に移された絶縁層に第２回路パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分の含有率が高い生セラミックス基板上に樹脂製のキャリアフィルムを有する多層構造の基板に良好な貫通穴を形成するレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】セラミック骨材とガラス成分を含む生セラミック基板であるグリーンシート２の上面に、樹脂材料からなるキャリアフィルム１が形成された多層構造の基板のスルーホール３を形成するレーザ加工方法において、キャリアフィルム１の穴あけに樹脂材料に対して吸収性のよい第１のレーザ光を用いてキャリアフィルム１に穴あけするステップ、第１のステップに続いて、セラミック材に対して吸収がよくガラス材に対して吸収の悪い第２のレーザ光を用いてグリーンシート２に穴あけするステップを有して多層構造の基板にスルーホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線基板本体との間をワイヤボンディングで電気的に接続した電子部品搭載多層配線基板においても、電子部品の内蔵を可能とし且つ基板の薄肉化を達成する。
【解決手段】電子部品（３４）と、電子部品を収容する第１の開口部（１６、２６）を有するコア材層（１０）と、該コア材層の一方の面に積層され且つ前記第１の開口部より大きい第２の開口部（２０）を有する樹脂層（１８）と、前記コア材層の他方の面に積層され且つ前記電子部品を支持する支持層（３０）と、前記第１の開口部の周囲で且つ第２の開口部の内側の前記コア材層の前記一方の面上に配置された複数の接続用導体部（１４ｂ）と、前記電子部品と該接続用導体部との間を電気的に接続するボンディングワイヤ（３８）と、前記電子部品及び前記ボンディングワイヤを封止するべく前記第１及び第２の開口部内に充填された封止樹脂（４０）と、により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現在の製造手順に適応可能であり、本明細書に定義される該新しい絶縁層を活用し、そのさらに簡略化された使用によって確立され、それによってコストが削減された製品を生じさせる、回路基板を提供すること。
【解決手段】
ハロゲンフリー樹脂及びその中で分散されているファイバから構成される第１の絶縁層と、ファイバは含まないが、その中に無機粒子とともにハロゲンフリー樹脂も含む第２の絶縁層とを備える複合層を含むこと。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内蔵するプリント配線基板の配線パターンを高密度化させる。
【解決手段】第一の絶縁層上に、素子内蔵中心層基板と、前記素子内蔵中心層基板に形成された空隙に収納されたチップデバイスを有し、前記素子内蔵中心層基板の表面に電極パターンを有し、前記素子内蔵中心層基板は前記電極パターンに電気接続して形成された素子を有し、前記第一の絶縁層には前記チップデバイスと接続する位置に、導電性樹脂組成物を充填したビアホールから成る導電部を有し、前記素子内蔵中心層基板と前記チップデバイス上に第二の絶縁層を有し、前記電極パターン上に前記電極パターンより小さい面積のビアホールを有し、前記ビアホールが前記第二の絶縁層表面の配線パターンと電気接続されているプリント配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の部品実装密度の向上が図れるとともに、多層基板に対する部品の固定にリフローを用いても問題が生じないインダクタ回路を得ること。
【解決手段】多層基板１００の内層にインダクタ素子１１及び１２を対向配置し、インダクタ素子１１の一端をビアホール１３ａにて導体パターン１４−１に接続し、他端をビアホール１３ｂにて配線パターン１４−２に接続する。他方のインダクタ素子１２も同様にその一端をビアホール１５ａにて配線パターン１６−１に接続し、他端をビアホール１５ｂにて導体パターン１６−２に接続する。さらに、一方のインダクタ素子１１と他方のインダクタ素子１２との対向領域をキャビティ２１にて空気層として、空気層を介したＭ結合構成とする。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアがほぼ充填した段階で表面に付着した光沢剤を薬品あるいはプラズマで除去し、再度、前処理および、めっきを行なうことにより、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアフィルめっき液の特性、表面のめっき析出を抑え、ビア内の析出を促進するという特性を利用し、浅いビアが埋まった時点で光沢剤効果をリセットすることにより、複雑な工程を追加することなく、深さの異なるビアをフラットに充填する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線を実現できる半導体素子が内蔵されている多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】
多層プリント配線基板１は、配線パターン１２上に半導体素子２が搭載されている第１のプリント配線基板１０と、第１の絶縁体層２０を介して配線パターン１２上に積層されている第２のプリント配線基板２１と、第２の絶縁体層３０を介して第２のプリント配線基板２１上に積層されている第３のプリント配線基板３１と、第１の絶縁体層２０と第２のプリント配線基板２１とを厚さ方向に貫通し、半導体素子２を収納可能な空間部とを備える。第２のプリント配線基板２１は、第１の絶縁体層２０を厚さ方向に貫通する第１のバンプ２６と、絶縁体層２７を厚さ方向に貫通する第２のバンプ２８とを備える。絶縁体層２０，２７は、厚さが１０μｍ〜１００μｍの範囲であり、バンプ２６，２８は、最大底面の直径が５０μｍ〜２００μｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】 特に上層におけるパターンの精細度を向上させ，高密度ＬＳＩとの接続性を良くしたプリント配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一般的な製法で製造されたベース基板１上に，半導体技術の手法を使用して上層部分６を積層する。すなわち，ベース基板１上に，スピンコート法により上層絶縁層２を形成し，パターン加工する。そして，ＰＶＤおよび湿式めっきにより上層導電層を形成する。これによりパターン４とスルーホール３とが同時に形成される。そして，精密研磨により上層導電層の余分な部分を除去し，パターン４を分離する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品に回路接続される外装部品を実装したプリント配線板に於いて、より薄型化、回路の簡素化が図れるとともに、配線パターンの引き回しによる電圧降下、信号漏れ等に配慮した自由度の高い回路配線を可能にした。
【解決手段】内蔵部品の部品実装面を有する板状の第１の基材１１と、この第１の基材１１の部品実装面に実装された回路部品２０と、上記第１の基材１１に上記回路部品２０を覆う絶縁層１２を介して積層された板状の第２の基材１３と、この第２の基材１３の外層面と上記回路部品２０との間に穿設された、電極２１ａの一部が露出する穴部１５と、上記第２の基材１３に実装されて上記穴部１５を介して上記回路部品２０に直接回路接続された外装部品３０とを具備する。 （もっと読む）