【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により埋め込むことのできる電子部品の数を増やすことのできる配線板、そのような配線板の製造方法、及びそのような配線板を備える装置を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板１１は、第１の電子部品１２が実装される実装面から延在する第１のスルーホール１０ａと、第１のスルーホールの延長線に沿って実装面の反対側の裏面から延在する第２のスルーホール１０ｂとを有する。第１のスルーホールと第２のスルーホールとの間に第２の電子部品１３が配置される。第２の電子部品１３の長手方向は第１及び第２のスルーホールの延長線に一致しており、第１のスルーホールと第２のスルーホールとは第２の電気部品１３を介して互いに電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】数千もしくはそれ以上の高密度多Ｉ/Ｏ数のリラウトに対してチャネル問題が大幅に緩和され、かつ放熱特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の配線層２が、該配線層２に形成された複数の配線部１２の間を、該配線層４を備えた絶縁層３の内部に湾曲して立体的に配置された導体ワイヤ５により電気的に接続されており、配線層１２の少なくとも一部の配線部１２が、絶縁層３を貫通して形成された導体部７を介して、多層配線基板１０のベースボード１の配線層４に接続されているように、構成する。 （もっと読む）

【課題】滑らかに突出し、かつ、平坦度の高い突出部を有する多層セラミック配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層セラミック配線板１においては、積層されている複数のセラミック配線板２の内層、または最下層のセラミック配線板２Ｆよりも下層に、平板状に形成された１個または２個以上の底上げ板５が配設されている。これにより、多層セラミック配線板１の表面２Ａａには、滑らかに突出し、広くかつ平坦度の高い突出部６が形成されている。また、この多層セラミック配線板１は、複数のグリーンシートの内層または最下層よりも下層に底上げ板を配設し、弾性拘束板および剛体拘束板によって拘束した状態で加圧焼成することにより、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。次に，穴１３をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層４１および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現する実装形態を提供することを目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成された形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する、厚みが３０〜３００μｍの接続層３とを有し、前記接続層３は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板１３であって、前記接続層３は、端面までほぼ連続して均一の厚みで形成され、かつ前記接続層３の外周端面から１０〜１００μｍの部分は前記熱硬化性樹脂のみで構成されていることを特徴とする立体プリント配線板１３である。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のフェノキシ樹脂を含有する。溶剤としては、トリエチレングリコールジメチルエーテルを含む。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の３０質量％〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。次に，穴１３をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層４１および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態の提供を目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成された形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する、厚みが３０〜３００μｍの接続層３とを有し、前記接続層３は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板であって、前記接続層３は、端面までほぼ均一の厚みで形成されるとともに前記接続層３と接合された複数のプリント配線板の一つよりも突出して形成され、かつ前記接続層３の外周端面から１０〜１００μｍの部分は前記熱硬化性樹脂のみで構成されていることを特徴とする立体プリント配線板１３である。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストの充填不足による通電不良や導電ペーストこぼれによる短絡不良を解消でき、低コストかつ高品質の多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実施形態の多層プリント基板の製造方法は、樹脂フィルム１の表面に形成された薄い金属層２にエッチングを施すことにより回路パターン３を形成するエッチング工程と、樹脂フィルム１に回路パターン３と反対側の表面から穴あけして回路パターン３に達するビアホール４を複数個形成するビアホール形成工程と、各ビアホール４に、焼結体５を１個ずつ配置する焼結体配置工程と、焼結体配置工程で配置された各焼結体５をビアホール４の底部をなす回路パターン３に密着させて固定する焼結体固定工程と、焼結体固定工程で作成した第４の回路パターンフィルム４０を積層して、焼結体５を介して多層に配置された回路パターン３を電気的に層間接続する基板接続工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１１が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔１１上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、金属箔１１と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、積層体１０を支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。積層体１０を形成する工程の前に、前記支持フィルム付き金属箔を、平坦な主面を有する支持基板３の前記主面に、金属箔１１の上面が露出するようにして積層する工程を含み、金属箔１１の露出した上面上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、積層体１０を形成するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板１と、下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とからなり、前記上側基板１と前記下側基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は、樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有し、少なくとも前記接続層３の端面の周縁部にソルダレジスト１４が形成されたことを特徴とする立体プリント配線板１６である。 （もっと読む）

【課題】高密度配線、高密度実装化が期待できるとともに、実装デバイス相互におけるバス接続インターフェイス機構のより高速化を可能にしたプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ部品２０，３０は、サブストレート２２，３２相互が一部重なり合い、直線上に並設された位置関係で、かつ、この重なり部分に配列されたはんだボール２３，３３相互が上記チップ間接続部（Ｖ０）に配列された貫通導体１１に導電接合（はんだ接合）されて、プリント配線板１０の各部品実装面に実装され、サブストレート２２，３２上で、ソースシンクロナスバス接続（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ−３５ａ，３５ｂ，３５ｃ）、差動信号線路接続（２６ａ，２６ｂ−３６ａ，３６ｂ）される。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア構造を有し、微細パターンを形成するのに有利な多層プリント配線板の製造方法を提案すること。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層され、その製造工程の中に少なくとも下記（１）〜（６）の工程、（１）基板上に下層の導体回路を形成する工程、（２）前記下層の導体回路を被覆する層間樹脂絶縁層を形成し、前記下層の導体回路に到達する開口部を形成する工程、（３）前記層間樹脂絶縁層の表面に無電解めっき膜を形成する工程、（４）めっきレジストを形成する工程、（５）電解めっきを施して、導体層を形成する工程、（６）前記めっきレジストを除去するとともに、そのめっきレジスト下にある前記無電解めっき膜を除去する工程と、を含み、前記上層の導体回路の厚さは、前記バイアホールの直径の１／２未満でかつ２５μｍ未満であるように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を小型化する技術を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、基材２０、半導体チップ１０ａ、１０ｂ、チップ部品１２ａ、１２ｂ、絶縁基材３０、配線パターン３４、ビアプラグ３２、外部引出電極３６、凹部４０、樹脂５０を含む。絶縁基材３０は、多層構造を有しており、複数の絶縁体膜を積層して形成される。半導体チップ１０ａおよびチップ部品１２ａは、基材２０にマウントされ絶縁基材３０に埋め込まれている。半導体装置１００の表面には凹部４０が形成され、その深さはいずれかの配線導体層までとなっており、凹部４０には、半導体チップ１０ｂ、チップ部品１２ｂが実装される。 （もっと読む）

表面および背面を有する基板上の多平面アンテナが提供される。複数のスルーホールは、基板を通じて基板の表面および背面の間に延びる。第１のアンテナ構成要素は基板の表面上にあり、第２のアンテナ構成要素は基板の背面上にある。導電性ビアは、基板上に多平面アンテナを規定するために、スルーホールのうち、第１のアンテナ構成要素および第２のアンテナ構成要素を電気的に接続する選択されたスルーホールを通じて延びる。基板は、プリント回路基板（ＰＣＢ）とすることができる。多平面アンテナを含む携帯端末、および多平面アンテナの構成方法が提供される。
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【課題】特にスルーホールやＩＶＨを有するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板において、微細な配線パターンを形成可能とするプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面側に第１の導電層７及び第２の導電層８が設けられた基板１に、この基板を貫通する貫通孔１０を穿設し、この貫通孔の内面、並びに、第１の導電層及び第２の導電層の各表面を覆って第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接続する無電解めっき膜１１を形成し、この無電解めっき膜で内面が覆われた貫通孔を導電性部材１３で埋め、基板の各表面よりも突出した導電性部材を、各表面上に形成された無電解めっき膜と共に除去する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成され互いに形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する接続層３とを有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの高集積化、高速化又は多機能化による端子の増加及び端子間隔の狭ピッチ化に有効であり、半導体デバイスを特に基板両面に高密度かつ高精度に搭載でき、更に信頼性にも優れた半導体搭載用配線基板を提供する。
【解決手段】半導体搭載用配線基板５は、少なくとも絶縁膜１と、絶縁膜１中に形成された配線２と、配線２とビア３で導通された複数の電極パッド４とからなる配線基板である。電極パッド４は絶縁膜１の表裏両面に、表面を露出して設けられ、かつ、前記電極パッドの側面の少なくとも一部は絶縁膜１に埋設されている。絶縁膜１は、２枚の金属板上に夫々電極パッド４を形成し、その後電極パッド４及び各金属板上に絶縁層と配線を積層形成した後、絶縁層を貼り合わせて一体化し、その後、金属板を除去することにより形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度細線実装構造及びその製造方法の提供。
【解決手段】構造が類似した２個の板体を含み、２個の板体は誘電樹脂膜により組み合わせる。該２個の板体中の半導体素子は組合せ後には、相互に反対側に位置する。該２個の板体は共に超細線回路層、これと相同平面上の絶縁層、該超細線回路層上に設置される半導体素子により組成する。該２個の板体の超細線回路層中のソルダーマスクボトムにより遮蔽されていない部分は連接パッドとし、ソルダーボールを充填し、或いはソルダーボールを利用しもう一つの半導体素子に電気的に連接する。本発明中では、電解メッキによりエッチング手段を用いず上記超細線回路層を形成するため、製造工程中、或いは終了時には、該超細線回路層を形成するために必要なキャリア体、金属阻隔層を除去する。こうしてレイアウトの空間を拡大し、高密度の目的を実現することができる。 （もっと読む）