【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】配線及び端子等の密度をより一層向上させることができる部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２０に、個片化された半導体素子１０がフリップチップ実装されている。素子部１１に表面から裏面まで貫通する複数の貫通孔が形成されており、これらの貫通孔内に貫通ビア１３が形成されている。素子部１１の表面には複数のバンプ１２が形成され、裏面には貫通ビア１３に接続された複数の背面端子１４が形成されている。バンプ１２及び背面端子１４は素子部１１内の集積回路等に接続されており、端子として機能する。半導体素子１０上に引き回し配線層３５ａが設けられている。引き回し配線層３５ａには多層配線が含まれており、その一部が背面端子１４に接続されている。また、引き回し配線層３５ａ、ガラス繊維強化樹脂材３３、コア基板２０及び引き回し配線層３５ｂを貫通するスルーホール３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品とコンデンサとをつなぐ配線が長くなることに起因した問題を解消することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１、第１の部品６１、主面側配線積層部３１及びコンデンサ１０１を備える。コア基板１１は収容穴部９０を有し、第１の部品６１は収容穴部９０に収容される。主面側配線積層部３１の表面３９には、第２の部品２１が搭載可能な部品搭載領域２０が設定される。コンデンサ１０１は、電極層１０２，１０３と誘電体層１０４とを有する。コンデンサ１０１は、電極層１０２の第１主面１０５及び第２主面１０６と、電極層１０３の第１主面１０７及び第２主面１０８とを主面側配線積層部３１の表面３９と平行に配置した状態で、主面側配線積層部３１内に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチな高密度ＣＳＰを搭載可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ層の外層側から1層目の第1導電層７には、チップサイズパッケージを実装する実装パッド３４を有し、ビルドアップ層の外層側から２層目の第２導電層２には、少なくとも前記チップサイズパッケージを搭載する領域の直下にグランド層を有し、ビルドアップ層の外層側から３層目の第３導電層３には、実装パッドから、第２導電層のグランド層をスキップするスキップビアホール２８を介して導通された、信号回路を引き回すための配線パターンを有し、ブラインドビアホールの底が第1導電層の前記実装パッドの裏面に接しているとともに、ビルドアップ層とコア基板とを導通するビアホールをスキップビアホールとは別に有したビルドアップ層と一体化した可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有するセラミック印刷回路基板の原板及びその原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層を形成するステップと、前記接着層上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが３０〜３００μｍの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有するとともに、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより凹部が形成されている立体プリント配線板であって、前記凹部の壁面および前記凹部の縁から最も近傍のビアランドエッジまでの範囲において前記上側基板と前記接続層が曲面を有して形成されていることを特徴とする立体プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】コア基板に形成された導体層及びその内部に充填された充填物とを有するスルーホール、及び前記スルーホールと前記導体層を接続するためのスルーホールランド部をスルーホール開口部に具備するビルドアップ多層配線基板において、スルーホールとその開口部のスルーホールランドとの位置合わせを容易にして確実に接続するためにスルーホールランドの径を大きくせざるを得ないため、逆にスルーホールの密度を上げられずかつ特性インピーダンスの不整合の原因となっている。
【解決手段】スルーホールランド部が、該スルーホールの外径と等しい板状の基部と、該板状基部の少なくとも一方の面に形成された凸部を有する錨状形状をなし、前記凸部が前記スルーホールもしくは前記充填物に嵌合するように固定されていることを特徴とするビルドアップ多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】貫通孔には高放熱性を確保可能な厚みの銅めっきを形成し、非貫通孔には銅めっきを充填したフィルドビアを形成しつつ、表層の銅の厚みばらつきを低減することにより、高放熱性で、高密度構造を形成可能であり、しかも、表層回路を高精度で形成することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】表層回路２２と、内層回路１６と、これらの層間接続孔として非貫通孔１７と貫通孔１５の両者を有し、これらの層間接続孔内に無電解銅めっき１９と電気銅めっき２４の両めっきが形成されるプリント配線板１であって、前記非貫通孔１７は、前記両めっきにより充填され、前記貫通穴１５は、前記無電解銅めっき１９の厚みが、前記電気銅めっき２４の厚みと同等以上に形成されるプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造の配線同士の接続不良を抑制すると共に、簡便なプロセスで作製できる多層配線構造用のビアホールの製造方法、並びに、それを利用した多層配線構造の形成方法を提供すること。また、多層配線構造の配線同士の接続不良が抑制された多層配線構造用のビアホールを提供すること
【解決手段】水性又は油性の液滴を、下層の一部に付着させる工程と、水性又は油性のうち前記液滴とは異なる性質の層間絶縁膜形成用塗布液を前記下層上の全面に塗布して、前記液滴が付着した領域以外に層間絶縁膜を形成すると共に、前記液滴が付着した領域にビアホールを形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線構造用のビアホールの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】高密度化、高集積化を実現すると共に、シェア強度も確保し得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、少なくとも一方の主面に電子部品実装用パッド７０ａ（７０ｂ）を有している。そして、この電子部品接続用パッド７０ａ（７０ｂ）は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる樹脂複合層４１ａ（４１ｂ）上に、接着補助層６１を介して形成されている。この接着補助層６１は、亜鉛、ニッケル及びクロムの中から選択される１種以上の金属を含有している。 （もっと読む）

【課題】その汎用性を向上させる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】取付脚(46)を有するカバー(40)と、カバーに覆われる上面(4)を有するとともに、上面に連なる側面(8,9)に形成され、取付脚を当接させる第１の側面電極(10)を有した第１の絶縁基板(3)と、回路基板に対峙する下面(14)を有するとともに、下面に連なる側面(18,19)に形成され、回路基板に接続可能な第２の側面電極(20)を有した第２の絶縁基板(13)と、第１の側面電極と第２の側面電極との間に形成されており、第１の側面電極と第２の側面電極とを電気的に分離する絶縁手段(23)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】コストが抑えられた多層配線板と、そのような多層配線板に電子部品が搭載されてなる多層配線板ユニットと、そのような多層配線板ユニットを内蔵する電子機器とを提供する。
【解決手段】多層配線板３００に、表面３００ａの配線層３２２から、コア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２に底を有し３層分の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、この内面に沿って窪んだ形状を有する２層スキップビア３５０と、上記のコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２に、この２層スキップビア３５０に係る穴の底に位置が合った底を有し、裏面３００ｂの配線層３２２からコア層３１０の表面３００ａ側の配線層３１２にまで達する、４層分の絶縁層を貫いた穴の内面を覆った導体からなる、この内面に沿って窪んだ形状を有する３層スキップビア３６０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫通技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下で、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板。
【解決手段】絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させて流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜である多層配線板用の部材２０１を、コア配線板３００の両面に、その配線パターンと導電性バンプとを対向させ、所定の位置に位置合わせをした後、多層配線板用の部材と他の配線板とを積層・プレスする第一の工程と、フォトリソ工程を用いて導電性箔を所定のパターンにエッチングする第二の工程と、他の多層配線板用の部材又は他の配線板を、第二の工程で形成されたパターンに対向させ、所定の位置合わせをした後、積層・プレスする工程を行う第三の工程とを有し、第一工程と第二の工程とを複数回繰り返すことを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用いることで製造が可能で、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕ箔１上の指定された位置に、導電性ペーストにて導電性バンプ２を印刷、乾燥する工程と、前記導電性バンプをすべて被覆するように絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を塗布する工程と、前記流動性被膜を乾燥、固化し、揮発減量による厚さの低減によって前記導電性バンプの先端部を突出させるように、絶縁性未硬化被膜３２を形成する工程とから成る多層配線板用部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を得る。
【解決手段】Ｃｕ箔１上に導電性バンプ群２を形成し、導電性バンプ群を完全硬化する第一の工程と、導電性バンプ群上及び導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜３１を形成する第二の工程と、絶縁性樹脂配合液の溶剤を絶縁性樹脂配合液の樹脂を、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態となるようにして溶剤を揮発させて膜減りさせて、流動性被膜を固化、膜減りさせて絶縁性被膜３２Ｂを形成し、導電性バンプ群の先端部４を前記絶縁性被膜から突出させる第三の工程とから成る多層配線板用の部材の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。絶縁性被膜は、完全硬化前の絶縁性硬化被膜の上に絶縁性未硬化被膜を積層した積層膜とした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。さらに、多層配線板が強固なものとなり、裏面に配線パターンを形成する際の基板の取扱い作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用い、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接続抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板およびその多層配線板の製造方法。
【解決手段】絶縁層内６１に導電性バンプ５１を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を持ち、表面に配線パターン７１が形成されたコア配線板２００と、Ｃｕ箔上８１上に導電性バンプ２と絶縁性被膜３３とが形成され、導電性バンプ２の底面径が前記導電性バンプ５１の底面径よりも小である多層配線板用の部材３００，４００とを積層して構成された多層配線板５００であって、前記多層配線用の部材３００，４００の導電性バンプ２が、前記コア配線板２００の配線パターン７１と電気的に接合され、前記絶縁性被膜３３が繊維基材なしである多層配線板とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫挿技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験により、導体回路層の剥離やクラックが発生しない低熱膨張性の多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】内層回路基板の片面または両面に、キャリア箔付き極薄銅箔と樹脂層とを有するシートを積層することによりビルドアップ層が形成されてなる多層プリント配線板であって、内層回路基板を構成する絶縁樹脂層は、（ａ）金属イオン性不純物の濃度が５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（ｃ）紫外線吸収剤、（ｄ）硬化剤を含む絶縁樹脂組成物よりなり、当該絶縁樹脂組成物の硬化後の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）