【課題】電子部品の外部基板への更なる高密度実装が可能であり、また、端子電極の高さを任意にかつ所望に調整でき、これにより、電子部品の検査時における従来の不都合を解消できるとともに、電子部品の実装における歩留まりを改善して生産性をも高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の１つであるコンデンサ１は、基板２上に形成される第１の上部電極５ａと、その第１の上部電極５ａに隣接して形成された第１の台座１０及び第２の台座１１と、第１の上部電極５ａ並びに第１の台座１０及び第２の台座１１を覆う保護層６，８と、それらを貫通するビア導体Ｖａ，Ｖｃを介して第１の上部電極５ａと接続され、かつ、第１の台座１０及び第２の台座１１上に形成された端子電極９ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と基板との接続信頼性が高く、高密度実装化が可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本半導体装置１０は、一方の面１３ａから他方の面１３ｂに貫通する複数の導体１２を有する基板１３と、前記基板１３の前記一方の面１３ａに形成された、半導体素子１４を内蔵する第１絶縁層１６ａと、前記第１絶縁層１６ａ上に形成され、かつ、前記第１絶縁層１６ａに設けられた貫通孔１６ｘ，１６ｙを介して前記基板１３の前記一方の面１３ａから露出する複数の導体１２の一部及び前記半導体素子１４と電気的に接続された第１配線層１７ａと、前記基板１３の前記他方の面１３ｂに形成された第２絶縁層１６ｂと、前記第２絶縁層１６ｂ上に形成され、かつ、前記第２絶縁層１６ｂに設けられた貫通孔１６ｚを介して前記基板１３の前記他方の面１３ｂから露出する前記複数の導体１２の一部と電気的に接続された第２配線層１７ｂと、を有することを要件とする。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の多層基板では、層間絶縁された配線間に設けられた絶縁性硬質基板にレーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、多層基板の小型化、ファインパターン化に限界があった。
【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔に充填された導電ペースト２３と、この導電ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板であって、前記孔は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、犠牲層上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板とすることで、ビアの狭隣接化を実現し、多層基板の小型化、ファインパターン化を行なう。 （もっと読む）

【課題】集積回路の接続用端子の狭ピッチ化等に対応させて配線パターンを高密度化することができると共に層間の配線パターンの接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなる積層体１１と、積層体１１内に設けられた配線パターン１２と、を備え、セラミック層１１Ａには、配線パターン１２として、セラミック層１１Ａを上下に貫通する貫通ビアホール導体１７と、貫通ビアホール導体１７に同一セラミック層１１Ａ内で電気的に接続され、このセラミック層１１Ａを貫通しない半貫通連続ビアホール導体１７Ａと、を有し、半貫通連続ビアホール導体１７Ａの幅が貫通ビアホール導体１７の幅より狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を得ること。
【解決手段】誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに形成される複数の回路パターン１における１つまたは２以上の回路パターンのうち、一部の層における回路パターン或いは全部の層における回路パターンを取り囲む磁性体４を設けた。これによって、雑音低減用部品の取り付けや基板の層数を増やすことなく、或る回路パターンから放射される雑音が他の回路パターンに混入するのを低減できる。したがって、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を実現できる。 （もっと読む）

多層ポリマー構造内に多層チップを、多層チップ上にオンチップ金属バンプを、多層ポリマー構造内にチップ内金属バンプを、多層ポリマー構造内にパターン形成金属層を含むことができるシステムインパッケージまたはマルチチップモジュールについて説明されている。多層ポリマー構造内の多層チップは、互いに接続されるか、または外部回路に、オンチップ金属バンプ、チップ内金属バンプ、およびパターン形成金属層を通して接続することができる。システムインパッケージは、ハンダバンプ、金属バンプ、またはワイヤボンディング接合ワイヤを通して外部回路に接続されうる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材４Ｂに導電層４Ａを積層して板状体を準備し、第１板状体に形成された第１導体回路２ａ及びポスト３ａと第２板状体に形成された第２導体回路２ｂとを、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材１の一面側に第１導体回路２ａを、絶縁基材の他面側に第２導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔１ｃを貫通させたポスト３ａにより第１導電回路２ａと第２導電回路２ｂの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材１を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】突起状導体の強度を十分に確保することができ信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサにおけるコンデンサ主面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数の外部電極１１１，１１２が配置されている。外部電極１１１，１１２上に突設された突起状導体５０は、銅めっき層１５２と同じ銅からなり、突起状導体５０を構成する銅粒子１５７の最大粒径が、銅めっき層１５２を構成する銅粒子１５６の最大粒径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】第１のパルス間隔で間隔どりされた複数のレーザパルスを用いて基板の上部露出表面から基板の底部露出表面までスルーヴァイアをレーザ穿孔することにより、積層基板内にスルーヴァイアを形成するための方法が提供される。
【解決手段】第１のパルス間隔で間隔どりされた各パルスは、第１のパルスあたりエネルギー密度を有する。次に、該スルーヴァイアは、第２のパルス間隔でトレパニングされる複数のレーザパルスを用いてレーザ穿孔される。該第２のパルス間隔で間隔どりされた各パルスは第２のパルスあたりエネルギー密度を有する。該第２のパルスあたりエネルギー密度は該第１のパルスあたりエネルギー密度より大きく、また該第２のパルス間隔は該第１のパルス間隔より小さい。 （もっと読む）

【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】集積度が高く狭ピッチＣＳＰを搭載可能なケーブル部を有する多層配線基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供。
【解決手段】少なくとも一方の準外層にケーブル部８１を有し、CSP実装ランドに貫通孔がない多層フレキシブル配線基板８２の製造方法において、a)内層コア基板を製造、b)可撓性を有する片面型銅張積層板の銅箔層に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成、c)回路パターン上にカバーレイを形成、d)カバーレイを形成した側を内層コア基板の側へ向けて、外層ビルドアップ層を内層コア基板に接着材を介して積層し、積層回路基材を形成、e)積層回路基材に対し、外層側の導通用孔形成部位および回路パターンにおける導通用孔形成部位の開口をレーザ遮光用のマスクとしてレーザ加工を行い、導通用孔７４，７５，７６を形成、f)導通用孔に対し導電化処理を行い、電解めっきを施してビアホール７７，７８，７９を形成する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や耐湿性の信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる電子部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】電極パッドを含む第１配線パターンと、電極パッドに接続された電子部品と、電子部品の高さ方向が貫通するように第１配線パターン上に積層位置する第１絶縁基板と、配線パターンを備えた第１、第２の面を有し、第１の面の配線パターン上に導体バンプを有し、電子部品の高さ方向が突入できる開口部を備えて、該開口部の中に電子部品の高さ方向が突入し、導体バンプが第１絶縁基板を貫通して第１配線パターンに電気導通するように、第１絶縁基板上に積層位置するコア基板と、コア基板の第２の面上に積層位置する第２絶縁基板と、第２絶縁基板上に積層位置する第２配線パターンと、を具備し、コア基板の開口部の中の電子部品との隙間には、第１絶縁基板の樹脂が滲みだし位置している。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するための、ビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、当該ポリエステルフィルムの片面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が２０〜６０ｎｍであり、厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする層間絶縁材料形成用支持体。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が高い電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】支持層４０の第１面上に形成されている有機絶縁層３０と、上記有機絶縁層３０の表面のうち上記支持層４０の第１面に接する第２面上、又は、上記有機絶縁層３０の第２面側の内部に形成されている第１導体回路３１と、上記有機絶縁層３０において上記第２面とは反対側に位置する第１面上に形成されている無機絶縁層２０と、上記無機絶縁層２０の内部に形成されている第２導体回路２１と、上記電子部品を実装するためのパッド２２と、上記有機絶縁層３０の内部に形成されていて、上記第２導体回路２１と上記第１導体回路３１とを電気的に接続するビア導体３２と、上記支持層４０において上記第１面とは反対側に位置する第２面側に形成されている導体と、上記支持層４０内に設けられており、上記第１導体回路３１と上記導体とを電気的に接続する導体ポスト４１と、からなる。 （もっと読む）