【課題】簡単な製造工程で、処理に要する時間が短く、高密度且つ低抵抗損失の配線パターンが実現できる低温焼成積層セラミックス基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナとホウケイ酸ガラスを主成分とし、低温で焼成したセラミックス基板１１と、セラミックス基板に設けた第１ビアホール１２と、第１ビアホールに充填した充填導体１３と、セラミックス基板の表面に形成したポリイミド樹脂等からなる絶縁膜１５と、第１ビアホールの直上部に絶縁膜１５に形成され、第１ビアホールよりも小径の第２ビアホール１６と、第２ビアホール内と充填導体を覆ってスパッタリング等により形成した下地膜１７と、下地膜１７上に形成した、銅、ニッケル、金のメッキ層等からなる金属薄膜配線１８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 底面ボールで主基板に接続したＬＳＩの動作確認，不具合解析を容易化。ＬＳＩの動作を正確にする。
【解決手段】 第１面にＬＳＩ１６を装備し、グランド電位の第１配線３３および電源電位の第２配線３４をサンドイッチ状に内層配線した主基板１０ｂ；この基板にあって、ＬＳＩの底面ボール３１が接合し主基板１０ｂの第２面に延びたビア群３５、および、第１又は第２配線に接続し第２面に延びた制御用ビア３７；および、ビア群３５の中の、通常動作モード／試行モード指示信号が印加される端子ボール３２に接合するビア３６の、第２面側端に接合する第１ボール４２、および、制御用ビア３７に接合する第２ボール４３、を表面に備え、かつ、第１ボール４２が接合した第１ビア４６，第２ボール４３が接続した第２ビア４７、および、第１ビアと第２ビアを接続した配線４８、を装備した補助基板２０；を備える。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の電気的接続の高信頼性化およびパターン形成の高信頼性化を図る。
【解決手段】第１の絶縁層の一方面に設けられた第１の配線層と、これに達する第１の絶縁層を貫く孔に充填され第１の絶縁層の他方面上にはみ出す第１の導電性組成物と、第１の絶縁層の他方面に設けられた第２の配線層と、これを第１の絶縁層とで挟む第２の絶縁層と、第２の配線層または第１の導電性組成物に達する第２の絶縁層を貫く孔または第１の配線層に達する第１および第２の絶縁層を貫く孔に充填され第２の絶縁層の面上にはみ出す第２の導電性組成物と、第２の絶縁層の面に設けられた第３の配線層とをそれぞれ有し互いに層状に配置された２つのプリント配線板部と、これらの間に挟まれた第３の絶縁層とを具備し、プリント配線板部のそれぞれが、該それぞれの第１、第３の配線層のうち第３の配線層が第３の絶縁層に接し第１の配線層が第３の絶縁層に接しない配置である。 （もっと読む）

【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生しないと共に高密度化を実現できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 バイアホール５０、７０、９０はめっきを充填して形成されており、下層層間樹脂絶縁層４０のバイアホール５０の上側に配設される中層層間樹脂絶縁層６０の当該バイアホール５０直上部を平滑にできる。このため、従来技術ではデッドスペースになっていた、該下層バイアホール５０の直上位置に上層バイアホールへの接続用の導体回路７２を配置できるため、多層プリント配線板の高密度化が可能となる。また、バイアホール５０、７０、９０をクランク状に配置してあり、バイアホールが局在化していない。このため、多層プリント配線板１０は、反りが発生し難く、ＩＣチップ等を載置する際の実装信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】表面にパターン状の導電ペーストを有する第１のセラミックグリーンシートに第２のセラミックグリーンシートを、接着用樹脂組成物を介して接着した積層体を焼成する際に、導電ペーストが変形したり、周囲へ拡散したりするのを抑制することのできる接着用樹脂組成物およびそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着用樹脂組成物は、表面にパターン状の導電ペーストを被着して成る第１のセラミックグリーンシート１の表面に第２のセラミックグリーンシート２を接着するための接着用樹脂組成物３であって、熱分解性が異なる少なくとも２種の樹脂成分を含み、この樹脂成分の内、最も低温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_１℃、最も高温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_２℃としたときに、（Ｔ_１＋３０）≦Ｔ_２を満たす。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】高密度多Ｉ／Ｏ数のリラウトに対しチャネル問題を大幅に緩和し、導体ロス及びクロストークを低減でき、そして設計プロセスを短縮及び単純化できるフリップチップ実装用多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線層２，４と絶縁層３，６とが交互に積層され、その一面側に電子部品と接続するためのパッド２２と、該パッドと前記配線層とを接続するワイヤ５とを有した多層配線基板において、その多層配線基板に、樹脂材料１１が充填された貫通孔９が設けられており、かつ前記パッドの少なくとも一部分が前記樹脂材料上に形成され、前記ワイヤの少なくとも一部が前記樹脂材料中に包含されているように、構成する。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は高密度化に対応した配線基板及び電子素子の接続構造及び電子装置に関し、高密度化を図りつつ製造コストの低減及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】内部配線１４と絶縁層１７Ａ〜１７Ｃとが多層形成された基板本体１２と、内部配線１４に接続されると共に絶縁層１７Ａ〜１７Ｃを貫通して形成されるヴィアとを有し、アレイ状に配置されたバンプ１６Ａ〜１６Ｃを有する電子素子１５が実装される配線基板であって、基板本体１２のバンプ接合位置にパッド用ヴィア１３（１３Ａ〜１３Ｃ）を配置し、かつ、このパッド用ヴィア１３（１３Ａ〜１３Ｃ）の上端部が基板本体１２の表面１２ａから突出するよう構成する。 （もっと読む）

本発明は、特に多層プリント配線板のための１つのプリント配線板層を製造するための方法であって、上に配置された支持シートを有したセラミックシートを使用し、前記支持シートを、少なくとも１つの導体路を形成するためにレーザーにより穿孔し、かつ／又は、前記支持シートとセラミックシートとを、少なくとも１つのスルーコンタクトを形成するためにレーザーにより一緒に穿孔し、次いで、プリントにより導体路及び／又はスルーコンタクトを形成し、この際に支持シートがプリントステンシルを形成し、次いで支持シートをセラミックシートから除去することを特徴とする、１つのプリント配線板層を製造するための方法に関する。
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【課題】キャパシタ電極の面積に対するキャパシタ全体の占有面積を小さくすることができ、配線の高密度化を図ることができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面に配線パターンをなす導体２が設けられた絶縁性基材１が複数枚積層され各絶縁性基材１に設けられたビアホール６に充填された導電性ペースト４により各絶縁性基材１に設けられた導体２間が層間導通された多層プリント配線板の製造方法であって、内蔵キャパシタ８は、直上において導電性ペースト９により導通がとられている。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と板状部品との隙間に樹脂充填剤を適切に介在させることにより、信頼性に優れた板状部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１と、そのコア基板１１に形成された収容穴部９１内に収容されるセラミックコンデンサ１０１と、コア基板１１及びセラミックコンデンサ１０１の上面及び下面に形成されるビルドアップ層３１，３２とを備える。セラミックコンデンサ内蔵配線基板１０において、収容穴部９１の内面とセラミックコンデンサ１０１の側面との隙間を樹脂充填剤９２で埋めることでセラミックコンデンサ１０１がコア基板１１に固定される。収容穴部９１の断面形状は、コア主面１２側からコア裏面１３側に行くに従って徐々に広くなっている。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と樹脂充填剤との接触面積を増すことにより、収容穴部と板状部材との間に働く応力を確実に吸収し、信頼性に優れた板状部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ内蔵配線基板は、コア基板１１とそのコア基板１１の収容穴部９１内に収容されるセラミックコンデンサ１０１とを備える。収容穴部９１の内面とセラミックコンデンサ１０１の側面との隙間を樹脂充填剤９２で埋めることでセラミックコンデンサ１０１がコア基板１１に固定される。収容穴部９１には、その外形線が平面視で凹凸状に形成されるとともに、収容穴部９１の内面においてセラミックコンデンサ１０１の面取り部１０７に対向する位置には、その開口幅Ｌ１が面取り部１０７の幅Ｌ２よりも長く設定された凹状逃がし部９３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドを覆う絶縁層と、レーザにより絶縁層に形成され、パッドの一部を露出する開口部と、開口部に設けられ、パッドと接続されたビアとを備えた配線基板の製造方法に関し、開口部を小径化することができる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】支持フィルム７４と、支持フィルム７４の一方の面７４Ａに設けられ、半硬化状態とされた絶縁層とを備えた絶縁層形成部材を準備し、次いで、パッド２３，３７と半硬化状態とされた絶縁層とが接触するように、絶縁層形成部材をパッド２３，３７に貼り付け、次いで、半硬化状態とされた絶縁層を硬化させて絶縁層２４，３８を形成し、その後、支持フィルム７４を介して、絶縁層２４，３８にレーザ２７１を照射して、絶縁層２４，３８に開口部５１，６１を形成する。 （もっと読む）

【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のビアホールの形成のためのドリリング工程の省略、回路設計の自由度向上、回路の高密度化、基板の厚さ薄形化、回路パターンと絶縁層との接触面積増加と接着力に優れた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、キャリア１２の一面にソルダレジスト層１４を積層するステップと、ソルダレジスト層に第１電極パッド１６を含む第１回路パターンを形成するステップと、第１電極パッドに伝導性ポスト１８を形成するステップと、絶縁層３２が積層された内層基板の絶縁層に、伝導性ポスト１８が絶縁層３２に向かうようにキャリア１２を積層して加圧するステップと、キャリア１２を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージを半田付けするためのパッドの間に、ＶＩＡを最適位置に配置することができる多層プリント配線基板の設計方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線基板１０上に例えばインチ系のグリッド１１が設定され、このグリッド１１を用いてインチ系のＩＣ２１等が配置される。一方、メートル系のＢＧＡパッケージ２４を接続するための複数のパッド１３は、グリッド１１を無視して配置される。このグリッド１１を無視して配置されたパッド１３の領域内に、この多層プリント配線基板１０の層間接続を行うためのＶＩＡ１４を配置する場合、配置すべきＶＩＡ１４を囲む４個のパッド１３ａ〜１３ｄの中心Ｃａ〜Ｃｄを結ぶ四辺形の対角線の交点Ｄを中心として、このＶＩＡ１４を配置する。 （もっと読む）

【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）