【課題】微細なピッチを持つとともに均一な直径及び高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層７００上に埋め込まれた電気伝導性金属でなる接続パッド６３０を含む上部回路層６００；及び接続パッド６３０と一体を成し、接続パッド６３０の上部に突出するとともに絶縁層７００の上部に突出した一定直径の金属バンプ５００を含む。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）

【課題】支持板の一面側に固着された厚さの異なる複数の半導体素子の各電極端子に形成されたバンプの露出面間隙を通して引き回すことのできる配線パターンの高密度化を図ることが困難な従来の半導体パッケージの課題を解決する。
【解決手段】厚さの異なる複数の半導体素子１４ａ，１４ｂが、その電極端子１６の端子面が同一面となるように、支持板１０の一面側に樹脂層１２によって固着されている半導体パッケージであって、半導体素子１４ａ，１４ｂの電極端子１６の端子面に、先端面が前記端子面よりも小面積に形成された先細り状のバンプ１８が、半導体素子１４ａ，１４ｂの端子形成面側を覆う絶縁層２０を貫通して形成され、且つ絶縁層２０の表面に露出している先細り状のバンプ１８の先端面が、絶縁層２０の表面に形成された配線パターン２２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対して優れた特性を有し、ビア接続信頼性および高密度配線に適したビルドアップ配線板を実現する。
【解決手段】コア基板１４は第１のビア１３が形成された領域の少なくとも一部を除去して形成された配線パターン１８を有し、ビルドアップ層１７は少なくとも前記コア基板１４の第１のビア１３の直上の領域に形成された前記別のビアホールにめっきにより金属層１５が充填された第２のビア１６とを有し、この第２のビア１６内の金属層１５は前記コア基板１４の第１のビア１３内の導電性ペースト１２上に設けられ、前記第２のビア１６内の金属層１５と前記第１のビア１３内の導電性ペースト１２とが電気的に結合された構造を有することを特徴とするプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のＩ／Ｏ数増大に伴うチップキャリアの配線高密度化を歩留り損失の増加なく、実現する相互接続構造を提供する。
【解決手段】相互接続構造は、第１の表面及び第２の表面を有する絶縁ウェブ３８と、前記絶縁ウェブ３８に固定された論理素子４０と、フレームパネルアセンブリ３７とを含み、前記フレームパネルアセンブリ３７は、第１の表面及び第２の表面を有するフレームベース１２と、前記フレームベース１２及び前記絶縁ウェブ３８の間に配設された第１のフレーム絶縁層２２と、前記フレームベース及び第１のフレーム絶縁層を通って伸長し、前記論理素子の少なくとも一部が、その内部に配設される開口部と、前記フレームベース上に配置された第１の導電層１８及び第１のフレーム絶縁層２２上に配置された第２の導電層の間に配設された第１のフレームコネクタとを含む。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に形成された導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄを底とする有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄに形成され、有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄ内に導電ペースト４が充填された樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄが、途中反転されて積層され、加熱加圧により、相互に貼り合わされると共に、導電ペースト４が焼結されて導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、途中反転された２枚の樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、底側が小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄで開口部側が大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの２段で構成されてなる多層回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３とを複数組み合わせてガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製する工程と、多層配線基板５０よりも大きな質量であってガラスセラミックグリーンシート積層体５の上面を覆うような大きさの放熱板６を積層する工程と、放熱板６が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３が焼成収縮する温度であって放熱板６が溶融しない温度で焼成して、放熱板６が接合された多層配線基板５０を作製する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の層が異なる電源配線をヴィアによって接続する接続部において、最端部のヴィアに電流が集中するのを防ぐ。
【解決手段】 多層のプリント配線板１において、第１の配線層の電源配線２と、第２の配線層の電源配線３とを接続する複数のヴィア４〜７を電流の流れる方向に並行して配置する。ヴィア４〜７のうちで、電源配線２の最端部に接続されるヴィア４に電流が集中するのを防ぐために、ヴィア４とヴィア５の間の配線部８を細くして抵抗を大きくする。第２の配線層の電源配線３についても同様に細くした配線部９を最端部に設ける。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ法により金属配線を積層して多層配線基板を製造するに際して、形状精度の高い金属配線が積層形成された多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第一電気回路１ａに突設された導体柱１ｂを埋設させるように絶縁層２が形成されてなる導体柱含有回路基板の表面に樹脂皮膜３を形成する皮膜形成工程と、樹脂皮膜の外表面側からレーザー加工することにより、回路溝４を形成及び導体柱１ｂを露出させる導体柱露出工程と、外表面全体にメッキ触媒６を付着させる触媒付着工程と、樹脂皮膜３を除去する皮膜除去工程と、メッキ触媒６が残留する部位に無電解メッキ膜を形成させることにより、第二電気回路８を形成するとともに導体柱１ｂにより第一電気回路１ａと第二電気回路８との層間接続を形成するメッキ処理工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高集積化及び電気的特性の安定化の両方を満たした電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】フェライト基板２８と巻線２２内蔵のフェライト樹脂層２０とＩＣ５３内蔵の樹脂層５２，５４とが積層され、フェライト基板２８はその表面からフェライト樹脂層２０中に突出しフェライトの第１突起部２９を有し、フェライト樹脂層２０中で巻線２２は第１突起部２９を周回して配置され、樹脂層５２，５４中でＩＣ５３は第１突起部２９と重なる。これにより高集積化を図れ、熱膨張による高さ変動が小さいフェライトの第１突起部２９と第１突起部２９で厚さが薄く熱膨張の厚さ変化量が小さいフェライト樹脂層２０とが重なる部位にＩＣ５３は配置され、熱膨張による巻線２２とＩＣ５３とのギャップ変化量が小さく、電気的特性はより安定化する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成されている電極端子が高密度化しても電源の電圧変動を低減することが可能であり、かつ、電極端子から容易に配線を引き出すことができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の外部電極２６ａ及び第２の外部電極２６ｂが形成されている積層コンデンサ１０が内蔵された配線基板５０を有し、前記配線基板上に形成された複数の電極パッド上に半導体チップ４０の複数の電極端子４１が接続されている半導体パッケージであって、前記複数の電極パッドのうちの一部は、前記積層コンデンサの前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と接続され、前記複数の電極パッドのうちの、前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極と接続されている電極パッドよりも外側に配置されている電極パッドの少なくとも一部は、ワイヤ６５を介して前記配線基板を構成する何れかの配線層と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板回路と電子素子との連結部位の整合度を大きく向上させるので、微細なピッチ（Pitch）を有する電子部品の内蔵に適用でき、さらに工程が簡単であってコストを最小化することができ、また既存の電子素子内蔵基板では実現することが困難であった２層内蔵基板の実現に好適である、電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ボンディングシート２０の上面に、上面に電極１１ｂが形成された電子素子を搭載するステップと、電子素子に対応するキャビティが形成された絶縁体３０をボンディングシート２０の上面に搭載するステップと、電子素子の上面を覆うように、絶縁体３０の上面に第１絶縁樹脂を積層するステップと、電極１１ｂが露出するように第１絶縁樹脂を研磨するステップと、研磨された第１絶縁樹脂４１に、露出された電極１１ｂと電気的に接続される第１回路パターン５１を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されている。そして、第１の接続部９は、多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの増加を抑えたうえで、ビアの断線を抑制し信頼性の高い、高密度半導体パッケージ多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層と、複数の絶縁層に交互に形成され、複数のビア２を介して接続される複数の配線層１と、第ｎ層の配線層と第ｎ＋１層の配線層とが接続される第ｎビアと、第ｎ＋１層の配線層と第ｎ＋２層の配線層とが接続される第ｎ＋１ビアと、を有し、第ｎビアと第ｎ＋１ビアとの中心距離が、第ｎビアの半径と第ｎ＋１ビアの半径との合計よりも小さくかつ、１０μｍ以上であることを特徴とする半導体パッケージ用多層基板。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】比較的高さの高い電子部品を内蔵する場合であっても、ビアホール導体を狭ピッチに形成することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１３１，１３２及び中継基板１４０が埋め込まれ、中継基板１４０に電気的に接続されたビアホール導体１８２が形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０からみて一方の側に形成され、少なくとも電子部品１３１，１３２に電気的に接続された配線層１６１と、絶縁層１２０からみて他方の側に形成された配線層１６３とを備え、電子部品１３１と配線層１６３は、中継基板１４０及びビアホール導体１８２を介して電気的に接続されている。本発明によれば、配線層１６１，１６３が中継基板１４０を介して接続されていることから、ビアホール導体１８２の深さが低減する。これにより、ビアホールの開口径を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層４ａの表面上にメッキパターン５を形成する工程と、銅メッキ層４ａの所定領域、および、メッキパターン５の表面をエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の最外配線層の配線が高密度となる配線基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層１１，１３，１５及び絶縁層１２，ｌ４が交互に積層され、配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、最外配線層１５より内側の配線層上に設けた接続用パッド３と、接続用パッド３上に設けられ配線基板表面から突出した外部接続端子５とを有し、外部接続端子５が最外配線層１５を貫通して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ素子、集積回路装置、及び、三次元実装回路装置に関し、コイルの開口部にも配線を通して配線の利用効率を高める。
【解決手段】 互いに上下方向で隣接する層準において互いの主配線方向が異なる少なくとも２つの層準のそれぞれに各主配線方向に沿うコイル要素１，２を設け、各コイル要素１（２）を異なった層準に形成したコイル要素２（１）に接続することにより１つのコイルを構成する。 （もっと読む）