【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドを形成し、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を形成し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を形成し、該穴に金属めっきを充填して前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークに位置を合わせて、該ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】部品の端子からの導電路の配置密度を向上させる部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１、第２の面をもつ板状絶縁層と、直方体状の形状を有してその長手方向の一方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第１の端子電極とされ、長手方向の他方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第２の端子電極とされ、直方体の形状の上面の側を板状絶縁層の第２の面の側に向けて該上面と該第２の面とを平行にするように、板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた部品と、板状絶縁層の第１、第２の面上それぞれに設けられた第１、第２の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の第１の端子電極の下面側とを電気的に接続する第１の接続部材と、第２の配線パターンと部品の第２の端子電極の上面側とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして導電性ペーストを用いた際、導電性金属箔への印刷後に樹脂にじみの発生によるランド径周辺の汚染を抑制し、良好なバンプ貫通性を保持できるようなバンプ形状（印刷性）を与えることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
多層基板のバンプ形成に用いられる導電性ペーストであり
（Ａ）常温において固形であるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性フィラー、および（Ｄ）有機溶剤を含む導電性ペーストであって、前記（Ｂ）硬化剤の重量平均分子量が２００以下である成分の割合が７．５重量％未満であり、重量平均分子量が１０００以上である成分の割合が０．０１重量％未満であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】従来よりも電極パッドの狭ピッチ化を可能とする配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層され、一方の側の最外絶縁層から電極パッド及び最外配線層が露出している配線基板であって、前記電極パッドは、前記最外絶縁層を貫通する貫通配線の端部であり、前記最外配線層の一部は、前記貫通配線の端部を通って引き回されている。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。
【解決方法】多層配線板における複数の配線パターンの、内方に位置する配線パターンの一つに実装された電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣと、 前記複数の配線パターンの少なくとも一つにおいて、前記電圧変換用ＩＣの入力側における入力端子及びグランド端子と電気的に接続するようにして実装されたコンデンサとを具える電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールにおいて、前記コンデンサの、前記電圧変換用ＩＣの前記入力端子及び前記グランド端子までの接続長の合計を１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、垂直実装用の素子搭載用基板であって、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４と、各絶縁樹脂層の主表面上に設けられた第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６と、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４のそれぞれを貫通し、第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６のいずれかと電気的に接続され、素子搭載用基板１００の側端面１０４において露出して外部接続用端子１０６として機能するビア導体１２０，１２６，１３２，１３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量のチップコンデンサを確実に実装できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサを搭載するためのパッド５８ｕｐ、５８ｕｍは、レーザにより形成される開口１５１ｕにより露出される。即ち、形状性に優れるレーザにより開口を形成することでパッドの形状が略同一になる。従って、チップコンデンサのプラス端子に接続するパッド５８ｕｐと、チップコンデンサのマイナス端子に接続するパッド５８ｕｍとで、半田量及び半田濡れ性が略同等になる。このため、マンハッタン現象が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、該硬化物の表面に微細な配線を形成できるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ当量が３００以下であるエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。上記エポキシ樹脂材料中の上記無機フィラーを除く成分を配合した配合物を、８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２０分間浸漬したときに、無機フィラーを除く成分を配合した配合物の硬化物の重量減少が０．２重量％以下であり、かつ、上記無機フィラーを８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬したときの無機フィラーの重量減少が１．０重量％以上８．０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】多数の電極が格子状に配置された半導体装置を実装する多層回路基板において、半導体装置を実装する面に形成されたランドからより多くの配線パターンを引き出す構成を開発し、多層回路基板の層数を極力少なくする。
【解決手段】半導体装置を実装する面に格子状に多数形成されたランド６のうち、ランド列の最外側において、この最外側のランドを２個おきに１個のランドを削除した構成として、配線パターン５をまとめて引き出す多層回路基板を構成するものである。 （もっと読む）

【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第２導体回路５８と第２導体回路５８との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０との間に無機絶縁膜４８が介在しており、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第２導体回路との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁材−第２樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第２導体回路の絶縁間隔を10μｍ以下に狭めても、信頼性が低下しない。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化、多層配線化および低コスト化が容易な部品内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 コア材１１の一主面から他主面に貫通する開口１２が形成され、開口１２の側壁に圧接する機能素子１３が取り付けられ、機能素子１３の両端子１３ａ、１３ｂがコア材１１の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材１１の一主面上に第１の層間絶縁層１４が形成され、その第１の導体バンプ１５が端子１３ａに接続し、第１の導体層１６に電気的に取り出される。同様に、コア材１１の他主面上に第２の層間絶縁層１７が形成され、その第２の導体バンプ１８が端子１３ｂに接続し、第２の導体層１９に取り出される。また、この第１の層間絶縁層１４と第２の層間絶縁層１７は、開口１２と機能素子１３の間に生じる空隙を埋める。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】それぞれにスルーホールを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合わせてＳＶＨ付き多層配線基板を構成する場合において、接着樹脂によるスルーホールの充填性を確保することにより、高周波への対応と高密度化を図ることが可能でかつ工数低減可能なＳＶＨ付き多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して設けられた複数層の配線パターンと前記絶縁層及び配線パターンを貫通するスルーホールとを有する一対の配線基板同士を、接着樹脂を用いて貼り合せて形成するＳＶＨ付き多層配線基板において、前記一対のそれぞれの配線基板の接着樹脂による貼り合せ面には、信号回路を有しないＳＶＨ付き多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の筐体内に高密度に収納可能な多層配線板を提供すること。
【解決手段】
本発明の好適な実施形態に係る多層配線板１２は、屈曲性を有する印刷配線板１の両面に、カバーレイ１０を介して屈曲性を有しない印刷配線板６が積層された構造を有する。この多層配線板に１２おいて、カバーレイ１０は、印刷配線板１の印刷配線板６が配置されていない領域を保護するとともに、印刷配線板６との接着を行う接着剤層１１としても機能する。つまり、多層配線板１２においては、カバーレイ１０と接着剤層１１とが同一の層である。 （もっと読む）

【課題】低背化、高機能化するとともに、より設計自由度が高い多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２と、コア基板２の一方主面３に形成された第１の樹脂層１２とからなる多層基板１１であり、第１の実装部品１０は第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に形成された表面導体に実装され、第２の実装部品２０は第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に対向する主面２３に形成された表面導体３５ａに実装され、第１の実装部品１０と第２の実装部品２０とは、第１の樹脂層１２に埋設されている。 （もっと読む）