【課題】樹脂フィルムを熱圧着する際に発生する樹脂流動を抑制し、平坦性に優れ、導体パターンの歪みが抑制された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板２０に形成された電子部品９を内蔵するためのキャビティ８は、部品内蔵基板２０を積層方向から平面視したとき、電子部品９の面積より大きい貫通孔と、電子部品９の面積より小さい貫通孔によって構成されている。電子部品９をキャビティ８に挿入する際、第２の樹脂フィルム２の舌片部及びが電子部品９の挿入方向に折れ曲がり、キャビティ８と電子部品９の隙間を埋める。その結果、熱圧着時の樹脂流動を抑制し、導体パターン４の歪みや部品内蔵基板２０の表面の平坦性の悪化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして導電性ペーストを用いた際、導電性金属箔への印刷後に樹脂にじみの発生によるランド径周辺の汚染を抑制し、良好なバンプ貫通性を保持できるようなバンプ形状（印刷性）を与えることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
多層基板のバンプ形成に用いられる導電性ペーストであり
（Ａ）２５℃において固形であるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性フィラー、および（Ｄ）有機溶剤を含む導電性ペーストであって、レオメーターを使用して連続的にシェアレートを変えて繰り返し３０℃で測定した粘度が、シェアレート１０．０ｓｅｃ^-1のとき１００〜２００Ｐａ・ｓであり、かつ、シェアレート１００．０ｓｅｃ^-1のとき１０〜４０Ｐａ・ｓであることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。配線層２０は、平面視での面積が配線層１０よりも大きく、配線層１０より外側まで延在している。 （もっと読む）

【課題】複数の絶縁層と該絶縁層の間に形成された配線層とを交互に積層した配線基板において、上記配線層を構成する隣接する配線導体同士の間に絶縁材の樹脂が隙間なく充填され、且つ配線導体の位置ズレやこれに伴う変形や断線などの不具合を皆無とした配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂からなるベース絶縁層１と、該ベース絶縁層１の表面および裏面に形成された熱可塑性樹脂からなる接着層２ａ，２ｂとを含む絶縁層３と、上記ベース絶縁層１の表面側における接着層２ａの上に形成され、厚みが５μｍ超である複数の配線導体４からなり且つ隣接する配線導体４同士の間隔が１００μｍ以下の配線層４と、を交互に積層してなる配線基板の製造方法であって、上記配線層４において隣接する配線導体４同士の隙間６に硬化性樹脂９ａを充填する工程と、充填された硬化性樹脂９ａを硬化処理する工程と、を含む、配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアがファイン化（小径化、狭隣接化等）した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキの発生を押え、配線基板の信頼性を高める。
【解決手段】表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０と、この潜在性硬化剤によって硬化する未硬化熱硬化樹脂１３０と、導電粒子１２０と、を有し、前記第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹部の周囲の上面の電極の傾きを低減できる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２を準備する工程と、低収縮部材３を設ける工程と、第１のセラミックグリーンシート１の上面に、第２のセラミックグリーンシート２を積層して積層体７を作製する工程と、積層体７を焼成する工程とを具備する。第１のセラミックグリーンシート１は第１の貫通孔１ａを、第２のセラミックグリーンシート２は第１の貫通孔１ａより小さな第２の貫通孔２ａを有する。低収縮部材３は第１のセラミックグリーンシート１より焼成収縮率が小さく、第１の貫通孔１ａに設けられる。積層体７は、第１のセラミックグリーンシート１の上面に、第１の貫通孔１ａと第２の貫通孔２ａとが重なるよう、第２のセラミックグリーンシート２を積層して作製される。 （もっと読む）

【課題】精度よく不良を検出可能なプリント配線板およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、プリント配線板は、電子機器に実装される製品部と、前記製品部と離れて形成される検査用のクーポン部とを備える。前記クーポン部は、第１の絶縁層と、第１のランドと、第２の絶縁層と、第２のランドと、第３の絶縁層と、導電性材料と、配線とを有する。前記第１のランドは、前記第１の絶縁層上の一部に設けられる。前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層および前記第１のランド上に設けられる。前記第２のランドは、前記第２の絶縁層上の一部に、前記第１のランドと対向して設けられる。前記第３の絶縁層は、前記第２のランド上および前記第２の絶縁層上に設けられる。前記導電性材料は、底部が前記第２のランドに達するように前記第３の絶縁層を貫通した、第１のレーザビアの前記底部および側面に形成される。前記配線は、前記第３の絶縁層および前記第２の絶縁層を貫通して、前記第１のランドと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の回路基板の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板のビアホール内に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを含む導電性ペーストを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成する回路基板の製造方法であって、前記基板にはんだを使用して電子部品を搭載可能であり、前記金属間化合物の融点が前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電気絶縁層を積層して一体化した多層配線基板において、電気絶縁層に形成されたビアと、配線基板に形成されたビアランド間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通するビアホールに導電性ペーストが充填されて形成されたビア２０２を有する電気絶縁層２０１の表裏の、ビアに対応する位置に、ビアの、電気絶縁層の面方向の断面積より大きいビアランド２０７が形成された多層配線基板２５１、２５２が積層して一体化され、少なくとも一方の多層配線基板には、電気絶縁層に埋め込まれた電子部品が実装されている。ビアとビアランドとの間には、一部隙間２０５が形成されており、ビアと接触するビアランドの接触面積は、ビアの断面積の２０％以上７５％以下である。 （もっと読む）

【課題】コア基板のキャビティ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高電圧に対する絶縁特性に優れ、パワーモジュール用として使用するのに好適なセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】
最上層と最下層が金属板であり、その間を複数のセラミックス基板と金属板が交互に配置されてなるセラミックス回路基板において、回路パターンを形成する最上層の金属板と接するセラミックス基板の厚さが、セラミックス回路基板を構成する他のセラミックス基板の厚さよりも薄く、該セラミックス回路基板の絶縁破壊電圧と、該セラミックス基板を構成するセラミックス基板の厚さの総和と同じ厚さを持つ単層のセラミックス基板からなるセラミックス回路基板の絶縁破壊電圧との比が１．２以上であるセラミックス回路基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。
【解決手段】一方の面に搭載した、各々複数の端子を有する高さの異なる複数の電子部品（１２、１４、１６）と、電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、これらの電子部品を、電極端子形成面が露出し且つ電子部品の側面の一部を覆うように、封止する封止樹脂（２２）と、電子部品及び封止樹脂の表面上に形成した、電子部品の端子に電気的に接続する導体層（４４）と、電子部品の電極端子形成面及び封止樹脂上に形成された配線層を覆う絶縁樹脂層（２４）と、封止樹脂と絶縁樹脂層との間に形成した補強板（４６）とを含む。 （もっと読む）

【課題】より反りが発生しやすいが小型化に有利な薄層のセラミックス多層基板において、焼成時の反りを極力抑制し、さらにめっき液に対する耐腐食性を有するという二つの課題を解決したセラミックス多層基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明は、無機フィラーと結晶化ガラスを含む第一の絶縁体層と第二の絶縁体層とを積層してなり、内部に配線を有するセラミックス多層基板であって、前記第一の絶縁体層を最外層に、前記第二の絶縁体層を内層に配置した構成とし、前記第一の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が９０％以上、前記第二の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が７５％以下であることを特徴としたセラミックス多層基板とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を確実に保持した、板厚の薄い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス材入り有機樹脂コア基板の空孔に、平面視が矩形形状であるチップ部品が設置された部品内蔵印刷配線板であって、前記空孔の四隅が、前記チップ部品の４つの角から間隙を開けて形成され、前記空孔の四辺部が前記チップ部品の四辺と平行に密着し、前記空孔から削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が前記空孔と前記チップ部品との間に集積して前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させ、前記コア基板と前記チップ部品の両面がビルドアップ層で覆われ、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールが金属めっきで形成された部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の硬化時に、樹脂基板とベアチップとの相対位置が変動することにより、ベアチップの電極パッドと貫通電極とを再配線で接続する際の歩留まりが低下してしまうことのない電子装置の製造方法及び電子装置を提供する。
【解決手段】機能素子が形成されたチップ１５を支持体に仮固定するとともに、絶縁部材１７を前記支持体に仮固定する。支持体に仮固定したチップ１５及び絶縁部材１７を、樹脂層１６で被覆する。チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６を、支持体から引き離す。絶縁部材１７が露出するまで樹脂層１６を研磨することにより、チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６からなる再構築ウエハ１０を得る。再構築ウエハ１０の絶縁部材１７に貫通孔を形成し、貫通孔内に貫通電極１８を形成するとともに、再構築ウエハ１０の上に、チップ１５と貫通電極１８とを接続する配線２１を含む再配線層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、コア部材２１の表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３のいずれか一方又は双方に形成された電極（第１及び第２の電極）と、コア部材２１の表裏を貫通して形成された無底穴２４または有底穴と、無底穴２４または有底穴に実装する電子部品２５とを備え、電子部品２５に対する電気的接続を第１の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第２の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大きな直径のスルーホールにも小さな直径のスルーホールにも、空孔（ボイド）が発生することなく、充分に樹脂を充填することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、第１貫通孔と該第１貫通孔よりも径が大きい第２貫通孔とを有するコア基板と、該コア基板の第１面上に形成されている第１導体と、該コア基板の第２面上に形成されている第２導体と、前記第１貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第１スルーホール導体と、前記第２貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第２スルーホール導体と、を有するプリント配線板であって、前記第１貫通孔の内壁と前記第２貫通孔の内壁とは粗化されていて、前記第１貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ１は、前記第２貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ２よりも小さいことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体の厚みが局所的に不足して配線導体の導通抵抗が大きくなったり断線したりする事を抑制する事で微細配線を有する配線基板を安定して得る製造方法を提供する。
【解決手段】表面に傷や打痕による凹み部１１を有する状態で絶縁層１上に被着された導体層１０の凹み部１１のみをレジスト樹脂１２で被覆する第１の工程と、凹み部１１をレジスト樹脂１２で被覆した状態で凹み部１１以外の導体層１０を凹み部１１との段差が小さくなるようにエッチングして厚みを薄くする第２の工程と、レジスト樹脂１２を除去した後、導体層１０表面を機械的に研磨して平坦化する第３の工程と、導体層１０を所定パターンにエッチングして配線導体４を形成する第４の工程とを行なう。 （もっと読む）

【課題】本発明は、仮基板上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法で、何ら不具合の発生なく、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ上の配線形成領域Ａに下地層が配置され、下地層より大きな金属箔が配線形成領域Ａの外周部Ｂに接するように、下地層を介して金属箔をプリプレグ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグを硬化させることにより、仮基板を得ると同時に、仮基板に金属箔を接着する。その際に下地層と金属箔の密着強度が０．０１Ｎ／ｃｍ〜０．０４／ｃｍとなるような構成とする。その後に、金属箔の上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層の周縁部分を切断することにより、前記仮基板から金属箔を分離して、金属箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る。その後、金属箔を取り除いて、コア基材のない配線基板を得るものである。 （もっと読む）