【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内においてウエハが所定位置に位置していない場合にもウエハの外周部を確実に保持することを目的とする。
【解決手段】 基板の下面の外周部を保持する保持部をハンド部に備え前記基板を搬送する搬送手段と、前記ハンド部に設けられ、カセットに水平に収容される基板の奥行き方向の位置を検出する検出手段と、前記奥行き方向の位置に基づいて前記基板の外周部が前記保持部に保持されるように前記搬送手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室１４に開閉可能に蓋２２を設ける。搬送室１４内にロボット１２を搭載する。ロボット１２は、被処理体Ｗを搬送する機構の一部に中空の回転軸３６，３７を有する。ロボット１２の中空の回転軸３６，３７内には、閉じた状態の蓋２２を支える柱２８が配置される。大気圧によって蓋２２に作用する荷重を柱２８が負荷するので、蓋２２の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Ｗを回転軸３６，３７の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱２８が邪魔になることもない。 （もっと読む）

【課題】基板接触部材を定期的に自動清掃可能な構成を安価に構築し得る枚葉搬送ユニットを適用することで、現像装置のようなウェット搬送設備だけでなく、プロセス装置、検査装置等のドライ搬送設備へも適用可能な枚葉基板搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送方向に平行に複数本のワイヤーをループ状に駆動可能な軸間に張架して形成された搬送部のループ状ワイヤーの上方側に基板を担持して、該ループ状ワイヤーを回転駆動させることで前記基板を搬送する枚葉基板搬送装置において、前記ループ状ワイヤー搬送部の下方側の基板とは接触しない位置で、前記ワイヤーを回転駆動中に洗浄する自動洗浄機構を具備している。 （もっと読む）

【課題】 吸着部と隔離部との間の接合がより強い真空吸着部材を提供する。
【解決手段】 真空吸着部材（１）は、多孔質材料をそれぞれ含んだ複数の吸着部（３ａ，３ｂ）と、複数の吸着部（３ａ，３ｂ）の間に設けられる隔離部（４）とを備える。隔離部（４）は、少なくとも一部が吸着部の孔部内に入り込むことにより複数の吸着部（３ａ，３ｂ）に接合されている。真空吸着装置は、この真空吸着部材（１）と複数の吸着部（３ａ，３ｂ）を支持するとともに、内部に複数の吸着部（３ａ，３ｂ）に対応する複数の吸引孔（６）を有する支持部（５）を有する。 （もっと読む）

【課題】純物濃度が均一な半導体膜を化学気相成長により基板上に形成する化学気相成長半導体膜形成装置を提供する
【解決手段】サセプタ１は、ウェハ載置部１１及び固定突起１３により構成されている。ウェハ載置部１１の上面は、平面状に構成されている。ウェハ載置部１１の上面は、ＳｉＣウェハを載置するための載置面Ｐ１として機能する。固定突起１３は、各ＳｉＣウェハの外周面ＳＰ１〜３に沿うように３カ所に配置されている。これにより、サセプタ１では、従来のサセプタのようなザグリを設けなくとも、固定突起１３によって各ＳｉＣウェハを所定の位置に固定できる。従って、ザグリとＳｉＣウェハとの間に隙間が形成され、当該隙間によって原料ガスの流れが乱されるということがなくなる。よって、不純物濃度が均一な炭化珪素膜をＳｉＣウェハ上に形成できる。 （もっと読む）

【課題】フリーボールベアリングからチャンバ内への粉塵の飛散を防止することができ、しかも受け球を押さえ込んで主球の回転抵抗を増大させるための受け球押さえリングの移動抵抗を、グリスを使用しないノングリス方式にて低く抑えることができる技術の提供。
【解決手段】本体２０の球受け部２３の半球状凹面２１と主球４２との間に挿入して受け球４２を押さえ込むことで主球４２の回転抵抗を増大させるリング状の押さえ片５５を有する受け球押さえリング５０を内蔵するフリーボールベアリング１１０を台板８９ａに固定し、受け球押さえリング５０に固定されたロッド６２を移動して受け球押さえリング５０を待機位置から受け球押さえ位置に移動する押さえ用駆動装置７０が台板８９ａの裏面側に設けられているベアリングユニット、フリーボールベアリング１１０、支持テーブル、搬送設備、ターンテーブルを提供する。 （もっと読む）

【課題】処理対象物を支持部材上の正確な位置に載置して処理対象物を支持部材上に正しい姿勢で支持することができるようにしたプラズマ処理装置及びプラズマ処理装置におけるトレイの載置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ６の下面側から下方に突出して設けられた突起５２と、トレイ載置面５に下方に窪んで設けられた突起嵌入穴５３を有する。昇降ピン７によってトレイ６がトレイ載置面５に載置される過程で、トレイ６の下面側に設けられた突起５２が突起嵌入穴５３に上方から嵌入する。 （もっと読む）

【課題】従来の温調方法に比べて、半導体ウエハの均一な温調及び高応答性を実現することができる半導体製造装置及び温調方法を提供する。
【解決手段】内部に空洞２１を有するウエハ載置台２と、ウエハ載置台２の温度をプロセス温度に調整すべく、プロセス温度以下の水を空洞２１の内壁に噴射するノズル６４ａとを備える半導体製造装置であって、空洞２１内の圧力を検出する圧力センサ（７１）と、圧力センサ（７１）にて検出された圧力が、ノズル６４ａから噴射される水の温度に係る飽和蒸気圧以上、プロセス温度に係る飽和蒸気圧以下になるように空洞２１内の気体を排出する真空ポンプとを備える。 （もっと読む）

【課題】スライド機構により被加工物を収納する際に、被加工物が収納手段から飛び出してしまうのを確実に防止する。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１は、搬送手段側に開口する第一の搬送口３２０とオペレータ側に開口する第二の搬送口３２１とを有する枠体３２と、第二の搬送口３２１を介して枠体３２から引き出し可能な被加工物載置台３３と、被加工物載置台３３を第二の搬送口３２１を介して引き出された状態から枠体３２の中に押し込む際の慣性力によって被加工物載置台３３０に載置された被加工物Ｗ１が第一の搬送口３２０から飛び出すのを一定の力で防止する掛止部３３４とを有し、搬送手段が被加工物Ｗ１を第一の搬送口３２０を介して搬出入する際には掛止部３３４による掛止を解除する。 （もっと読む）

【課題】 装置内部からのパーティクル飛散を防止するとともに、ＣＶＤやＰＶＤなどの腐食性ガスを使用する環境においても内部に腐食性ガスが侵入することがなく、極めて長期的に安定した耐腐食性能を得ることができるプリアライナー装置を提供する。
【解決手段】 機枠２１の内部を機枠２１に設けた排気用継ぎ手３２から真空排気などにより吸引することによって陰圧化するとともに、機枠２１の外側に外被容器１１を設け、外被容器１１には気体導入用の継ぎ手１２を設けておき、気体導入用の継ぎ手１２から清浄なエアを印加して機枠２１と外被容器１１との間の空間１４に充填することで、外被容器１１の内側を外部雰囲気３に対して陽圧とする。 （もっと読む）

【課題】 静電チャックが確実に再生されたことを判断し得る静電チャックの再生方法を提供する。
【解決手段】 真空チャンバ１２内にプラズマを発生させ、このプラズマにより誘電体たるチャックプレート３の表面をクリーニングする。次に、チャックプレート表面にダミー基板を搬送し、チャック本体の電極４ａ、４ｂ間に電圧を印加してダミー基板を吸着させる工程と、前記ダミー基板の裏側に画成された空間３ｂに不活性ガスを供給し、そのときの前記空間からのガス漏洩量を測定する工程とを含む。そして、前記ダミー基板の複数枚を順次搬送して前記各工程を行い、前記ガス漏洩量が所定の閾値以下になると、静電チャックの再生が終了したと判断する。なお、ガス流量は、所定流量まで段階的または連続して増加させるようにする。 （もっと読む）

【課題】液浸リソグラフィ装置中に液浸液が残存することに関連した問題を軽減し、適切なデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】液浸リソグラフィ装置の対象物Ｗ、基板テーブルＷＴ、又はその両方から能動的に液体を除去するための能動型乾燥ステーションＡＤＳが投射システムと基板露光後処理モジュールとの間に設けられ、基板テーブルＷＴは該能動型乾燥ステーションＡＤＳに対象物Ｗを搬送し、該能動型乾燥ステーションＡＤＳがガス流手段を有する。 （もっと読む）

一時的なウェハーボンディングのための改善された装置が一時的なボンダークラスター及びデボンダークラスターを備える。一時的なボンダークラスターは、接着剤層によるボンディング、接着剤層とリリース層との組み合わせによるボンディング及びＵＶ光硬化性接着剤層とレーザー吸収リリース層との組み合わせによるボンディングを含む電子ウェハーボンディング工程を行う一時的なボンダーモジュールを備える。デボンダークラスターは、熱摺動デボンダー、機械的デボンダー及び照射デボンダーを備える。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

本発明は、センサキャリア（１）がロボットエンドエフェクタ（２４）により移動する、基板処理システム（２０、２６）内の物体（１１）の位置を自動的に測定して教示する方法に関する。センサキャリア（１）のセンサユニット（２、３、４、５ａ、５ｂ）は、物体（１１）の縁部（１０ａ、１０ｂ）を横切って移動直線（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）に沿って移動し、センサユニット（２、３、４、５ａ、５ｂ）のそれぞれは、縁部（１０ａ、１０ｂ）の検出時に値を変更する少なくとも１つのセンサ信号を出力する。各移動直線（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）に沿った信号変更の位置から、物体（１１）の位置が決定される。さらに、本発明は、本発明による方法を実行する、基板のような可動式無線センサキャリアに関し、センサキャリアは、キャリア板（１ａ）と、キャリア板（１ａ）上に取り付けられ、物体表面（１３）に垂直な移動直線（Ｂ１）上でのセンサキャリア（１）の移動中、物体（１１）の第１の物体縁部（１０ａ）および第２の物体縁部（１０ｂ）を検出するように構成された少なくとも１つの第１のセンサユニット（４、５ａ、５ｂ）と、キャリア板（１ａ）上に取り付けられ、物体表面（１３）に平行な移動直線（Ｂ２）上でのセンサキャリア（１）の移動中、物体（１１）の少なくとも第１の物体縁部（１０ｂ）を検出するように構成された少なくとも１つの第２のセンサユニット（２、３）とを有する。
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【課題】ＦＯＵＰの蓋部を開けることなくＦＯＵＰ内のウェーハに対する検出処理を適切に行うことができるとともに、ウェーハの損傷を防止しつつ構造の簡素化を図ることが可能なウェーハ検出機構を提供する。
【解決手段】開閉可能な蓋部１２を有するＦＯＵＰ１の内部に高さ方向へ複数段に亘って収容したウェーハＷに対して検出を行うウェーハ検出機構Ｘを、蓋部１２に設けた各ウェーハＷのエッジを保持し得るリテーナ１２Ｂと、リテーナ１２Ｂの弾性変形又は移動を検出することでウェーハＷの少なくとも有無を検出する検出部Ｓとによって構成した。 （もっと読む）

【課題】処理容器内の脱気処理を十分に行って高真空にできると共に、高温に耐え得る載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗに対して金属を含む薄膜を形成するために被処理体を載置する載置台構造３２において、内部にチャック用電極３４と加熱ヒータ３６とが埋め込まれたセラミック製の載置台３８と、載置台の周辺部の下面に接続された金属製のフランジ部１００と、フランジ部とネジ１２６により接合されると共に内部に冷媒を流すための冷媒通路４０が形成された金属製の基台部４２と、フランジ部と基台部との間に介在された金属シール部材１３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの２つの層の間のアライメント・オーバーレイの非破壊特性決定方法を提供する。
【解決手段】波長または入射角度の関数としての１つの実施例として、入射ビームの放射は、ウェーハ表面上に向けられ、結果として得られる回折ビームの特性が決定される。スペクトル的、または角度的に分解された回折ビームは、オーバーレイ・フィーチャのアライメントと関連する。計算された回折スペクトルのライブラリは、オーバーレイ・アライメントにおける予期される変動の全ての範囲をモデル化することにより確立される。少なくとも２つの層におけるアライメント・ターゲットを有する実際のウェーハの検査により得られたスペクトルは、実際のアライメントの特性を決定するため、最も適合するもの（ベスト・フィット）を識別するように、ライブラリと比較される。比較の結果は、上流および／または下流処理制御への入力として使用される。 （もっと読む）

【課題】処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置２２に対して基板Ｗの搬送行う基板搬送装置２４は、処理装置２２に搬入される複数の基板Ｗを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５０と、処理装置２２から搬出される複数の基板Ｗａを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５１と、基板収容部５０から処理装置２２に基板Ｗを搬送する基板保持部５６と、処理装置２２から基板収容部５１に基板を搬送する基板保持部５７を有している。基板収容部内５０は基板Ｗと基板保持部５６とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５４を備え、基板収容部内５１は基板Ｗａと基板保持部５７とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５５を備えている。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制する共に、フォーカスリングの冷却効率を飛躍的に改善することができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置は、ウエハＷを載置する静電チャック２５と、ウエハＷの周辺において静電チャック２５上に配置されるフォーカスリング３０と、フォーカスリング３０の熱交換を行うための熱媒体が充填される伝熱ガス導入溝と、フォーカスリング３０を静電チャック２５に静電吸着するために静電チャック２５に設けられた電極板２５ｄに印加するチャック電圧を制御する制御部とを備える。制御部４３は、エッチング工程を含む複数の工程からなるプラズマ処理の各工程に応じてチャック電圧を変更し、エッチング工程では高電圧を電極２５ｄに印加する。 （もっと読む）