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Fターム[5F031CA11]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理の対象物 (12,583) | ダミー,モニタ用のウエハ等 (140)

Fターム[5F031CA11]に分類される特許

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【課題】ウェハ収納容器等の薄板収納容器の変形の検査における判定を正確に行うことができると共に、その検査効率を向上させる手段を提供する。
【解決手段】絶縁性を有し、薄板を1枚毎に支持する段ガイドを備えた薄板収納容器の検査装置が、上面および下面を有し、段落ガイドに支持されると共に導電性を有する導電板7と、上面および下面に、それぞれ隙間Cを介して配置された導電性を有するシャフトと、導電板に当接する導電性を有する接触子25とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハに形成されたアライメントマークを利用して、半導体ウェハを移動させるための移動テーブルを高精度に位置決めすること。
【解決手段】グローバルアライメント調整用マークD、Eを使用してグローバルアライメントされた調整用ウェハ18Aがウェハチャック36に保持された状態で第1のスライダ26をX軸方向へ移動したとき、及び、第2のスライダ30をY軸方向へ移動したときのラインL1、L2の位置の変化をアライメントユニット50により、検出した結果に基づき、グローバルアライメント誤差及びステップ送り誤差の情報を得て、必要に応じて補正を施すことによりワークステージ34を高精度に位置決めする。 (もっと読む)


【課題】リソグラフィ装置における基板テーブル位置をキャリブレーションする。
【解決手段】基板の表面に二次元パターン配列が作成されるように基板の表面にパターンを繰り返し照射すること500と、この繰り返し照射に、基板の表面の別の場所にそのパターンを照射するために連続照射の合間に基板テーブルをずらすことを含めることと、2つの次元におけるパターンを読み出して、パターン読み出し結果を取得すること510と、2つの次元における基板テーブルの位置に応じて隣接パターンの読み出し結果から増分位置偏差を導出すること520と、増分位置偏差から、基板テーブルの位置誤差を、基板テーブルの二次元位置の関数として導出すること530と、位置に依存する位置誤差を用いて基板テーブルの位置をキャリブレーションすること540とを含む。 (もっと読む)


【課題】真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド2089の下面に基板の裏面を吸着保持する基板保持装置において、基板保持装置には、吸着ヘッド2089の下面外周に位置して、基板の裏面をリング状に真空吸着するとともに基板の裏面の真空吸着した部分より内側への処理液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部2095と、基板吸着部2095に吸着した基板を吸着ヘッド2089から引き離す方向に押圧するプッシャ2100が取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハ収納容器の金属不純物を高回収率で回収し、容器内の金属汚染を高感度に分析し得る手段を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ収納容器内に、シリコンウェーハならびにHFガスおよびHNO3ガス発生源を配置した後に容器を密閉し、ガス発生源からHFガスおよびHNO3ガスを発生させて5〜60分放置した後に、容器内部に発生した液滴を回収し、次いで、回収された液滴中の金属成分を分析する。ガス発生源はフッ化水素酸、硝酸および硫酸を含む溶液である。 (もっと読む)


【課題】ラインセンサの配置調整レベルに依存せず、位置補正精度の再現性維持を図る。
【解決手段】基板を任意の場所に移載可能な移載手段と、移載手段における基板搬送軌道上に少なくとも1つ以上配設され、基板に加工を施す処理面と平行な平面座標に対する基板のエッジ位置を検出可能な検出手段11、12と、基板のエッジ位置の座標情報a、bを基板の移載機会毎に記憶する座標記憶手段と、検出手段11、12により検出した座標情報a、bと予め登録された基板移載時の正規位置の座標情報とを比較し、基板の位置ズレ量を演算する演算手段と、位置ズレ量に基づいて移載手段による基板搬送軌道の補正を行いながら、基板を移載先に載置する補正手段と、を備え、位置ズレ量を演算するためのパラメータを、前記各手段を実行することにより自動的に取得するキャリブレーション機能を有する。 (もっと読む)


【課題】基板の表面にパーティクルが付着するのを防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置10はチャンバ11内にウエハWを載置するサセプタ12を備え、該サセプタ12には下部高周波電源20が接続され、サセプタ12の上部には電極板23を内部に有する静電チャック42が配置され、電極板23には直流電源24が接続され、下部高周波電源20がサセプタ12に所定の高周波電力を印加した後、直流電源24が電極板23に負電圧を印加することによって静電チャック42がクーロン力等によりウエハWを吸着する。 (もっと読む)


【課題】紫外線による劣化がなく、保存安定性に優れ、かつ、異物除去性能および搬送性能に優れたクリーニング機能付搬送部材を提供すること。
【解決手段】クリーニング機能付搬送部材100は、搬送部材10と、搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層20とを有する。クリーニング層20は、95%以上のゲル分率を有するポリエチレン系樹脂を含む。好ましくは、クリーニング層20は、エネルギー線照射により架橋したポリエチレン系樹脂を含む。クリーニング層20の融点は180℃以上であり、ビッカーズ硬度は20以上である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニング部材又はシートを提供する。
【解決手段】支持体に、耐熱性樹脂からなるクリーニング層が設けられてなるクリーニング部材又はシート、特にクリーニング層が、ガラス転移温度が150℃以上の耐熱性樹脂からなる上記構成のクリーニング部材又はシート、また支持体が、被洗浄装置内に搬送される搬送部材である上記構成のクリーニング部材、さらにシート状支持体に耐熱性樹脂からなるクリーニング層が設けられてなるクリーニングシートが、被洗浄装置内に搬送される搬送部材に設けられてなるクリーニング部材である。 (もっと読む)


【課題】 半導体製造装置、半導体製造装置のプリメンテナンス周期決定方法、及び、半導体装置のプリメンテナンス方法に関し、半導体製造装置を製造ラインに投入する前に、プリメンテナンス周期を適正に設定する。
【解決手段】 裏面を鏡面研磨するとともに表面を裏面より高い鏡面度に研磨した裏面ウェハ5を製品用ウェハ3とは別個に格納できる裏面ウェハ格納部6と、格納した裏面ウェハ5をステージ1上に搬送する搬送機構2とを備える。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の試料の搬送中における異常の発生を抑制し、長期間安定して稼動することのできるプラズマ処理技術を提供する。
【解決手段】載置された試料203を吸引して保持する試料載置台204および試料載置台204上にプラズマを生成するプラズマ生成手段を備え真空処理室106と、バッファ室105内に配置され、ロードロック室に搬送された試料203をバッファ室105を介して試料載置台204に載置し、試料載置台204に載置された処理済みの試料203をバッファ室105を介してロードロック室に搬送する真空搬送手段201とを備え、真空搬送手段201による試料203の搬送経路には、搬出される試料203の位置を検出するセンサ202a、202bを備えた。 (もっと読む)


【課題】搬送容器の入れ替えおよび搬送を自動化して工場全体の自動化を図る。
【解決手段】半導体ウェハ1を収容可能なFOUP2間における半導体ウェハ1の移し替えが行われる移し替え部4と、複数のFOUP2を保管可能なストッカー5と、移し替え部4とストッカー5との間でFOUP2を移動させるクレーン7とによって構成され、半導体ウェハ1をFOUP2から他のFOUP2に移し替える移し替え部4と、FOUP2の保管を行うストッカー5とが一体化されたことにより、半導体ウェハ1の移し替え時のFOUP2の配置および移し替え後のFOUP2の移動を自動で行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 搬送体と搬送面との接触箇所を特定することが容易な気体浮上搬送装置及び検査方法を提供すること。
【解決手段】 搬送体に向けてエアを噴射して搬送面15から浮上させるエア浮上搬送装置1において、前記エアの噴射により前記搬送面15から浮上して搬送される検出用平板基板2と、該検出用平板基板2と前記搬送面15との接触を検出する検出手段4とを備える。 (もっと読む)


【課題】収納スペース内に人が介入することなく、基板搬送ロボットのハンド部材上にスタート用または再スタート用の基板を載置することができる基板搬送方法及び基板搬送システムを提供する。
【解決手段】基板搬送ロボット1が収納された収納スペース3外に位置する基板載置スペース5に、基板搬送ロボット1の基板を載置するハンド部材を移動させる工程と、収納スペース3外に移動させたハンド部材上にスタート用または再スタート用の基板を載置する工程と、基板を載置した状態で基板搬送ロボット1を駆動させて基板を収納するカセット2と基板を処理する基板処理装置4とにおける基板を収納する位置を認識して基板搬送ロボット1を制御する制御装置に記憶する工程と、認識した位置によってカセット2と基板処理装置4とに設置された基板を基板搬送ロボット1によって搬入出するように駆動制御する工程とからなる基板搬送方法及び基板搬送システム。 (もっと読む)


【課題】非接触支持されるワークの接触/非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる非接触支持装置の検査方法を提供する。
【解決手段】搬送装置は、導電性を有しかつ平坦面である表面部から気体を噴出させる浮上テーブル12を備え、該浮上テーブル12による気体の噴出に伴い板状のワークWが非接触状態で支持される。かかる搬送装置の接触検査に際し、テストワークWTを導電性面側を下にして浮上テーブル12に搭載するとともに、浮上テーブル12の表面部とテストワークWTとにテスタTを接続する。そして、その状態で浮上テーブル12から気体を噴出させてテストワークWTを浮上状態とし、テスタTによる計測結果に基づきこれら浮上テーブル12とテストワークWTとの接触の状態を検査する。 (もっと読む)


【課題】処理の歩留まりを向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器内に配置され内部でプラズマが形成される処理室207と、この処理室内の下部に配置されその上面に処理対象の試料が載置される試料台212と、前記処理室207の上方に配置されこの処理室内に処理用のガスを導入するための導入孔を有するプレート208と、前記真空容器202と連結されて減圧された内部を前記処理対象の試料が搬送される搬送容器218と、この搬送容器218の内部と前記真空容器内とを連通する通路を開閉するゲートバルブ217とを備え、前記真空容器内に前記導入孔から所定のガスを導入しつつこの真空容器内の圧力と前記搬送容器内の圧力とを略同等に調節した後に前記ゲートバルブ217を開放して前記試料を前記真空容器202と前記真空搬送容器218との間で搬送する。 (もっと読む)


【課題】基板移載作業の効率化を図ることができる半導体製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】移載機14は、ボートの両端側にサイドダミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の間に処理用基板を移載する。この移載機14が移載作業を開始する前に、操作部3の移載方式選択手段8により第1の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に関わらず、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させることがなく、短時間で基板の移載作業を終了する。操作部3の移載方式選択手段8により第2の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイドダミー基板を配置する。 (もっと読む)


【課題】 レーザ干渉計とミラーを用いて位置計測をするステージ装置において、計測誤差の影響を低減することを目的とする。
【解決手段】 レーザ干渉計と、前記レーザ干渉計からの光を反射するミラーとを用いてステージの位置を計測するステージ装置であって、前記ミラーの形状を算出するミラー形状算出手段と、前記ミラー形状算出手段からの出力に基づいて、前記ミラーの温度を調節する温度調節手段とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安価な装置で、ウェーハの中心をウェーハキャリアの中心軸上に合わせて搬送することのできる、ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハWの搬送経路Rの途中で搬送中のウェーハWの外周を検出して基準保持位置C1からの偏移量を算出し、搬送位置を修正するようにし、ウェーハWの中心を搬送先の中心位置C2と合致するように修正して搬送することができるようにした。 (もっと読む)


【課題】
カメラ1台でウェーハの回転位置を検出することを可能にする。
【解決手段】
ステージ5と、ウェーハのノッチ部を含むウェーハ外周輪郭像を撮像する1台の撮像装置7と、垂直基準線13と水平基準線14とを有する固定された第一視野12を設定する第一視野設定部9aと、第一視野よりも狭くかつウェーハの外周のエッジ位置を検出するための垂直基準線に平行な2本のエッジ位置検出線17a、17bを有する可動な第二視野16を設定する第二視野設定部9bと、ウェーハ外周輪郭画像からノッチ代表位置とのずれ量を求めるノッチ代表位置検出部9dと、ずれ量に基づいて、第二視野を移動させる第二視野移動部9cと、エッジ位置18a、18bを検出するエッジ位置検出部9eと、エッジ位置と水平基準線との距離を求め、この距離に基づいて回転量を演算するウェーハ回転量演算部9fと、を備えている。 (もっと読む)


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