【課題】上方に開口した容器の上面にエアベアリングを有し、容器の上面をエアベアリング面に押し当てた状態で容器内部を真空状態にして真空チャンバとして使用する真空装置において、エアベアリングを備えた容器自体の構造を複雑にすることなく容器内部へ試料を搬送する搬送手段を真空装置に設ける。
【解決手段】上方に開口した容器１１４の上面にエアベアリング１１５を有し、容器１１４の上面をエアベアリング面１０６に押し当てた状態で容器１１４内部を真空状態にして真空チャンバ１１７として使用する真空装置１において、容器１１４を昇降させることにより容器１１４の上面をエアベアリング面１０６へ押圧し及び上面を該エアベアリング面１０６から離す昇降手段２０２と、エアベアリング面１０６から上面が離れることにより開放された凹部の開口部を通して、凹部の内部へ試料１０３を搬送する試料搬送手段２２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気泡の巻き込みを防ぐと共に、貼り付けした後にしわ等が生じることなく、しかも作業効率の高い基板貼付装置を提供する。
【解決手段】基板保持部３０と、基板保持部３０と位置合わせされ、支持体５０を吸着保持した状態で基板保持部３０に対して接離動可能に設けられた支持体保持部２０と、接離動方向規制手段２３と、少なくとも基板保持部３０に設けられ、湾曲形成体３３と、基板保持部３０と支持体保持部２０と湾曲形成体３３とを収容する減圧チャンバ１０を有し、減圧チャンバ１０内で湾曲形成体３３が基板４０を凸状に湾曲させることにより、基板４０と支持体５０のうち少なくとも基板４０を湾曲させ、支持体保持部２０を基板保持部３０に接近させ、支持体５０の中央部分を基板４０の中央部分に押圧させることにより支持体５０に基板４０を貼り付けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどの脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い脆質部材の処理方法を提供する。
【解決手段】脆質部材３の処理方法は、可撓性ガラス基板上１に、脆質部材３を再剥離可能に固定する工程、脆質部材３に処理を行う工程、脆質部材側を支持手段１１により固定する工程、および可撓性ガラス基板１を湾曲させて脆質部材３から剥離する工程を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着剤により貼り付けられたウエハとサポートプレートとを剥がし易くする。
【解決手段】剥がし装置１０は、サポートプレート１４とウエハ１２とが接着剤を介して貼り合わせられた貼り合わせ体１８を、サポートプレート１４とウエハ１２とに剥離する。剥がし装置１０は、貼り合わせ体１８をＯ_２プラズマ処理するプラズマ処理部６０と、プラズマ処理部６０にて処理された貼り合わせ体１８を、サポートプレート１４とウエハ１２とに剥離する剥がし部７０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】成膜中の浮遊分子や浮遊原子によって搬送機構等に膜が付着したり、搬送機構等に付着した膜が剥がれて生じるパーティクルによって、基板に形成された薄膜に欠陥が生じるのを抑える。
【解決手段】基板２に薄膜を形成するための成膜手段５を有する成膜チャンバー４１と、基板２を搬送する基板搬送ローラ６２、トレイ搬送ローラ６１を有し基板２を成膜手段５に対向する成膜位置に移動させる搬送機構と、基板２の外周部が載せられる枠状のトレイ１を有し基板２が載せられたトレイ１を上方に位置する成膜位置に移動させる昇降機構とを備える。そして、成膜チャンバー４１は、成膜位置に移動された基板２およびトレイ１によって、成膜手段５が配置された成膜空間と、搬送機構および昇降機構が配置された搬送空間とが仕切られて分断される。 （もっと読む）

【課題】基板を効率良く搬送することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】複数の基板２を連続的に搬送するコンベア６と、基板２の搬送方向に直交する方向にコンベア６を跨いでコンベア６に対し昇降可能に設けられた昇降支持体１６と、コンベア６により搬送される基板２が昇降支持体１６の上方を通過可能となる位置まで昇降支持体１６を下降可能であると共に、複数の基板２のうちの第１の基板２を昇降支持体１６により下方から支持してコンベア６から上昇させ、コンベア６によって搬送される複数の基板２のうちの第２の基板２が通過可能な間隙が昇降支持体１６の下方に形成される位置まで昇降支持体１６を上昇可能な昇降駆動ユニット２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】かさばりにくく、かつガラス基板を傷つけるおそれのないガラス基板搬送用トレイを提供する。
【解決手段】ガラス基板を水平に保持して搬送するために用いられるガラス基板搬送用トレイ３であって、ガラス基板搬送用トレイ３の枠組み１は、ＪＩＳ Ｋ ７２０３に規定する曲げ強さが４０ＭＰａ以上の材質からなり、枠組み１には、水平に保持されるガラス基板と接触する部分に、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定するＪＩＳ−Ａ硬度が９０以下であるクッション材２が設けられ、このクッション材２は、ガラス基板が載置される載置部４を備えることを特徴とするガラス基板搬送用トレイ３。 （もっと読む）

【課題】保持治具を含むシステム全体として十分な効果が期待できる基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、及び半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０の少なくともいずれかを整列収納する一対の基板収納容器３０・３０Ａと、半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、半導体ウェーハ１を吸着した保持治具１０を吸着する吸着プレート４０と、一対の基板収納容器３０・３０Ａと吸着プレート４０の間で半導体ウェーハ１、保持治具１０、あるいは半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０を取り扱う多関節型の搬送ロボット５０と、搬送ロボット５０のアーム５３に装着されて保持治具１０を着脱自在に保持するハンド６０と、半導体ウェーハ用の保持治具１０又は半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０用のアライメント装置７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】滑りにくく作業性に優れ、半導体製造装置用部材として使用可能な炭素複合部材を提供する。
【解決手段】炭素複合部材１は、炭素基材１０上に、熱分解炭素層１１が形成されている。熱分解炭素層１１の表面には突起１２が形成されており、この突起１２は、炭素系粉末１３を核とし、その周りに熱分解炭素を結晶成長させることにより形成される。突起１２の短径は５〜３０００μｍの範囲であり、その面密度は１０^２〜１０^８個／ｍ^２の範囲である。 （もっと読む）

【課題】薄化される基板を支持するサポートプレートの再利用を実現する。
【解決手段】本発明にかかるサポートプレートの処理方法は、薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するサポートプレートを処理する方法であって、該基板と該サポートプレートとが貼着された状態で該基板を処理し、該サポートプレートと基板とを剥離した後、該サポートプレートを薬液に浸漬する工程、該サポートプレートにドライプラズマを施す工程および該サポートプレートを研磨する工程のいずれか１つの工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの加工工程における様々な処理において、損傷および汚染を受けることのないサポートプレートを提供する。
【解決手段】本発明に係るサポートプレート１は、薄板化する半導体ウエハ４に貼り合せることによって、半導体ウエハ４を支持するための支持体であり、少なくともサポートプレート本体２の側面部と、半導体ウエハ４に貼り合せる面である表面の周縁部とを覆う保護膜３を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセスにおける熱処理装置で使用されるウェーハを載置するための熱処理治具を製造するにあたり、ウェーハに発生する損傷や結晶欠陥を低減できる形状であることを測定できる熱処理用治具の形状測定方法及びその装置を提供する。
【解決手段】形状測定時における熱処理用治具５の支持部９、１８、２７の位置を、縦型熱処理装置における保持部の位置と同一にした。これにより、熱処理用治具５の自重による撓みが計測器上で便宜的に再現できる。よって、半導体製造プロセスにおける縦型熱処理装置で使用されるウェーハ３を載置するための熱処理治具５を製造するにあたり、ウェーハ３に発生する損傷や結晶欠陥を低減できる形状であることを、簡易でかつ正確に測定できる。 （もっと読む）

【課題】孔あきサポートプレートとウエハとの間の、液状溶剤による接着部材の反応を促す液状溶剤当接ユニットを提供する。
【解決手段】サポートプレート面に液状溶剤を供給する供給部（１０３）と、前記供給された液状溶剤を前記サポートプレート面上の孔形成範囲に滞留させる滞留部（１０）と、前記孔形成範囲に滞留させた液状溶剤を回収する回収部（１０４）と、前記液状溶剤を振動させる振動部（１３）と、により構成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、表面の放熱性が高く、かつ表面からガスの放出が少ない真空用冷却部材および真空用機器を提供する。
【解決手段】基体２は、アルミニウムないしアルミニウム合金からなる。被膜３は、例えば、水酸化アルミニウムを主成分とし、酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物を含む材料から構成されている。この被膜３は、厚みが１００ｎｍ以上かつ５μｍ以下の範囲になるように成膜される。 （もっと読む）

【課題】搬送時において、基板を損傷させることなく載置安定性を保持してその高速搬送を可能とするとともに、生産効率性に優れた昇降搬送装置を提供する。
【解決手段】基板の昇降搬送装置であって、本体フレーム１１と、本体フレーム１１内に上下動自在に配置して基板を載置するパレット部１２と、パレット部１２を本体フレーム１１内で昇降させる昇降手段１３と、パレット部下部及び／又は上部に設けられパレット部１２の昇降中における気流を調整する気流調整手段２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】薄板状素子をモジュールとする加工段階から薄板状素子の破損を防止することのできるトレーおよびその製造方法を提供するを提供する。
【解決手段】トレー１は、熱可塑性樹脂発泡体により形成されたシート２の一面に、脆性を有する薄板状素子４を嵌合することのできる収納凹部３を設ける。トレーの製造方法は、熱可塑性樹脂発泡体により形成されたシート２の一面に、脆性を有する薄板状素子４が嵌合される収納凹部３の形成予定領域を囲うようにハーフカットを施す工程と、ハーフカットにより囲まれた部位を圧縮することにより、薄板状素子４が嵌合される収納凹部３を形成する工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ウエハ毎に発生し得る加工精度のバラツキを低減することができ、しかもウエハの破損を良好に防止することが可能なウエハの固定方法、ならびに、生産性の高い半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】光を透過可能な支持基板２１及び支持基板２１の一主面上に被着され、光を透過可能な電極膜２２から成る支持体２と、光の照射を受けると接着能が低下する光剥離性樹脂材３を介して支持体２に対して固着されたウエハ１と、を準備する工程と、支持体２を静電チャックに対して吸着させた状態で、ウエハ１の表面処理を行う工程と、光剥離性樹脂材３に対して支持体２を介して光を照射することにより、光剥離性樹脂材３の接着能を低下させ、ウエハ１を支持体２より剥離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マスクケースからマスクカセットへマスクを入れ替える作業を容易に行なうことのできるマスクケース、マスクカセット、パターン転写方法及び表示装置の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】マスクケース１は、フォトマスク１０とマスクカセット１００を搬送可能に収容するマスクケースであって、マスク保持手段４及びカセット保持手段５を備え、フォトマスク１０がマスクカセット１００から取り出される際、マスクカセット１００にフォトマスク１０がセットされた状態で取り出される構成としてある。 （もっと読む）

【課題】 搬送用あるいは保管用のトレイを用いて、板状物の受け取り、受け渡しをピン支持により行う際に、板状物の裏面の損傷もしくは汚れの発生がない搬送方法、搬送装置を提供する。
【解決手段】 板状物２０を撓んだ状態でその上側に載せて保持するトレイ１０を用い、板状物２０を載せた該トレイ１０を複数積み重ねた第１の積み重ね部１の上側もしくは下側から、該トレイを１つづつ取り出し、第１のピン保持部３０にて複数のピン３１とトレイ１０とを相対的に鉛直方向に移動することで受け取り、第１のピン保持部３０に搭載されている板状物２０をロボットアーム４１、コンベア等の搬送部上に水平に搭載して受け取り、搬送する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハが位置ずれを起こして搬送された場合には意図的に正常時と同様なウエーハの吸引保持ができないようにして、ウエーハが位置ずれを起こしたままでの洗浄動作等のその後の動作への移行を未然に防止できるようにする。
【解決手段】回転テーブル２０の回転によって生ずる遠心力で外周側に揺動する重り部２８１ｂと該重り部２８１ｂの外周側への揺動に追従して内周側に揺動しフレームＦをフレーム保持部２６とで挟持する押さえ部２８１ａとを有する振り子２８１を備えるとともに、押さえ部２８１ａが初期状態から外周側へ揺動しないように振り子２８１の揺動を規制する規制部３３を備えることで、ウエーハＷが位置ずれを起こして搬送された場合には該ウエーハＷと一体となったフレームＦが押さえ部２８１ａ上に載っても規制部３３によって振り子２８１の揺動を規制し、意図的に吸着エラーを生じさせるようにした。 （もっと読む）