【課題】基板と、当該基板を支持する支持基板を押圧して貼り合せる際の圧力差を低減し、基板の全面に亘って精度よく貼り合せる。
【解決手段】円形の平面形状を有するウェハＷと、当該ウェハＷを支持する支持基板Ｇとを貼り合せる貼り合せ装置１は、ウェハと支持基板Ｇを重ね合せた状態で、ウェハＷの外側面と支持基板Ｇの外側面に嵌め合される枠体１０と、枠体１０に嵌め合されたウェハと支持基板Ｇを枠体１０ごと押圧するローラ１１と、を有している。ローラ１１は軸方向の長さが、ウェハの径よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】成膜工程における背板の着脱作業を解消し、基板の面の温度を均一に昇温することが容易であり、効率のよい薄膜の化学蒸着を可能にすることができる基板保持部材及び薄膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】凹部５及びシール部材３１等によって、基板密着面とガラス基板２０の一方の面の略全面を密着した状態で保持することが可能であり、ガラス基板２０を保持した状態のまま走行装置によって化学蒸着室内に導入可能であり、炭素繊維強化炭素複合体によって形成される基板保持部材１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板を位置合わせして重ね合わせる場合に、面と面を接触させるときに互いの面の傾きが大きいと、その後実行される倣い動作において繰り返される試行動作の回数が増えてしまい、装置としてのスループットの低下を招いていた。
【解決手段】 基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、第１ステージに保持された第１基板の接合面である第１接合面と、第２ステージに保持された第２基板の接合面である第２接合面の相対的な傾きを取得する取得部と、第１ステージおよび第２ステージの少なくとも一方を、取得部が取得した傾きに基づいて、第１接合面と第２接合面が互いに平行となるように駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】振動の影響を受けることなく位置合わせする。
【解決手段】定盤から支持されて、第一基板を保持する第一ステージと、定盤から支持されて、第一ステージに保持された第一基板に対向させて第二基板を保持する第二ステージと、第二ステージまたは第二ステージに保持された第二基板を観察する第一顕微鏡と、第一ステージまたは第一ステージに保持された第一基板を観察する第二顕微鏡と、定盤から第一ステージへの振動伝播を抑制する第一除振部とを備え、第一顕微鏡および第二顕微鏡による観察から検出した相対位置に基づいて第一ステージ及び第二ステージの少なくとも一方を移動させることにより、第二ステージに保持された第二基板と、第一ステージに保持された第一基板とを互いに位置合わせする位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路パターンの形成された表面とリングフレームとにわたって粘着テープを貼付けて成るマウントフレームにおいて、ウエハ裏面側に粘着テープを貼り直すとともに、表面側の粘着テープを剥離してダイシング工程に搬送可能な状態にする。
【解決手段】リングフレームｆとウエハＷとの間で露出する粘着テープＴの部分に貼付けローラ２６を通過させるとき、マウントフレームＭＦのウエハ部分を吸着保持するウエハ保持テーブル４４をフレーム保持テーブル４５よりも下方に下降させ、露出部の粘着テープＴを斜め下がり傾斜の状態にして粘着テープＤＴをマウントフレームＭＦに貼付ける。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】互いのウェハを位置合わせして重ね合わせるときに、ステージの回転量が所定量を超えてしまうと、ステージの正確な位置を把握することが困難となる。ステージの回転量が所定量を超えないように制御するには、そもそも最初にステージに置かれるウェハの位置を厳密に管理する必要がある。
【解決手段】位置検出装置は、第１基板に設けられた少なくとも２個の第１基板指標を一度の撮像動作により撮像する第１撮像ユニットと、第１撮像ユニットにより撮像された画像に基づいて第１基板指標の位置を計測することにより、第１基板の姿勢を測定する測定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄い電子部品を面方向でテスト等することができ、しかも、電子部品が剥がれて脱落するおそれを排除できる電子部品保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】保持フレーム１０の中空部１１に可撓性の保持層２０を覆着し、保持層２０の表面に薄い半導体ウェーハ１を保持させる電子部品保持具で、保持層２０に半導体ウェーハ１用の露出口２１を穿孔してその周縁には半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着保持させ、保持層２０の表面には、半導体ウェーハ１を包囲してその周縁部４に干渉する中空の抑え層３０を貼着し、保持層２０と抑え層３０とに、半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させる。保持層２０と抑え層３０とに半導体ウェーハ１の周縁部４を挟持させるので、電子部品保持具を表裏逆にしたり、起立させても、半導体ウェーハ１のシャープエッジの欠けや割れを招いたり、半導体ウェーハ１が剥がれて脱落するおそれを排除できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ウェーハ収納用カセット内に載置されているウェーハの載置位置がずれている場合であっても、容易に、ウェーハの位置を修正し、ウェーハを保持・搬送できるウェーハ搬送装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】ロボットハンド１０が、ウェーハ下方の空間３２内を水平移動可能でかつ、水平移動時に保持すべきウェーハ２０の周縁部の高さ位置Ｈ_Ｗよりも大きな高さ寸法Ｈ_Ｙをもつウェーハ位置調整手段１３とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】例え基板が薄い場合にも安全に保持して搬送でき、しかも、所有する所定の装置の標準加工サイズの基板だけではなく、標準加工サイズ以下の大きさの基板をも所定の装置にセットして加工できる基板用のサイズ調整治具を提供する。
【解決手段】所有する所定の装置の標準加工サイズの半導体ウェーハ以下のサイズの半導体ウェーハＷを着脱自在に保持する治具で、標準加工サイズの半導体ウェーハと同一の大きさで屈曲可能な支持基板１と、支持基板１の表面に粘着される両面粘着層２と、両面粘着層２の表面に粘着されて半導体ウェーハＷに粘着する自己粘着層３とを備える。自己粘着層３上に半導体ウェーハＷの全面を粘着保持するので、半導体ウェーハＷの周縁部をピンセット形の器具で保持する必要がなく、例え半導体ウェーハＷが薄化されている場合でも、半導体ウェーハＷが割れたり、欠けたりするおそれを払拭できる。 （もっと読む）

【課題】重量が比較的軽く、ポーラスセラミックス板が枠体から浮き上がることのない保持テーブルアセンブリを提供することである。
【解決手段】負圧吸引源に連通する第１吸引路を有する支持基台と、支持基台に着脱可能に固定され、支持基台の第１吸引路に連通する第２吸引路を有する保持テーブルとを具備し、保持テーブルは、ウエーハの直径より大きい保持面を有する保持部と、保持面の反対側で第２吸引路が形成された底部と、保持部と底部を連結する環状側壁部が一体的に形成されたポーラスセラミックス板と、ポーラスセラミックス板に載置されるウエーハの保持領域を除く全外周を被覆するコーティング部材とからなり、保持テーブルは、それぞれ一端が第２吸引路に連通する複数の放射状吸引路と、第２吸引路と同心円状に且つ各放射状吸引路と交差するように形成された複数の円形吸引路とを保持部と底部とに挟まれた中間領域に有する。 （もっと読む）

【課題】被搬送物を搬送先にまで高精度に搬送することができる搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】基板トレイ搬送装置は、基板３を載せた基板トレイ１７を搬送アーム２６によって把持し、載置台５まで搬送する。搬送アーム２６の先端部には、反射型光ファイバーセンサー２５を有している。搬送アーム２６は縁に到達する直前に減速する。その際、センサー２５は載置台５の縁を検出する。搬送アーム２６が減速しているので、センサー２５による縁位置の検出は安定化する。制御装置３７は、センサー２５による縁位置の検出結果に基づき、載置台５の縁から載置台５の中心までの距離と、基板トレイ１７からセンサー２５までの距離とを加えた距離だけ、載置台５の縁から搬送アーム２６を移動させるように、第一の移動機構２８を制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ全面を均等に押さえることができ、複数の厚みの半導体ウエハや、反った半導体ウエハにも、同一仕様の収納方法により対応ができ、半導体ウエハの割れを防止することができる半導体ウエハの収納容器および収納方法を提供する。
【解決手段】積層可能な複数のトレイ２と、積層された複数のトレイを密封して覆うラミネート袋１０とを備え、ラミネート袋が真空脱気されて用いられる。トレイは、上下が開口した筒状の本体部と、本体部の内腔を上下の空間に区画する隔壁１４と、隔壁より上部の本体部を貫通した通気孔５とを有し、隔壁によりウエハ載置部が形成され、隔壁の下部の空間により気体室７が形成され、気体室の開口部は、気体室を不通気に密閉する伸縮可能な密閉膜８により封口されている。 （もっと読む）

【課題】基板の素子形成領域に塵芥が付着することを防止する。
【解決手段】複数の半導体素子が形成された素子形成領域を有する半導体基板の素子形成領域の表面を、素子形成領域に対して離間した状態で覆うとともに、素子形成領域の裏面を露出させた基板カバー。上記基板カバーは、半導体基板に対して気密に接して、素子形成領域を気密に包囲してもよい。また、上記基板カバーは、半導体基板に対して接する領域は、半導体基板のノッチまたはオリエンテーションフラットと相補的な形状を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に剥離することが可能なように、基板に支持板を貼り付ける貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼付方法は、ウエハ２上に設けられた第１接着剤層４と、第１接着剤層４上に設けられたセパレートフィルム５と、セパレートフィルム５上に設けられ、溶剤に対する溶解速度が第１接着剤層４よりも速い第２接着剤層６、又は、第１接着剤層４が溶解する溶剤とは異なる溶剤に溶解する第２接着剤層６とを介して、ウエハ２にサポートプレート３を貼り付ける貼付工程を包含している。 （もっと読む）

【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室１４に開閉可能に蓋２２を設ける。搬送室１４内にロボット１２を搭載する。ロボット１２は、被処理体Ｗを搬送する機構の一部に中空の回転軸３６，３７を有する。ロボット１２の中空の回転軸３６，３７内には、閉じた状態の蓋２２を支える柱２８が配置される。大気圧によって蓋２２に作用する荷重を柱２８が負荷するので、蓋２２の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Ｗを回転軸３６，３７の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱２８が邪魔になることもない。 （もっと読む）

連続補給ＣＶＤシステムは、ＣＶＤ処理の際、堆積チャンバを通して、ウエハを搬送する、ウエハ搬送機構を含む。堆積チャンバは、ウエハ搬送機構によって搬送される間、ウエハを通過させるための通路を画定する。堆積チャンバは、複数の処理チャンバのそれぞれ内に別個の処理化学物質を維持する、障壁によって隔離される、複数の処理チャンバを含む。複数の処理チャンバはそれぞれ、ガス流入ポートおよびガス排出ポートと、複数のＣＶＤガス源と、を含む。複数のＣＶＤガス源のうちの少なくとも２つは、複数の処理チャンバのそれぞれのガス流入ポートに連結される。
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【課題】ウエハ等の板状部材に貼付して極薄且つ均一に研削するとともに、当該板状部材から剥離するときに、大掛かりな設備を用いることなく容易に剥離することができる板状部材の支持部材を提供すること。
【解決手段】支持部材１０は、両面接着シートＡを介して半導体ウエハＷの一方の面に貼付することで当該半導体ウエハＷを支持する本体部１１を備えている。本体部１１において両面接着シートＡが貼付される面の外縁側には、弱接着処理面１３が形成されている。弱接着処理面１３は、凹凸面により形成したり、本体部１１を構成する部材とは別の部材からなる形成体１５を用いたりすることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】支持テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持するウエハマウント方法において、支持テープの撓みに起因するチップの損傷を未然に回避する。
【解決手段】両面粘着テープＢＴを介して補強用の支持基板Ｐを表面に貼付けた半導体ウエハＷから支持基板Ｐを分離除去し、その後、支持基板Ｐを除去した半導体ウエハＷを、その裏面側から支持テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持し、リングフレームｆと一体化された半導体ウエＷの表面から両面粘着テープＢＴを剥離除去する。 （もっと読む）