【課題】ピックアップヘッドの複雑な配線を排除するとともに反転部分の小型軽量化を実現した部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】先端部にピックアップヘッド５を装着したアーム２３の内部にシャフト４９を貫通させ、シャフト４９の先端部をピックアップヘッド５に装着されたノズル２４の回転レバー５８と係合させ、シャフト４９の後端部側に配置されたモータ５５とカム機構によってシャフト４９を先後に移動させ、回転レバー５８を操作するように構成した。ノズル２４の回転はピックアップヘッド５の外部から電気を用いない機械的動作によって行われるので、ピックアップヘッドに複雑な電気配線が不要であり、反転部分の小型軽量化が可能である。 （もっと読む）

【課題】搬送トラブルのおそれを防止することのできる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】ＬＬ／ＵＬチャンバー１およびプロセスチャンバー２の第１〜第３ガイドプレート５，６，７には、複数の浮上用ガス噴出孔８，……，８が形成されている。第１ガイドプレート５および第２ガイドプレート６は、上下２段に、かつ、昇降機構４５により基板載置面５ａ，６ａの高さが変化するように構成されている。第２ガイドプレート６における第３ガイドプレート７を臨む端部には、基板４を第３ガイドプレート７の基板載置面７ａから第２ガイドプレート６の基板載置面６ａへ誘導する誘導部６ｂが設けられている。同様に、第３ガイドプレート７における第１ガイドプレート５を臨む端部には、基板４を第１ガイドプレート５の基板載置面５ａから第３ガイドプレート７の基板載置面７ａへ誘導する誘導部７ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】レチクル等のワークの搬送を真空中で行う真空搬送装置において、ロードロック室の圧力調整過程におけるワーク搬送用容器内へのパーティクルの進入を防ぎ、ワーク表面の汚染を防止する。
【解決手段】ワークＷを収納し、上下方向に開閉自在なワーク搬送用容器７に対して、ロードロック室２にワーク搬送用容器７の押さえ付け機構８を設け、ロードロック室２の圧力調整過程時、容器押さえ付け機構８によりワーク搬送用容器７の上蓋７１を押さえ付けてシール材７３を完全に密着させて、ワーク搬送用容器７内へパーティクルが進入することを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクケース内のフォトマスクの支持構造を改良する。
【解決手段】底台２、ケースカバー３及び複数個の押止部品４から構成するフォトマスクケースにおいて、底台の上面には複数個のフォトマスク支持部品を設け、ケースカバーは底台に被せて結合する。
各押止部品は、それぞれケースカバーの内側に配置されて，その一側は下向きに第一弾性片４１を形成し、他側は下向きに第二弾性片４２を形成して、それぞれフォトマスクの上面及び各側面を押さえて位置決めする。第一弾性片及び第二弾性片をそれぞれ押止部品の異なる側辺に形成するため、第一弾性片の押圧作用が第二弾性片を直接連動することなく、第二弾性片が過度にフォトマスクの側面を押さえることによる損傷を有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】閃光照射時の基板損傷やパーティクル付着などを効果的に抑制すること、また、かかる基板保持具を安価に提供すること。
【解決手段】基板保持具１０の本体部は下本体部１１とこの上に載る上本体部１２とからなり、複数の基板支持部材１３が本体部に着脱可能に装着されている。基板２０は、複数の基板支持部材１３の基板支持面によって支持され、下本体部１１の内側の平坦な基板載置面上に載置される。この基板保持具では、本体部に装着された状態での基板支持部材１３の基板支持面は上記基板載置面よりも高い位置にあるため、この基板支持面で支持された状態の基板２０の裏面は基板載置面とは接触しない。基板支持部材１３が本体部に着脱可能であるため、仮に基板支持部材１３に傷がついたり破損したりした場合にも、当該基板支持部材１３のみを取り替えることができ、その他の部分は継続して使用することができる。 （もっと読む）

【課題】プラズマＣＶＤ装置において、各処理室の処理タクトに影響を及ぼすことなく各処理室に付設する機構の個数を低減する。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置は、ロードロック室、成膜室、アンロード室の各処理室を備え、各処理室内に複数個の基板カートを収納可能とし、アンロード室は、基板カートを成膜室から搬入する搬入口と、基板カートを帰還路に搬出する搬出口と、複数の基板カートを保持するカート保持部と、基板カートを搬送するカート搬送機構と、搬入口および搬出口間で昇降するカート昇降機構とを備える。カート昇降機構は、基板カートを搬入口と搬出口との間で移動させ、アンロード室内外への複数個の基板カートの搬出入を可能とする。カート昇降機構は、基板カートの搬入口、搬出口への移動を、他の基板カートをアンロード室内に保持した状態のままで行い、他の基板カートの干渉によって動作が停滞するといった処理タクトへの影響を回避する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ同士の位置精度を確保することで、高精度の加工が可能な半導体チップの加工方法を実現する。
【解決手段】本発明の半導体チップの加工方法では、粘着テープ２上に配置された複数の半導体チップ１上に接合用樹脂４を形成し、接合用樹脂４を半導体チップ１間に入り込ませて、半導体チップ１間に入り込んだ部分以外の不要な接合用樹脂４を除去する。これにより、半導体チップ１の相対位置は固定されるため、位置ズレが生じることなく、半導体チップ１に対して高精度の加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハと一体で操作される保持具を使用する際、簡単な操作にて保持具を保持することができる保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置であるチャック１上面にウェーハ４を載せた平板状保持具３を設置した場合、平板状保持具３の端部近傍に設けられた吸引用配管５の吸入口５ａに当接する部分にベローズ６を備え、該ベローズ６はチャック１の上面の端部近傍に設けられた穴１ａの底面にその底面６ａが設置されており、穴１ａの底面からはさらに真空ポンプ（不図示）に連結される配管７ａが設けられ、チャック１の上面の中央には、多孔質アルミナ製の円盤１ｂが、通常のアルミナ製のチャック本体１ｃにはめこまれ、円盤１ｂの底部はチャック１の内部に設けられた中空部１ｄに露出し、中空部１ｄの底部からは円盤１ｂを介して平板状保持具３を真空吸着するための配管７ｂが真空ポンプに連結されている。 （もっと読む）

【課題】部分的に修理する必要がある場合にも、ウェーハの処理を継続する。
【解決手段】ウェーハ処理装置（１０）が、ウェーハ（３０）に対して所定の処理を行う複数の処理ユニット（Ａ〜Ｎ）を具備し、複数の処理ユニットのそれぞれは隣接する処理ユニットに着脱可能に連結されていて共通の搬送経路（１５）を形成しており、さらに、搬送経路上を摺動する摺動体（２０）を具備し、摺動体は、ウェーハを吸着する吸着テーブル（２１）を少なくとも含んでいる。さらに、搬送経路が循環経路を形成しており、少なくとも二つの摺動体を搬送経路に循環させられるようにしてもよい。さらに、搬送経路の少なくとも一部においては、ウェーハに対して同一の処理を行う少なくとも二つの処理ユニットが並列に配置されるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板の製造に好適な処理システムを提供する。
【解決手段】この処理システム３０００は、ロボットハンド３１５２により貼り合わせ基板を保持して搬送するスカラーロボット３１５０と、スカラーロボット３１５０の駆動軸３１５１から略等距離の位置に夫々配置された芯出し装置３０７０、分離装置３０２０、反転装置３１３０と、洗浄／乾燥装置３１２０とを備え、駆動軸３１５２を中心としてロボットハンド３１５２を水平面内で回動させると共に該ロボットハンド３１５２を駆動軸３１５１から遠ざけたり近づけたりすることにより、各処理装置の間で貼り合わせ基板又は分離後の基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板の中心を回転テーブルの回転中心に精度よく位置決めする。
【解決手段】基板トレイ４０に形成された円形開口４１ａ〜４１ｃに、回転テーブル３２に設けられた固定ロックピン５０Ａ,５０Ｃ、及び移動ロックピン５０Ｂが挿入した状態で、基板トレイ４０を回転テーブル３２に載置し、その後、回転テーブル３２の移動ロックピン５０Ｂを、半径方向に沿って、回転テーブル３２の中心から離れる方向へ移動することで、基板トレイ４０の円形開口４１ａ〜４１ｃが内接する円Ｃ１の中心を、回転テーブル３２の回転中心に位置決めする。これにより、基板Ｗの中心を、回転中心に精度よく位置決めすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を収納するためのバッファトレイを用いて前記半導体装置をテストするために用いられるトレイの間で、前記半導体装置を移送する方法と装置が開示される。
【解決手段】 バッファトレイの行方向のＸピッチは、第１及び第２駆動部によってテストトレイまたはカスタマトレイの行方向のＸピッチと同一に調節される。前記半導体装置は、第１及び第２ピッカーシステムによって前記テストトレイ、バッファトレイ、及びカスタマトレイの間で移送される。したがって、前記半導体装置の移送に所要される時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】分断システムに対するガラス基板の供給をとぎれることなく能率よく供給する。
【解決手段】分断システムの板ガラス供給側に、実入りパレットＰを多段に搭載した移動ラックＥ、荷受けしたパレットを前後方向に走行させるコンベヤとからなる中間受け渡し装置Ｊ、昇降床上のコンベヤ１４から実入りパレットＰを乗り移らせる下段コンベヤ２５と空のパレットを乗り移らせる上段コンベヤ２４からなる上下二段コンベヤ、さらに空のパレットを送り込むリフト２６付コンベヤ２７及び吸引荷受け手段Ｌ付の移載機Ｍを並べて、逐次ガラス基板を連続供給する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの両面を順次処理する場合、ウエハを確実に保持して所定の処理や搬送をできるようにする。
【解決手段】ウエハの一面に第１の固定治具３ａを密着固定し、その他面に対し所定の処理を行った後、ウエハの他面に第２の固定治具３ｂを密着固定し、第１の固定治具３ａを脱離して第２の固定治具３ｂにウエハを受け渡す。両固定治具は、治具本体３１と、その片面に設けた密着層３２とからなる。治具本体は、密着層を支持する複数の支持突起３３及び側壁３４を有し、側壁の端面に密着層が接着されて密着層と治具本体との間に側壁で囲われた区画空間３５が画成され、区画空間に連通する通気孔３６が形成され、区画空間内の空気の吸引により密着層が変形される。脱離の際、第１の固定治具の密着層を変形させ、両固定治具を相互に離間する方向に相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】ベベル部の汚染に起因する基板の処理不良を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を含む。インターフェースブロック１５は、ベベル部検査ユニットＥＥを含む。ベベル部検査ユニットＥＥでは、基板Ｗのベベル部の検査が行われ、基板Ｗのベベル部が汚染されているか否かが判定される。ベベル部が汚染されていると判定された基板Ｗとベベル部が汚染されていないと判定された基板Ｗとは、それぞれ異なる処理が施される。 （もっと読む）

【課題】収納室に多数のワークを収納可能であって、収納室へ先に搬入されたワークから順に搬出する「先入先出」の機構の実現が可能であると共に、ワークが載置されるワークトレイの昇降をシリンダ機構により実現して、収納・搬送中のワークの汚損防止が可能なホールドエレベータ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るホールドエレベータ装置は、ワークを一定姿勢で載置するワークトレイと、ワークトレイを収納室内で周回移動させるトレイ周回手段と、先にワークが保持されたワークトレイを支持し、後からワークが保持されたワークトレイが積層される際に該支持を開放するトレイ支持手段を備え、収納室へ先に搬入されたワークからワークトレイに載置してトレイ支持手段により一時的な支持を行いつつ、トレイ周回手段によりワークトレイを周回移動させて、先に搬入されたワークから順次、収納室から搬出される。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つコンパクトな駆動機構によってシート拡張を安定して確実に行うことができるシート拡張装置を提供する。
【解決手段】チップピックアップ装置に用いられウェハリング９に保持されたウェハシート１０を拡張するシート拡張装置において、ウェハリング９を保持した保持プレート７を下降させる保持プレート昇降機構を、保持プレート７を昇降させるエアシリンダ１５と、保持プレート７の下降動作における下降速度を規制する速度規制部材として機能するストッパ部材１７と、ストッパ部材１７を数値制御可能なモータによってベース部材に対して下降させてストッパ部材１７のベース部材に対する下降速度を調整する速度調整手段とで構成する。これにより、駆動力の大きいエアシリンダを用いて、シート拡張動作における保持プレート７の下降速度の精細な制御を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】剥離工程におけるウエハのセンサ認識部のセンサ認識性が良好で、位置決め不良等が起こりにくく、かつ、基材フィルム裏面と剥離テープとの接着力が高いことから、剥離不良、ウエハの欠けや割れ等を起こさずにウエハ表面から良好に剥離することができるウエハ表面保護テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの表面側をセンサ認識部を具備するウエハの表面に貼り合わせてウエハの裏面を研削する工程に用いるウエハ表面保護テープであって、基材フィルムの裏面が、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１〜９μｍの粗化領域２０と、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下の平坦領域２２、２４とを有するウエハ表面保護テープ１０とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、又は複雑な装置を必要とせず、粘着保持した薄板状物を変形させることなく剥離することのできる保持治具及び薄板状物の剥離方法を提供する。
【解決手段】保持治具１は薄板状物５を粘着保持することのできる粘着部１４を頂面に有する突出部材１２と、非粘着部３２を表面に有する板状部材３０とを備え、板状部材３０は、突出部材１２に対して相対的に前後進可能に配置される。この保持治具１に粘着保持された薄板状物５を剥離させるには、板状部材３０を、突出部材１２に対して相対的にその軸線方向に前進させて、薄板状物５を突出部材１２の粘着部１４から引き離す。 （もっと読む）

【課題】端面に加えられた衝撃力により欠けや割れの発生することのない端面に耐衝撃性を有するウエハ支持ガラスを提供する。
【解決手段】ウエハ支持ガラスＧＰは、所定直径を有する半導体ウエハに接着してこの半導体ウエハを支持する所定直径よりも大きな直径Ｌを有するウエハ支持ガラスであって、ウエハ支持ガラスの少なくとも端面に耐衝撃性を備える。耐衝撃性は化学強化処理によりウエハ支持ガラスの表面に圧縮応力層を形成することが好ましい。 （もっと読む）