【課題】一部欠損のある半導体ウェハを、ウェハプローバによって自動的にロードできる専用ウェハケースを提供する。
【解決手段】一部欠損したウェハ片４ｂを、その外周をウェハケース壁に合わすようにマニュアルにて置き、底板の見える領域にある真空孔を、空気漏れを防止するために真空孔ピン蓋３を使用して塞ぐ。この状態で、ウェハケース１をウェハプローバのカセットにセットすることで、欠損の無いウェハと同様に全自動で、測定用チャックステージまで運ぶことが可能となり、当該ウェハをウェハプローバによりプローブ針を当てて測定可能となる。 （もっと読む）

【課題】ウエハフレームをウエハカセットから取り出す、或いはセットする時、ウエハに接触、摩擦、或いは傷がつくことがないウエハカセット補助装置を提供する。
【解決手段】ガイドレールフレーム２０７を含み、ガイドレールフレーム２０７は第一ガイドレール槽板２０２、第二ガイドレール槽板２０３、少なくとも１個の連接アーム２０５を含む。ガイドレールフレーム２０７は各連接アーム２０５によりそれぞれ第一第一ガイドレール槽板２０２と第二ガイドレール槽板２０３の側辺に連接し、しかも第一ガイドレール槽板２０２と第二ガイドレール槽板２０３はウエハカセットの各ウエハカセットスロットの位置に対応しそれぞれガイドレール槽２０４を設置する。さらに各ガイドレール槽２０４の一端の幅はガイドレール槽２０４中央に向かい徐々に縮小する形態を呈し、ガイドレールフレーム２０７をウエハカセットに接続することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくバックグラインド処理したウエハを、支持用粘着テープを介してリングフレームに精度よく貼付け支持することのできるマウントフレーム製造装置を提供する。
【解決手段】研削ユニット１でウエハ裏面の外周に残存形成された環状凸部ｒを除去して半導体ウエハ全体を一様な厚さに形成し、該処理後のウエハＷを搬送ユニット２のロボットアーム８で取り出して検査ユニット２で欠損を検査し、欠損のないウエハＷをロボットアーム８でマウントフレーム作製ユニット３に搬送して支持用粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに貼付け支持し、表面から保護テープＰＴを剥離してマウントフレームＭＦを作製する。 （もっと読む）

【課題】薄板化したウエハにサポートプレートの貫通孔の跡が転写されにくく且つウエハの端部がめくれ上がりにくい薄板接着方法を提供する。
【解決手段】サポートプレート１とウエハ５を接着する接着剤層は硬質接着剤層１６を上下から軟質接着剤層１７及び１８で挟む三層構造から成っている。接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるのでウエハ５やサポートプレート１に対して接着性が良く研削加工で薄板化されたウエハ５がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。また研削装置内でサポートプレート１の非接着面側から真空引きされても又研削の押圧力が加わっても中間の接着剤層が硬質接着剤層１６であり変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層１８が貫通孔２に引き込まれたり押し込まれるのに追随して貫通孔２側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ５の回路形成面に貫通孔２の跡が転写されることはない。 （もっと読む）

【課題】ウエハを薄板化する工程の中で、接着剤層と貼りあわされている該ウエハと貫通孔を有するサポートプレートを剥離する剥離方法であり、短時間で剥離ができる剥離方法を提供する。
【解決手段】接着剤層１と貼りあわされているウエハＷと貫通孔３を有するサポートプレート２で構成されている。貫通孔３を、サポートプレート２の接着剤層１とは反対の面に封鎖部材４で封鎖し、加熱することで貫通孔内の空気が膨張し、サポートプレート２と接着剤層１の間に進出させて接着剤の接着力を低下させ、剥離を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハが搬送中等に破損することがなく、しかも必要に応じてクッションシートをトレイに対し簡便に脱着して容易に洗浄したり交換したりすることができるクッションシート付ウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】ウエハ載置トレイ１上面の半導体ウエハＷ載置位置には弾力性のあるウエハ載置クッションシート５が配置され、そのウエハ載置クッションシート５にはウエハ載置トレイ１に対して着脱自在に吸着される着脱自在吸着面（５Ｂ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】剥離力をできるだけ小さく保ってウエハ等の被着体に貼付されたシートを剥離するシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】ウエハＷの表面にシートＳが貼付され、当該ウエハＷがテーブル２０上に支持されている。シートＳの外周部分には、剥離用テープＴが貼付され、当該剥離用テープＴは剥離ヘッド１３に保持される。剥離ヘッド１３とテーブル２０がガイドレール２５に沿って相対移動するとともに、首振り機構２１を介してテーブル２０が時計方向と反時計方向に所定角度ずつ交互に回転し、ジグザグ動作を伴いながらシートＳがウエハＷから剥離される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置で、それには設置できない小さい基板に大きい基板と同様の処理を施せ、反りや撓みを防止および静電チャックの消耗を抑制し、精度の良い基板処理を実現できる基板保持トレーを提供することにある。
【解決手段】基板処理装置で処理可能な大きさの基板より小さい基板Ｗｓを、前記基板処理装置で処理する際に保持する基板保持トレー１であって、該基板保持トレー１は、小さい基板Ｗｓを保持するためのザグリ２を基板保持トレー１の上面に具備する皿形状であり、基板保持トレー１の材質はシリコン、炭化珪素、窒化珪素、及びアルミナのいずれかであり、基板保持トレー１の大きさは、小さい基板Ｗｓを保持したまま前記基板処理装置に設置できる大きさであり、基板保持トレー１は、前記基板処理装置で処理可能な大きさの基板と同様の処理を、前記基板処理装置で小さい基板Ｗｓに施すことができるものであることを特徴とする基板保持トレー１。 （もっと読む）

【課題】破損等に関わらず基板の利用率を高め、かつ、カセット等の汎用性を高める。
【解決手段】基板載置部７の吸着面７ｂに基板が載置されて吸引孔７ａが塞がれ、裏面側の被吸着面が搬送ロボットのフィンガの先端部に形成された吸着面に載置されて、吸引孔６ａと、フィンガの先端部に形成された吸引孔とが連通され、真空吸着によって、吸引孔６ａ，７ａ及び吸引路に沿って吸気されて、フィンガに基板把持用治具１が吸着されると共に、基板は基板把持用治具１に押し付けつけられて、基板及び基板把持用治具１がフィンガによって吸着・把持される。 （もっと読む）

【課題】ウェハホルダの位置合わせにおけるスループットの低下を防止可能なウェハ処理装置を提供する。
【解決手段】ロボットにより、ホルダラック７からウェハホルダ２が取り出されてウェハホルダステージ５に載置されると、マーク検出部４ａ、４ｂが基準マーク３ａ、３ｂの位置を検出する。そして、この基準マーク３ａ、３ｂが基準位置に来るようにウェハホルダステージ５を移動させることにより、ウェハホルダ２の位置合わせが完了する。この実施の形態においては、基準マーク３ａ、３ｂが基準位置に来たときのウェハホルダステージ５の位置を不揮発性記憶媒体中に格納する。そして、このウェハホルダを次回に使用するときは、ウェハホルダステージ５の位置を、記憶されていた位置に合わせる。 （もっと読む）

【課題】 載置トレイ間の結合、解除に磁力を利用しながら、漏洩磁束量を抑え、構成の小型化を達成できる薄板保持容器を提供する。
【解決手段】 本発明は、互いに結合したとき、その間隙に薄板を狭持して保持収納する載置トレイの積層集合体を含む薄板保持容器に関する。そして、相前後する第１及び第２の載置トレイを結合、解除する結合・解除手段が、第１の載置トレイに設けられた磁束発生源からの磁束を、第１及び第２の載置トレイ間に亘る第１の閉ループで流して第１及び第２の載置トレイを結合させ、この第１の閉ループを開ループに変化させることで第１及び第２の載置トレイ間の結合を解除させると同時に、磁束発生源からの磁束を、第１の載置トレイに内在する第２の閉ループで流すようにさせる構成を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極薄ウエハを破損せずに出し入れすると同時に、搬送、処理することが可能な薄板保持容器を提供する。
【解決手段】薄板収納容器２１の上側面の第１載置部２３Ａが薄板収納容器２１の周縁部２５Ａに対して凹状になり、薄板収納容器２１の下側面の第２載置部２３Ｂが薄板収納容器２１の周縁部２５Ｂに対して凸状になっている。薄板収納容器２１を重ねた時に、下の薄板収納容器２１における上側面の周縁部２５Ａが上の薄板収納容器２１における下側面の周縁部２５Ｂと重なり、上の薄板収納容器２１の第２載置部２３Ｂは下の薄板収納容器２１の凹部に入り込む構造になっている。載置部２３は柔軟性材料や弾性材料で形成される。ウエハは上下の載置部２３に挟持されて固定する。この結果、ウエハを搭載した薄板収納容器２１の搬送やプロセスも自動化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】極薄ウエハを破損せずに出し入れすると同時に、搬送、処理することが可能な薄板収納容器を提供する。
【解決手段】極薄化ウエハ３７を真空吸着し固定できる薄板収納容器を用いる。収納容器の真空吸着部は、ウエハを載置するウエハ吸着面、吸着面上に開口したウエハを真空吸着する複数の吸着孔、吸着孔が接続する減圧室、外部真空ラインと接続する吸引口および減圧室と吸引口とを接続する吸気孔を持つ。減圧室には支持隔壁が設置され、吸着板を支える。吸着板は、収納容器から分離できる構造である。吸着面が弾性材料で、他方が一定の強度を有する高分子材料で構成する二層構造である。収納容器は、好適にはウエハ吸着面が周縁部に対し凹状である。ウエハが真空吸着固定されるので、薄板収納容器の搬送やプロセスも自動化が可能となる。収納容器は繰り返し使用でき、環境負荷も少ない。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを裏面研削した後の極薄ウエハ（１０〜２００μｍウエハ厚み）は強度が小さく破損しやすい。また、変形しやすくその後のプロセスの自動化が困難である。
【解決手段】裏面研削後に、ウエハ表面保護フィルムを付着させたまま処理トレイに真空吸着させウエハを固定する。処理トレイは真空吸着部を持ち、ウエハ搭載面に真空吸着孔がある。保護フィルムを剥離後、ウエハ切断、チップ移載を行う。ウエハは処理トレイで固定されていて、平坦な状態を維持できるので、処理トレイ吸着後の工程を自動化できる。ウエハの破損もなくなり各種検査もできるので、コストの低いプロセスを構築できる。また、裏面加工歪除去をエッチングトレイを用いて処理可能である。トレイは繰り返し使用できるため、環境負荷も少ない。トレイには情報表示手段を載せ枚葉管理もでき、トレーサビリティ等の製品信頼性も向上する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２０８９の下面に基板の裏面を吸着保持する基板保持装置において、基板保持装置には、吸着ヘッド２０８９の下面外周に位置して、基板の裏面をリング状に真空吸着するとともに基板の裏面の真空吸着した部分より内側への処理液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部２０９５と、基板吸着部２０９５に吸着した基板を吸着ヘッド２０８９から引き離す方向に押圧するプッシャ２１００が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に確実に段積みされたトレイを保持することができ、汎用性も高いトレイ積層移載装置を提供する。
【解決手段】複数のトレイ１２が積み重ねられた段積みトレイ１４の側縁部に当接し押圧するとともに、押圧時の力により各トレイ１２の側縁部１３が食い込み可能な弾力性を有した押圧体１６を備える。押圧体１６は複数の側縁部１３に亘って当接し、段積みトレイ１４の両側に位置して一対設けられている。押圧体１６は、段積みトレイ１４の側方に位置した板状のゴム部材である。 （もっと読む）

【課題】 処理基板を鉛直方向に立てた状態で保持する基板ホルダー部で、処理基板のセットにおける衝撃や、セット後、搬送における振動による衝撃で、基板受け部の処理基板と接触する箇所において、キズや割れが発生したり、処理後に微小なキズが発生することがない、処理基板を保持する基板ホルダー部を提供する。
【解決手段】 各々その上側部にて処理基板の下側の端面に接して、該下側の端面にて処理基板を支える、２以上の複数の基板受け部により、処理基板を保持するもので、前記全て基板受け部もしくは一部の基板受け部は、各々、前記上側部にて処理基板の下側の端面に接して、処理基板側から下側に力を受けて変形し、且つ、変形することにより、上向きに力が働く、弾性部からなる、あるいは、弾性部を有する弾性部材を備え、該弾性部材が処理基板側から力を受けて変形した状態で、前記上向きの力で処理基板を支える、弾性部材付き基板受け部で、各基板受け部による支えをあわせて、処理基板を保持するものである。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、通常のウエハの縦断面形状に変換することによって従来のウエハ処理装置で適切にウエハを処理することができるウエハ保護部材を提供する。
【解決手段】ベース部材３の収納部５に、中央部が円形状に薄化されたウエハを収納することで、ウエハの薄化された中央部が補われ、通常のウエハの縦断面形状に変換される。したがって、ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、従来のウエハ処理装置で適切に処理することができる。貫通孔１３には、ウエハをベース部材３から分離する際に分離しやすくする効果もある。 （もっと読む）

【課題】 搬送効率の低下や無駄を省いて多品種少量生産等の生産管理方式に対応できる処理治具用収納ケースを提供する。
【解決手段】 下部構造体１、上部構造体２、及び中部構造体３を取り付け取り外しが可能な分割自在に備え、これらのうち、少なくとも下部構造体１と上部構造体２とを着脱自在に連結してそれらの間に半導体ウェーハを粘着保持する処理治具を整列収納する。下部構造体１を、底板５と、この底板５の両側部にそれぞれ設けられる一対の側壁１０と、この一対の側壁１０に設けられて処理治具を支持する支持板１３とから構成する。また、上部構造体２を、天板１４と、この天板１４の両側部にそれぞれ設けられ、下部構造体１の側壁１０に着脱自在に連結される一対の側壁１０と、この一対の側壁１０に設けられて処理治具を支持する支持板１３とから構成する。 （もっと読む）

【課題】両面粘着シートを介して半導体ウエハなど凹凸の設けられたワークに支持用の基板を精度よく貼り合せることのできる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】バンプの設けられたウエハＷの表面に貼付けローラを押圧して転動させながらウエハＷと支持基板Ｇを、その間に介在させた両面粘着シートＳによって貼り合せた後に、さらに支持基板Ｇの周縁に沿って貼付けローラ１９を押圧して転動させながら支持基板Ｇの周縁部分を両面粘着シートＳに貼り付ける。 （もっと読む）