ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法
【課題】薄板化したウエハにサポートプレートの貫通孔の跡が転写されにくく且つウエハの端部がめくれ上がりにくい薄板接着方法を提供する。
【解決手段】サポートプレート１とウエハ５を接着する接着剤層は硬質接着剤層１６を上下から軟質接着剤層１７及び１８で挟む三層構造から成っている。接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるのでウエハ５やサポートプレート１に対して接着性が良く研削加工で薄板化されたウエハ５がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。また研削装置内でサポートプレート１の非接着面側から真空引きされても又研削の押圧力が加わっても中間の接着剤層が硬質接着剤層１６であり変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層１８が貫通孔２に引き込まれたり押し込まれるのに追随して貫通孔２側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ５の回路形成面に貫通孔２の跡が転写されることはない。
【解決手段】サポートプレート１とウエハ５を接着する接着剤層は硬質接着剤層１６を上下から軟質接着剤層１７及び１８で挟む三層構造から成っている。接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるのでウエハ５やサポートプレート１に対して接着性が良く研削加工で薄板化されたウエハ５がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。また研削装置内でサポートプレート１の非接着面側から真空引きされても又研削の押圧力が加わっても中間の接着剤層が硬質接着剤層１６であり変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層１８が貫通孔２に引き込まれたり押し込まれるのに追随して貫通孔２側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ５の回路形成面に貫通孔２の跡が転写されることはない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハを研削・研摩して薄板化する工程に先立ってサポートプレートにウエハを保持するためのウエハの接着方法、その薄板化方法、及びその剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカード、携帯電話、デジタルカメラ、その他の携帯用電子機器が広く用いられている。近年、これらの携帯用電子機器は、例外なく薄型化、小型化、軽量化が要求されている。
【０００３】
このような要求を満たすためには、これらの電子機器に組み込まれる半導体チップも薄型化しなければならない。このため半導体チップを形成するシリコンウエハ（以下、単にウエハという）の厚さは、現状の１２５μｍ〜１５０μｍの厚さから、次世代の半導体チップ用として２５μｍ〜５０μｍの厚さにしなければならないと言われている。
【０００４】
従来、ウエハの薄板化には、例えば、ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付け、これを反転させてウエハの裏面をグラインダで研削して薄層化し、更に研摩して、この薄層化したウエハの裏面をダイシングフレームに保持されているダイシングテープ上に固定し、この状態でウエハの回路形成面を覆っている保護テープを剥離し、この後ダイシング装置によって各チップ毎に切り離すようにしていた。
【０００５】
しかし、これでは、保護テープをウエハから剥離する際に、ウエハに割れや欠けが生じやすい。また保護テープだけでは薄層化したウエハを支えることができないため、搬送は人手によって行わなければならず自動化することができないなどの面倒がある。
【０００６】
そこで、保護テープの代わりに窒化アルミニウム−窒化硼素気孔焼結体にラダー型シリコーンオリゴマーを含浸させた保護基板を用いたり、ウエハと実質的に同一の熱膨張率のアルミナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化珪素などから成る保護基板を用いてウエハを保持するようになってきた。
【０００７】
この場合、保護基板とウエハとを接着しなければならないが、この接着剤としては、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂を用いて１０〜１００μｍの厚さのフィルムとする方法、或いは接着剤樹脂溶液をスピンコートし、乾燥させて２０μｍ以下のフィルムにする方法がある。
【０００８】
このように固い保護基板を用いる方法は、加工工程中の取り扱いや搬送の自動化が可能になる。しかし、保護基板とウエハとを一旦乾燥した熱可塑性フィルムを接着材として用いているため、ウエハを保護基板から剥離する際に熱可塑性フィルムを柔らくするための加熱工程が必要となる。そして、一旦乾燥した熱可塑性フィルムを軟化させるには高温が必要であり、ウエハの回路を損傷する虞が多分にある。
【０００９】
また、フィルム状の接着材を用いると接着強度に部分的なバラツキが生じ、研削の際に剥がれたり、逆にウエハを保護基板から剥離する際に剥離しにくい箇所が現れるなどの欠点がある。
【００１０】
そこで、ウエハを研削・研摩して薄層化する工程に先立って、ウエハに割れや欠けが生じにくいように、多数の貫通孔を有する剛体のサポートプレートにウエハを接着剤で貼り付ける方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
この方法は、サポートプレートに多数の貫通孔が設けられていることで、接着剤との接合性が良いことと、サポートプレートがガラス等の剛体であることで、ウエハを極薄の薄板に研削。研摩したのちも、取り扱いが容易であること、そして、上記のようにサポートプレートに多数の貫通孔が設けられていることで、貫通孔を介して剥離液を接着剤層に浸透させることが容易であるという各種の利点を有している。
【特許文献１】特開２００５−１９１５５０号公報（［要約］、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、ウエハの研削と研摩時には、ウエハを保持するサポートプレートが裏面から真空引きされて加工台上に固定される。
ところが、上述したようにサポートプレートに多数の貫通孔が設けられているので、接着剤層が柔軟であると、貫通孔の跡が真空引きでウエハの回路面に転写される虞がある。また研削の際の回転研石からの押圧力でもウエハに貫通孔跡の転写が起きることがある。
【００１２】
このような不具合を防止するためサポートプレートに転写防止シートを貼る方法が実行されているが、それでもウエハに貫通孔跡の転写が発生する。
この問題は、接着剤層をより硬質なものにすると解決できるが、接着剤層があまり硬質であると、接着性が低下し、研削と研摩により薄板化されたウエハが、周辺部で接着剤層から剥離してめくれ上がるという不具合が生じる虞がある。
【００１３】
また、サポートプレートには接着剤層が塗布されるのではなく圧着されるので、接着剤層があまり硬いと接着性が低下するという問題も残されている。
したがって、研摩後のウエハの厚さによって、接着剤の厚さ、材質、硬さ等については十分に調整する必要があって面倒である。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題の一つを解決すべく本発明のウエハの接着方法は、サポートプレートとウエハとを硬軟複数種類の接着剤にて接着するようにした。
上記接着剤は、例えば、硬軟二層から成り、硬質層はウエハに接着され、軟質層はサポートプレートに接着されるようにする。勿論、その逆でも良い。
【００１５】
また、接着剤の硬軟二層の形成は、例えば、ウエハ上に、硬質層、軟質層を順に形成し、この後、軟質層にサポートプレートを接着するようにする。
また、上記接着剤は、例えば、硬軟三層から成るように構成してもよい。この場合、上記接着剤は、例えば、硬質層を上下から軟質層で挟む三層構造から成るのが有効である。また、この場合、接着剤の硬軟三層の形成は、例えば、ウエハ上に、軟質層、硬質層、軟質層を順に形成してよい。
【００１６】
また、上記サポートプレートは、複数の貫通孔を有するように構成してもよい。この場合、上記貫通孔は、開口径が２００〜７００μｍであり、開口総面積が上記サポートプレートの面の面積の２０％以上であることが好ましい。
【００１７】
また、上記課題の他の一つを解決すべく本発明のウエハの薄板化方法は、上記記載のいずれかの接着方法により接着されたウエハを研削または研磨してウエハを薄板化する。
また、上記課題の更に他の一つを解決すべく本発明のウエハの剥離方法は、上記の薄板化方法により薄板化されたウエハを剥離液で接着剤を溶解することにより剥離する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、硬軟複数種類の接着剤層によりウエハとサポートプレートを接着するので、サポートプレートが多数の貫通孔を有する場合に、薄板化したウエハに貫通孔の跡が転写されにくく且つウエハの端部がめくれ上がりにくい薄板接着方法を提供することが可能となる。
【００１９】
また、硬軟複数種類の接着剤層によりウエハとサポートプレートとを接着するのでウエハがサポートプレートに強固に保持され、これにより、研削・研磨によるウエハの薄板化が容易にできるようになる。
【００２０】
また、ウエハの薄板化後には接着剤層を剥離液で溶解してウエハを剥離するのでウエハの回路形成面に外からの高熱等の無用な作用が加わらないので、ウエハの破損が少なく、したがって歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１(a) は、実施例１において、後述するウエハの薄板化加工工程にて用いられるサポートプレートの構成を模式的に示す斜視図であり、同図(b) はサポートプレートとウエハの位置合わせ時の対応関係を模式的に示す断面図、同図(c) はサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【００２３】
同図(a) に示すように、サポートプレート１は、剛性体であるガラス板から成る円板状の形状をなしている。このサポートプレート１には、同図(a),(b),(c) に示すように、一面に均等に配置された多数の微細な貫通孔２が形成されている。
【００２４】
このサポートプレート１は、貼り合せ装置の中で、同図(b) に示すように、回路形成面に硬軟複数種類（同図に示す例では硬質接着剤層３と軟質接着剤層４との二種類）の接着剤層を塗布されたウエハ５に対向して位置合わせされる。
【００２５】
この後、サポートプレート１とウエハ５とが、熱と圧力を加えられて硬質接着剤層３と軟質接着剤層４を介して貼り合せられる。この硬軟二層から成る接着剤層を介しての貼り合せでは、同図(c) に示す例では、軟質接着剤層４がサポートプレート１に接着され、硬質接着剤層３がウエハ５に接着されている。
【００２６】
尚、この硬軟二層から成る接着剤層へのサポートプレート１とウエハ５の接着は、上記とは逆に軟質接着剤層４にウエハ５を接着させ、硬質接着剤層３にサポートプレート１に
接着させるようにしてもよい。
【００２７】
図２(a) は、上記のようにサポートプレート１とウエハ５とを接着剤層を介しての貼り合せる貼り付け装置の透視的平面図であり、図３(b) は、その正面図である。
図２(a) に示すように、貼り付け装置１０は、正面側端部に複数の使用前のサポートプレート１を保持するサポートストッカ６、回路形成済みのウエハを収容した複数のカセットを保持するウエハカセットステーション７、及び重ね合わせ装置８が配置されている。
【００２８】
また、中央部には、約左２／３を占めるロボット移動路９が形成され、その右側に貼り合せで一体となったサポートプレート１とウエハ５と貼り付ける貼り付け装置１１が配置されている。また、ロボット移動路９の左端には、ロボット１２が待機している。
【００２９】
装置の後側端部には、ウエハ５に接着剤を塗布するスピンカップ１３が配置され、その右方に、フラットファインダ／クールプレート１４、及びベークまたはオーブンプレート１５が横に並んで配置されている。スピンカップ１３の近傍に、塗布ノズル１６が添設されている。
【００３０】
この貼り付け装置１０は、図２(b) に示すように、上部保護カバー１７の正面上部右側に、入力操作しながら所望の情報を表示させることができる入力表示装置１８が設けられている。オペレータは、この入力表示装置１８の表示を見ながら入力操作して、内部の諸装置の動作を制御することができる。
【００３１】
図３は、サポートプレート１とウエハ５の貼り合わせとウエハ５の薄板化の一連の処理工程を模式的に説明する図である。この処理はオペレータからの指示が入力表示装置１８から入力されることによって開始される。
【００３２】
先ず、図３に示す工程Ｓ１では、図２に示したロボット１２が、ロボット移動路９内を左右に移動しながら、回転し、アームを伸縮させて、ウエハカセットステーション７から取り出したウエハ５を、スピンカップ１３の加工台上に載置する。
【００３３】
そして、スピンカップ１３では、加工台に載置されたウエハ５を、図３の矢印ａで示すように回転させる。そして、ウエハ５に、液状の接着剤３´を滴下してスピン塗布する。これにより、ウエハ５の上面（回路形成面）全面に、液状の接着剤３´が均一に塗布される。
【００３４】
なお、接着剤の塗布では、スピン塗布以外に、麺棒で麺材を伸ばすように接着剤を塗布するアプリケータによる塗布、あるいは、少なくともウエハ５の直径以上の幅のスリットノズルで接着剤を塗布する方法等がある。
【００３５】
また、接着剤としては、ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）の貼り付けなどの高温処理工程があるため軟化点の高いもの、例えばアクリル系樹脂材料が使用される。
次に工程Ｓ２では、ロボット１２によって、接着液を塗布されたウエハ５がスピンカップ１３から取り出され、ベークプまたはオーブンレート１５に移送される。
【００３６】
このベークまたはオーブンプレート１５では、上記液状の接着剤３´を乾燥させて流動性を低減させ、硬質接着剤層３としての層形状を維持させる。この乾燥では、例えば４０〜２００℃で所定時間加熱される。
【００３７】
また、硬質接着剤層３の厚さはウエハ５の接着剤面に形成されている回路の凹凸に応じて決定される。また、硬質接着剤層３は後述する熱圧着後の状態で比較的硬質の接着剤層となるように接着剤原料として使用される樹脂の質が選択される。
【００３８】
続いて、上記の工程Ｓ１及びＳ２と同様の工程を繰り返して、硬質接着剤層３の上に軟質接着剤層４を形成する。この軟質接着剤層４としては、後述する熱圧着後の状態で比較的軟質の接着剤層となるように接着剤原料として使用される樹脂の質が選択される。
【００３９】
尚、上述したように、硬軟二層から成る接着剤層へのサポートプレート１とウエハ５の接着関係を逆にする場合には、工程Ｓ１及び工程Ｓ２におけるウエハ５への接着剤の塗布は、先に硬質接着剤層３を塗布し、次に軟質接着剤層４を塗布することになる。
【００４０】
続いて工程Ｓ３では、ウエハ５とサポートプレート１との位置合わせを行う。この位置合わせでは、ロボット１２は、ウエハ５をベークまたはオーブンプレート１５から取り出し、重ね合わせ装置８の重ね合わせ台上に載置する。
【００４１】
続いて、ロボット１２は、サポートストッカ６からサポートプレート１を取り出して、それを重ね合わせ装置８の重ね合わせ台上に載置されているウエハ５に重ねて位置合わせする。
【００４２】
そして、工程Ｓ４において、上記のように重ね合わせしたウエハ５とサポートプレート１とを接着剤層３及び４を介して熱圧着する。この熱圧着では、ロボット１２は、重ねて位置合わせの完了したサポートプレート１とウエハ５を重ね合わせ装置８から取り出して、そのサポートプレート１とウエハ５を、貼り付けユニット１１に移送する。
【００４３】
上記の熱圧着は、貼り付けユニット１１の減圧チャンバ内で行われ、例えば４０〜３００℃の熱が加えられる。この熱圧着によりウエハ５とサポートプレート１とが一時的に一体化される。サポートプレート１には、上述したように例えばガラス等の剛性を有す材質のものが使用されるので、このサポートプレート１とウエハ５との一体化物の取り扱いは容易である。
【００４４】
熱圧着が完了し、減圧チャンバから取り出された一体化物は、ロボット１２により取り出されて、図示していないが、クーリングエリアにて自然冷却される。
続いて工程Ｓ５において、この冷却後の一体化物には、先ず、特には図示しないが、サポートプレート１の裏面（ウエハ５を支持している面の反対側面）に、転写防止シートが貼着される。
【００４５】
次に、冷却後の一体化物は、これも不図示の研削装置に搬入され、サポートプレート１側を真空引きで加工台上に固定される。そして、研削装置の回転軸２１の先端に保持されるグラインダ２２が矢印ｂで示すように回転しながらウエハ５の裏面（非接着面）を所定の厚さに研削する。
【００４６】
そして、工程Ｓ６において、上記グラインダ２２で荒削りされたウエハ５の裏面（非接着面）が研摩されて鏡面化される。
その後の、工程７は、行われる場合もあれば、行われない場合もある。すなわち、工程７は、鏡面化されたウエハ５の裏面に金属の薄膜２３を生成するバックメタライズ処理又は鏡面化されたウエハ５の裏面に裏面回路２４を形成する処理である。いずれか一つの処理が選択的に行われるか、又はいずれも行われない場合もある。
【００４７】
上記に続いて剥離処理が行われる。
図４は、剥離処理工程を説明する図である。先ず、工程Ｓ８では、回路が形成されていない面にダイシングテープを貼り付ける。図示しない溶剤供給プレートを、サポートプレート１に押し付ける。
【００４８】
そして、溶剤供給プレートの溶剤供給孔から溶剤（剥離液２７）を供給して、サポートプレート１の貫通孔２から、接着剤層に剥離液２７を浸透させ、剥離液２７を全体に供給する。
【００４９】
これにより、剥離液２７がサポートプレート１の貫通孔２（図１(a),(b),(c) 参照）に進入し、硬質接着剤層３及び軟質接着剤層４に浸透して、硬質接着剤層３及び軟質接着剤層４を徐々に溶解させる。
【００５０】
この状態で、工程１０において、取っ手治具２８を用いてサポートプレート１をウエハ５から剥離させる。
この剥離方法としては、接着剤層３及び４が全て溶解するのを待つのではなく、サポートプレート１が剥離できるくらいに溶解させて剥離するので、全体としてのタクトが早くなる。
【００５１】
その後、工程Ｓ１１において、ウエハ５の表面に残留する接着剤３及び４を洗浄液２９で洗浄する。
ここで、ウエハ５とサポートプレート１を接着していた接着剤層は硬軟二層構造であるので、研削装置内におけるサポートプレート１の非接着面側からの真空引きが行われても、また、グラインダ２２や研摩機からの押圧力が加わっても、ウエハ５に貫通孔２の跡が転写されることはない。
【００５２】
すなわち、サポートプレート１側の軟質接着剤層４が貫通孔２内に幾分引き込まれたり押し込まれることがあっても、ウエハ５側の硬質接着剤層３は変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層４が貫通孔２に引き込まれたり押し込まれることに追随して貫通孔２側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ５に貫通孔２の跡が転写されるようなことはない。
【００５３】
この後、特には図示しないが、ダイヤモンドの回転ダイシングソーでウエハ５をダイシングして多数のチップに分割する。分割されたチップは、ダイシングテープ２６から剥離され、配線ボンディング装置に供給される。
【００５４】
ここで、接着剤の硬度と転写性の関係、及び接着剤の硬度と接着力の関係について簡単に説明する。
図５(a) は、接着剤の硬度と転写性の関係を示す特性図であり、同図(b) は接着剤の硬度と接着力の関係を示す特性図である。
【００５５】
同図(a) は縦軸に転写性を示し、原点で転写性「小」、上にいくほど転写性「大」となっている。そして、横軸に接着剤の硬度を示し、原点で硬度「小」、右にいくほど硬度「大」となっている。
【００５６】
同図(b) は縦軸に接着力を示し、原点で接着力「小」、上にいくほど接着力「大」となっている。そして、横軸に接着剤の硬度を示し、原点で硬度「小」、右にいくほど硬度「大」となっている。
【００５７】
同図(a) の特性図で判明するように、接着剤の硬度が「小」であると転写性は「大」となり、接着剤の硬度が「大」であると転写性は「小」となる。したがって、転写性が「小」となることのみを考えれば、接着剤の硬度は「大」であるほど良いということができる。
【００５８】
しかし、同図(b) の特性図で判明するように、接着剤の硬度が「小」であると接着力は「大」となり、接着剤の硬度が「大」であると接着力は「小」となる。したがって、接着力が「大」となることのみを考えれば、接着剤の硬度は「小」であるほど良いということができる。
【００５９】
つまり、接着剤の硬度と転写性又は接着力の間には、二律背反の性質がある。これら二律背反の性質を有する２つの特性から、ウエハ５側に接着させる硬質接着剤層３として、接着力が程よく且つ転写性が見られないような特性のものを選択する必要がある。
【００６０】
また、転写性については、サポートプレート１の貫通孔２の開口の大きさも関係するので、ウエハ５のサイズや形成される回路の状態に応じて決定される接着剤層の厚さとも考え合わせて最適の硬質接着剤層３の材質を選択するとよい。
【００６１】
また、転写の発生を抑えるには、硬質接着剤層３の接着をウエハ５側と限ることなく、サポートプレート１側であっても効果に差はない。
【実施例２】
【００６２】
図６は、実施例２における前述同様のウエハの薄板化加工工程にて、ウエハを研削・研摩して薄層化する工程に先立って行われるサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【００６３】
同図に示すように、サポートプレート１とウエハ５を接着する接着剤層は、硬質接着剤層３１を上下から軟質接着剤層３２及び３３で挟む三層構造から成っている。
そして、上下いずれか一方の軟質接着剤層（同図の例では下の軟質接着剤層３２をウエハ５に接着され、他方の軟質接着剤層（同図の例では上の軟質接着剤層３３をサポートプレート１に接着されている。
【００６４】
尚、三層構造の接着剤層の形成は、図３に示した工程Ｓ１及びＳ２を繰り返すことによって塗布を重ねてもよく、また、軟質接着剤層３２を塗布してから、その上に硬質接着剤層３１のシートと軟質接着剤層３３のシートを重ねて熱接着するようにしてもよい。
【００６５】
また、軟質接着剤層３２と軟質接着剤層３３は、共に図１に示した軟質接着剤層４と同一のものを用いても良く、また硬質接着剤層３１は図１に示した硬質接着剤層３と同一のものを用いても良い。
【００６６】
本例の場合は、三層構造の接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるので、ウエハ５やサポートプレート１に対して親和性が良く、つまり接着性が良いので、研削加工で薄板化されたウエハ５がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。
【００６７】
また、本例においても、研削装置内におけるサポートプレート１の非接着面側からの真空引きが行われたり、研削・研摩の際の押圧力が加わっても、ウエハ５に貫通孔２の跡が転写されることはない。
【００６８】
すなわち、サポートプレート１側の軟質接着剤層３３が貫通孔２内に幾分引き込まれたり押し込まれることがあっても、中央の硬質接着剤層３１による変形に対する抵抗が強く、ウエハ５側の軟質接着剤層３２が貫通孔２側に引き込まれて変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ５に貫通孔２の跡が転写されるようなことはない。
【００６９】
尚、軟質接着剤層と硬質接着剤層に使用される樹脂は、同系の樹脂を使用すると、軟質接着剤層と硬質接着剤層との間における親和性が強いので、これらの間における接着性については特段の考慮は殆ど必要がなくなる。
【００７０】
また、上記実施例ではいずれの場合も、接着剤層へのウエハ５の貼り付け面は回路が形成されている表面と一定しているが、サポートプレート１には表裏の区別はなく、接着剤層へのサポートプレート１の貼り付け面は、いずれの面であってもよい。
【００７１】
また、上記三層構造の接着剤の形成では、ウエハ上に、硬質層、軟質層、硬質層を順に形成した後、露出側の硬質層にサポートプレートを接着するようにしてもよい
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】(a) は実施例１においてウエハの薄板化加工工程にて用いられるサポートプレートの構成を模式的に示す斜視図、(b) はサポートプレートとウエハの位置合わせ時の対応関係を模式的に示す断面図、(c) はサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【図２】(a) はサポートプレートとウエハとを接着剤層を介しての貼り合せる貼り付け装置の透視的平面図、(b) はその正面図である。
【図３】サポートプレートとウエハの貼り合わせとウエハの薄板化の一連の処理工程を模式的に説明する図である。
【図４】剥離処理工程を説明する図である。
【図５】(a) は接着剤の硬度と転写性の関係を示す特性図、(b) は接着剤の硬度と接着力の関係を示す特性図である。
【図６】実施例２においてウエハを研削・研摩して薄層化する工程に先立って行われるサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１ サポートプレート
２ 貫通孔
３ 硬質接着剤層
４ 軟質接着剤層
５ ウエハ
６ サポートストッカ
７ ウエハカセットステーション
８ 位置合わせ装置
９ ロボット移動路
１１ 貼り付け装置
１２ ロボット
１３ スピンカップ
１４ フラットファインダ／クールプレート
１５ ベークまたはオーブンプレート
１６ 塗布ノズル
１７ 上部保護カバー
１８ 入力表示装置
２１ 回転軸
２２ グラインダ
２３ 金属薄膜
２４ 裏面回路
２５ テープフレーム
２６ ダイアタッチフィルム（ダイシングテープ）
２７ 剥離液
２８ 取っ手治具
２９ 洗浄液
３１ 硬質接着剤層
３２ 軟質接着剤層
３３ 軟質接着剤層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハを研削・研摩して薄板化する工程に先立ってサポートプレートにウエハを保持するためのウエハの接着方法、その薄板化方法、及びその剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカード、携帯電話、デジタルカメラ、その他の携帯用電子機器が広く用いられている。近年、これらの携帯用電子機器は、例外なく薄型化、小型化、軽量化が要求されている。
【０００３】
このような要求を満たすためには、これらの電子機器に組み込まれる半導体チップも薄型化しなければならない。このため半導体チップを形成するシリコンウエハ（以下、単にウエハという）の厚さは、現状の１２５μｍ〜１５０μｍの厚さから、次世代の半導体チップ用として２５μｍ〜５０μｍの厚さにしなければならないと言われている。
【０００４】
従来、ウエハの薄板化には、例えば、ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付け、これを反転させてウエハの裏面をグラインダで研削して薄層化し、更に研摩して、この薄層化したウエハの裏面をダイシングフレームに保持されているダイシングテープ上に固定し、この状態でウエハの回路形成面を覆っている保護テープを剥離し、この後ダイシング装置によって各チップ毎に切り離すようにしていた。
【０００５】
しかし、これでは、保護テープをウエハから剥離する際に、ウエハに割れや欠けが生じやすい。また保護テープだけでは薄層化したウエハを支えることができないため、搬送は人手によって行わなければならず自動化することができないなどの面倒がある。
【０００６】
そこで、保護テープの代わりに窒化アルミニウム−窒化硼素気孔焼結体にラダー型シリコーンオリゴマーを含浸させた保護基板を用いたり、ウエハと実質的に同一の熱膨張率のアルミナ、窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化珪素などから成る保護基板を用いてウエハを保持するようになってきた。
【０００７】
この場合、保護基板とウエハとを接着しなければならないが、この接着剤としては、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂を用いて１０〜１００μｍの厚さのフィルムとする方法、或いは接着剤樹脂溶液をスピンコートし、乾燥させて２０μｍ以下のフィルムにする方法がある。
【０００８】
このように固い保護基板を用いる方法は、加工工程中の取り扱いや搬送の自動化が可能になる。しかし、保護基板とウエハとを一旦乾燥した熱可塑性フィルムを接着材として用いているため、ウエハを保護基板から剥離する際に熱可塑性フィルムを柔らくするための加熱工程が必要となる。そして、一旦乾燥した熱可塑性フィルムを軟化させるには高温が必要であり、ウエハの回路を損傷する虞が多分にある。
【０００９】
また、フィルム状の接着材を用いると接着強度に部分的なバラツキが生じ、研削の際に剥がれたり、逆にウエハを保護基板から剥離する際に剥離しにくい箇所が現れるなどの欠点がある。
【００１０】
そこで、ウエハを研削・研摩して薄層化する工程に先立って、ウエハに割れや欠けが生じにくいように、多数の貫通孔を有する剛体のサポートプレートにウエハを接着剤で貼り付ける方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
この方法は、サポートプレートに多数の貫通孔が設けられていることで、接着剤との接合性が良いことと、サポートプレートがガラス等の剛体であることで、ウエハを極薄の薄板に研削。研摩したのちも、取り扱いが容易であること、そして、上記のようにサポートプレートに多数の貫通孔が設けられていることで、貫通孔を介して剥離液を接着剤層に浸透させることが容易であるという各種の利点を有している。
【特許文献１】特開２００５−１９１５５０号公報（［要約］、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、ウエハの研削と研摩時には、ウエハを保持するサポートプレートが裏面から真空引きされて加工台上に固定される。
ところが、上述したようにサポートプレートに多数の貫通孔が設けられているので、接着剤層が柔軟であると、貫通孔の跡が真空引きでウエハの回路面に転写される虞がある。また研削の際の回転研石からの押圧力でもウエハに貫通孔跡の転写が起きることがある。
【００１２】
このような不具合を防止するためサポートプレートに転写防止シートを貼る方法が実行されているが、それでもウエハに貫通孔跡の転写が発生する。
この問題は、接着剤層をより硬質なものにすると解決できるが、接着剤層があまり硬質であると、接着性が低下し、研削と研摩により薄板化されたウエハが、周辺部で接着剤層から剥離してめくれ上がるという不具合が生じる虞がある。
【００１３】
また、サポートプレートには接着剤層が塗布されるのではなく圧着されるので、接着剤層があまり硬いと接着性が低下するという問題も残されている。
したがって、研摩後のウエハの厚さによって、接着剤の厚さ、材質、硬さ等については十分に調整する必要があって面倒である。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題の一つを解決すべく本発明のウエハの接着方法は、サポートプレートとウエハとを硬軟複数種類の接着剤にて接着するようにした。
上記接着剤は、例えば、硬軟二層から成り、硬質層はウエハに接着され、軟質層はサポートプレートに接着されるようにする。勿論、その逆でも良い。
【００１５】
また、接着剤の硬軟二層の形成は、例えば、ウエハ上に、硬質層、軟質層を順に形成し、この後、軟質層にサポートプレートを接着するようにする。
また、上記接着剤は、例えば、硬軟三層から成るように構成してもよい。この場合、上記接着剤は、例えば、硬質層を上下から軟質層で挟む三層構造から成るのが有効である。また、この場合、接着剤の硬軟三層の形成は、例えば、ウエハ上に、軟質層、硬質層、軟質層を順に形成してよい。
【００１６】
また、上記サポートプレートは、複数の貫通孔を有するように構成してもよい。この場合、上記貫通孔は、開口径が２００〜７００μｍであり、開口総面積が上記サポートプレートの面の面積の２０％以上であることが好ましい。
【００１７】
また、上記課題の他の一つを解決すべく本発明のウエハの薄板化方法は、上記記載のいずれかの接着方法により接着されたウエハを研削または研磨してウエハを薄板化する。
また、上記課題の更に他の一つを解決すべく本発明のウエハの剥離方法は、上記の薄板化方法により薄板化されたウエハを剥離液で接着剤を溶解することにより剥離する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、硬軟複数種類の接着剤層によりウエハとサポートプレートを接着するので、サポートプレートが多数の貫通孔を有する場合に、薄板化したウエハに貫通孔の跡が転写されにくく且つウエハの端部がめくれ上がりにくい薄板接着方法を提供することが可能となる。
【００１９】
また、硬軟複数種類の接着剤層によりウエハとサポートプレートとを接着するのでウエハがサポートプレートに強固に保持され、これにより、研削・研磨によるウエハの薄板化が容易にできるようになる。
【００２０】
また、ウエハの薄板化後には接着剤層を剥離液で溶解してウエハを剥離するのでウエハの回路形成面に外からの高熱等の無用な作用が加わらないので、ウエハの破損が少なく、したがって歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１(a) は、実施例１において、後述するウエハの薄板化加工工程にて用いられるサポートプレートの構成を模式的に示す斜視図であり、同図(b) はサポートプレートとウエハの位置合わせ時の対応関係を模式的に示す断面図、同図(c) はサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【００２３】
同図(a) に示すように、サポートプレート１は、剛性体であるガラス板から成る円板状の形状をなしている。このサポートプレート１には、同図(a),(b),(c) に示すように、一面に均等に配置された多数の微細な貫通孔２が形成されている。
【００２４】
このサポートプレート１は、貼り合せ装置の中で、同図(b) に示すように、回路形成面に硬軟複数種類（同図に示す例では硬質接着剤層３と軟質接着剤層４との二種類）の接着剤層を塗布されたウエハ５に対向して位置合わせされる。
【００２５】
この後、サポートプレート１とウエハ５とが、熱と圧力を加えられて硬質接着剤層３と軟質接着剤層４を介して貼り合せられる。この硬軟二層から成る接着剤層を介しての貼り合せでは、同図(c) に示す例では、軟質接着剤層４がサポートプレート１に接着され、硬質接着剤層３がウエハ５に接着されている。
【００２６】
尚、この硬軟二層から成る接着剤層へのサポートプレート１とウエハ５の接着は、上記とは逆に軟質接着剤層４にウエハ５を接着させ、硬質接着剤層３にサポートプレート１に
接着させるようにしてもよい。
【００２７】
図２(a) は、上記のようにサポートプレート１とウエハ５とを接着剤層を介しての貼り合せる貼り付け装置の透視的平面図であり、図３(b) は、その正面図である。
図２(a) に示すように、貼り付け装置１０は、正面側端部に複数の使用前のサポートプレート１を保持するサポートストッカ６、回路形成済みのウエハを収容した複数のカセットを保持するウエハカセットステーション７、及び重ね合わせ装置８が配置されている。
【００２８】
また、中央部には、約左２／３を占めるロボット移動路９が形成され、その右側に貼り合せで一体となったサポートプレート１とウエハ５と貼り付ける貼り付け装置１１が配置されている。また、ロボット移動路９の左端には、ロボット１２が待機している。
【００２９】
装置の後側端部には、ウエハ５に接着剤を塗布するスピンカップ１３が配置され、その右方に、フラットファインダ／クールプレート１４、及びベークまたはオーブンプレート１５が横に並んで配置されている。スピンカップ１３の近傍に、塗布ノズル１６が添設されている。
【００３０】
この貼り付け装置１０は、図２(b) に示すように、上部保護カバー１７の正面上部右側に、入力操作しながら所望の情報を表示させることができる入力表示装置１８が設けられている。オペレータは、この入力表示装置１８の表示を見ながら入力操作して、内部の諸装置の動作を制御することができる。
【００３１】
図３は、サポートプレート１とウエハ５の貼り合わせとウエハ５の薄板化の一連の処理工程を模式的に説明する図である。この処理はオペレータからの指示が入力表示装置１８から入力されることによって開始される。
【００３２】
先ず、図３に示す工程Ｓ１では、図２に示したロボット１２が、ロボット移動路９内を左右に移動しながら、回転し、アームを伸縮させて、ウエハカセットステーション７から取り出したウエハ５を、スピンカップ１３の加工台上に載置する。
【００３３】
そして、スピンカップ１３では、加工台に載置されたウエハ５を、図３の矢印ａで示すように回転させる。そして、ウエハ５に、液状の接着剤３´を滴下してスピン塗布する。これにより、ウエハ５の上面（回路形成面）全面に、液状の接着剤３´が均一に塗布される。
【００３４】
なお、接着剤の塗布では、スピン塗布以外に、麺棒で麺材を伸ばすように接着剤を塗布するアプリケータによる塗布、あるいは、少なくともウエハ５の直径以上の幅のスリットノズルで接着剤を塗布する方法等がある。
【００３５】
また、接着剤としては、ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）の貼り付けなどの高温処理工程があるため軟化点の高いもの、例えばアクリル系樹脂材料が使用される。
次に工程Ｓ２では、ロボット１２によって、接着液を塗布されたウエハ５がスピンカップ１３から取り出され、ベークプまたはオーブンレート１５に移送される。
【００３６】
このベークまたはオーブンプレート１５では、上記液状の接着剤３´を乾燥させて流動性を低減させ、硬質接着剤層３としての層形状を維持させる。この乾燥では、例えば４０〜２００℃で所定時間加熱される。
【００３７】
また、硬質接着剤層３の厚さはウエハ５の接着剤面に形成されている回路の凹凸に応じて決定される。また、硬質接着剤層３は後述する熱圧着後の状態で比較的硬質の接着剤層となるように接着剤原料として使用される樹脂の質が選択される。
【００３８】
続いて、上記の工程Ｓ１及びＳ２と同様の工程を繰り返して、硬質接着剤層３の上に軟質接着剤層４を形成する。この軟質接着剤層４としては、後述する熱圧着後の状態で比較的軟質の接着剤層となるように接着剤原料として使用される樹脂の質が選択される。
【００３９】
尚、上述したように、硬軟二層から成る接着剤層へのサポートプレート１とウエハ５の接着関係を逆にする場合には、工程Ｓ１及び工程Ｓ２におけるウエハ５への接着剤の塗布は、先に硬質接着剤層３を塗布し、次に軟質接着剤層４を塗布することになる。
【００４０】
続いて工程Ｓ３では、ウエハ５とサポートプレート１との位置合わせを行う。この位置合わせでは、ロボット１２は、ウエハ５をベークまたはオーブンプレート１５から取り出し、重ね合わせ装置８の重ね合わせ台上に載置する。
【００４１】
続いて、ロボット１２は、サポートストッカ６からサポートプレート１を取り出して、それを重ね合わせ装置８の重ね合わせ台上に載置されているウエハ５に重ねて位置合わせする。
【００４２】
そして、工程Ｓ４において、上記のように重ね合わせしたウエハ５とサポートプレート１とを接着剤層３及び４を介して熱圧着する。この熱圧着では、ロボット１２は、重ねて位置合わせの完了したサポートプレート１とウエハ５を重ね合わせ装置８から取り出して、そのサポートプレート１とウエハ５を、貼り付けユニット１１に移送する。
【００４３】
上記の熱圧着は、貼り付けユニット１１の減圧チャンバ内で行われ、例えば４０〜３００℃の熱が加えられる。この熱圧着によりウエハ５とサポートプレート１とが一時的に一体化される。サポートプレート１には、上述したように例えばガラス等の剛性を有す材質のものが使用されるので、このサポートプレート１とウエハ５との一体化物の取り扱いは容易である。
【００４４】
熱圧着が完了し、減圧チャンバから取り出された一体化物は、ロボット１２により取り出されて、図示していないが、クーリングエリアにて自然冷却される。
続いて工程Ｓ５において、この冷却後の一体化物には、先ず、特には図示しないが、サポートプレート１の裏面（ウエハ５を支持している面の反対側面）に、転写防止シートが貼着される。
【００４５】
次に、冷却後の一体化物は、これも不図示の研削装置に搬入され、サポートプレート１側を真空引きで加工台上に固定される。そして、研削装置の回転軸２１の先端に保持されるグラインダ２２が矢印ｂで示すように回転しながらウエハ５の裏面（非接着面）を所定の厚さに研削する。
【００４６】
そして、工程Ｓ６において、上記グラインダ２２で荒削りされたウエハ５の裏面（非接着面）が研摩されて鏡面化される。
その後の、工程７は、行われる場合もあれば、行われない場合もある。すなわち、工程７は、鏡面化されたウエハ５の裏面に金属の薄膜２３を生成するバックメタライズ処理又は鏡面化されたウエハ５の裏面に裏面回路２４を形成する処理である。いずれか一つの処理が選択的に行われるか、又はいずれも行われない場合もある。
【００４７】
上記に続いて剥離処理が行われる。
図４は、剥離処理工程を説明する図である。先ず、工程Ｓ８では、回路が形成されていない面にダイシングテープを貼り付ける。図示しない溶剤供給プレートを、サポートプレート１に押し付ける。
【００４８】
そして、溶剤供給プレートの溶剤供給孔から溶剤（剥離液２７）を供給して、サポートプレート１の貫通孔２から、接着剤層に剥離液２７を浸透させ、剥離液２７を全体に供給する。
【００４９】
これにより、剥離液２７がサポートプレート１の貫通孔２（図１(a),(b),(c) 参照）に進入し、硬質接着剤層３及び軟質接着剤層４に浸透して、硬質接着剤層３及び軟質接着剤層４を徐々に溶解させる。
【００５０】
この状態で、工程１０において、取っ手治具２８を用いてサポートプレート１をウエハ５から剥離させる。
この剥離方法としては、接着剤層３及び４が全て溶解するのを待つのではなく、サポートプレート１が剥離できるくらいに溶解させて剥離するので、全体としてのタクトが早くなる。
【００５１】
その後、工程Ｓ１１において、ウエハ５の表面に残留する接着剤３及び４を洗浄液２９で洗浄する。
ここで、ウエハ５とサポートプレート１を接着していた接着剤層は硬軟二層構造であるので、研削装置内におけるサポートプレート１の非接着面側からの真空引きが行われても、また、グラインダ２２や研摩機からの押圧力が加わっても、ウエハ５に貫通孔２の跡が転写されることはない。
【００５２】
すなわち、サポートプレート１側の軟質接着剤層４が貫通孔２内に幾分引き込まれたり押し込まれることがあっても、ウエハ５側の硬質接着剤層３は変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層４が貫通孔２に引き込まれたり押し込まれることに追随して貫通孔２側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ５に貫通孔２の跡が転写されるようなことはない。
【００５３】
この後、特には図示しないが、ダイヤモンドの回転ダイシングソーでウエハ５をダイシングして多数のチップに分割する。分割されたチップは、ダイシングテープ２６から剥離され、配線ボンディング装置に供給される。
【００５４】
ここで、接着剤の硬度と転写性の関係、及び接着剤の硬度と接着力の関係について簡単に説明する。
図５(a) は、接着剤の硬度と転写性の関係を示す特性図であり、同図(b) は接着剤の硬度と接着力の関係を示す特性図である。
【００５５】
同図(a) は縦軸に転写性を示し、原点で転写性「小」、上にいくほど転写性「大」となっている。そして、横軸に接着剤の硬度を示し、原点で硬度「小」、右にいくほど硬度「大」となっている。
【００５６】
同図(b) は縦軸に接着力を示し、原点で接着力「小」、上にいくほど接着力「大」となっている。そして、横軸に接着剤の硬度を示し、原点で硬度「小」、右にいくほど硬度「大」となっている。
【００５７】
同図(a) の特性図で判明するように、接着剤の硬度が「小」であると転写性は「大」となり、接着剤の硬度が「大」であると転写性は「小」となる。したがって、転写性が「小」となることのみを考えれば、接着剤の硬度は「大」であるほど良いということができる。
【００５８】
しかし、同図(b) の特性図で判明するように、接着剤の硬度が「小」であると接着力は「大」となり、接着剤の硬度が「大」であると接着力は「小」となる。したがって、接着力が「大」となることのみを考えれば、接着剤の硬度は「小」であるほど良いということができる。
【００５９】
つまり、接着剤の硬度と転写性又は接着力の間には、二律背反の性質がある。これら二律背反の性質を有する２つの特性から、ウエハ５側に接着させる硬質接着剤層３として、接着力が程よく且つ転写性が見られないような特性のものを選択する必要がある。
【００６０】
また、転写性については、サポートプレート１の貫通孔２の開口の大きさも関係するので、ウエハ５のサイズや形成される回路の状態に応じて決定される接着剤層の厚さとも考え合わせて最適の硬質接着剤層３の材質を選択するとよい。
【００６１】
また、転写の発生を抑えるには、硬質接着剤層３の接着をウエハ５側と限ることなく、サポートプレート１側であっても効果に差はない。
【実施例２】
【００６２】
図６は、実施例２における前述同様のウエハの薄板化加工工程にて、ウエハを研削・研摩して薄層化する工程に先立って行われるサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【００６３】
同図に示すように、サポートプレート１とウエハ５を接着する接着剤層は、硬質接着剤層３１を上下から軟質接着剤層３２及び３３で挟む三層構造から成っている。
そして、上下いずれか一方の軟質接着剤層（同図の例では下の軟質接着剤層３２をウエハ５に接着され、他方の軟質接着剤層（同図の例では上の軟質接着剤層３３をサポートプレート１に接着されている。
【００６４】
尚、三層構造の接着剤層の形成は、図３に示した工程Ｓ１及びＳ２を繰り返すことによって塗布を重ねてもよく、また、軟質接着剤層３２を塗布してから、その上に硬質接着剤層３１のシートと軟質接着剤層３３のシートを重ねて熱接着するようにしてもよい。
【００６５】
また、軟質接着剤層３２と軟質接着剤層３３は、共に図１に示した軟質接着剤層４と同一のものを用いても良く、また硬質接着剤層３１は図１に示した硬質接着剤層３と同一のものを用いても良い。
【００６６】
本例の場合は、三層構造の接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるので、ウエハ５やサポートプレート１に対して親和性が良く、つまり接着性が良いので、研削加工で薄板化されたウエハ５がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。
【００６７】
また、本例においても、研削装置内におけるサポートプレート１の非接着面側からの真空引きが行われたり、研削・研摩の際の押圧力が加わっても、ウエハ５に貫通孔２の跡が転写されることはない。
【００６８】
すなわち、サポートプレート１側の軟質接着剤層３３が貫通孔２内に幾分引き込まれたり押し込まれることがあっても、中央の硬質接着剤層３１による変形に対する抵抗が強く、ウエハ５側の軟質接着剤層３２が貫通孔２側に引き込まれて変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ５に貫通孔２の跡が転写されるようなことはない。
【００６９】
尚、軟質接着剤層と硬質接着剤層に使用される樹脂は、同系の樹脂を使用すると、軟質接着剤層と硬質接着剤層との間における親和性が強いので、これらの間における接着性については特段の考慮は殆ど必要がなくなる。
【００７０】
また、上記実施例ではいずれの場合も、接着剤層へのウエハ５の貼り付け面は回路が形成されている表面と一定しているが、サポートプレート１には表裏の区別はなく、接着剤層へのサポートプレート１の貼り付け面は、いずれの面であってもよい。
【００７１】
また、上記三層構造の接着剤の形成では、ウエハ上に、硬質層、軟質層、硬質層を順に形成した後、露出側の硬質層にサポートプレートを接着するようにしてもよい
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】(a) は実施例１においてウエハの薄板化加工工程にて用いられるサポートプレートの構成を模式的に示す斜視図、(b) はサポートプレートとウエハの位置合わせ時の対応関係を模式的に示す断面図、(c) はサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【図２】(a) はサポートプレートとウエハとを接着剤層を介しての貼り合せる貼り付け装置の透視的平面図、(b) はその正面図である。
【図３】サポートプレートとウエハの貼り合わせとウエハの薄板化の一連の処理工程を模式的に説明する図である。
【図４】剥離処理工程を説明する図である。
【図５】(a) は接着剤の硬度と転写性の関係を示す特性図、(b) は接着剤の硬度と接着力の関係を示す特性図である。
【図６】実施例２においてウエハを研削・研摩して薄層化する工程に先立って行われるサポートプレートとウエハの接着剤層による熱圧着後の状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１ サポートプレート
２ 貫通孔
３ 硬質接着剤層
４ 軟質接着剤層
５ ウエハ
６ サポートストッカ
７ ウエハカセットステーション
８ 位置合わせ装置
９ ロボット移動路
１１ 貼り付け装置
１２ ロボット
１３ スピンカップ
１４ フラットファインダ／クールプレート
１５ ベークまたはオーブンプレート
１６ 塗布ノズル
１７ 上部保護カバー
１８ 入力表示装置
２１ 回転軸
２２ グラインダ
２３ 金属薄膜
２４ 裏面回路
２５ テープフレーム
２６ ダイアタッチフィルム（ダイシングテープ）
２７ 剥離液
２８ 取っ手治具
２９ 洗浄液
３１ 硬質接着剤層
３２ 軟質接着剤層
３３ 軟質接着剤層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サポートプレートとウエハとを硬軟複数種類の接着剤にて接着する、ことを特徴とするウエハの接着方法。
【請求項２】
前記接着剤は、硬軟二層から成り、前記接着剤の硬質層は、前記ウエハに接着され、前記接着剤の軟質層は前記サポートプレートに接着される、ことを特徴とする請求項１記載のウエハの接着方法。
【請求項３】
ウエハ上に、硬質層、軟質層を順に形成した後、軟質層にサポートプレートを接着する、ことを特徴とする請求項２に記載のウエハの接着方法。
【請求項４】
前記接着剤は、硬軟三層から成る、ことを特徴とする請求項１記載のウエハの接着方法。
【請求項５】
前記接着剤は、硬質層を上下から軟質層で挟む三層構造から成る、ことを特徴とする請求項４記載のウエハの接着方法。
【請求項６】
ウエハ上に、軟質層、硬質層、軟質層を順に形成する、ことを特徴とする請求項５に記載のウエハの接着方法。
【請求項７】
前記サポートプレートは、複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項１、２又は３記載のウエハの接着方法。
【請求項８】
前記貫通孔は、開口径が４００μｍ以下であり、開口総面積が前記サポートプレートの面の面積の２０％以上である、ことを特徴とする請求項８記載のウエハの接着方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の接着方法により接着されたウエハを研削または研磨して、ウエハを薄板化することを特徴とするウエハの薄板化方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の薄板化方法により薄板化された前記ウエハを剥離液で接着剤を溶解することにより剥離することを特徴とするウエハの剥離方法。
【請求項１】
サポートプレートとウエハとを硬軟複数種類の接着剤にて接着する、ことを特徴とするウエハの接着方法。
【請求項２】
前記接着剤は、硬軟二層から成り、前記接着剤の硬質層は、前記ウエハに接着され、前記接着剤の軟質層は前記サポートプレートに接着される、ことを特徴とする請求項１記載のウエハの接着方法。
【請求項３】
ウエハ上に、硬質層、軟質層を順に形成した後、軟質層にサポートプレートを接着する、ことを特徴とする請求項２に記載のウエハの接着方法。
【請求項４】
前記接着剤は、硬軟三層から成る、ことを特徴とする請求項１記載のウエハの接着方法。
【請求項５】
前記接着剤は、硬質層を上下から軟質層で挟む三層構造から成る、ことを特徴とする請求項４記載のウエハの接着方法。
【請求項６】
ウエハ上に、軟質層、硬質層、軟質層を順に形成する、ことを特徴とする請求項５に記載のウエハの接着方法。
【請求項７】
前記サポートプレートは、複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項１、２又は３記載のウエハの接着方法。
【請求項８】
前記貫通孔は、開口径が４００μｍ以下であり、開口総面積が前記サポートプレートの面の面積の２０％以上である、ことを特徴とする請求項８記載のウエハの接着方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の接着方法により接着されたウエハを研削または研磨して、ウエハを薄板化することを特徴とするウエハの薄板化方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の薄板化方法により薄板化された前記ウエハを剥離液で接着剤を溶解することにより剥離することを特徴とするウエハの剥離方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−３４６２３（Ｐ２００８−３４６２３Ａ）
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２０６３１９（Ｐ２００６−２０６３１９）
【出願日】平成１８年７月２８日（２００６．７．２８）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月２８日（２００６．７．２８）
【出願人】（０００２２０２３９）東京応化工業株式会社 (1,407)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]