【課題】
ウェーハと保護部材とを外周部に形成された接着層を介して張り合わせたワークの保護部材側の接着層の内側を切削加工した後に、切削加工された保護部材を確実かつ容易に除去することが可能なワーク分離方法及び切削加工装置を提供すること。
【解決手段】
ワークＷの保護部材１２側の接着層１３の内側を切削加工した後に、切削加工された保護部材１２中央上面を分離手段１６により吸引吸着して上昇させる。 （もっと読む）

【課題】構造や工程の簡略化を図ることができるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦを支持するテーブル１１と、このテーブル１１に支持されたリングフレームＲＦに両面粘着テープＡＴを貼付する第１の貼付手段１３と、リングフレームＲＦに貼付された両面粘着テープＡＴからカバーシートＣＳを剥離する剥離手段１５と、両面粘着テープＡＴに接着シートＳを貼付する第２の貼付手段１６とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合に、裏面の回路の汚染や損傷を抑制し、リングスペーサを省略して薄い半導体ウェーハの破損を防止できる半導体ウェーハ用治具を提供する。
【解決手段】バックグラインドされた薄い半導体ウェーハＷを搭載する積層可能な治具であって、中空に形成され、半導体ウェーハＷよりも拡径の治具本体１と、治具本体１に形成されて半導体ウェーハＷを支持する複数の弾性支持片１０とを備える。そして、各弾性支持片１０を、治具本体１の内周縁部から上方内側に傾斜しながら伸長する傾斜起立部１１と、傾斜起立部１１の上部に屈曲形成されて半導体ウェーハＷの周縁部を水平に支持する保持部１３とから形成する。半導体ウェーハＷの表裏面に何も接触させないので、例えバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合でも、汚染を嫌う裏面に合紙等が接触することがない。 （もっと読む）

【課題】搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる基板載置用トレイを提供する。
【解決手段】基板載置用トレイ１１は、表面上にウェハＷを載置する載置部１２と、載置部１２上に載置されたウェハＷの外端部１３に当接する複数の当接部２１ａを備える。ここで、マイクロバネ２２等を含む複数の当接部２１ａは、載置部１２上に載置されたウェハＷの外端部１３に接離可能である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの破損を抑制しつつ、個片化した半導体チップを操作性よく容易に回収できる半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体チップの製造方法では、両面粘着シートの一方の面を半導体ウエハの表面側に貼り合わせ、他方の面を支持体に貼り合わせる工程（Ｉ）、半導体ウエハの裏面に加工及び／又は処理を施す工程（II）、半導体ウエハを前記両面粘着シートに貼着した状態でダイシングしてチップ形状に個片化する工程（III）、及びチップ形状に個片化した半導体チップを回収する工程（IV）を、この順序で含む。 （もっと読む）

【課題】加圧リングに不均一な反りが生じるのを防止することができ、ウェーハシートを均等に引き伸ばすことができるエキスパンド装置を提供する。
【解決手段】固定リング１と、固定リング１の外周側に配設される加圧リング２とを備え、昇降手段４にて加圧リングを降下させることによって、電子部品を接着した伸縮性シートＳを固定リング側へ押し付けて、伸縮性シートＳを引き伸ばすように構成したエキスパンド装置である。加圧リング２が降下する際に、加圧リング２の降下に連動して加圧リング２に係合して、加圧リング２の水平状態を維持する係合手段１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程の後工程においてのプローブ試験および選別工程を統合した装置を提供する。
【解決手段】試験区２６を有し、試験区２６はプローブ試験装置を有し、プローブ試験装置はウェハーリング上のチップに試験を行なう。試験済みのウェハーリングは搬送装置２２によって試験区２６から選別区２４に搬送される。選別区２４は選別装置を有し、選別装置は試験結果に基づいてウェハーリング上のチップを複数の選別容器中に分配する。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに粘着テープを介して一体化されたワークの表面にスピンコートで液状樹脂を被覆する際、フレームの吸着パッドが吸着する部分への飛散樹脂の付着を防いで、フレームを介してのワークの搬送を円滑にする。
【解決手段】スピンナテーブル３０における搬送機構１０の吸着パッド１３に対応する複数箇所に振り子体５０を配設する。振り子体５０は、錘部５３と、吸着パッド１３がフレーム２に吸着する部分（吸着パッド作用部２ａ）を被覆可能な爪部５２と、錘部５３と爪部５２とを連結する連結部５４と、軸部５５とを備える。振り子体５０は、スピンナテーブル３０の静止時には開放位置にあり、スピンコート時にスピンナテーブル３０が回転すると、遠心力により軸部５５を支点として被覆位置まで揺動し、爪部５２がフレーム２の上面を覆ってフレーム２の上面の吸着パッド作用部２ａへの飛散樹脂の付着を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】高精度で半導体チップまたは配線部材を実装する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の半導体チップを実装部材に実装するマウント台と、前記半導体チップをピックアップするコレットと、実装前の第２の半導体チップを撮像する第１撮像部と、実装部材の第２の半導体チップが実装されるべき位置と、実装部材に実装された後の第１の半導体チップと、を同一視野で撮像する第２撮像部と、第１撮像部による撮像画像から第２の半導体チップの第１位置データを検出し、第２撮像部による撮像画像から、前記位置の第２位置データと、実装された後の第１の半導体チップの第３位置データと、を検出する画像処理装置と、前記第１、第２、第３位置データを用いてマウント台及びコレットを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】収納効率に優れ、しかも、搬送時の振動等でウェーハの周縁部等が損傷するおそれを排除することのできる保持治具の搬送容器を提供する。
【解決手段】テストウェーハＷ用の保持治具１を支持する容器本体１０の表面に蓋体２０を着脱自在に嵌合する保持治具１の搬送容器であって、容器本体１０を、断面略溝形の本体部１１と、本体部１１に凹み形成されて周壁上端部に保持治具１の周縁部を支持する中空の錐台部１３と、本体部１１と錐台部１３の周壁端部との間に形成されて保持治具１の周縁部を規制する複数のストッパ部１８とから形成する。また、蓋体２０を、容器本体１０の本体部１１表面に重なる断面略溝形の本体蓋部２１と、この本体蓋部２１に凹み形成されて容器本体１０の錐台部１３とストッパ部１８とを覆う中空の錐台ドーム部２３とから形成する。 （もっと読む）

【課題】複数個のチップに分割された基板は搬送を容易にするためにフラットリング状態で提供されていた。しかし近年クリップリング状態で提供されることもあり、チップがどのように提供されるかで作業テーブルが異って使用できないことがあった。
【解決手段】フラットリングでもクリップリングでも作業テーブルの取付部にチェンジキットを取り付けることによりどちらでも使用できるようにした。また、クリップリングにリング冶具板を取り付けることによりフラットリングと同様の取付状態なすることができ、フラットリングでもクリップリングでも作業可能にすることができた。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で強固に環状フレームを保持可能なテープ拡張装置を提供することである。
【解決手段】 外周縁部が環状フレームに装着され表面にワークが貼着されたテープを拡張するテープ拡張装置であって、中心部に開口部を有し、前記環状フレームが載置されるフレーム載置台と、前記環状フレームの開口部と略同一形状の開口領域を有し、前記フレーム載置台に対向した保持位置と該フレーム載置台から退避した退避位置との間で移動可能なプレートと、該プレートを前期保持位置と前期退避位置との間で移動するプレート移動手段と、前記プレートが前記保持位置に移動されているときに、前記フレーム載置台を移動して該環状フレームを該プレートと該フレーム載置台とで挟持するフレーム載置台移動機構と、該環状フレームが前記プレートと前記フレーム載置台とで挟持されているときに、前記テープに貼着されたワークを前記プレートを越えて前期フレーム載置台と反対方向に移動して該テープを拡張するテープ拡張機構と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハリングをマガジン内の空いているスロットに確実に戻す。
【解決手段】ウェハリング１に保持されているウェハを収容するマガジン１０を搭載するマガジン搭載台２０と、該マガジン搭載台を上下方向に移動させるマガジン昇降機構２２と、該昇降機構により所定高さに位置決めされたマガジン内のスロット１２から、支持されているウェハリング１を取出す取出口４２Ａと、該取出口からマガジン内に把持具を挿入し、該把持具で対応する位置に支持されているウェハリング１を把持して引き出すウェハ取出機構を備えた部品供給装置において、上方又は下方に移動される前記マガジン１０内の各スロット１２に支持されているウェハリング１の有無を検知するセンサ５６が所定高さ位置に設置され、前記マガジン搭載台２０を上昇又は下降させた際の、センサによる検知信号と各スロット位置とを対応付けたマガジン内のウェハ有無情報を保存する。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のフレームの撓むおそれを排除することのできるリングフレームを提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を収容する中空リング形の樹脂フレーム１０と、この樹脂フレーム１０の平坦な裏面に着脱自在に粘着されて収容された半導体ウェーハ１を粘着保持する粘着テープ１２とを備え、樹脂フレーム１０の平坦な表面に、剛性を確保するリング形の支持リブ１３を突出形成してその上面を平坦面とし、この支持リブ１３を、樹脂フレーム１０の内周縁近傍あるいは樹脂フレーム１０の内周縁から外周縁までの間に位置させる。樹脂フレーム１０の表面に強度を増大させる支持リブ１３を一体形成するので、例え所定の樹脂を含む成形材料によりフレームを成形しても、剛性に欠けることがなく、樹脂フレーム１０が弓なりに撓むおそれを有効に排除できる。 （もっと読む）

【課題】板体の保持やハンドリングを容易化して板体の損傷を防ぐことのできる板体用固定治具を提供する。
【解決手段】半田が印刷される薄い半導体ウェーハ１を着脱自在に搭載保持する可撓性と耐熱性の自己粘着層１０と、この自己粘着層１０を支持して延伸し、半導体ウェーハ１を搭載保持した自己粘着層１０を緊張させる支持フレーム２０とを備え、自己粘着層１０に半導体ウェーハ１を搭載して半田リフロー装置に投入する。支持フレーム２０の自己粘着層１０に半導体ウェーハ１を粘着して一体化し、半導体ウェーハ１の剛性を実質的に向上させるので、例え半導体ウェーハ１が厚さ２５μｍ等の薄い場合でも、十分な剛性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【要 約】
【課題】真空雰囲気中で短時間で基板を冷却する。
【解決手段】搬送対象物２０のトレイ２７の裏面に樹脂膜２８を設け、冷却室３４の内部に冷却ローラ１１を配置し、樹脂膜２８を介してトレイ２７を冷却ローラ１１に接触させながら冷却室３４の内部を移動させる。冷却室３４の内部が真空雰囲気にされていても、熱伝導によってトレイ２７の熱が冷却ローラ１１に移動するので、短時間で冷却することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触式変位検出センサの誤動作をなくして、小物品を、損傷させることなく、円滑、確実にピックアップできる装置を提供する。
【課題の解決手段】ピックアップ装置１は、駆動源により昇降可能な駆動体２と、この駆動体２に設けられた非接触式変位検出センサ３と、下端に小物品係脱部材６を備え、かつ、非接触式変位検出センサ３によってこのセンサとの相対的変位量を検出する検出対象部材４を備えた昇降体５と、この昇降体５に固定され、駆動体２に伸縮部材１２を介して連繋された作動体９と、小物品係脱部材６の位置を検出する位置検出センサと、位置検出センサが、小物品係脱部材６が小物品載置面から所定範囲の高さに位置していることを検出している間のみ非接触式変位検出センサ３をオン状態とし、非接触式変位検出センサ３が、検出対象部材４が所定の変位量を超えたことを検出すると駆動体２の昇降動を停止するよう制御する制御部と、からなる。 （もっと読む）

【課題】 デバイス領域に対応する裏面のみが研削されて円形凹部が形成され、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応する裏面に環状補強部が形成された半導体ウエーハを、破損させることなく粘着テープへ貼着可能な粘着テープの貼着方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該外周余剰領域を含む環状補強部が形成されたウエーハの裏面に粘着テープを貼着する粘着テープの貼着方法であって、該ウエーハと該粘着テープとを減圧雰囲気中で対向して保持し、該ウエーハを該粘着テープの粘着面へと押圧する際に、該粘着テープの粘着面と反対側に固定的に配設された板状物を該粘着テープを支持しながら該円形凹部内に嵌合させて、該ウエーハの裏面に該粘着テープを貼着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合装置のスループットを向上させる。
【解決手段】複数の基板を重ねて接合する基板接合装置であって、複数の基板を保持する複数の基板ホルダを加熱しつつ加圧する加圧部と、加圧部から搬出され、保持していた基板を離した基板ホルダの熱分布を、放置する場合よりも早く均一にする温度制御部とを備える。温度制御部は、気体の冷媒を用いてもよい。加圧部から搬出され、基板を保持している基板ホルダを冷却する冷却室をさらに備えてもよい。冷却室は、液体の冷媒を用いてもよい。 （もっと読む）